JPS61281406A - 伝送線路 - Google Patents

伝送線路

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JPS61281406A
JPS61281406A JP60123238A JP12323885A JPS61281406A JP S61281406 A JPS61281406 A JP S61281406A JP 60123238 A JP60123238 A JP 60123238A JP 12323885 A JP12323885 A JP 12323885A JP S61281406 A JPS61281406 A JP S61281406A
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JP
Japan
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transmission line
thermoplastic
porous dielectric
conductor
porous
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和田　俊夫
平野　達夫
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Junkosha Co Ltd
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H01B11/18—Coaxial cables; Analogous cables having more than one inner conductor within a common outer conductor
    • H01B11/1834—Construction of the insulation between the conductors
    • H01B11/1839—Construction of the insulation between the conductors of cellular structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B11/00—Communication cables or conductors
    • H01B11/18—Coaxial cables; Analogous cables having more than one inner conductor within a common outer conductor
    • H01B11/20—Cables having a multiplicity of coaxial lines
    • H01B11/203—Cables having a multiplicity of coaxial lines forming a flat arrangement
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/02—Disposition of insulation
    • H01B7/0233—Cables with a predominant gas dielectric
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B7/00—Insulated conductors or cables characterised by their form
    • H01B7/40—Insulated conductors or cables characterised by their form with arrangements for facilitating mounting or securing

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  • Insulated Conductors (AREA)
  • Communication Cables (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、ツイストペア線や同軸線路とじて用いられ
る高速信号伝送用の伝送線路に関する。
この種の伝送線路として多孔質四弗化エチレン樹脂を誘
電体として用いたものが多用されている。
〔従、来の技術〕
多孔質四弗化エチレン樹脂を誘電体として用いた伝送線
路として、例えば特公昭５７−２１，８０９号公報に記
載の「四フッ化エチレン重合体被覆電線の製造方法」が
在る。この発明は、多孔質四弗化エチレン樹脂層の比重
の増加を防止するため、未焼成の四弗化エチレン樹脂テ
ープを比重が１．８５〜２．２となるように、あらかじ
め圧延したものを導体外周に巻き付けた後、これを３２
７℃から４００℃の温度で焼成するものである。
しかしながらこの方法によっても比重の増大を完全に阻
止できるものでは無く、伝送線路として用いた場合に伝
搬遅延時間が４．０ナノ秒／ｍ前後であり、あまり伝送
速度を高めることができるものではなかった。
〔発明が解決しようとする問題点〕
この点に鑑み発明者らは鋭意検討した所、熱可塑性樹脂
からなる多孔質誘電体はその樹脂の融点温度の６０％を
越える温度を付与すると比重の増大が開始することが判
明し、樹脂の融点温度の６０％以下の温度では多孔質誘
電体の比重の増大が認められないことをつきとめた。
即ちこの発明は、伝搬遅延時間３，５ナノ秒／ｍ前後の
特性を安定して与えるため、熱可塑性多孔質誘電体の比
重を０．５以下に保った伝送線路を提供することを目的
とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
多孔質誘電体と、この熱可塑性多孔質誘電体の融点温度
の６０％以下の融点温度の熱可塑性誘電体からなる外被
とを備える伝送線路を構成する。
この構成において、熱可塑性多孔質誘電体として、延伸
焼成した多孔質四弗化エチレン樹脂が好適であり、テー
プとして用いる場合は、導体の軸心方向に対して２０度
以下の角度となるように巻装すれば、該テープの比重の
増大が無く好都合である。
〔作用〕
この発明によれば、導体外周に設けた比重０゜５以下の
熱可塑性多孔質誘電体の外周には、この多孔質誘電体の
融点温度の６０％以下の融点温度の熱可塑性樹脂からな
る誘電体を溶融押し出しによって設けて外被とすること
となるため、熱可塑性多孔質誘電体の比重増加が無く、
安定した伝搬遅延特性の伝送線路を得ることができる。
〔実施例〕
第１図はこの発明の一実施例による単線形伝送こ七がで
きるものである。
この準線形伝送線路ｌは、導体２の外周に、延伸焼成さ
れた比重０．３の多孔質四弗化エチレン樹脂からなる熱
可塑性多孔質誘電体３を有し、その外周には、この熱可
塑性多孔質誘電体３を形成する四弗化エチレン樹脂の融
点３２７℃の６０％以下の融点温度を有する塩化ビニル
樹脂（融点温度−１７０℃）からなる断面円形の熱可塑
性誘電体外被４が、溶融押し出しによって設けられてい
る。
この構成により、熱可塑性多孔質誘電体３の比重値０．
３を増大することなく外被４によって覆われ、この熱可
塑性誘電体からなる外被４によって、その内層の熱可塑
性多孔質誘電体３が保護される結果、安定した高速伝送
線路が得られる。
尚、ここで熱可塑性多孔質誘電体３として、延伸焼成し
た多孔質四弗化エチレン樹脂を用いる場合、押し出し延
伸焼成処理した多孔質四弗化エチレン樹脂テープを導体
２の外周に巻装するようにうにしても良い。又、導体２
は単一線であっても撚り線であっても良い。
第２図はこの発明による他の実施例による同軸形伝送線
路５の斜視図を示す。
この同軸形伝送線路５の場合、導体６の外周に延伸焼成
した多孔質四弗化エチレン樹脂テープ７を、導体６の軸
心方向に対して２０度以下の角度となるように二層巻装
した熱可塑性多孔質誘電体８を設け、その外周に外部導
体９を設け、最外周に塩化ビニル樹脂から°なる断面矩
形状の熱可塑性誘電体外被ＩＯを設けて形成している。
この害施例による構造において、熱可塑性多孔質誘電体
８の比重を０．２〜０．３とし、外部導体９としてアル
ミポリエステル成層テープを用いた場合、平均伝搬遅延
時間３．５３ナノ秒／ｍを達成することができた。又、
この実施例による同軸形伝送線路５は単体として用いる
ことができるが、る。
〔発明の効果〕
この発明によれば、導体と、この導体の外周に設けられ
る比重０．５以下の熱可塑性多孔質誘電体と、この熱可
塑性多孔質誘電体の融点温度の６０％以下の融点温度の
熱可塑性誘電体からなる外被とを備える伝送線路を構成
するものであるから、導体外周の熱可塑性多孔質誘電体
の比重を増大させることなく外被を設けることができ、
又、外被によって熱可塑性多孔質誘電体が保護される結
果、安定した高速伝送線路を提供することができる。
即ち、この発明によれば、平均伝搬遅延時間３゜５３ナ
ノ秒／ｍが得られ、条件を特定すれば３．４ナノ秒／ｍ
程度の伝搬遅延時間の伝送線路が得られるので、実に光
速の９８％程度の伝送線路も得られるものとなる。
尚、この発明は上記実施例に限定されるものでかできる
。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例による単線形伝送線路の斜
視図、第２図はこの発明による他の実施例による同軸形
伝送線路の斜視図である。 １：単線形伝送線路、　　　２．６：導体、３．８：熱
可塑性多孔質誘電体、 ４．１０：外被、　　５：同軸形伝送線路。 ＦＩＧ、１ ±

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）導体と、この導体の外周に設けられる比重０．５
    以下の熱可塑性多孔質誘電体と、この熱可塑性多孔質誘
    電体の融点温度の６０％以下の融点温度の熱可塑性誘電
    体からなる外被とを備える伝送線路。
  2. （２）特許請求の範囲第１項に記載の伝送線路において
    、熱可塑性多孔質誘電体は延伸焼成した多孔質四弗化エ
    チレン樹脂からなることを特徴とする伝送線路。
  3. （３）特許請求の範囲第１項又は第２項に記載の伝送線
    路において、熱可塑性多孔質誘電体は延伸焼成した多孔
    質四弗化エチレン樹脂テープからなり、導体の軸心方向
    に対して２０度以下の角度で巻装されることを特徴とす
    る伝送線路。
JP60123238A 1985-06-06 1985-06-06 伝送線路 Granted JPS61281406A (ja)

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