JPH0324767B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0324767B2 JPH0324767B2 JP58136089A JP13608983A JPH0324767B2 JP H0324767 B2 JPH0324767 B2 JP H0324767B2 JP 58136089 A JP58136089 A JP 58136089A JP 13608983 A JP13608983 A JP 13608983A JP H0324767 B2 JPH0324767 B2 JP H0324767B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin material
- capacitor element
- external lead
- vibration
- lead members
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は電子部品の外装方法に関し、特に自立
型固体電解コンデンサにおける外部リード部材へ
の粉末状の樹脂材の振動付与時における這い上
り、飛び散り付着を防止する外装方法に関するも
のである。
型固体電解コンデンサにおける外部リード部材へ
の粉末状の樹脂材の振動付与時における這い上
り、飛び散り付着を防止する外装方法に関するも
のである。
一般にこの種固体電解コンデンサは例えば第１
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を加圧
成形し焼結してなるコンデンサエレメントＡに予
め弁作用を有する金属線を陽極リードＢとして植
立し、この陽極リードＢにＬ字状の第１の外部リ
ード部材Ｃを溶接すると共に、ストレート状の第
２の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡ
の電極引出し層Ｅに半田付けし、かつコンデンサ
エレメントＡの全周面を粉末状の樹脂材Ｆにて被
覆して構成されている。
図に示すように、弁作用を有する金属粉末を加圧
成形し焼結してなるコンデンサエレメントＡに予
め弁作用を有する金属線を陽極リードＢとして植
立し、この陽極リードＢにＬ字状の第１の外部リ
ード部材Ｃを溶接すると共に、ストレート状の第
２の外部リード部材ＤをコンデンサエレメントＡ
の電極引出し層Ｅに半田付けし、かつコンデンサ
エレメントＡの全周面を粉末状の樹脂材Ｆにて被
覆して構成されている。
ところで、コンデンサエレメントＡの樹脂材Ｆ
による被覆は例えば次のようにして行われる。即
ち、まず、第２図に示すように、150℃程度に加
熱されたコンデンサエレメントＡを浮遊状態にあ
る粒度分布が５〜160μ程度の粉末状の樹脂材
F′に、コンデンサエレメントＡが完全に浸漬され
るように浸漬する。これによつて、コンデンサエ
レメントＡの周辺の樹脂材F′はコンデンサエレメ
ントＡからの熱エネルギーによつて溶融し、その
周面に被着される。次に、この状態において、樹
脂材F′に振動を加える。これによつて、コンデン
サエレメントＡの頂面上の第１、第２の外部リー
ド部材Ｃ，Ｄ間に樹脂材F′が移行し、被着され
る。然る後、コンデンサエレメントＡを樹脂材
F′より引上げることによつて外装を完了する。
による被覆は例えば次のようにして行われる。即
ち、まず、第２図に示すように、150℃程度に加
熱されたコンデンサエレメントＡを浮遊状態にあ
る粒度分布が５〜160μ程度の粉末状の樹脂材
F′に、コンデンサエレメントＡが完全に浸漬され
るように浸漬する。これによつて、コンデンサエ
レメントＡの周辺の樹脂材F′はコンデンサエレメ
ントＡからの熱エネルギーによつて溶融し、その
周面に被着される。次に、この状態において、樹
脂材F′に振動を加える。これによつて、コンデン
サエレメントＡの頂面上の第１、第２の外部リー
ド部材Ｃ，Ｄ間に樹脂材F′が移行し、被着され
る。然る後、コンデンサエレメントＡを樹脂材
F′より引上げることによつて外装を完了する。
この外装方法によれば、簡単な操作によつて確
実に外装することができる反面、この固体電解コ
ンデンサはコンデンサエレメントＡから同一方向
に第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄを導出する
という特異な形態に構成されている関係で、粉末
状の樹脂材F′への浸漬時に、コンデンサエレメン
トＡの頂面上における第１、第２の外部リード部
材Ｃ，Ｄ間に樹脂材F′が被着されにくい傾向にあ
る。
実に外装することができる反面、この固体電解コ
ンデンサはコンデンサエレメントＡから同一方向
に第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄを導出する
という特異な形態に構成されている関係で、粉末
状の樹脂材F′への浸漬時に、コンデンサエレメン
トＡの頂面上における第１、第２の外部リード部
材Ｃ，Ｄ間に樹脂材F′が被着されにくい傾向にあ
る。
従つて、浸漬後の適当時期に、樹脂材F′に振動
を付与することにより上述の問題点を解決してい
るのであるが、振動付与時に、樹脂材F′が第１図
に示すように第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ
の根元部分に這い上り付着Ｇしたり、飛び散つて
付着Ｈしたりする現象が顕著に現われるようにな
る。
を付与することにより上述の問題点を解決してい
るのであるが、振動付与時に、樹脂材F′が第１図
に示すように第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄ
の根元部分に這い上り付着Ｇしたり、飛び散つて
付着Ｈしたりする現象が顕著に現われるようにな
る。
この樹脂材F′の第１、第２の外部リード部材
Ｃ，Ｄの根元部分への付着現象は、微粉状の樹脂
材F′によつて引き起こされる傾向にあるが、これ
は静電気力によるものではなく、加熱されたコン
デンサエレメントＡより導出された高温状態にあ
る第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄの根元部分
に、振動を付与され這い上がりあるいは飛び散つ
た小さくて軽い微粉状の樹脂材F′が付着するもの
である。このように、所望しない部分に樹脂材
F′が付着すると、単に外観特性を損なうのみなら
ず、例えばプリント板に実装する際に這い上つた
樹脂材Ｇ、飛び散り樹脂材Ｈがプリント板の裏面
にまで突出してしまうために、第１、第２の外部
リード部材Ｃ，Ｄのプリント導体に対する半田付
けの確実性をも著しく損なうという問題を呈する
ものである。
Ｃ，Ｄの根元部分への付着現象は、微粉状の樹脂
材F′によつて引き起こされる傾向にあるが、これ
は静電気力によるものではなく、加熱されたコン
デンサエレメントＡより導出された高温状態にあ
る第１、第２の外部リード部材Ｃ，Ｄの根元部分
に、振動を付与され這い上がりあるいは飛び散つ
た小さくて軽い微粉状の樹脂材F′が付着するもの
である。このように、所望しない部分に樹脂材
F′が付着すると、単に外観特性を損なうのみなら
ず、例えばプリント板に実装する際に這い上つた
樹脂材Ｇ、飛び散り樹脂材Ｈがプリント板の裏面
にまで突出してしまうために、第１、第２の外部
リード部材Ｃ，Ｄのプリント導体に対する半田付
けの確実性をも著しく損なうという問題を呈する
ものである。
それ故に、本発明の目的は部品本体の所望部分
を粉末状の樹脂材にて外装する際に、局部的な被
覆性を改善するための振動を付与しても、樹脂材
の這い上り、飛び散り付着の発生を効果的に抑制
できる電子部品の外装方法を提供することにあ
る。
を粉末状の樹脂材にて外装する際に、局部的な被
覆性を改善するための振動を付与しても、樹脂材
の這い上り、飛び散り付着の発生を効果的に抑制
できる電子部品の外装方法を提供することにあ
る。
そして、本発明の特徴は、加熱された部分本体
及びそれより同一方向に導出された複数の外部リ
ード部材の所望部分を、振動の付与された粉末状
の樹脂材にて被覆するに当つて、その樹脂材の粒
度分布をほぼ30〜150μに設定することにある。
及びそれより同一方向に導出された複数の外部リ
ード部材の所望部分を、振動の付与された粉末状
の樹脂材にて被覆するに当つて、その樹脂材の粒
度分布をほぼ30〜150μに設定することにある。
この発明によれば、樹脂材の粒度分布が主とし
て30〜150μに設定され、30μ未満の微粉末がほぼ
除去されるために、同一方向に導出された複数の
外部リード部材間に樹脂材を移行させるための振
動を付与しても、加熱された部品本体より導出さ
れ高温状態にある上記外部リード部材の根元部分
への樹脂材の這い上り、飛び散り付着の発生を著
しく減少できる。従つて、プリント板への実装時
の半田付け不良もほぼ一掃できる。
て30〜150μに設定され、30μ未満の微粉末がほぼ
除去されるために、同一方向に導出された複数の
外部リード部材間に樹脂材を移行させるための振
動を付与しても、加熱された部品本体より導出さ
れ高温状態にある上記外部リード部材の根元部分
への樹脂材の這い上り、飛び散り付着の発生を著
しく減少できる。従つて、プリント板への実装時
の半田付け不良もほぼ一掃できる。
尚、樹脂材として粒径が150μを越えるような
ものを使用すれば、上記した樹脂材の這い上り、
飛び散り付着を皆無とすることができるが、一
方、部品本体の周面を被覆する樹脂材の粒子間に
気泡が閉じ込められ易く、その結果、外装として
の信頼性が著しく損なわれることになる。
ものを使用すれば、上記した樹脂材の這い上り、
飛び散り付着を皆無とすることができるが、一
方、部品本体の周面を被覆する樹脂材の粒子間に
気泡が閉じ込められ易く、その結果、外装として
の信頼性が著しく損なわれることになる。
次に本発明の固体電解コンデンサへの適用例に
ついて第３図〜第５図を参照して説明する。
ついて第３図〜第５図を参照して説明する。
まず、第３図に示すように、弁作用を有する金
属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデ
ンサエレメント（部品本体）１に予め弁作用を有
する金属線を陽極リード２として植立し、この陽
極リード２の導出部分２ａにＬ形に屈曲された第
１の外部リード部材３を、屈曲部３ａが交叉され
るように重ね合せて溶接する。そして、ストレー
ト状に形成された第２の外部リード部材４の一端
４ａを、コンデンサエレメント１の周面に酸化
層、半導体層を介して形成された電極引出し層５
に半田付けする。尚、第１、第２の外部リード部
材３，４は同一方向に導出されている。次に、第
４図に示すように、例えば150℃程度に加熱され
たコンデンサエレメント１を浮遊状態にある粉末
状の樹脂材６′に、コンデンサエレメント１が完
全に浸漬されるように浸漬する。この樹脂材６′
の粒度分布は例えば30〜60μが40％、60〜100μが
45％、100〜150μが15％に設定されている。尚、
樹脂材６′は上方に開口部を有する容器７に収納
されており、容器７の下方に配設された多孔板８
を介して吹き上げられる層流状態の気体と容器７
に付与される振動とによつて一定のレベルを保つ
て浮遊状態となつている。そして、コンデンサエ
レメント１の浸漬時には気体の供給、振動の付与
は停止される。この状態において、容器７に振動
数が7000サイクル、振巾が１mmの縦振動を１秒間
付与する。そして、コンデンサエレメント１を樹
脂材６′より引上げると、第５図に示すように、
コンデンサエレメント１の全周面は樹脂材６にて
被覆される。
属粉末を円柱状に加圧成形し焼結してなるコンデ
ンサエレメント（部品本体）１に予め弁作用を有
する金属線を陽極リード２として植立し、この陽
極リード２の導出部分２ａにＬ形に屈曲された第
１の外部リード部材３を、屈曲部３ａが交叉され
るように重ね合せて溶接する。そして、ストレー
ト状に形成された第２の外部リード部材４の一端
４ａを、コンデンサエレメント１の周面に酸化
層、半導体層を介して形成された電極引出し層５
に半田付けする。尚、第１、第２の外部リード部
材３，４は同一方向に導出されている。次に、第
４図に示すように、例えば150℃程度に加熱され
たコンデンサエレメント１を浮遊状態にある粉末
状の樹脂材６′に、コンデンサエレメント１が完
全に浸漬されるように浸漬する。この樹脂材６′
の粒度分布は例えば30〜60μが40％、60〜100μが
45％、100〜150μが15％に設定されている。尚、
樹脂材６′は上方に開口部を有する容器７に収納
されており、容器７の下方に配設された多孔板８
を介して吹き上げられる層流状態の気体と容器７
に付与される振動とによつて一定のレベルを保つ
て浮遊状態となつている。そして、コンデンサエ
レメント１の浸漬時には気体の供給、振動の付与
は停止される。この状態において、容器７に振動
数が7000サイクル、振巾が１mmの縦振動を１秒間
付与する。そして、コンデンサエレメント１を樹
脂材６′より引上げると、第５図に示すように、
コンデンサエレメント１の全周面は樹脂材６にて
被覆される。
この実施例によれば、樹脂材６′は30μ未満の
微粉末がほぼ除去されている関係で、コンデンサ
エレメント１を樹脂材６′に浸漬時に振動を付与
しても、加熱されたコンデンサエレメント１より
導出されて高温状態にある第１、第２の外部リー
ド部材３，４の根元部分への樹脂材６′の這い上
り、飛び散り付着を皆無にできる。
微粉末がほぼ除去されている関係で、コンデンサ
エレメント１を樹脂材６′に浸漬時に振動を付与
しても、加熱されたコンデンサエレメント１より
導出されて高温状態にある第１、第２の外部リー
ド部材３，４の根元部分への樹脂材６′の這い上
り、飛び散り付着を皆無にできる。
しかし乍ら、従来の外装方法では２〜３％の這
い上り、飛び散り付着による外観不良が発生し、
プリント板への実装時におけるトラブルも頻繁に
発生している。
い上り、飛び散り付着による外観不良が発生し、
プリント板への実装時におけるトラブルも頻繁に
発生している。
尚、本発明において、電子部品は固体電解コン
デンサの他、抵抗、セラミツクコンデンサなどに
も適用できる。又、樹脂材の粒度分布は30〜
150μの範囲内において適宜に変更できる。さら
には、部品本体の樹脂材への浸漬時における振動
条件、あるいは気体の供給の有無は適宜に設定で
きる。
デンサの他、抵抗、セラミツクコンデンサなどに
も適用できる。又、樹脂材の粒度分布は30〜
150μの範囲内において適宜に変更できる。さら
には、部品本体の樹脂材への浸漬時における振動
条件、あるいは気体の供給の有無は適宜に設定で
きる。
第１図は従来の固体電解コンデンサの一部破断
側面図、第２図は外装方法を説明するための側断
面図、第３図〜第５図は本発明方法の説明図であ
つて、第３図はコンデンサエレメントの側断面
図、第４図はコンデンサエレメントの粉末状の樹
脂材への浸漬状態を示す側断面図、第５図は完成
状態を示す側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、
３，４は外部リード部材、６′は粉末状の樹脂材
である。
側面図、第２図は外装方法を説明するための側断
面図、第３図〜第５図は本発明方法の説明図であ
つて、第３図はコンデンサエレメントの側断面
図、第４図はコンデンサエレメントの粉末状の樹
脂材への浸漬状態を示す側断面図、第５図は完成
状態を示す側断面図である。 図中、１は部品本体（コンデンサエレメント）、
３，４は外部リード部材、６′は粉末状の樹脂材
である。
Claims (1)
- １ 加熱された部品本体及びそれより同一方向に
導出された複数の外部リード部材の所望部分を振
動の付与された粉末状の樹脂材にて被覆するに当
つて、樹脂材の粒度分布をほぼ30〜150μに設定
することを特徴とする電子部品の外装装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13608983A JPS6028220A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | 電子部品の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13608983A JPS6028220A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | 電子部品の外装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6028220A JPS6028220A (ja) | 1985-02-13 |
| JPH0324767B2 true JPH0324767B2 (ja) | 1991-04-04 |
Family
ID=15166996
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13608983A Granted JPS6028220A (ja) | 1983-07-26 | 1983-07-26 | 電子部品の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6028220A (ja) |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS528466A (en) * | 1975-07-11 | 1977-01-22 | Fujitsu Ltd | Resinous sealing of electronic parts |
| JPS5841654B2 (ja) * | 1975-07-11 | 1983-09-13 | 富士通株式会社 | 電子部品の外装方法 |
-
1983
- 1983-07-26 JP JP13608983A patent/JPS6028220A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6028220A (ja) | 1985-02-13 |
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