JPS61287765A - 熱印字ヘツド - Google Patents
熱印字ヘツドInfo
- Publication number
- JPS61287765A JPS61287765A JP60131164A JP13116485A JPS61287765A JP S61287765 A JPS61287765 A JP S61287765A JP 60131164 A JP60131164 A JP 60131164A JP 13116485 A JP13116485 A JP 13116485A JP S61287765 A JPS61287765 A JP S61287765A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead electrodes
- gold
- thickness
- resistors
- conductor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/345—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads characterised by the arrangement of resistors or conductors
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
- Electronic Switches (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、感熱式や熱転写式のプリンタに使用される熱
印字ヘッドに関する。
印字ヘッドに関する。
〈従来の技術〉
一般に、この種の熱印字ヘッドとしては、例えば第６図
の平面図に示されるようなものがある。
の平面図に示されるようなものがある。
同図において、符号１は絶縁基板であって、この絶縁基
板の一面上にグレーズ層２（第７図参照）が形成されて
おり、このグレーズ層２を介して発熱抵抗体３が形成さ
れている。この発熱抵抗体３は帯状の連続抵抗体で構成
されており、その各印字ドツト単位ごとに駆動回路４お
よびコモン電極５に個別に接続されている。この駆動回
路４は制御信号に基づいて前記発熱抵抗体３を各印字ド
ツト単位ごとに通電制御を行なうものであって、絶縁基
板ｌ上に取り付けられる。この駆動回路および前記コモ
ン電極５と、発熱抵抗体３との間はそれぞれ絶縁基板ｌ
上に形成された複数のリード電極６．７で接続されてい
る。
板の一面上にグレーズ層２（第７図参照）が形成されて
おり、このグレーズ層２を介して発熱抵抗体３が形成さ
れている。この発熱抵抗体３は帯状の連続抵抗体で構成
されており、その各印字ドツト単位ごとに駆動回路４お
よびコモン電極５に個別に接続されている。この駆動回
路４は制御信号に基づいて前記発熱抵抗体３を各印字ド
ツト単位ごとに通電制御を行なうものであって、絶縁基
板ｌ上に取り付けられる。この駆動回路および前記コモ
ン電極５と、発熱抵抗体３との間はそれぞれ絶縁基板ｌ
上に形成された複数のリード電極６．７で接続されてい
る。
このような構成を有する熱印字ヘッドは、通常、第７図
に示すように、前記絶縁基板ｌの一面に所定の厚みでグ
レーズ層２を印刷、焼成した後、このグレーズ層２と絶
縁基板ｌ上にわたって、各リード電極６．７をスクリー
ン印刷法によって２回〜３回、重層して印刷、焼成し、
最終的に２μπ〜６μｍの厚みに形成し、更に、このリ
ード電極６゜７の端部を横切る形で、前記発熱抵抗体３
を印刷。
に示すように、前記絶縁基板ｌの一面に所定の厚みでグ
レーズ層２を印刷、焼成した後、このグレーズ層２と絶
縁基板ｌ上にわたって、各リード電極６．７をスクリー
ン印刷法によって２回〜３回、重層して印刷、焼成し、
最終的に２μπ〜６μｍの厚みに形成し、更に、このリ
ード電極６゜７の端部を横切る形で、前記発熱抵抗体３
を印刷。
焼成している。
〈発明が解決しようとする問題点〉
ところで、従来では、前記リード電極６，７を金（Ａ
ｕ）を主成分とする導電材料、例えば金に樹脂を混入し
てなる金ペーストで構成しているが、この場合、次のよ
うな問題点があった。
ｕ）を主成分とする導電材料、例えば金に樹脂を混入し
てなる金ペーストで構成しているが、この場合、次のよ
うな問題点があった。
すなわち、このような熱印字ヘッドは、その駆動時には
、通常、前記発熱抵抗体３の表面温度を３００°Ｃ〜５
００°Ｃ程度まで昇温させる必要があるが、厚みが大き
いリード電極６．７では、その分、放熱作用も大きくな
る。このため、従来では、該リード電極６．７による放
熱作用が発熱抵抗体３の駆動に影響を及ぼすことを防止
するために、前記グレーズ層の厚みを大きくしなければ
ならなかった。
、通常、前記発熱抵抗体３の表面温度を３００°Ｃ〜５
００°Ｃ程度まで昇温させる必要があるが、厚みが大き
いリード電極６．７では、その分、放熱作用も大きくな
る。このため、従来では、該リード電極６．７による放
熱作用が発熱抵抗体３の駆動に影響を及ぼすことを防止
するために、前記グレーズ層の厚みを大きくしなければ
ならなかった。
また、このようにリード電極６，７の厚みが大きいと、
第７図に示すように、前記発熱抵抗体３の表面に各リー
ド電極６，７の零みによる凹凸が生じる。このため、第
８図に示すように、該発熱抵抗体３は印刷時において、
各リード電極６．７間に挟まれた部分に滲みが生じ、結
果的に印字品位に問題が生じることにもなる。
第７図に示すように、前記発熱抵抗体３の表面に各リー
ド電極６，７の零みによる凹凸が生じる。このため、第
８図に示すように、該発熱抵抗体３は印刷時において、
各リード電極６．７間に挟まれた部分に滲みが生じ、結
果的に印字品位に問題が生じることにもなる。
更には、リード電極６．７の厚みが大きくなるほど、金
ペーストの使用量が増えるため、製造コストが高くつく
といった問題点があった。
ペーストの使用量が増えるため、製造コストが高くつく
といった問題点があった。
本発明はかかる従来の問題点を一掃するためになされた
もので、リード電極による放熱作用を抑制すると共に、
印字品位を向上させ、かつ、製造コストを低減させるこ
とを目的とする。
もので、リード電極による放熱作用を抑制すると共に、
印字品位を向上させ、かつ、製造コストを低減させるこ
とを目的とする。
〈問題点を解決するための手段〉
本発明ではこのような目的を達成するために、リード電
極等を金主体の導体で厚みを１μｍ以下に設定した構成
に特徴を有するものである。
極等を金主体の導体で厚みを１μｍ以下に設定した構成
に特徴を有するものである。
〈実施例〉
以下、本発明を図面に示す実施例に基づき詳細に説明す
る。なお、この実施例の熱印字ヘッドは第５図に示され
た従来例の熱印字ヘッドと概ね同一構成を有するもので
あり、前記従来例と同一部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。
る。なお、この実施例の熱印字ヘッドは第５図に示され
た従来例の熱印字ヘッドと概ね同一構成を有するもので
あり、前記従来例と同一部分には同一符号を付し、その
説明を省略する。
第１図はこの実施例の要部拡大平面図であり、第２図は
第１図における切断線■−Ｈに沿う断面図であり、第３
図は第２図における切断線ｌｌｌ−Ｈに沿う断面図であ
る。これらの図において、駆動回路（図示せず）と発熱
抵抗体３との間に配線されたリード電極６０と、コモン
電極５と発熱抵抗体３との間に配線されたリード電極７
０とは、発熱抵抗体３を挟んで互いに対向して配置され
ると共に、両リード電極６０．７０の発熱抵抗体３との
接続部分は交互に交叉する状態で櫛歯状に配列されてい
る。
第１図における切断線■−Ｈに沿う断面図であり、第３
図は第２図における切断線ｌｌｌ−Ｈに沿う断面図であ
る。これらの図において、駆動回路（図示せず）と発熱
抵抗体３との間に配線されたリード電極６０と、コモン
電極５と発熱抵抗体３との間に配線されたリード電極７
０とは、発熱抵抗体３を挟んで互いに対向して配置され
ると共に、両リード電極６０．７０の発熱抵抗体３との
接続部分は交互に交叉する状態で櫛歯状に配列されてい
る。
前記各リード電極６０．７０はそれぞれ粒子状の金に樹
脂を混入してなる金ペーストで構成されており、その厚
みは０．５〜１μｍ程度に設定されている。
脂を混入してなる金ペーストで構成されており、その厚
みは０．５〜１μｍ程度に設定されている。
したがって、各リード電極６０．７０は従来例と比較し
てその厚みが１７２以下しかないため、前記発熱抵抗体
３に対する放熱作用が抑制される。
てその厚みが１７２以下しかないため、前記発熱抵抗体
３に対する放熱作用が抑制される。
このため、蓄熱層として作用するグレーズ層２を形成す
るに際して、その厚みを小さくすることができる。
るに際して、その厚みを小さくすることができる。
また、前記発熱抵抗体３はリード電極６０．７０上に形
成されるものであるため、第３図に示すように、該リー
ド電極６０．７０上では、抵抗体の表面が他の部分の表
面より膨出すると共に、印刷時において多少の滲みが生
じることになるが、この点についても、リード電極６’
０．７０の厚みが小さいため、印字品位に影響を及ぼす
ほどの凹凸むらは生じない。更に、金の使用量も厚みが
薄くなった分だけ減少する。
成されるものであるため、第３図に示すように、該リー
ド電極６０．７０上では、抵抗体の表面が他の部分の表
面より膨出すると共に、印刷時において多少の滲みが生
じることになるが、この点についても、リード電極６’
０．７０の厚みが小さいため、印字品位に影響を及ぼす
ほどの凹凸むらは生じない。更に、金の使用量も厚みが
薄くなった分だけ減少する。
なお、この実施例では前記各リード電極６０゜７０を金
ペーストで構成しているが、一般的なスクリーン印刷法
によって、該金ペーストを絶縁基板ｌ上に１回だけ印刷
、焼成しただけでは、その材料特性上、金の焼結が先に
進行してペースト中で凝集し、例えば第４図に示すよう
に、リード電極６０．７０中に金が高密度で偏在する部
分Ａ（同図中、斜線部分で示す）と、金が疎らな部分、
いわゆるスケ部分Ｂが形成されることになる。このよう
なスケ部分Ｂが存在すると、リード電極６０゜７０の抵
抗値が必然的に高くなるうえ、該スケ部分Ｂの広がり具
合によっては断線するという問題が生じることにもなる
。
ペーストで構成しているが、一般的なスクリーン印刷法
によって、該金ペーストを絶縁基板ｌ上に１回だけ印刷
、焼成しただけでは、その材料特性上、金の焼結が先に
進行してペースト中で凝集し、例えば第４図に示すよう
に、リード電極６０．７０中に金が高密度で偏在する部
分Ａ（同図中、斜線部分で示す）と、金が疎らな部分、
いわゆるスケ部分Ｂが形成されることになる。このよう
なスケ部分Ｂが存在すると、リード電極６０゜７０の抵
抗値が必然的に高くなるうえ、該スケ部分Ｂの広がり具
合によっては断線するという問題が生じることにもなる
。
第５図は本発明の他の実施例の縦断面図である。
この実施例では、上記のような問題を無くすために、各
リード電極６１．７１を金ぺ一支ト層８ａ。
リード電極６１．７１を金ぺ一支ト層８ａ。
８ｂと、有機金ペースト層９ ａ、 ９ ｂとが重層さ
れた２層構造にしている。
れた２層構造にしている。
すなわち、リード電極６１，７］をスクリーン印刷法に
よって形成するに際して、まず、絶縁基板ｌおよびグレ
ーズ層２上に金ペースト層８ａ、８ｂを印刷、焼成する
。この金ペーストは前記実施例と同様の組成を有する一
般的なものである。次に、この金ペースト層８ ａ、
８ ｂのレベリングを行なった後、乾燥硬化させたうえ
で、該金ペースト層８ａ、８ｂ上に前記有機金ペースト
層９ ａ、 ９ ｂを重層して印刷、焼成し、同様にレ
ベリング処理を施した後、乾燥硬化させる。この有機金
ペーストは金成分と樹脂成分とが分子レベルで化合した
有機化合物であって、その材料特性上、極めて薄い層に
形成しても金が偏在せず、緻密な電極層が得られる。
よって形成するに際して、まず、絶縁基板ｌおよびグレ
ーズ層２上に金ペースト層８ａ、８ｂを印刷、焼成する
。この金ペーストは前記実施例と同様の組成を有する一
般的なものである。次に、この金ペースト層８ ａ、
８ ｂのレベリングを行なった後、乾燥硬化させたうえ
で、該金ペースト層８ａ、８ｂ上に前記有機金ペースト
層９ ａ、 ９ ｂを重層して印刷、焼成し、同様にレ
ベリング処理を施した後、乾燥硬化させる。この有機金
ペーストは金成分と樹脂成分とが分子レベルで化合した
有機化合物であって、その材料特性上、極めて薄い層に
形成しても金が偏在せず、緻密な電極層が得られる。
この有機金ペーストとしては、例えば米国のエンゲルハ
ード社から発売されている「メタルオーガエックス」（
商品名）などが好ましい。
ード社から発売されている「メタルオーガエックス」（
商品名）などが好ましい。
このように、この実施例では一般的なスクリーン印刷法
を用いて１μｍ以下という薄膜の電極層をスケ部分Ｂが
生じない状態で成形できる。なお、前記金ペースト層８
ａ、 ８ ｈと有機金ペースト層９ａ。
を用いて１μｍ以下という薄膜の電極層をスケ部分Ｂが
生じない状態で成形できる。なお、前記金ペースト層８
ａ、 ８ ｈと有機金ペースト層９ａ。
９ｂとの上下配置関係は逆にしてもよい。
なお、前記各実施例によれば、金の含有量の減少により
約５０％の製造コストダウンが可能になることが判明し
ている。更に、リード電極６０．７０の抵抗値のばらつ
きも±１５％まで抑制することができた。
約５０％の製造コストダウンが可能になることが判明し
ている。更に、リード電極６０．７０の抵抗値のばらつ
きも±１５％まで抑制することができた。
〈発明の効果〉
以上のように本発明によれば、発熱抵抗体に連なる通電
用の導体の厚みを１μｍ以下に設定したので、該導体の
放熱作用を抑制することができ、例えば、グレーズ層を
有するものにあっては、これの厚みを薄くすることがで
きる。また、導体が薄膜化されることにより、発熱抵抗
体の印刷後のパターンがファインパターンとなり、抵抗
値のばらつきが抑制されて、印字品位が向上する。更に
、高価な金ペーストの使用量が減少するので、大幅に製
造コストを低減させることか可能になった。
用の導体の厚みを１μｍ以下に設定したので、該導体の
放熱作用を抑制することができ、例えば、グレーズ層を
有するものにあっては、これの厚みを薄くすることがで
きる。また、導体が薄膜化されることにより、発熱抵抗
体の印刷後のパターンがファインパターンとなり、抵抗
値のばらつきが抑制されて、印字品位が向上する。更に
、高価な金ペーストの使用量が減少するので、大幅に製
造コストを低減させることか可能になった。
第１図ないし第３図は本発明の実施例を示し、第１図は
この実施例の要部拡大平面図、第２図は第１図における
切断線■−Ｈに沿う断面図、第３図は第２図における切
断線■−■に沿う断面図、第４図はリード電極の不都合
な形成状態を示す一部取出し平面図、第５図は本発明の
他の実施例の縦断面図、第６図は一般的な熱印字ヘッド
の平面図、第７図は従来例の要部縦断面図、第８図は第
７図における切断線■−■に沿う断面図である。 ■・・・絶縁基板１． ２・・・グレーズ層、 ３・・・発熱抵抗体、 ６０．６１，７０．７１・・・リード電極（導体）、８
ａ、 ８ ｂ・・・金ペースト層、９ ａ、 ９ ｂ
・・・有機金ペースト層。
この実施例の要部拡大平面図、第２図は第１図における
切断線■−Ｈに沿う断面図、第３図は第２図における切
断線■−■に沿う断面図、第４図はリード電極の不都合
な形成状態を示す一部取出し平面図、第５図は本発明の
他の実施例の縦断面図、第６図は一般的な熱印字ヘッド
の平面図、第７図は従来例の要部縦断面図、第８図は第
７図における切断線■−■に沿う断面図である。 ■・・・絶縁基板１． ２・・・グレーズ層、 ３・・・発熱抵抗体、 ６０．６１，７０．７１・・・リード電極（導体）、８
ａ、 ８ ｂ・・・金ペースト層、９ ａ、 ９ ｂ
・・・有機金ペースト層。
Claims (1)
- （１）発熱抵抗体と、この発熱抵抗体に連なる通電用の
導体とを備えた熱印字ヘッドにおいて、前記導体を、金
を主成分とし層厚１μｍ以下の導体層で構成した熱印字
ヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131164A JPS61287765A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 熱印字ヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60131164A JPS61287765A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 熱印字ヘツド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61287765A true JPS61287765A (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=15051499
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60131164A Pending JPS61287765A (ja) | 1985-06-17 | 1985-06-17 | 熱印字ヘツド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61287765A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824461A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-14 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリンタヘツドの導線形成法 |
| JPS5876286A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
-
1985
- 1985-06-17 JP JP60131164A patent/JPS61287765A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5824461A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-14 | Rohm Co Ltd | サ−マルプリンタヘツドの導線形成法 |
| JPS5876286A (ja) * | 1981-10-31 | 1983-05-09 | Mitsubishi Electric Corp | サ−マルヘツド |
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