JPH02103955A - 半導体装置用パッケージ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、マイクロ波帯半導体装置用パッケージに関し
、特に、ディスクリートデバイス用ガラスシール形パッ
ケージに関する。

従来の技術 従来、この種のパッケージは、第７図（ａ）及び（ｂ）
、第８図、第９図に示す構造を有しており、セラミック
基板Ｉ３上にＡｕ電ｍ　１４がメタライズされ、その表
面にシール部分１５として、アルミナセラミックを層状
に、セラミック基板１３の外周に沿って形成され、シー
ル部分１５とガラスシール材７を接着したキャップ本体
１６とを熱によりガラスシール材７を溶解させて封着し
ていたが、セラミック基板１３のＡｕ電極１４及びシー
ル部分１５を形成している表面、リード端子４をロー付
けしている裏面、キャップ本体１６の上面、及びガラス
シール材７を接着しているキャップ本体１６の面の４つ
の平面はともに平行に形成されていた。

発明が解決しようとする課題 上述した従来のガラスシール形半導体装置用パッケージ
では、本発明の対象となるマイクロ波帯半導体装置の特
質により、パッケージの外形寸法が制限され、２Ｉｌ１
ｍ程度の小さなものになる。さらに、前述の４つの平面
が平行であるために、封着時にキャップのパッケージ本
体に対する封着位置を決定する際に、作業者の目測又は
自動封着機のパターン認識にのみ頼っている結果、わず
かの不手際で、位置ずれを起こしやすいという欠点が鳥
る。

本発明は従来の上記実情に鑑みてなされたものであり、
従って本発明の目的は、従来の技術に内在する上記欠点
を解消することを可能とした新規な半導体装置用パッケ
ージを提供することにある。

課題を解決するための手段 上記目的を達成する為に、本発明に係るガラスシール形
の半導体装置用パッケージは、パッケージ本体のＡｕ電
極がメタライズされている表面側のシール部分の内側の
端からパッケージ本体側面部にかけてある角度をもって
従来構造のパッケージ本体表面の外周部を削りとったよ
うな型にパッケージ本体が形成されており、さらに、キ
ャップ本体のガラスシール材接着部にも封着した時にパ
ッケージ本体外周部の斜面と平行になるようにバ・ソゲ
ージ本体外周部と同角度をもって斜面が形成さており、
この角度をもった面が封着時にかみ合うことにより、キ
ャンプのパッケージ本体への封着位置精度を向上させる
ための手段を与えている。

発明の従来技術に対する相違点 上述した従来のガラスシール形の半導体装置用パッケー
ジに対し、本発明は、パッケージ本体のＡｕ電極がメタ
ライズされている表面側のシール部分の内側の端からパ
ッケージ本体外周部にかけて、ある角度をもって従来構
造のパッケージ本体の表面側の外周部の角を削りとった
ような型になるように、パッケージ本体を形成しており
、さらにキャップ本体のガラスシール材接着部にも、封
着した時にパッケージ本体外周の斜面に平行になるよう
に、パッケージ本体外周部の面と同角度をもった斜面が
形成されているという相違点を有する。

実施例 次に、本発明をその好ましい各実施例について図面を参
照して具体的に説明する。

第１図（ａ）及び（ｂ）はそれぞれ本発明に係る半導体
装置用パッケージ本体の第１の実施例を示す平面図及び
断面図である。

第１図（ａ）、（ｂ）を参照するに、パッケージ本体は
、セラミック基板１上にＡｕ電極２がメタライズされて
おり、その上にシール部分３が形成されており、リード
端子４はセラミック基板１の裏面にローｆ寸けによりＡ
ｕ電極２と接続されている。パッケージ本体外周部には
斜面５が形成されている。

第２図（ａ）及び（ｂ）はキャップの平面図及び断面図
であり、キャップ本体６にガラスシール材７が接着され
ており、キャンプ本（＊６のガラスシール材接着部に斜
面８が形成されている。

第３図はバノゲージ本体とキャップとを封着した後の断
面図であり、第４図は封着部分の拡大図である。

第３図及び第４図を参照するに、封着の際には、キャッ
プ６に上方より適当な力を加えることにより、斜面５に
対して斜面８が滑ろうとする力が、第３図におけるパッ
ケージ両端において働き、両端の斜面における力がつり
合ったときがキャップ６とパッケージ本体との封着位置
がずれのない場合となり、結果として、封着位置精度の
向上が容易となる。

斜面５及び斜面８の水平方向に対する角度は、小さくな
ると封着位置精度が悪くなり、太きくなるとガラスシー
ル材７をシール部分３に押し付ける力が弱くなるために
、約３０度程度が本実施例の場合適切であると考えられ
る。

さらに本実施例においては、斜面５の断面の幅を斜面８
の断面の幅に対して１０％程度長くし、キャップずれが
多少大きくなろうともキャップ上方よりの力により、適
切な封着位置にもどるようにしている。

第５図は本発明に係るパッケージ本体の第２の実施例を
示す平面図であり、第６図は封着時の断面図である。

第５図、第６図を参照するに、第２の実施例は、上記第
１の実施例のキャップ及びパッケージ本体を平面図でみ
て正方形にしただけであり、キャップの横方向へのずれ
に対する到着位置精度は第１の実施例と同様であるが、
さらに、キャップも、パッケージ本体も正方形であるた
めに、発生するキャップの回転方向のずれに対する封着
位置精度も向上できる利点がある。

発明の効果 以上説明したように、本発明によれば、パッケージ本体
の表面外周部及びキャップ本体のガラスシール材接着部
を、パッケージ本体裏面及びキャップ本体上面に対しで
ある角度をもって形成することにより、封着位置精度を
向上させる効果が得られ、さらに、従来構造のパッケー
ジの製造方法に、わずかに手を加えることによって、本
発明のパッケージを製造できるなめに、比較的容易に、
かつ廉価に封着位置精度を向上できる効果が生ずる。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）及び（ｂ）は本発明に係るパッケージ本体
の第１の実施例を示す平面図及び断面図、第２図（ａ）
及び（１））は本発明による第１の実施例におけるキャ
ップの平面図及び断面図、第３図及び第４図は本発明に
よる第１の実施例におけるパッケージ封着後の断面図及
びその封着部分の拡大図、第５図は本発明に係るパッケ
ージ本体の第２の実施例を示す平面図、第６ｆ３は本発
明による第２の実施例を示すパッケージ封着後の断面図
、第７図（ａ）及び（ｂ）は従来構造のパッケージにお
けるパッケージ本体の平面図及び断面図、第８図及び第
９図は従来構造のパッケージにおけるパッケージ封着後
の断面図及びその封着部分の拡大図である。 １・・・本発明による第１の実施例におけるセラミック
基板、２・・・本発明による第１の実施例におけるＡｕ
電極、３・・・本発明による第１の実施例におけるシー
ル部分、４・・リード端子、５・・・本発明による第１
の実施例におけるパッケージ本体外周部の斜面、６・・
・本発明による第１の実施例におけるキャップ本体、７
・・・ガラスシール材、８・・・本発明による第１の実
施例におけるキャップ本体の到着部の斜面、９・・・本
発明による第２の実施例におけるセラミック基板、ＩＯ
・・・本発明による第２の実施例におけるＡｕ電極、１
１・・・本発明による第２の実施例におけるシール部分
、１３・・・従来構造のパッケージにおけるセラミック
基板、１４・・・従来構造のパッケージにおけるＡｕ電
極、１５・・・従来構造のパッケージにおけるシール部
分、１６・・・従来構造のパッケージにお；するキャッ
プ本１本 ｌｂ） 第 図 第 図 第 図 （ｂ） 第 図 第 図 第 図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ガラスシール形の半導体装置用セラミックパッケージに
   おいて、パッケージ本体外周部に、シール部分内側の端
   よりパッケージ側面部にかけてある角度をもった斜面を
   有し、キャップ本体のガラスシール材接着部にも、前記
   斜面と同じ角度で相対する斜面を有することを特徴とし
   た半導体装置用パッケージ。