JPS61284947A - 電子部品の製造方法 - Google Patents
電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPS61284947A JPS61284947A JP60126730A JP12673085A JPS61284947A JP S61284947 A JPS61284947 A JP S61284947A JP 60126730 A JP60126730 A JP 60126730A JP 12673085 A JP12673085 A JP 12673085A JP S61284947 A JPS61284947 A JP S61284947A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- leads
- solder
- electronic component
- flux
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/456—Materials
- H10W70/457—Materials of metallic layers on leadframes
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3465—Application of solder
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明１Ｓ電子部品の製造方法に関し、特に樹脂モール
ド形半導体装置において、樹脂材より導出されたリード
表面の半田処理方法に関するものである。
ド形半導体装置において、樹脂材より導出されたリード
表面の半田処理方法に関するものである。
［従来技術］
一般にこの種半導体装置は例えば第４図に示すように、
放熱板Ａの中央部分に半導体素子を固定すると共に、そ
れの電極と一端が半導体素子の近傍に位置するように配
置された複数のり−ドＢとを電気的に接続し、かつ半導
体素子を含む主要部分を樹脂材Ｃにてモールド被覆して
構成されている。
放熱板Ａの中央部分に半導体素子を固定すると共に、そ
れの電極と一端が半導体素子の近傍に位置するように配
置された複数のり−ドＢとを電気的に接続し、かつ半導
体素子を含む主要部分を樹脂材Ｃにてモールド被覆して
構成されている。
ところで、樹脂材Ｃより導出されたり−ドＢの表面には
プリント板などへの実装性を高めるために、半田層りが
形成されている。この半田層りは溶融半田槽にリードＢ
を浸漬し引き上げることによって形成される。
プリント板などへの実装性を高めるために、半田層りが
形成されている。この半田層りは溶融半田槽にリードＢ
を浸漬し引き上げることによって形成される。
［発明が解決しようとする問題点コ
しかし乍ら、近時、半導体装置はそれの小形化或いはリ
ード数の増加などによってリードＢの間隔が狭くなる傾
向にある。例えばリード間隔が１．５ｍ＋ｍ以下のよう
に極端に狭くなると、リードＢを溶融半田槽に浸漬し引
き上げた際に、第４図に示すように、リード８間が半田
部材によって橋絡されるいわゆる半田ブリッジＤＢが発
生する。
ード数の増加などによってリードＢの間隔が狭くなる傾
向にある。例えばリード間隔が１．５ｍ＋ｍ以下のよう
に極端に狭くなると、リードＢを溶融半田槽に浸漬し引
き上げた際に、第４図に示すように、リード８間が半田
部材によって橋絡されるいわゆる半田ブリッジＤＢが発
生する。
このような半田ブリッジＤＢはリードＢの間隔した作業
条件の変化によっても発生する傾向にある。
条件の変化によっても発生する傾向にある。
一旦、発生した半田ブリッジＤＢは半導体装置の機能を
著しく阻害することがら、発生の都度、修理されている
ものの、修理が面倒である上、多大の工数を要するとい
う問題がある。
著しく阻害することがら、発生の都度、修理されている
ものの、修理が面倒である上、多大の工数を要するとい
う問題がある。
それ故に、本発明の目的は簡単な方法にてリード間の半
田ブリッジを確実に防止できる電子部品の製造方法を提
供することにある。
田ブリッジを確実に防止できる電子部品の製造方法を提
供することにある。
［問題を解決するための手段］
従って、本発明は上述の目的を達成するために、電子部
品のリードにフラックスを被着する工程と、この電子部
品のＩＪ−）’を粉末状の半田部材に接触させ、半田部
材をリードの表面に付着させる工程と、電子部品のリー
ドを加熱し、粉末状の半田部材を溶融させることによっ
て半田層を形成する工程とを含むものである。
品のリードにフラックスを被着する工程と、この電子部
品のＩＪ−）’を粉末状の半田部材に接触させ、半田部
材をリードの表面に付着させる工程と、電子部品のリー
ドを加熱し、粉末状の半田部材を溶融させることによっ
て半田層を形成する工程とを含むものである。
［作用コ
この発明によれば、表面がフラックスで濡れたＩＪ −
１’に粉末状の半田部材を付着させる関係で、フラック
スに直接接触しない半田部材は付着されない。このため
に、リード間隔が狭（でも半田部材にて橋絡されること
はなく、リード表面には比較的均一に付着する。従って
、これの加熱溶融によってリードの表面に良好な半田層
を形成することができる。
１’に粉末状の半田部材を付着させる関係で、フラック
スに直接接触しない半田部材は付着されない。このため
に、リード間隔が狭（でも半田部材にて橋絡されること
はなく、リード表面には比較的均一に付着する。従って
、これの加熱溶融によってリードの表面に良好な半田層
を形成することができる。
［実施例コ
次に本発明の半導体装置への適用例について第１図〜第
３図を参照して説明する。
３図を参照して説明する。
図において、１は半導体装置（電子部品）であって、例
えば放熱板２の中央部分に半導体素子を固定すると共に
、それの電極と一端が半導体素子の近傍に位置するよう
に配置されたり−ド３とを金属細線にて接続し、かつ半
導体素子を含む主要部分を樹脂材４にてモールド被覆し
て構成されている。
えば放熱板２の中央部分に半導体素子を固定すると共に
、それの電極と一端が半導体素子の近傍に位置するよう
に配置されたり−ド３とを金属細線にて接続し、かつ半
導体素子を含む主要部分を樹脂材４にてモールド被覆し
て構成されている。
ます、電子部品１の樹脂材４より導出されたリード３を
フラックス液に浸漬し、引き上げることによってリード
表面にフラックス５を被着する。
フラックス液に浸漬し、引き上げることによってリード
表面にフラックス５を被着する。
次に、第１図に示すように、電子部品１のリード３を浮
遊状態の粉末状の半田部材θ中に浸漬する。尚、この半
田部材６は多孔板７によって上下に区分された容器８の
上室８ａに収納され、下室８ｂに供給する空気によって
浮遊状態となる。これによって、リード３の表面には粉
末状の半田部材６がフラックス５に濡れて付着する。そ
して、リード３を容器８の半田部材６より引き上げると
、第２図に示すように、リード３の表面には半田部材６
が層状に被着されることになる。尚、リード３の半田部
材６への浸漬時に、リード間に存在する半田部材でかつ
フラックス５に濡れない半田部材６はリード３を引き上
げても、そのまま容器８に残ることになる。次に、第３
図に示すように、リード３を加熱することによって粉末
状の半田部材は溶融し、半田層６ａが形成されて半田処
理を完了する。
遊状態の粉末状の半田部材θ中に浸漬する。尚、この半
田部材６は多孔板７によって上下に区分された容器８の
上室８ａに収納され、下室８ｂに供給する空気によって
浮遊状態となる。これによって、リード３の表面には粉
末状の半田部材６がフラックス５に濡れて付着する。そ
して、リード３を容器８の半田部材６より引き上げると
、第２図に示すように、リード３の表面には半田部材６
が層状に被着されることになる。尚、リード３の半田部
材６への浸漬時に、リード間に存在する半田部材でかつ
フラックス５に濡れない半田部材６はリード３を引き上
げても、そのまま容器８に残ることになる。次に、第３
図に示すように、リード３を加熱することによって粉末
状の半田部材は溶融し、半田層６ａが形成されて半田処
理を完了する。
尚、本発明において、粉末状の半田部材は浮遊状態にし
てリードに付着させる他、ふりかけたり、単に容器に収
納し、リードの浸漬によって付着させたりすることもで
きる。又、電子部品は半導体装置の他、抵抗、コンデン
サ、バリスタなどにも適用できる。
てリードに付着させる他、ふりかけたり、単に容器に収
納し、リードの浸漬によって付着させたりすることもで
きる。又、電子部品は半導体装置の他、抵抗、コンデン
サ、バリスタなどにも適用できる。
［発明の効果コ
以上のように本発明によれば、表面がフラックスにて濡
れたリードを粉末状の半田部材に接触させているので、
リードの表面にはフラックスに接触して濡れた半田部材
だけが被着される。このために、リードの間隔が狭くて
も橋絡されるようなことはなく、その後の加熱処理によ
って良好な半田層を形成することができる。従って、か
かる半田処理作業に対する熟練度は要求されず、単純作
業によって能率を著しく高めることができる。
れたリードを粉末状の半田部材に接触させているので、
リードの表面にはフラックスに接触して濡れた半田部材
だけが被着される。このために、リードの間隔が狭くて
も橋絡されるようなことはなく、その後の加熱処理によ
って良好な半田層を形成することができる。従って、か
かる半田処理作業に対する熟練度は要求されず、単純作
業によって能率を著しく高めることができる。
第１図〜第３図は本発明方法の説明図であって、第１図
はリードを半田部材に浸漬している状態を示す要部断面
図、第２図は半田部材のリード部材への付着状態を示す
平面図、第３図はリードの加熱処理後の状態を示す平面
図、第４図は従来例の平面図である。 図中、１は電子部品（半導体素子）、３はリード、５は
フラックス、６は粉末状の半田部材、６ａは半田層であ
る。 第１図 （９部（１”’耐Ｃ￥１） 第２閃
はリードを半田部材に浸漬している状態を示す要部断面
図、第２図は半田部材のリード部材への付着状態を示す
平面図、第３図はリードの加熱処理後の状態を示す平面
図、第４図は従来例の平面図である。 図中、１は電子部品（半導体素子）、３はリード、５は
フラックス、６は粉末状の半田部材、６ａは半田層であ
る。 第１図 （９部（１”’耐Ｃ￥１） 第２閃
Claims (3)
- （１）電子部品のリードにフラックスを被着する工程と
、この電子部品のリードを粉末状の半田部材に接触させ
、半田部材をリードの表面に付着させる工程と、電子部
品のリードを加熱し、粉末状の半田部材を溶融させるこ
とによって半田層を形成する工程とを含むことを特徴と
する電子部品の製造方法。 - （２）電子部品のリードにフラックスを、それのフラッ
クス液への浸漬によって被着することを特徴とする特許
請求の範囲第１項に記載の電子部品の製造方法。 - （３）電子部品のリードを浮遊状態の粉末状の半田部材
中に浸漬し引き上げることにより、リードの表面に半田
部材を付着させることを特徴とする特許請求の範囲第１
項に記載の電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60126730A JPS61284947A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60126730A JPS61284947A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61284947A true JPS61284947A (ja) | 1986-12-15 |
Family
ID=14942455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60126730A Pending JPS61284947A (ja) | 1985-06-11 | 1985-06-11 | 電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61284947A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02226795A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
-
1985
- 1985-06-11 JP JP60126730A patent/JPS61284947A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02226795A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
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