JPS61279160A - リ−ドフレ−ム - Google Patents
リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS61279160A JPS61279160A JP60120510A JP12051085A JPS61279160A JP S61279160 A JPS61279160 A JP S61279160A JP 60120510 A JP60120510 A JP 60120510A JP 12051085 A JP12051085 A JP 12051085A JP S61279160 A JPS61279160 A JP S61279160A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- square
- lead
- leads
- lead frame
- sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07551—Connecting or disconnecting of bond wires characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明はフラットパッケージ用リードフレームの構造の
改良に係わる。
改良に係わる。
〈従来の技術〉
近年ＩＣチップの大型化が進む一方で高密度実装に対す
る要求もますます増大しつつあシ、その容器として、４
方向にリードを有するフラットパッケージＩＣが広く用
いられる。
る要求もますます増大しつつあシ、その容器として、４
方向にリードを有するフラットパッケージＩＣが広く用
いられる。
第３図はこのようなフラットパッケージＩＣの断面図で
ある。第３図において、リードフレームのり−ド１の先
端と？ンデイングワイヤ２で接続されたＩＣチップ３は
パッケージ用セラミック４．４′と封止用低融点ガラス
５゜５′ニよって密封封止されている。尚、ＩＣパンケ
ージの封止効果を上けるため、封止用低融点ガラス５．
５′とリードフレームのリード先端との接触部にはアル
ミニウム被核６が施されている。第３図に示すフラット
バックーソ用ＩＣに用いられる刃型タイプリードフレー
ムの平面図を第４図に示す。第４図において、７はリー
ドフレームのリードを支持するタイバー、１はリードで
あシ、リード１のパッケージ用低融点ガラス５，５′封
止の内側部分を内リード１ａと称し、封止ガラスの外側
部分を外リード１ｂと称する。８はＩＣチップボンド部
である。
ある。第３図において、リードフレームのり−ド１の先
端と？ンデイングワイヤ２で接続されたＩＣチップ３は
パッケージ用セラミック４．４′と封止用低融点ガラス
５゜５′ニよって密封封止されている。尚、ＩＣパンケ
ージの封止効果を上けるため、封止用低融点ガラス５．
５′とリードフレームのリード先端との接触部にはアル
ミニウム被核６が施されている。第３図に示すフラット
バックーソ用ＩＣに用いられる刃型タイプリードフレー
ムの平面図を第４図に示す。第４図において、７はリー
ドフレームのリードを支持するタイバー、１はリードで
あシ、リード１のパッケージ用低融点ガラス５，５′封
止の内側部分を内リード１ａと称し、封止ガラスの外側
部分を外リード１ｂと称する。８はＩＣチップボンド部
である。
尚、第５図は方形タイプのタイバー７の４つの辺から内
側に向って突出されたリード群１に封止用低融点ガラス
によって融着されるパッケージ用セラミック４との関係
を示す平面図で、９はパッケージ用セラミック４の輪郭
を示す点線である。第５図に示すように、内リード１ａ
の先端が形成するＩＣＣチップタフ２８の正方形と、外
リード１ｂのタイバー７に接続部（タイバー７の内縁）
が形成する正方形との辺は平行である。
側に向って突出されたリード群１に封止用低融点ガラス
によって融着されるパッケージ用セラミック４との関係
を示す平面図で、９はパッケージ用セラミック４の輪郭
を示す点線である。第５図に示すように、内リード１ａ
の先端が形成するＩＣＣチップタフ２８の正方形と、外
リード１ｂのタイバー７に接続部（タイバー７の内縁）
が形成する正方形との辺は平行である。
第６図は第５図に示すリードフレームのリード部分の拡
大図である。第６図中、１はリード、９はパッケージ用
セラミックの輪郭、１０はリード先端部のアルミニウム
被核部である。尚、リードフレームは一般に４２〜４９
％Ｎｉ 含有の鉄ニツケル合金の厚みは０．２５Ｍ・
程度の薄板を打抜いて形成され、リード１の先端部分は
り−ド１と封止用低融点ガラス５，５′との融着性を改
善するため、０．２〜１０μｍ 厚のアルミニウム被覆
が施される。
大図である。第６図中、１はリード、９はパッケージ用
セラミックの輪郭、１０はリード先端部のアルミニウム
被核部である。尚、リードフレームは一般に４２〜４９
％Ｎｉ 含有の鉄ニツケル合金の厚みは０．２５Ｍ・
程度の薄板を打抜いて形成され、リード１の先端部分は
り−ド１と封止用低融点ガラス５，５′との融着性を改
善するため、０．２〜１０μｍ 厚のアルミニウム被覆
が施される。
第６図に示す如く、方形のＩＣチップ？ンド部８を封止
する方形のパッケージ用セラミック４，４′はその輪郭
の線９が示すように二つの正方形の辺は平行していて、
アルミニウム被覆１０がリード１上に施されているアル
ミ被覆外郭線１１も辺が平行した方形となっている。
する方形のパッケージ用セラミック４，４′はその輪郭
の線９が示すように二つの正方形の辺は平行していて、
アルミニウム被覆１０がリード１上に施されているアル
ミ被覆外郭線１１も辺が平行した方形となっている。
また、封止用低融点ガラス５．５′はセラミック輪郭線
９とＩＣＣチップポンド８との間の領域をほぼ埋めつく
すので、リード１のＩＣＣチップタフ２８の正方形及び
セラミック輪郭線９の正方形の角に近い勅のり−ド１が
低融点ガラスで融着される封止長Ｂと、上記二つの正方
形の辺の中央部のり−ド１が低融点ガラスで融着される
封止長Ａとを比較するとＡ＜Ｂ であシ それぞれのアルミニウム被核部の長さをす。
９とＩＣＣチップポンド８との間の領域をほぼ埋めつく
すので、リード１のＩＣＣチップタフ２８の正方形及び
セラミック輪郭線９の正方形の角に近い勅のり−ド１が
低融点ガラスで融着される封止長Ｂと、上記二つの正方
形の辺の中央部のり−ド１が低融点ガラスで融着される
封止長Ａとを比較するとＡ＜Ｂ であシ それぞれのアルミニウム被核部の長さをす。
ａとすると
ａ）ｔ）である。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、第３図及び第５図に示したようなパッケージ
ＩＣの封止性は、外部からの湿気の浸入のしやすさによ
って決る。
ＩＣの封止性は、外部からの湿気の浸入のしやすさによ
って決る。
封止性を改善するには、
（１） ガラスに拡散し融着効果をあげるアルミニウ
ム被覆部分ａ、ｂを長くすること、 （２） リードの封止長Ａ、Ｂを長くすること、のい
ずれかである。
ム被覆部分ａ、ｂを長くすること、 （２） リードの封止長Ａ、Ｂを長くすること、のい
ずれかである。
第３図と第５図に示す従来のものでは、Ａ＜Ｂ 、ａ（
ｂであシ、角部の封止長Ｂ、アルミニウム被覆すは、辺
中央部の封止長Ａ、アルミニウム被覆ａに比較して、い
ずれも長く封止効果は辺中央部では角部に比較的して相
乗的に劣ることが分る。
ｂであシ、角部の封止長Ｂ、アルミニウム被覆すは、辺
中央部の封止長Ａ、アルミニウム被覆ａに比較して、い
ずれも長く封止効果は辺中央部では角部に比較的して相
乗的に劣ることが分る。
本発明は従来例の以上述べたような問題点に鑑みてなさ
れたもので、封止効果の勝れたリードフレームを提供す
ることを目的としている。
れたもので、封止効果の勝れたリードフレームを提供す
ることを目的としている。
く問題点を解決するための手段〉
かかる目的を達成した本発明によるリードフレームの構
成は、内リードの先端の形成する正方形と、外リードの
タイバー接続部の形成する正方形とが４５ずれているこ
とを特徴とするものである。
成は、内リードの先端の形成する正方形と、外リードの
タイバー接続部の形成する正方形とが４５ずれているこ
とを特徴とするものである。
く実 施 例〉
本発明によるリードフレームの一実施例を図面を参照し
て説明する。
て説明する。
第１図は本発明によるリードフレームの一実施例の平面
図である。リードフレームは厚さ０．２５ＷｚＬ程度の
４２〜４！１％Ｎｉ 含有鉄ニツケル合金の帯板を第
１図に示すようなパターンに打ち抜いて形成される。リ
ードフレームの４辺のタイバ一部７から複数本のり−ド
１が中央に向って突出されリード先端部は正方形のＩＣ
Ｃチップボンド８′を形成している。
図である。リードフレームは厚さ０．２５ＷｚＬ程度の
４２〜４！１％Ｎｉ 含有鉄ニツケル合金の帯板を第
１図に示すようなパターンに打ち抜いて形成される。リ
ードフレームの４辺のタイバ一部７から複数本のり−ド
１が中央に向って突出されリード先端部は正方形のＩＣ
Ｃチップボンド８′を形成している。
ＩＣＣチップボンド８′の正方形はリードフレームのり
−ド１とタイバ一部７の接続部が形成する正方形７ａと
はそれぞれの辺はほぼ４５゜傾いている。また、パッケ
ージ用セラミックの輪郭を示す輪郭線９ともＩＣＣチッ
プボンド８′の正方形はほぼ４５傾いている。第２図に
第１図に示すリード部分の部分的拡大図を示す。第２図
に示す如く、パッケージ用セラミックの輪郭線９の正方
形とＩＣチップがンド部８′の正方形は４５傾いていて
この間を封止用低融点ガラス５，５′によってほぼ埋め
つくされる。リード１と低融点ガラス５，５′の封止性
を向上するため内リード部１ａには一様な幅すでアルミ
ニウム被覆が施され、その外郭は外郭線１１で示される
。１ｂは外リード部分である。
−ド１とタイバ一部７の接続部が形成する正方形７ａと
はそれぞれの辺はほぼ４５゜傾いている。また、パッケ
ージ用セラミックの輪郭を示す輪郭線９ともＩＣＣチッ
プボンド８′の正方形はほぼ４５傾いている。第２図に
第１図に示すリード部分の部分的拡大図を示す。第２図
に示す如く、パッケージ用セラミックの輪郭線９の正方
形とＩＣチップがンド部８′の正方形は４５傾いていて
この間を封止用低融点ガラス５，５′によってほぼ埋め
つくされる。リード１と低融点ガラス５，５′の封止性
を向上するため内リード部１ａには一様な幅すでアルミ
ニウム被覆が施され、その外郭は外郭線１１で示される
。１ｂは外リード部分である。
第２図から明らかなように、本発明のリードフレームを
ＩＣパンクーソに用いたものでは、パンケージ用セラミ
ックの輪郭線９の角部とＩＣチップ＋３？ンド部８′の
正形辺の辺中央部を結ぶように配置されるリード１の封
止長Ｂとセラミック輪郭線９の正方形の辺中央部とＩＣ
Ｃチップポンド８′の正方形の角部とを結ぶように配置
されるリード１の封止長Ａとを比較すると、 Ａ＜Ｂ であり、ＡはＢより短かい。また、それぞれのアルミニ
ウム被覆長す、ａを比較すると、ａ）ｂ であシａはｂよシ長い。
ＩＣパンクーソに用いたものでは、パンケージ用セラミ
ックの輪郭線９の角部とＩＣチップ＋３？ンド部８′の
正形辺の辺中央部を結ぶように配置されるリード１の封
止長Ｂとセラミック輪郭線９の正方形の辺中央部とＩＣ
Ｃチップポンド８′の正方形の角部とを結ぶように配置
されるリード１の封止長Ａとを比較すると、 Ａ＜Ｂ であり、ＡはＢより短かい。また、それぞれのアルミニ
ウム被覆長す、ａを比較すると、ａ）ｂ であシａはｂよシ長い。
即ち、先きに述べた如＜、ｒｃパツケーソの封止効果を
あげるためには （１） ガラスに拡散し融着効果をあけるアルミニウ
ム被覆部分を長くすること、 （２） リードの封止長を長くすること、のいずれか
によってできるので、本発明のものでは封止長の長いリ
ード部分Ｂで１はアルミニウム被覆長すは短かく、封止
長の短がいり−ド部分Ａではアルミニウム被覆長ａは長
くなっているため、互いに封止効果を補充し合っている
。このだめ、ＩＣチップボンド部分８′に四方から集中
される全リード１の封止性はほぼ均一に保たれるように
なった。
あげるためには （１） ガラスに拡散し融着効果をあけるアルミニウ
ム被覆部分を長くすること、 （２） リードの封止長を長くすること、のいずれか
によってできるので、本発明のものでは封止長の長いリ
ード部分Ｂで１はアルミニウム被覆長すは短かく、封止
長の短がいり−ド部分Ａではアルミニウム被覆長ａは長
くなっているため、互いに封止効果を補充し合っている
。このだめ、ＩＣチップボンド部分８′に四方から集中
される全リード１の封止性はほぼ均一に保たれるように
なった。
〈発明の効果〉
本発明によるリードフレームによレバ、内リードの先端
が形成する正方形と外リードのタイバー接続部の形成す
る正方形とがほぼ４５゜ずれているため、リード全体の
制止長の長い部分のアルミニウム被覆は灯かくでもリー
ド全体の封止長が長いため、封止効果が得られ、リード
全体の封止長が短かい部分ではアルミニウム被覆の長さ
が長くされるようになっており、リード全体にわたって
ほぼ均一な優れた封止性効果が得られるようになった。
が形成する正方形と外リードのタイバー接続部の形成す
る正方形とがほぼ４５゜ずれているため、リード全体の
制止長の長い部分のアルミニウム被覆は灯かくでもリー
ド全体の封止長が長いため、封止効果が得られ、リード
全体の封止長が短かい部分ではアルミニウム被覆の長さ
が長くされるようになっており、リード全体にわたって
ほぼ均一な優れた封止性効果が得られるようになった。
この場合、リードフレーム及びセラミックの材料の量は
従来のものと全く同等であるのでコスト的な負担は変ら
ない。また、アルミニウム被覆についてはＩＣチップポ
ンド部にそって、従来のアルミニウム蒸着用マスクの方
向を変えるだけで、形状、寸法も特に変わらず、本発明
のリードフレームを用いることによるＩＣパッケージ加
工用治具及び作業の特別な増加もない。
従来のものと全く同等であるのでコスト的な負担は変ら
ない。また、アルミニウム被覆についてはＩＣチップポ
ンド部にそって、従来のアルミニウム蒸着用マスクの方
向を変えるだけで、形状、寸法も特に変わらず、本発明
のリードフレームを用いることによるＩＣパッケージ加
工用治具及び作業の特別な増加もない。
第１図は本発明のリードフレームの一実施例の平面図、
第２図は、第１図の部分的拡大図、第３図はフラットハ
ラケージＩＣの断面図、第４図は従来の方形タイプリー
ドフレームの平面図、第５図は第４図に示す方形タイプ
リードフレームとパッケージ用セラミックの関係を示す
平面図、第６図は第５図に示すものの部分的拡大図であ
る。 図面中、 １はリード、１ａは内リード、ｌｂは外リード、７はタ
イツ々−１８′はＩＣチップ昶ンド部、９はパッケージ
用セラミックの輪郭を示す輪郭線、１０はアルミニウム
被覆、１１はアルミニウム被覆輪郭線である。
第２図は、第１図の部分的拡大図、第３図はフラットハ
ラケージＩＣの断面図、第４図は従来の方形タイプリー
ドフレームの平面図、第５図は第４図に示す方形タイプ
リードフレームとパッケージ用セラミックの関係を示す
平面図、第６図は第５図に示すものの部分的拡大図であ
る。 図面中、 １はリード、１ａは内リード、ｌｂは外リード、７はタ
イツ々−１８′はＩＣチップ昶ンド部、９はパッケージ
用セラミックの輪郭を示す輪郭線、１０はアルミニウム
被覆、１１はアルミニウム被覆輪郭線である。
Claims (1)
- 内リードの先端の形成する正方形と、外リードのタイバ
ー接続部の形成する正方形とが４５°ずれていることを
特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60120510A JPS61279160A (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60120510A JPS61279160A (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61279160A true JPS61279160A (ja) | 1986-12-09 |
Family
ID=14787995
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60120510A Pending JPS61279160A (ja) | 1985-06-05 | 1985-06-05 | リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61279160A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0383364A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Kyocera Corp | ガラス封止型電子部品用パッケージ |
| US5016085A (en) * | 1988-03-04 | 1991-05-14 | Hughes Aircraft Company | Hermetic package for integrated circuit chips |
| JPH0395661U (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-30 |
-
1985
- 1985-06-05 JP JP60120510A patent/JPS61279160A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5016085A (en) * | 1988-03-04 | 1991-05-14 | Hughes Aircraft Company | Hermetic package for integrated circuit chips |
| JPH0383364A (ja) * | 1989-08-28 | 1991-04-09 | Kyocera Corp | ガラス封止型電子部品用パッケージ |
| JPH0395661U (ja) * | 1990-01-12 | 1991-09-30 |
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