JPS61288402A - 抵抗体アレイの製造方法 - Google Patents

抵抗体アレイの製造方法

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JPS61288402A
JPS61288402A JP60130250A JP13025085A JPS61288402A JP S61288402 A JPS61288402 A JP S61288402A JP 60130250 A JP60130250 A JP 60130250A JP 13025085 A JP13025085 A JP 13025085A JP S61288402 A JPS61288402 A JP S61288402A
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JP
Japan
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resistor
individual
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width
strip
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Pending
Application number
JP60130250A
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English (en)
Inventor
泰男 井口
高橋 良郎
池端 昌夫
諏訪 敏子
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Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は抵抗体アレイの製造方法に関する。
(従来の技術) 従来から、例えば、サーマルヘッド、発光素子アレイ、
その他の素子アレイの駆動用電力を供給するための一回
路素子として、微細なピッチで設けられた抵抗体アレイ
が用いられている。
この従来の抵抗体アレイの製造方法につき簡単に説明す
る。
第3図(A)及び(B)はその製造工程図である。
基板11上に等ピッチの第一電極!2a x12n  
(代表して12で示す)及び第二電極13a xi3n
  (代表して13で示す)から成る第一及び第二電極
群配列14及び15をスクリーン印刷法でパターン形成
する0次に、対向する第一及び第二電極群配列14及び
15間にまたがるように帯状抵抗体膜1Bをスクリーン
印刷法で形成する(第3図(A))。
次に、例えば、レーザビームで帯状抵抗体膜16を同一
の幅でかつ等ピッチで切断して、6第一及び第二電極1
2及び13間にのみそれぞれ抵抗体膜を残存させ、よっ
て個別抵抗体17a −17n  (代表して17で示
す)を形成し、抵抗体アレイを完成する(第3図(B)
)。
上述の従来の方法において、第一及び第二電極群配列1
4及び15の形成の際、6第一及び第二電極12及び1
3間の間隔文は全て同一の寸法に形成する。この間隔文
は第一及び第二電極間に形成される後述する個別抵抗体
の長さを規定するものであり、形成さhた帯状抵抗体膜
18の厚みが均一であれば、各個別抵抗体は同一の抵抗
値を有する。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら、上述した通り、従来は帯状抵抗体膜16
を形成するに当り、スクリーン印刷法を用いている。こ
れがため、抵抗体アレイを形成しようとする領域が基板
の端部に接近していたり、或いは他の電気回路等が隣接
している場合には、スクリーンマスクの領域をフルに用
いて帯状抵抗体膜を形成することが必要となる。そのよ
うな場合、第4図に第3図(A)のA−A線断面図で示
すように、スクリーンマスク(図示せず)の乳剤の厚み
等の影響を受けて、帯状抵抗体膜18の端部側の平均的
膜厚t1がその中央部側よりの平均的膜厚t2よりも厚
<(ts>t2)なって盛り上ってしまう。
ところで、抵抗体の抵抗値Rは次式で与えられる。
R=ρ×見/(WXt) 但し、Rは抵抗体の抵抗値 pは抵抗体の固有抵抗値 見は抵抗体の長さく電極間の間隔) Wは抵抗体の幅 先は抵抗体の膜厚 である。
このように、抵抗値は抵抗体の膜厚に反比例するので、
前述したように抵抗体膜18が端部側で膜厚が大となる
と、個別抵抗体に設計通りの正常な厚みの個別抵抗体と
、厚みがそれよりも厚い個別抵抗体(例えば17a及び
17n)とが形成され、後者の抵抗値は中央側の個別抵
抗体17の抵抗値よりも小さくなってしまう、従って、
形成された抵抗体アレイの抵抗値に大きなバラツキが生
じるという問題があった。
この発明の目的は、上述したような従来の問題点を解決
し、抵抗値のバラツキが小さくなる構造の抵抗体アレイ
の製造方法を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) この目的の達成を図るため、この発明によれば、先ず基
板上に設けた複数の第一電極から成る第一電極群配列と
をスクリーン印刷法でパターン形成する。
次に、第一電極とそれぞれ対向して設けられた複数の第
二電極から成る第二電極群配列との間にまたがって帯状
抵抗体膜をスクリーン印刷法で形成する。
次に、この帯状抵抗体膜を切断して6第一及び第二電極
間に個別抵抗体を形成して抵抗体アレイを製造する。
この帯状抵抗体膜の切断に当り、形成すべき各個別抵抗
体の幅が個別抵抗体の膜厚に応じた値となるように、帯
状抵抗体膜を切断し、よって個別抵抗体の抵抗値が同一
となるようにする。
この場合、形成されるべき個別抵抗体の膜厚が正規の膜
厚よりも厚くなるのは通常は抵抗体アレイの端部側であ
るので、端部側の個別抵抗体の幅を、中心側の個別抵抗
体の幅よりも短くするように切断するのが好適である。
さらに、厚膜の個別抵抗体が形成されるのは。
最端部の個別抵抗体のみではなく、中央側の個別抵抗体
も膜厚が大となることがあるので、端部側の抵抗値が調
整されるべき個別抵抗体の数を二個以上とするのが好適
である。
(作用) 上述したように、この発明の個別抵抗体はスクリーン印
刷法によって形成された帯状抵抗体膜を等間隔に切断し
て形成する。スクリーンm刷のための諸条件が同一であ
るならば、帯状抵抗体膜の膜厚を設計通りの寸法で全体
的に均一に形成することが出来ると共に、盛り上り箇所
及びその部分の膜厚も予測出来る。従って、各個別抵抗
体の長さすなわち第一及び第二電極間の間隔を一定とす
る場合には、この膜厚の相違に起因する所定の抵抗値か
らの抵抗変化分を、個別抵抗体の幅を調整して、補償す
れば良い。
上述した通り膜厚が厚くなれば抵抗値は設計値よりも小
さくなるので、膜厚の予想される個別抵抗体に対しては
、抵抗値の増加分に見合った広い幅となるように帯状抵
抗体膜の切断分離位置をずらせて切断し、よって、幅広
の個別抵抗体を形成すれば、抵抗値を設計通りの値に設
定することが出来る。従って、実質的に回路動作に影響
の無い程度の小さなバラツキの抵抗値の抵抗体アレイを
提供することが出来る。
(実施例) 以下、図面を参照して、この発明の詳細な説明する。尚
、図において、第3図(A)及び(B)及び第4図に示
した構成成分と同一の構成成分については同一の符合を
付して説明する。
第1図はこの発明の抵抗体アレイの製造方法の一実施例
を説明するための説明図で、抵抗体アレイの製造途中で
の状態を概略的に平面図で示したものである。
この発明では、第一電極12及び第二電極13間の間隔
を形成されるべき個別抵抗体17に対して全て同一の値
とし、帯状抵抗体膜IBの切断により各電極12及び1
3間に形成される個別抵抗体17の、配列方向の幅(切
断幅ともいう)を、全ての抵抗値が同一となるように、
その膜厚に応じた値とする。
このように構成すれば、従来と同様に、先ず、基板ll
上にスクリーン印刷法によって第一及び第二電極12及
び13のパターニングを行って第一及び第二電極群配列
14及び15を形成し、然る後、帯状抵抗体膜1Bをス
クリーン印刷法で形成する。
次いで、この発明においては、例えばレーザビーム18
を用いて、帯状抵抗体膜16を、膜厚が均一の部分では
正規の幅W2で等ピッチで切断し、また、膜厚が厚い部
分では正規の幅W2よりも狭い幅W1で切断し、形成さ
れた各個別抵抗体17の抵抗値が全て等しい個別抵抗体
17(17a拳・・)を形成することが出来る。
この場合、抵抗体アレイを構成する個別抵抗体17に設
計通りの正規の膜厚t、2のものと、端部側の正規の膜
厚t2よりも厚いものとが形成されるとする0例えば、
第1図にleaで示す最端部の個別抵抗体の膜厚1.が
厚いとする。その場合、厚膜の個別抵抗体の幅WIは次
の式によって定めることが出来る。
WI=W2 X t 2 / t l 但し、Wl及び1.は端部側の厚膜の個別抵抗体の幅及
び膜厚、W2及びtzは中央側の他の通常の膜厚の幅及
び膜厚である。
第2図(A)は一体の帯状抵抗体膜16をスクリーン印
刷法で形成した時、この抵抗体膜1Bの、抵抗体アレイ
方向における端部側での輪郭の様子を示す、第1図のA
−A線断面図及び(B)はスクリーン印刷法で形成した
第二電極13の輪郭の様子を示す、第1図のB−B線断
面図で、いづれも実験にX方向(幅方向)は抵抗体アレ
イの方向であり、・その単位長Xはo、z$mに相当す
る。また、このX方向と直交するY方向(厚み方向)の
単位長yは10gmに相当する。これらの図において、
11aは基板11の表面、 leaは帯状抵抗体膜18
の表面である。また、13aは端部側の第二電極、13
bは中央側の第二電極である。
第2図(A)に示されているように、帯状抵抗体[41
Bの端部での膜厚(平均的な膜厚である)1+は、既に
説明したように、スクリーンマスクの乳剤厚等の影響で
、正規の膜厚(平均的な膜厚である)tzよりも増大し
ていることがわかる。
この実施例では、両厚みの比t 2 ;/ t 1はt
2/1i=0.86であった。従って第1図に示した端
部の個別抵抗体!7aの幅W1と、内側の正規の個別抵
抗体の幅W2との間の関係をW I/W2+= 0 、
86’と設定し、端部側の個別抵抗体17aの幅W1を
定めた。
尚、このWl/W2の関係は上述した値にのみ限定され
るものではなく、スクリーン印刷の条件によって、種々
変更されるものである。又、厚みに対応して幅を変えて
抵抗値を調整するのは、両液端部の個別抵抗体のみなら
ず、抵抗体アレイを構成する任意の個別抵抗体について
も所要に応じて行うことが出来る。尚、個別抵抗体の膜
厚が増大する場合のみならず、lI厚が減少する場合も
あるので、その場合には幅を広げてやれば良い。
(発明の効果) 上述した説明からも明らかなように、この発明の抵抗体
アレイによれば、各個別抵抗体の膜厚がスクリーン印刷
時にスクリーンマスクの乳剤厚等の影響を受けて所定の
膜厚よりも厚くなった部分(特に両端部)が生じたとし
ても、その厚膜の個別抵抗体の切断分離幅を膜厚増大分
だけ小さくしであるので、厚膜の個別抵抗体の抵抗値と
、正常の厚みの個別抵抗体の抵抗値とをほぼ等しくする
ことが出来、従って、抵抗体アレイ全体の抵抗値のバラ
ツキを従来よりも著しく小さくすることが出来る。
また、逆に個別抵抗体の膜厚が部分的に薄くなる場合に
は、その分だけ幅を広げることにより、抵抗値のバラツ
キを小さくするように調整することが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の抵抗体アレイの製造方法の説明に供
する説明図、 第2図(^)及び(B)はこの発明の抵抗体アレイの製
造方法の説明に供する帯状抵抗体膜及び第二電極の輪郭
状態を示す断面図、 第3図(A)及びCB)は従来の抵抗体アレイの製造方
法の説明に供する製造工程図、 第4図は従来の抵抗体アレイの製造方法の説明に供する
帯状抵抗体膜の輪郭状態を示す断面図である。 11・・・基板 12(12a* 11 @ 12n)・・・第一電極1
3(13a* e * 13n)・・・第二電極14・
・・第一電極群配列、 15・・・第二電極群配列16
・・・帯状抵抗体膜 !?(17a・・・)・・・個別抵抗体18・・・レー
ザビーム。 lf           :基1反 f2 (12(1・・・1272ル寥−電極/J (f
M−・−Drt) ’第二+!14     1F−f
&#に’利 15:竿二普11洋庚(り 16:準4に抵抗44−膿 f7(17tl ・ )   :fm’JjeSjtL
4イーlδ          : し−τと−Aこの
力学0柩抗俸アトイの説明図 第1図

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)基板上に設けた複数の第一電極から成る第一電極
    群配列と、該第一電極とそれぞれ対向して設けられた複
    数の第二電極から成る第二電極群配列との間にまたがっ
    て帯状抵抗体膜を形成し、該帯状抵抗体膜を切断して各
    第一及び第二電極間に個別抵抗体を形成し抵抗体アレイ
    を製造するに当り、形成すべき各個別抵抗体の膜厚が異
    なるとき、該各個別抵抗体の抵抗値を同一とするような
    幅を該各個別抵抗体に持たせるように、帯状抵抗体膜を
    切断することを特徴とする抵抗体アレイの製造方法。
  2. (2)抵抗体アレイの端部側の個別抵抗体の幅を、中心
    側の個別抵抗体の幅よりも短くしたことを特徴とする特
    許請求の範囲第1項記載の抵抗体アレイの製造方法。
  3. (3)端部側の個別抵抗体を二個以上としたことを特徴
    とする特許請求の範囲第2項記載の抵抗体アレイの製造
    方法。
JP60130250A 1985-06-15 1985-06-15 抵抗体アレイの製造方法 Pending JPS61288402A (ja)

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JP (1) JPS61288402A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6453506A (en) * 1987-08-25 1989-03-01 Rohm Co Ltd Manufacture of printed circuit
JP2006186231A (ja) * 2004-12-28 2006-07-13 Kamaya Denki Kk チップ抵抗器及びその製造方法

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