JPS61280910A - 樹脂封止金型 - Google Patents
樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPS61280910A JPS61280910A JP12358685A JP12358685A JPS61280910A JP S61280910 A JPS61280910 A JP S61280910A JP 12358685 A JP12358685 A JP 12358685A JP 12358685 A JP12358685 A JP 12358685A JP S61280910 A JPS61280910 A JP S61280910A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- resin
- air
- pot
- resin sealing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、樹脂封止金型に関する。
従来、樹脂封止金型は、第２図（Ａ） （Ｂ）に示す如
く、上型１と下型２の衝合部に形成されたキャビティ３
内に、被処理体である素子を装着したリードフレーム（
図示せず）を設置し、ｆ−）４を介してランナー５から
キャビティ３内に樹脂を圧入するよう釦なっている。而
して、キャビティ３の端部に深さが０．Ｏ２ｍ＝０．０
６■で一端部が外界に通じる空気抜き溝６を形成して、
樹脂封止製品にふくれや巣が発生するのを防止するよう
になっている。
く、上型１と下型２の衝合部に形成されたキャビティ３
内に、被処理体である素子を装着したリードフレーム（
図示せず）を設置し、ｆ−）４を介してランナー５から
キャビティ３内に樹脂を圧入するよう釦なっている。而
して、キャビティ３の端部に深さが０．Ｏ２ｍ＝０．０
６■で一端部が外界に通じる空気抜き溝６を形成して、
樹脂封止製品にふくれや巣が発生するのを防止するよう
になっている。
しかしながら、樹脂封止に使用する樹脂は、□通常流動
性が極めて高いため０．０１〜０．０２■程度の溝深て
でも容易に流入してしまう。このため空気抜き溝６の大
きさは高々０．０６５ｍの深さ程度にしか設定すること
ができない。その結果、深さが０．０６■程度の空気抜
き溝６では樹脂封止時に混入する空気を完全に排出する
ことができない。この問題を解消するためにキャビティ
３の外側を密閉してパキエーム圧を利用することによシ
、ランナー５に通じるポット部７内の空気を空気抜き溝
６から強制的に排気する手段が考えられている。しかし
、この手段の場合も空気抜き溝６の大きさが小さいため
、十分な効果を得ることがで、き々い問題があった。
性が極めて高いため０．０１〜０．０２■程度の溝深て
でも容易に流入してしまう。このため空気抜き溝６の大
きさは高々０．０６５ｍの深さ程度にしか設定すること
ができない。その結果、深さが０．０６■程度の空気抜
き溝６では樹脂封止時に混入する空気を完全に排出する
ことができない。この問題を解消するためにキャビティ
３の外側を密閉してパキエーム圧を利用することによシ
、ランナー５に通じるポット部７内の空気を空気抜き溝
６から強制的に排気する手段が考えられている。しかし
、この手段の場合も空気抜き溝６の大きさが小さいため
、十分な効果を得ることがで、き々い問題があった。
本発明は、ポット部内の空気を完全に除去して樹脂封止
製品にふくれや巣が発生するのを防止することができる
樹脂封止金型を提供することをその目的とするものであ
る。
製品にふくれや巣が発生するのを防止することができる
樹脂封止金型を提供することをその目的とするものであ
る。
本発明は、ポット部に連通ずるガス抜き孔を設けたこと
によシ、ポット部内の空気を完全に除去して樹脂封止製
品にふくれや巣が発生するのを防止することができる樹
脂封止金型である。
によシ、ポット部内の空気を完全に除去して樹脂封止製
品にふくれや巣が発生するのを防止することができる樹
脂封止金型である。
以下、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。第１図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図
である。図中１０は上型であシ、その真下にはこれと衝
合する下型１１が設けられている。上型１０と下型１１
の衝合部には、被処理体である素子を装着したリードフ
レームを収容するキャビティ及びキャビティにゲートを
介して溶融樹脂を供給するランナーが設けられている（
図示せず）。ランナーの端部は、樹脂タブレット１２が
投入されるポット部１３に連通している。ポット部１３
は、上端部を外界に開口して上型１０に形成されている
＠ポット部１３の側部には、一端部が外界に開口したガ
ス抜き孔１４の他端部が連通するように形成されている
。ガス抜き孔１４の直径は、？ット部１３内の空気を速
やかにかつ完全に外界に排出できるように５〜１０ｍ程
度の大きい値に設定されている。ガス抜き孔１４の直径
をこのように大きく設定できるのは、樹脂封止処理時に
は溶融し友樹脂はランナーからキャビティに亘って充満
し、Ｉット部１３内に残存せず、空気をガス抜き孔１４
から排出する際に溶融樹脂が流出しないからである。？
ット部１４内には、投入されｔ樹脂タブレット１２をラ
ンナー等に圧入するためのシランシャー１５が摺動自在
に設けられている。
。第１図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図
である。図中１０は上型であシ、その真下にはこれと衝
合する下型１１が設けられている。上型１０と下型１１
の衝合部には、被処理体である素子を装着したリードフ
レームを収容するキャビティ及びキャビティにゲートを
介して溶融樹脂を供給するランナーが設けられている（
図示せず）。ランナーの端部は、樹脂タブレット１２が
投入されるポット部１３に連通している。ポット部１３
は、上端部を外界に開口して上型１０に形成されている
＠ポット部１３の側部には、一端部が外界に開口したガ
ス抜き孔１４の他端部が連通するように形成されている
。ガス抜き孔１４の直径は、？ット部１３内の空気を速
やかにかつ完全に外界に排出できるように５〜１０ｍ程
度の大きい値に設定されている。ガス抜き孔１４の直径
をこのように大きく設定できるのは、樹脂封止処理時に
は溶融し友樹脂はランナーからキャビティに亘って充満
し、Ｉット部１３内に残存せず、空気をガス抜き孔１４
から排出する際に溶融樹脂が流出しないからである。？
ット部１４内には、投入されｔ樹脂タブレット１２をラ
ンナー等に圧入するためのシランシャー１５が摺動自在
に設けられている。
このように構成された樹脂封止金型りによれば、ガス抜
き孔１４がポット部１３に連通するようにして設けられ
ているので、溶融樹脂が空気抜き時に外界に流出するの
を完全く阻止することができる。このため、ガス抜き孔
１４の径を十分に大きくして樹脂封止時にキャビティ内
等に混入し易すい空気を完全に外部に排出することがで
きる。その結果、ふくれや巣の発生を防止して高品質の
樹脂封止製品を容易に得ることができる。
き孔１４がポット部１３に連通するようにして設けられ
ているので、溶融樹脂が空気抜き時に外界に流出するの
を完全く阻止することができる。このため、ガス抜き孔
１４の径を十分に大きくして樹脂封止時にキャビティ内
等に混入し易すい空気を完全に外部に排出することがで
きる。その結果、ふくれや巣の発生を防止して高品質の
樹脂封止製品を容易に得ることができる。
以上説明した如く、本発明に係る樹脂封止金型によれば
、ポット部内の空気を完全に除去して樹脂封止製品にふ
くれや巣が発生するのを防止することができるものであ
る。
、ポット部内の空気を完全に除去して樹脂封止製品にふ
くれや巣が発生するのを防止することができるものであ
る。
第１図は、本発明の一実施例の概略構成を示す説明図、
第２図に）は、従来の樹脂封止金型のキヤ”ビティ、ダ
ート、ランナーの関係を示す断面図、同図ω）は、同従
来の樹脂封止金型の概略構成を示す説明図である。 １０・・・上型、１１・・・下型、１２・・・樹脂タブ
レット、１３・・・ポット部、１４・・・ガス抜き孔、
２０・・・樹脂封止金型・ 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦辺 第１図 （Ａ） ・６ （Ｂ） 第２図
第２図に）は、従来の樹脂封止金型のキヤ”ビティ、ダ
ート、ランナーの関係を示す断面図、同図ω）は、同従
来の樹脂封止金型の概略構成を示す説明図である。 １０・・・上型、１１・・・下型、１２・・・樹脂タブ
レット、１３・・・ポット部、１４・・・ガス抜き孔、
２０・・・樹脂封止金型・ 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦辺 第１図 （Ａ） ・６ （Ｂ） 第２図
Claims (1)
- 上型及び下型の衝合部に形成され被処理体を収容するキ
ャビティ及び該キャビティにゲートを介して連通するラ
ンナーと、該ランナーに連通するように前記上型または
下型に形成されたポット部と、一端部が該ポット部に連
通し、かつ、他端部が外界に通じるガス抜き孔と、前記
ポット部内に樹脂タブレットを圧入するように摺動自在
に設けられたプランジャーとを具備することを特徴とす
る樹脂封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12358685A JPS61280910A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12358685A JPS61280910A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61280910A true JPS61280910A (ja) | 1986-12-11 |
Family
ID=14864257
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12358685A Pending JPS61280910A (ja) | 1985-06-07 | 1985-06-07 | 樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61280910A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868940A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体のトランスフア成形装置 |
-
1985
- 1985-06-07 JP JP12358685A patent/JPS61280910A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5868940A (ja) * | 1981-10-20 | 1983-04-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体のトランスフア成形装置 |
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