JPS61283017A

JPS61283017A - 磁気ヘツド

Info

Publication number: JPS61283017A
Application number: JP60106383A
Authority: JP
Inventors: Hideki Yoshikawa; 秀樹吉川; Kazuhiko Takahashi; 和彦高橋; Masanobu Yoshisato; 善里　順信; Isao Yasuda; 安田　伊佐雄
Original assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Current assignee: Sanyo Electric Co Ltd
Priority date: 1985-05-17
Filing date: 1985-05-17
Publication date: 1986-12-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】ヒ）産業上の利用分野本発明は電子スチルカメラ等において使用する磁気ヘッ
ドに関する。

（ロ）　従来の技術斯る磁気ヘッドに関し、インライン性を向上させた構造
の磁気ヘッドが先行出願の特願昭５９−２２９８０７号
に記述されている。この従来技術の構成を第３図、第４
図を参照して説明する。１１１１２＋１３１１４）はセ
ンダスト等の磁性材料で平板状に形成され′ｆ／：、ｌ
ａ性コアテあり、＋ｌＩ　（！：　１３を’；ｔ　第１
　キ＋　？　７　（Ｇ１）ｙ＜形成し、後方部の突出部
（５）に設けたコイル１７）と共に１チャンネル分のヘ
ッドチップ（Ｈｌ）全構成する。同様に（２１と（４）
は第２ギヤウプ（Ｇ２）を形成し、後方部の突出部（６
）に設けたコイル（８）と共にもう１チヤンネルのへッ
ドチッ１ｔＨ２）’ｆｚ構成する。そして、前記磁性コ
ア＋１ｌｔ２＋は共に非磁性の基板（９）に接合され、
磁性コア１３１１４）は共に非磁性の基板（’ｔＵに接
合され、それぞれ複合体を成している。そして前記第１
．第２ギヤツプ（Ｇ１）（Ｇｌ）の接合面は同一平面上
に位胃し、完全なギャップラインとなっている。磁気ヘ
ッドの前方部は凸部（１１１）となっており、後方部は
幅広となっている。凸部の中央には上下に貫通した前面
から後方に向けて延びる切込み（１１２）が形成されて
おり、この切込み（１１２）にはシールド材（１１６Ｊ
が挿入又は充填により設けられている。

（ハ）発明が解決しようとする問題点上記従来例の磁気へフドにおいては補強用の非磁性基板
としてガラス材やセラミック材を用いているために以下
の如き問題点を有する。

第１に、センダスト材で形成される磁性コアと。

基板との間に熱膨張係数の差があるということである。

例えばセンダスト材の熱膨張係数は１５〜２０×１［］
−６７で、ガラス材例えばα・石英、α・クリストバラ
イト系ガラスの熱膨張係数は１１〜１４　Ｘ　Ｉ　Ｑ−
６／ｌ’　、セラミック材１例えば日本電気ガラス社製
の商品名ネオセラムＧＣ−２、Ｎ−１１では８〜１３Ｘ
１０−６／ｌ’という如くセンダスト材とガラス材又は
セラミ・ツク材とでは熱膨張係数に差があり、しかもセ
ンダスト材では高温になるほど係数が大となり、一方ガ
ラスやセラミック材ではそのままか、小になるため一層
差が開く。

従って、磁性コアと基板とをガラス材料で接合する際に
加熱を加えた場合に第５図（ａＪの如く接合した磁性コ
ア＋３１と基板１１に撓みが生じる。或いは第５図ｔｂ
）の如く接合した磁性コア１３１と基板ｑｌＪとの間に
脆性破壊（１１４］を伴なった剥れを生じる。

＄２に、もともとセンダスト材とガラス材又はセラミ・
ツク材とを接合する接合強度の高い接合材が存在しない
ということである。例えば、銀ロウ材で代表される金属
性半田はセラミックやガラス材に対して接合層を形成せ
ず、溶着用ガラス材はセンダスト材に対して接合層を形
成しない。このようなことから２基板と磁性コアとの接
合は弱いものとなるのを避は得ない。

第３に、セラミック材又はガラス材は難加工材質であり
、センダスト材とは大いに加工条件が異なる。例えば、
センダスト材の溝加工にはボラゾン系薄刃砥石が必要で
あるが、セラミック材やガラス材の加工にはダイヤモン
ド系薄刃砥石）ヨ必要である。従って、磁気ヘッドの前
方における凸部に設ける切込みをセンダスト材と基板材
とに同時加工形成するのが困難である。

に）問題点を解決するための手段本発明の磁気ヘウドでは金属磁性材料よりなる磁性コア
を支持する基板を非磁性金属材、例えばベリリウム銅、
チタニウム鋼、或いは焼結金属（Ｃｕが７７〜８０重ｔ
９６、ＰＭＺｌ　〜２％３などで形成した構成。

（ホ）作　用磁性コア材と基板材の熱膨張係数が略同等であり接合時
の加熱による熱応力、熱歪が発生することなく、従って
基板材と磁性コア材との間の剥れや撓みを生じない。金
属同士の接合であるため接合材として互いに接合強度の
高いせ科（例えば銀ロウ材）を選択することが可能であ
る。センダスト材と基板材との同時加工が容易である。

（へ）実施例第１図において、その形状は第５図の従来例と同等であ
る。即ち、σＨ３（１３α４はセンダストやアモルファ
ス材などの金属磁性材料で形成された磁性コアであり、
σＢと０３は第１ギヤツプ（ＧＩ　Ｊを形成し、後方部
の突出部時に設けたコイル（１７１と共に１チャンネル
分のチップＬＨｊ３ｔ−１１成する。同様に０３とＩは
＠２ギャップ（Ｇ２）ｉ形成し、後方部の突出部σＧに
設けたコイル化と共にもう一方のヘッドチップ（Ｈ２）
を構成する。そして、前記磁性コア［１１１ｆｉ２１は
共に非磁性の基板（１９に接合されており、ｉａ性ココ
アｆｆ３（１４）は共に非磁性の基板■に接合され、そ
れぞれ複合体を成している。磁気ヘッドの前方部は凸部
（２１Ｊとなっており、後方部は幅広となっている。凸
部の中央には上下に貫通した前面から後方に向けて延び
る切込みｎが形成されており、この切込み＠にはシール
ド材のが挿入又は充填により設けられている。磁性コア
ｆｌｌＨ１３１と（１２１（１４）はシールド材のによ
り分断されている。

このように形状的には上記従来例に比し特徴とするとこ
ろはないが、その材質、特に基板ｆｉ１（２Ｇの材質が
異なり２本発明では基板材料として非磁性金属材を用い
ている。しかも、この非磁性金属材は磁性コアの熱膨張
係数と略等しい熱膨張係数をもった非磁性金属材であり
、具体的にはべ１７　＋７ウム銅、チタニウム銅、又は
焼結金属である。

第２図に磁気へ・フドの製造工程を示す。同図（ａ］は
センダスト等の金属磁性体からなる第１磁性板東１＆：
、示す。同図（ｂ）は非磁性金属の基板−を示す。この
非磁性金属材料としてはセンダスト材と硬闇が近似し且
つシールド効果を有する材料。

例えば比抵［１１〜２５ＸＩ　Ｑ−８Ωｍ、硬［Ｈｖ２
７０〜４００．熱膨張係数１８．６Ｘ１０”−６／１１
１”のチタニウム銅、比抵抗６．８〜８．６　Ｘ　１０
−８Ω・ｍ。

硬ｖＨｖ３００〜４００、熱膨張係数ｉ　’ｔ、　２　
ｘｌＱ−６／でのベリリウム銅、或いはセンダストと加
工性の近似した焼結金属材、例えば導電性の高いＡｓＴ
Ｍ（Ｃｕ　：　７７〜８０重量＊、ｐｂ；１〜２重量９
６］等が望ましい。

第２図（Ｃ）においては、基板−の接合面上に絶縁＠澱
ヲ少くとも端子＠を設ける後端近傍の領域に５ｉＯｚ等
の蒸着により形成し、コイル等のショートを防止する。

絶縁層Ｃｕｅとしては、基板−と磁性板２４）の接合に
ガラス材を用いる場合においては、そのガラス材ヲもっ
て併用することも可能である。第２図ｔｄ】においては
＠１１ａ性板ＣＩ！４）を基板−に絶縁層ｍｔ−介して
慶合する。接合法としてはガラス接合、エポキシ又はポ
リアミド系、ポ’Ｊ　ミド糸有機接合法、或いは銀ロウ
接合法を採ることができる。同図（ｄ）の磁性板ｅ４に
同図（ｅ］の如く溝（２８１を設けることにより前方側
に突条■。

後方部に突出部（至）が形成される。このように突条の
と突出部■を形成した磁性板を第２５ｆｆ性板Ｇυとす
る。第２磁性板Ｇυの突条ｅ２！ｌ上に第２図（８）に
示した如く非磁性スペーサｃ３ａｔ−蒸着法により形成
し突出部ωには同図（ｅ）の如くコイルＧｌ施こし、そ
の端部を端子額に結合する。しかる後に。

この第２磁性板’３１１上に第２図（ｄ）に示した第１
磁性板（２４）ｔ−接合し、第２図（ｆ）の如き合体物
を形成する。同図（ｇ）では前記合体物の前方側を加工
して凸部０嶺と、該凸部０滲に前面から後方に延びた切
込み四を設ける。この切込みには溝幅が４０μｍであり
、磁性板１２４）（（１１及び基板ｊ囚が共に金属であ
るので、例えばボラゾン系薄刃砥石等により容易に加工
可能である。このとき、切込み０９によって磁性板（２
）’３１）は隣接チャンネル同士が分離される。次に、
この切込みＣ３’ｊｌにシールド材（至）を充填する。

次に点線Ｃ３７）に沿ってスライスすることによって２
チャンネルインライン型の磁気へ・ブト単体を複数作成
する。これらの磁気へ・ブト単体は所定研磨を行って第
１図の如く完成される。

第６図は基板ｒＩＩＪを非金礪で形成した従来例におい
てハ各ヘッドチップ（Ｈｌ　）（Ｈ２Ｊの磁性コア＋３
１１４）から発生した漏洩磁束■によってチャンネル間
のクロストークが生じることを示し、第７図は、基板■
をチタニウム銅又はベリリウム銅などの金Ｒ材で形成し
た本発明では各へヴドチ・ンプ（ＨＩ　Ｊ（Ｈ２）の磁
性コア０３σ４から発生する漏洩磁束は基板ｊ内に発生
する渦電流ｃ３１によりシールドされてクロストークが
軽減されることを示している。

（ト）＠明の効果本発明によれば、磁性コア材と基板材が共に金属である
ために基板材としてセンダスト材と同程度の熱膨張係数
を広い温度範囲にわたって有する材料の選択が可能であ
る。それ故、基板とセンダストコアとの接合時に加熱を
行なった場合においても熱変形による撓み、剥れ、残留
熱応力等を生じ難く磁気ヘッドの歩留りと性能、信頼性
が大きく向上また金属同士であるので、接合材として互
いに接合強度の高い材料（例えば銀ロウ等金属半田）の
選択が可能であり、基板と磁性コア間の接合力が増大し
、ヘッドの機械的特性に関して信頼性が向上する。更に
、上述の通り高い処理温度での接合が可能であるので、
第２図１ｄＪ（８）で熱処理を施こすことができヘッド
の磁気特性が向上する。また、磁性コアと基板とが共に
金属材料であるので、＠２図（ｇ）のような合体物の前
方部における加工が同一刃物（例えばボラゾン系薄刃砥
石およびＶ形砥石ンにより同時に行なうことができる。

このため製造工程が簡略になると共に凸部■においてチ
ッピングが生じることもなくなる。また、基板材として
チタニウム銅やベリリウム銅等の高導電材を用いると、
チャンネル間のクロストークが軽減される。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明を実施した磁気ヘッドの外観斜視図であ
り、第２図はその製造プロセスを説明するための図であ
ろう第６図は従来の磁気ヘッドの外観斜視図であり、第
４図はその下半分を示す斜視図である。ｆ４５図と第６
図は従来例の欠点を示す説明図であり、第７図は本発明
の効果の１つを説明するための図である。 σ１１　ｆｉ２１　ｆｉ３１　（１４）・・・磁性コア
、（２υ（２）・・・凸部、■Ｃ９・・・切込み、ｆｉ
’１Ｊ２１）固（ハ）・・・基板、の（至）・・・ンー
ルド材。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）非磁性の基板に金属磁性材料よりなる磁性コアを
接合したものを一対合体し前方部に後方に向けて切込み
を有する凸部を設けると共に後方部を幅広に形成し、前
記切込みは前記磁性コアを２分すると共にシールド材を
受け入れている２チャンネルインライン型の磁気ヘッド
において、前記基板が非磁性金属材で形成されているこ
とを特徴とする磁気ヘッド。
（２）前記磁気コアはセンダスト材で形成されており、
非磁性金属材はセンダスト材と同程度の硬度を有する高
導電性材料であることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の磁気ヘッド。
（３）前記高導電性材料はベリリウム銅又はチタニウム
銅であることを特徴とする特許請求の範囲第２項に記載
の磁気ヘッド。
（４）前記非磁性金属材は焼結金属であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項に記載の磁気ヘッド。