JPS6233309A - アジマス付積層ヘツドピ−スの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 一上の１　）。

一大−ａ翻１ｌ−）ａ片Ｌ”１−）−シリ１ｎ才にＦ↓
オμヰ＞」ｔ：ｃネ←ト匂１七材層とを交互に複数積層
して成る磁気薄膜を用いた磁気ヘッドに関するものであ
り、特に該薄膜磁気ヘッドを製造するためのアジマス付
積層へラドピースの製造方法に関するものである。

′・　　の　　　　　　び　、１　　　屯従来、放送用
及び家庭用ＶＴＲヘッド、磁気ディスクヘッド並びに高
性能のオーディオヘッドとして、各種フェライト、Ｆｅ
−５ｉ　−Ａｌｌの合金磁性体であるセンダスト等の単
体ヘッド、又はセンダスト薄板の積層体から成る積層薄
膜磁気ヘッドが広く使用されている。

最近では、更に磁気ヘッドの記録特性、再生特性、耐摩
耗性等の諸特性を向上せしめるために、ガラス基板に例
えばＦｅ−Ｓｉ−ＡＱの合金磁性体であるセンダスト等
軟質磁性材料層と、例えば５ｉＯｚ’；４の非磁性絶縁
材層とを交互に複数８＆層した薄膜磁気ヘッドが注目を
浴びている。

斯る６１　Ｊ［磁気ヘッドは、特開昭５８−７０４１８
号に記載されるが、第１１図から第１４図を参照して簡
単に説明すると、 （１）非磁性基板ｌ−ヒに軟質磁性材層２と非磁性絶縁
材層３を交互に複数積層して基板４を形成する工程（第
１１図）、 （２）該基板４を複数積層して第１の積層体５を得る工
程（第１２図）、 （３）該第１の積層体５を積層方向に沿った方向で切断
する工程（第１３図）、 にて磁気ヘッドの中間製造品である積層へラドピース６
が作製される。

該１１層へラドピース６は、次いで、切断分離、溝入れ
、接合加工等を施し、究極的には第１４図に例示するよ
うな磁気ヘッド７が製造される。

このような製造方法は、−見効率よく薄膜磁気ヘッド７
を製造し得るように思われるが、実際には、上記工程（
２）において第１積層体５を得るには工程（１）にて作
製された大きな基板４に接合ガラスを均一にスパッタリ
ングして複数の基板を大面積にて接合する必要があるが
、実際には各基板の接着強度にばらつきが生じ、最終製
品の磁気ヘッドの性能が安定しないという欠点がある。

これは、各基板を接合するに際し各基板の接合面間にガ
スが滞留し、基板が大面積であるために接合時にガス抜
きが十分に行なわれないからであると考えられる。

更に、近年高密度記録方式の磁気ヘッドとして盛んに使
用されているアジマス角度θを有したアジマス付磁気ヘ
ッド（第１６図）を、上記方法で製造する場合には、上
記工程（３）において、アジマス角度０にて第１の積層
体を切断することが必要とされる（第１５図）、斯る切
断方法によると両端部分６ａの第１積層体は利用するこ
とができず、材料の歩留りが悪くなる。

え豆立亘」 従って、本発明の目的は、互に接合される基板の面積を
小とし、各基板間の接着強度を一様なも゛のとし、且つ
ガス抜きを十分に行なうことができ、性能が安定したｆ
！ｌＪ膜磁気ヘッドを製造することのできる該ヘッドの
中間製品であるアジマス付き積層へラドピースの製造方
法を提供することで本発明の他の目的は、材料の歩留ま
りを良く、シて薄膜磁気ヘッドを製造することのできる
アジマス付き積層ヘッドピースの製造方法を提供するこ
とである。

「　　　　　　ため 上記諸口的は本発明に係るアジマス付きＭＩ層へラドピ
ースの製造方法によって達成される。要約すれば本発明
は、（ａ）非磁性基板の一表面−ヒに軟質磁性材層と非
磁性絶縁材層とを交互に複数層積層し、磁性積層体を形
成する工程、（ｂ）前記磁性積層体に格子状の切り溝を
形成する工程、（ｃ）前記（ｂ）工程にて作製された磁
性積層体の、非磁性基板とは反対側の表面に非磁性の絶
縁接合材層を形成する工程、（ｄ）前記（ｃ）工程にて
作製された磁性積層体を、前記格子状切り溝に沿って切
り離し、多数の画分磁性積層体を形成する工程、（ｅ）
所定の数−の前記画分磁性積層体を隣接する画分磁性積
層体の非磁性基板と非磁性絶縁接合材層とが当接するよ
うにして、几つ各画うにして整列せしめる工程、（ｆ）
前記複数の傾斜し整列された画分磁性積層体を加熱し非
磁性絶縁接合材を溶融せしめ、一体化する工程、及び（
ｇ）一体化された複数の画分磁性積層体の長手方向両面
を研削し、積層へラドピースを形成せしめる工程、を有
することを特徴とするアジマス付積層へラドピースの製
造方法である。

次に、本発明に係るアジマス付き積層へラドピースの製
造方法について更に詳しく説明する。

本発明の製造方法の一実施例に従うと、第１図に図示さ
れるように、非磁性基板１１の一表面に、軟質磁性材料
層１２と非磁性絶縁材層１３とを交互に複数積層して磁
性積層体１５が作製される（第１図）。

更に詳しく言えば、非磁性基板１１は、例えｉｆ結晶化
ガラス（コーニング社製のホトセラム；ＨＯＹＡ社製の
ＰＥＧ３１２０Ｃ；日本電気硝子社製のＬ−１１、Ｌ−
１５等）とされ、厚さが５０９ｇｍで、その両面が平行
度１ｇｍ以下、表面粗さが１５０Å以下にまで研摩し、
ポリッシュされる。軟質磁性材料層１２は、例えばＦｅ
−Ｓｉ−Ａｌの合金磁性体であるセンダスト（例えばＳ
ｉ９．６％、Ａｌ５．４％、残部Ｆｅ）とされ、スパッ
タリングにより前記非磁性基板１１の表面に２〜７ｐｍ
の厚さにて形成される。又、非磁性絶縁材層１３は、例
えばＳｉＯ２，ＡｌＺＯ’３等とされ、前記軟質磁性材
料層１２上に０．１−０゜３ｐｍの厚さにて形成される
。このようにして作製される磁性積層体１５の、軟質磁
性材料層１２と非磁性絶縁材層１３とを交互に積層して
構成される磁性積層膜１４の全厚みは用途により相違す
るが、８ミリＶＴＲ用では１３〜２６ルｍ、磁気ディス
ク用では８〜１６ｇｍとされ、通常、軟質磁性材料層１
２と非磁性絶縁材層１３とは交互に各々３〜６層積層さ
れる。

前記磁性積層体１５は、次いで、第２図に図示されるよ
うに、磁性積層体１５の、非磁性基板１１の反対側に位
置した磁性積層体１５の上表面側から切り溝１７が格子
状に形成され、これにより磁性積層体１５は３〜８ｍｍ
角に区分される（ｔ５２図）。又、この段階で１区分け
された該画分磁性積層体１５ａは個別に切り離されるこ
とはなＩ／）。

次いで、格子状に細分割された磁性積層体１５の、非磁
性基板１１の反対側に位置した磁性積層体１５の上表面
、即ち、最外層に位置した非磁性絶縁Ｒ１３の表面に、
非磁性の絶縁接合材１８がスパッタリングにて１〜２ｐ
ｍ厚に付着される。

該非磁性絶縁接合材１８は例えば接合ガラス（日本電気
硝子社製ＧＡ−１２０、ＦＨ−１１；コーニング社製１
９９０等）とされ、特にＢ２Ｏ２−Ｓｉ　０２−Ａｉｚ
　０３系の接合ガラスが好適である。

接合ガラス１８が積層されると、磁性積層体１５は、上
記切り溝１７に沿って折曲げられ、それにより磁性積層
体１５は側倒の画分磁性積層体１５ａに切り離される（
第３図）。

第３図及び第５図に図示されるように、上記画分磁性積
層体１５ａは、複数個、例えｔｆ３０〜５八佃／ｒＳ古
ム患硅鴨μ葎ｈ（互いに隣接した接合カラス面１８と非
磁性基板ｌｌとを密接して所定の冶具の基板上に整列さ
れる（第４図）０次いで、垂直面にし０だけ傾斜した押
圧面を有した治具押圧板にて整列された複数の画分磁性
積層体が挟持される。これにより、複数の画分磁性積層
体は、第５図に図示されるように、各画分磁性積層体１
５ａは角度Ｏだけ傾斜した状態にて再整列される。

第５図の状態に整列された複数の画分磁性ｍ層体１５ａ
は、加熱雰囲気下１例えば５５０〜６５０℃にもたらさ
れる。これにより複数の画分磁性積層体１５ａは互いに
接合され、一体とされる。

本発明によると、このように極めて小面積の画分磁性積
層体１５ａを互に接合すればよく、従って基板の接合面
間にガスが滞留することがなく、例えガスが滞留したと
しても、基板、即ち、画分磁性積層体１５ａが小面積で
あるために接合時′にガス抜きが十分に行なわれ一従来
のような問題が発生しない、つまり、各画分磁性積層体
１５ａ間の接着強度は大きく、又接着強度のバラツキも
少なくすることができる。

このようにして作製された複数の画分磁性ｙｉ層体１５
ａはその上面１５ｂ及び下面１５ｃが互いに平行に成形
され、第６図及び第７図に図示するような角度θのアジ
マス付き積層へラドピース２０が作製される。上記説明
にて理解されるように１本発明に従えば、アジマスを付
けるに当り、使用し得ない磁性積層体１５切端部分の発
生を最小限に押えることができ、材料の歩留りがよい。

このようにして製造された積層へラドピース２０は引続
き、従来の技術に従って加工され、薄膜磁気ヘッドが形
成される。つまり、該積層へラドピース２０はアジマス
付き合せ面となる第６図で線ｘ−ｘ部分から切断し、成
形及び溝入れ加工が施される（第８図）、その後、突合
せ面のポリッシュ、ギャップ形成のためのスペーサガラ
スのスパッタリング、付き合せ面溶着、成形、テープ摺
動面の曲面研摩、ダイシング等が施され（第９図）、次
いで個別のヘッドとするための輪切り、厚み出し研摩等
を経て第１θ図に例示するような磁気ヘッド３０が作製
される。該ヘッドには従来技術に従って更に、ヘッド基
板への貼付け、巻線加工等が行なわれ、ヘッド完成品と
される０本発明の特徴は、前記積層へラドピースを製造
する方法にあり、該積層へラドピースから磁気ヘッドを
製造する方法の説明はこれ以上詳しい説明は省略する。

次に、本発明を実施例に即して更に詳しく説明する。

実１例 非磁性基板１１として、・厚さ５００　ｇｍ、直径５０
．８ｍｍの円形の結晶化ガラス（コーニング社製ホトセ
ラム）をｐｉし１両面を通常のガラス研摩機にて研摩及
びポリッシュし、該結晶化ガラスの平均表面粗さを１５
０ス１両表面の平行度をＩｇｍとした。物理的特性は熱
膨張係数１２０Ｘｌ１０−７ｄｅ　　、ヌープ硬度６０
０ｋｇ／ｍｒｎ’であった。

次いで、該ガラス基板１１をスパッタリング装置に装入
し、該ガラス基板１１上に厚さ５ｇｍのセンダスト膜１
２を形成した。この時、ガラス基板１１は陰極側に取付
け、基板温度は６０℃に維持し、Ａｒ圧力４Ｘ１０　　
Ｔｏｒｒ、投入電力５ＯＯＷ、成膜速度４０００ス／　
ｍ　ｉ　ｎとされた。

センダスト膜１２が形成されたガラス基板１１は、同じ
装置か又は他のスパッタリング装置に装入され、センダ
スト膜１２の上に厚さ０　、　Ｉ　ＩＬｍのＳ　ｉ　Ｏ
ｚ　ｌｌｉ　ｌ　３が付着された。スパッタリング条件
は、Ａｒ圧力４ＸｌＯＴｏｒｒ、投入電力３００Ｗ、成
膜速度６００ス／　ｍ　ｆ　ｎとされた。

上記の如きセンダスト膜及びＳｉＯ２膜形成のためのス
パッタリング操作を繰返し行ない、ガラス基板１１上に
センダスト膜１２とＳｉＯ２膜１３全１３にそれぞれ４
層積層し、該積層部分の厚さが２０ｐｍとされる磁性積
層体１５を作製した。

次に、磁性積層体１５のガラス基板１１とは反Ａ４ｍＪ
、、−１／ノ、１．−／／ｒ％Ｊｉノ＋ｔｉｒＴ１１ン
ｌ−”ＫＱ／’１．。

ｍにて縦及び横方向に３ｍｍピッチにて切り込みを入れ
た。

格子状に切り溝が付けられた磁性積層体１５は、再びス
パッタリング装首内へと装入し、積層部分、つまり磁性
積層体１５のガラス基板１１とは反対側の表面に１．５
ＪＬｍ厚さで接合ガラス膜を付着した。接合ガラスとし
ては、本実施例では、軟化点が５５０℃であるＢＺ　０
３−　Ｓ　ｉ　０２−Ａｌ２０．系接合ガラスを使用し
、スパッタリング条件は、Ａｒ圧力４Ｘ１０−３Ｔｏｒ
ｒ、投入電力ｔｏｏｗ、成膜速度１５０ス／ｍｉｎであ
った。

接合ガラス膜が付着された磁性積層体１５は、手でもっ
て折り曲げることにより簡単に３×３ｍｍの多数の画分
磁性積層体１５ａが得られた。

該各画分離性Ｍ層体１５ａの磁気特性は、飽和磁化１１
ｋＧ、保磁力０．−２０ｅ、５　ＭＨｚ　テ（１）透磁
率２０００　（初透磁率の絶対値）であった。

討画分磁性蹟層体１５ａを３０枚選択し、治具基板上に
整列し、傾斜抑圧板にて角度（アジマス角度０）ｌＯ°
±０．２°に傾斜して挟持し固定した。該治具に固定さ
れた３０枚の画分磁性積層体１５ａは加熱装置、つまり
本実施例では２ｋＷの赤外線電気炉内に装入し、５５０
℃に１０分間加熱した。各画分磁性積層体１５ａ間の接
合ガラスは溶融し、３０枚の画分磁性積層体１５ａは一
体的に接合された。

冷却後、該一体となった画分磁性積層体はその上面及び
下面を研削機にて互に平行となるように成形し、第６図
に図示するような積層へラドピース２０を作製した。最
終的な該８１層へラドピースは、長辺の長さが１５．５
ｍｍで、横断形状は−Ｅ辺×下辺が３　ｍ　ｍ　Ｘ　３
　ｍ　ｍのものが得られた。

斯る積層へラドピースを用いて磁気ヘッドを従来の方法
にて作製したが、その時の電磁変換特性は、巻き数２５
ターン、インダクタンス１．５１ＬＨ（５ＭＨｚ）、　
インピーダンス５０Ω（５ＭＨｚ）、８ミリＶＴＲの機
構系を用いた５　Ｍ　Ｈｚでの入出力特性は最適電流２
０　ｍ　Ａ、最大出力１５０ルＶｐ−Ｐであり、良好な
結果を得ることができた。

Ｕの」Ｌ里 本発明の製造方法は、上記の如くに構成されるので、互
に接合される基板の面積を小とし、各基板間の接着強度
を一様なものとし、且つガス抜を十分に行なうことがで
き、性能が安定した薄膜磁気ヘッド用のアジマス付き積
層へラドピースを提供することができ、且つ材料の歩留
まりを良くして薄膜磁気ヘッドを製造することのできる
という効果を有する０本発明にて製造されたアジマス付
き積層へラドピースは数多くの画分磁性積層体を有して
いるために、薄膜磁気ヘッドを製造するに際し、諸加工
、例えば窓開け、ギャップ形成等が積層へラドピース単
位で行なうことができ、磁気ヘッドの量産化を助長せし
める。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明にて製造されるｆｊｊ膜の構造を示す
部分断面図である。 第２図は、磁性積層体の切り溝加工の一実施態様を示す
斜視図である。 第３図は、本発明にて製造される画分磁性積層体の斜視
図である。 第４図は、複数の画分磁性積層体を治具基板状に整列し
た態様を示す正面図である。 第５図は、傾斜押圧板にてアジマス角度だけ傾斜し固定
された複数の画分磁性積層体の正面図である。 第６図は、本発明に従って製造された積層へラドピース
の正面図である。 第７図は、積層へラドピースの部分斜視図である。 第８図から第１０図は、第６図の積層へラドピースを使
用して薄膜磁気ヘッドを作製する工程を説明するための
説明図である。 第１１図から第１４図は、薄膜磁気ヘッドのための従来
の製造方法を説明するための説明図である。 第１５図は、アジマス付は磁気ヘッドを作成するだめの
磁性積層体の切断方法を示す斜視図である。 第１６図は、アジマス付き磁気ヘッドの斜視図である。 ｌｌ：非磁性基板 １２：軟ＲＡｍ性材層 １３：非磁性絶縁材層 １４：磁性積層膜 １５：磁性積層体 １５ａ：画分磁性積層体 １８：非磁性絶縁接合材層 ４ｊ　／ 第１図 第２図 第３図 ５ａ 第８図 第９図 第１０図 第１１図 第１２図 第１４図 第１５図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）（ａ）非磁性基板の一表面上に軟質磁性材層と非磁
   性絶縁材層とを交互に複数層積層し、磁性積層体を形成
   する工程、 （ｂ）前記磁性積層体に格子状の切り溝を形成する工程
   、 （ｃ）前記（ｂ）工程にて作製された磁性積層体の、非
   磁性基板とは反対側の表面に非磁性の絶縁接合材層を形
   成する工程、 （ｄ）前記（ｃ）工程にて作製された磁性積層体を、前
   記格子状切り溝に沿つて切り離し、多数の画分磁性積層
   体を形成する工程、 （ｅ）所定の数の前記画分磁性積層体を隣接する画分磁
   性積層体の非磁性基板と非磁性絶縁接合材層とが当接す
   るようにして、且つ各画分磁性積層体が所望のアジマス
   角度に傾斜するようにして整列せしめる工程、 （ｆ）前記複数の傾斜し整列された画分磁性積層体を加
   熱し非磁性絶縁接合材を溶融せしめ、一体化する工程、
   及び （ｇ）一体化された複数の画分磁性積層体の長手方向両
   面を研削し、積層ヘッドピースを形成せしめる工程、 を有することを特徴とするアジマス付積層ヘッドピース
   の製造方法。 ２）非磁性基板は結晶化ガラスであり、軟質磁性材層は
   Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌの合金磁性体（センダスト）から成り
   、又非磁性絶縁材層はＳｉＯ＿２から成る特許請求の範
   囲第１項記載の方法。 ３）非磁性絶縁接合材層は接合ガラスである特許請求の
   範囲第１項又は第２項記載の方法。