JPH036029Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH036029Y2 JPH036029Y2 JP1984114435U JP11443584U JPH036029Y2 JP H036029 Y2 JPH036029 Y2 JP H036029Y2 JP 1984114435 U JP1984114435 U JP 1984114435U JP 11443584 U JP11443584 U JP 11443584U JP H036029 Y2 JPH036029 Y2 JP H036029Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vibrating piece
- piezoelectric vibrating
- lead
- arcuate
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
産業上の利用分野
この考案は水晶片等の圧電振動片の保持構造に
関し、特に例えばプリント基板等への組み立てに
適するフラツトパツケージ内における保持構造に
関する。
関し、特に例えばプリント基板等への組み立てに
適するフラツトパツケージ内における保持構造に
関する。
従来の技術
半導体装置や水晶振動子等の電子部品におい
て、半導体素子や水晶片等の素子は、湿気等によ
つて特性変動を起こすため、パツケージングされ
ている。樹脂でパツケージングするものもある
が、信頼性の点でカンケースやセラミツクパツケ
ージに封入したものに比較して劣るので、高信頼
性を要求される用途には、カンケースやセラミツ
クパツケージが用いられている。ところがカンケ
ースやセラミツクパツケージを用いるものでは、
水分の浸入はないが、実公昭40−36187号公報に
開示されているように、半田を用いてシールする
と、フラツクスの蒸気によつて素子が劣化するた
め、特公昭40−5172号公報に開示されているよう
にガラスでシールしたものが考えられる。
て、半導体素子や水晶片等の素子は、湿気等によ
つて特性変動を起こすため、パツケージングされ
ている。樹脂でパツケージングするものもある
が、信頼性の点でカンケースやセラミツクパツケ
ージに封入したものに比較して劣るので、高信頼
性を要求される用途には、カンケースやセラミツ
クパツケージが用いられている。ところがカンケ
ースやセラミツクパツケージを用いるものでは、
水分の浸入はないが、実公昭40−36187号公報に
開示されているように、半田を用いてシールする
と、フラツクスの蒸気によつて素子が劣化するた
め、特公昭40−5172号公報に開示されているよう
にガラスでシールしたものが考えられる。
第4図は従来のガラスシール型セラミツクフラ
ツトパツケージを用いた水晶振動子の一例のキヤ
ツプを除いた平面図を示し、第5図は第4図の
−線に対応する断面図を示す。図において、1
はパツケージ本体で、アルミナ,ステアタイト等
のセラミツクよりなる底板2と枠体3との間に、
ガラス4を介して一対の42合金(Fe;58%,
Ni;42%)等よりなる板状のリード5,6を気
密に封着したものである。7はアルミナ,ステア
タイト等のセラミツクよりなるキヤツプで、低融
点ガラス8を介して前記枠体3に気密に封着され
ている。9は円板状の水晶片で、第6図および第
7図に示すように、両面に電極10,11を有
し、各電極10,11が第8図に示すように、導
電性接着剤12,13を介して、前記一対のリー
ド5,6に跨つて接続固着されている。
ツトパツケージを用いた水晶振動子の一例のキヤ
ツプを除いた平面図を示し、第5図は第4図の
−線に対応する断面図を示す。図において、1
はパツケージ本体で、アルミナ,ステアタイト等
のセラミツクよりなる底板2と枠体3との間に、
ガラス4を介して一対の42合金(Fe;58%,
Ni;42%)等よりなる板状のリード5,6を気
密に封着したものである。7はアルミナ,ステア
タイト等のセラミツクよりなるキヤツプで、低融
点ガラス8を介して前記枠体3に気密に封着され
ている。9は円板状の水晶片で、第6図および第
7図に示すように、両面に電極10,11を有
し、各電極10,11が第8図に示すように、導
電性接着剤12,13を介して、前記一対のリー
ド5,6に跨つて接続固着されている。
考案が解決しようとする課題
ところで、上記の構成において、リード5,6
は水平状の平坦面であり、水晶片9を正しい位置
に接続固着するのが困難である。また、水晶片9
は第6図および第7図に示すように、両主面に電
極10,11を有するので、第8図から明らかな
ように、裏面の電極11は少量の接着剤13でも
確実にリード6と接続固着できるが、表面の電極
10はかなり多量の接着剤12を用いないと、リ
ード5と確実に接続固着することができない。
は水平状の平坦面であり、水晶片9を正しい位置
に接続固着するのが困難である。また、水晶片9
は第6図および第7図に示すように、両主面に電
極10,11を有するので、第8図から明らかな
ように、裏面の電極11は少量の接着剤13でも
確実にリード6と接続固着できるが、表面の電極
10はかなり多量の接着剤12を用いないと、リ
ード5と確実に接続固着することができない。
しかも、多量の接着剤を用いることは、資材費
が嵩むのみならず、キヤツプ7の封着時に接着剤
の温度が上昇した場合のガスの発生量も多くな
り、水晶片9が特性劣化を起こしやすいという問
題点があつた。
が嵩むのみならず、キヤツプ7の封着時に接着剤
の温度が上昇した場合のガスの発生量も多くな
り、水晶片9が特性劣化を起こしやすいという問
題点があつた。
そこで、特開昭58−50816号公報に示されるよ
うに、一対の板状リードをその先端部同士を対向
するように配置し、各リードの先端にはY字状か
つ直立状の腕部と、この腕部に各先端に圧電振動
片を支持する矩形状の段差部を形成したものが提
案されている。この従来技術においては圧電振動
片をX,Y方向に位置決めすることは可能である
が、圧電振動片に形成した電極引出し部は、必ず
矩形状の段差部上に位置決めしなければならず、
θ方向の位置決めが煩雑で、組立作業性が著しく
悪いという問題点があつた。
うに、一対の板状リードをその先端部同士を対向
するように配置し、各リードの先端にはY字状か
つ直立状の腕部と、この腕部に各先端に圧電振動
片を支持する矩形状の段差部を形成したものが提
案されている。この従来技術においては圧電振動
片をX,Y方向に位置決めすることは可能である
が、圧電振動片に形成した電極引出し部は、必ず
矩形状の段差部上に位置決めしなければならず、
θ方向の位置決めが煩雑で、組立作業性が著しく
悪いという問題点があつた。
課題を解決するための手段
この考案は、リードの円弧状の中間部に円弧状
スリツトを介して円弧状の段差部を設けて、この
段差部上に振動片を接続固着したことを特徴とす
るものである。
スリツトを介して円弧状の段差部を設けて、この
段差部上に振動片を接続固着したことを特徴とす
るものである。
作 用
上記の手段によれば、振動片を段差部上に載置
するので、振動片を容易にX,Y方向の正しい位
置に位置決めできるし、振動片の電極引出し部は
円弧状の段差部上であれば、その位置に制約され
ないので、組立作業性が著しく容易になり、また
振動片の表面の電極とリードとの段差が全くなく
なるか小さくなるので、表面の電極とリードと
を、少量の接着剤を用いて容易かつ確実に接続固
着することができる。
するので、振動片を容易にX,Y方向の正しい位
置に位置決めできるし、振動片の電極引出し部は
円弧状の段差部上であれば、その位置に制約され
ないので、組立作業性が著しく容易になり、また
振動片の表面の電極とリードとの段差が全くなく
なるか小さくなるので、表面の電極とリードと
を、少量の接着剤を用いて容易かつ確実に接続固
着することができる。
実施例
第1図はこの考案の一実施例の圧電振動片の保
持構造の要部拡大平面図で、第2図は第1図の
−線に沿う断面図である。
持構造の要部拡大平面図で、第2図は第1図の
−線に沿う断面図である。
図において、14,15は板状のリードで、そ
れぞれ平行状の両端部14a,14b,15a,
15bと、互いに遠ざかる方向の凸の円弧状の中
間部14c,15cを有し、それぞれの円弧状中
間部14c,15cには円弧状のスリツト16,
17を有し、これらのスリツト16,17より中
心側の部分が、リード14,15より圧電振動片
の一例としての水晶片9の厚さにほぼ等しい低位
置の段差部18,19に形成されており、これら
段差部18,19上に水晶片9が載置されて、水
晶片9の電極10,11が接着剤20,21によ
りリード14,15に接続固着されている。
れぞれ平行状の両端部14a,14b,15a,
15bと、互いに遠ざかる方向の凸の円弧状の中
間部14c,15cを有し、それぞれの円弧状中
間部14c,15cには円弧状のスリツト16,
17を有し、これらのスリツト16,17より中
心側の部分が、リード14,15より圧電振動片
の一例としての水晶片9の厚さにほぼ等しい低位
置の段差部18,19に形成されており、これら
段差部18,19上に水晶片9が載置されて、水
晶片9の電極10,11が接着剤20,21によ
りリード14,15に接続固着されている。
ここで、第2図からも明らかなように、水晶片
9を段差部18,19を利用してX,Y方向に容
易に位置決めできるし、電極10,11の引出し
部は、この円弧状の段差部18,19上であれば
よいので、組立作業性が著しく向上する。また、
水晶片9の表面の電極10とリード14の上面と
の段差が小さいので、少量の接着剤20で電極1
0をリード14に容易にかつ確実に接続固着でき
る。
9を段差部18,19を利用してX,Y方向に容
易に位置決めできるし、電極10,11の引出し
部は、この円弧状の段差部18,19上であれば
よいので、組立作業性が著しく向上する。また、
水晶片9の表面の電極10とリード14の上面と
の段差が小さいので、少量の接着剤20で電極1
0をリード14に容易にかつ確実に接続固着でき
る。
第3図はこの考案の他の実施例のリード22,
23の要部拡大平面図を示す。このリード22,
23は、円弧状の中間部22c,23cに、スリ
ツト24,25を介して円弧状の舌片26,27
を構成し、この舌片26,27をリード22,2
3よりも低位置の段差部に形成し、この段差部上
に二点鎖線で示すように水晶片9を載置して、接
着剤で両面の電極10,11をリード22,23
に接続固着するようにしたものである。この実施
例においても前記同様の効果が得られる。
23の要部拡大平面図を示す。このリード22,
23は、円弧状の中間部22c,23cに、スリ
ツト24,25を介して円弧状の舌片26,27
を構成し、この舌片26,27をリード22,2
3よりも低位置の段差部に形成し、この段差部上
に二点鎖線で示すように水晶片9を載置して、接
着剤で両面の電極10,11をリード22,23
に接続固着するようにしたものである。この実施
例においても前記同様の効果が得られる。
考案の効果
この考案によれば、水晶片等の圧電振動片を、
X,Y方向のみならずθ方向にも容易に正しい位
置に位置決めできるし、従来よりも格段に少量の
接着剤でリードに接続固着することができ、接着
剤の使用量が減少して資材費が減少するのみなら
ず、万一キヤツプ封着時等に接着剤が高温になつ
てもガスの発生量が少なく、発生ガスによつて圧
電振動片が特性劣化を起こすことがない。
X,Y方向のみならずθ方向にも容易に正しい位
置に位置決めできるし、従来よりも格段に少量の
接着剤でリードに接続固着することができ、接着
剤の使用量が減少して資材費が減少するのみなら
ず、万一キヤツプ封着時等に接着剤が高温になつ
てもガスの発生量が少なく、発生ガスによつて圧
電振動片が特性劣化を起こすことがない。
第1図はこの考案の一実施例の圧電振動片の保
持構造の要部拡大平面図で、第2図は第1図の
−線に沿う断面図である。第3図はこの考案の
他の実施例の圧電振動片の保持構造に用いるリー
ドの要部拡大平面図である。第4図はこの考案の
背景となるフラツトパツケージのキヤツプを除い
た平面図で、第5図は第4図の−線に対応す
る断面図である。第6図は水晶片の拡大平面図
で、第7図は第6図の−線に沿う断面図であ
る。第8図は従来の水晶片の保持構造について説
明するための要部拡大断面図である。 9……圧電振動片(水晶片)、10,11……
電極、14,15……リード、14a,14b…
…両端部、15a,15b……両端部、14c,
15c……中間部、18,19……段差部、2
0,21……接着剤、22,23……リード、2
2a,22b……両端部、23a,23b……両
端部、22c,23c……中間部、26,27…
…段差部(舌片)。
持構造の要部拡大平面図で、第2図は第1図の
−線に沿う断面図である。第3図はこの考案の
他の実施例の圧電振動片の保持構造に用いるリー
ドの要部拡大平面図である。第4図はこの考案の
背景となるフラツトパツケージのキヤツプを除い
た平面図で、第5図は第4図の−線に対応す
る断面図である。第6図は水晶片の拡大平面図
で、第7図は第6図の−線に沿う断面図であ
る。第8図は従来の水晶片の保持構造について説
明するための要部拡大断面図である。 9……圧電振動片(水晶片)、10,11……
電極、14,15……リード、14a,14b…
…両端部、15a,15b……両端部、14c,
15c……中間部、18,19……段差部、2
0,21……接着剤、22,23……リード、2
2a,22b……両端部、23a,23b……両
端部、22c,23c……中間部、26,27…
…段差部(舌片)。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 1 両面に電極を有する円板状の圧電振動片を
一対のリードに跨つて載置して接着剤で接続固
着してなる圧電振動片の保持部において、 前記一対のリードは、平行な両端部と、互い
に遠ざかる方向に凸の円弧状の中間部とを有
し、前記中間部に円弧状スリツトを形成し、こ
の円弧状スリツトを介して円弧状の段差部を設
けて、この段差部上に圧電振動片を接続固着し
たことを特徴とする圧電振動片の保持構造。 2 前記段差部の上面がリードの上面よりほぼ圧
電振動片の厚さ程度低位置にある、実用新案登
録請求の範囲第1項記載の圧電振動片の保持構
造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11443584U JPS6129530U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 圧電振動片の保持構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11443584U JPS6129530U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 圧電振動片の保持構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6129530U JPS6129530U (ja) | 1986-02-22 |
| JPH036029Y2 true JPH036029Y2 (ja) | 1991-02-15 |
Family
ID=30673453
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11443584U Granted JPS6129530U (ja) | 1984-07-26 | 1984-07-26 | 圧電振動片の保持構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6129530U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5850816A (ja) * | 1981-09-21 | 1983-03-25 | Tokyo Denpa Kk | 水晶振動子 |
-
1984
- 1984-07-26 JP JP11443584U patent/JPS6129530U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6129530U (ja) | 1986-02-22 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4639632A (en) | Piezoelectric resonator mountings | |
| JPH0719872B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH036029Y2 (ja) | ||
| JPH024513Y2 (ja) | ||
| JPS63248155A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0287654A (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JPS6223125Y2 (ja) | ||
| JPH0366150A (ja) | 半導体集積回路装置 | |
| JPH0526761Y2 (ja) | ||
| JPS63240055A (ja) | 半導体装置 | |
| JP2711116B2 (ja) | 磁気抵抗素子 | |
| JPH01173747A (ja) | 樹脂封止形半導体装置 | |
| JP2726523B2 (ja) | リードフレーム及びそれを用いた半導体装置 | |
| JPS61279160A (ja) | リ−ドフレ−ム | |
| JPH083018Y2 (ja) | 半導体パッケージ用連結型リードフレーム | |
| JPH0217484Y2 (ja) | ||
| JPH0445291Y2 (ja) | ||
| JPS6164186A (ja) | 電子部品リ−ドレスパツケ−ジの実装構造 | |
| JPH0749858Y2 (ja) | フラットパッケージ型圧電振動子 | |
| JPH0217482Y2 (ja) | ||
| JPS63104458A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS6197842A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0388373A (ja) | 表面実装型の圧電振動子 | |
| JPH0414857A (ja) | 電子部品のリード端子構造 | |
| JPH0631223U (ja) | 水晶振動子 |