JPS61288497A - 多層プリント板 - Google Patents
多層プリント板Info
- Publication number
- JPS61288497A JPS61288497A JP13016785A JP13016785A JPS61288497A JP S61288497 A JPS61288497 A JP S61288497A JP 13016785 A JP13016785 A JP 13016785A JP 13016785 A JP13016785 A JP 13016785A JP S61288497 A JPS61288497 A JP S61288497A
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- JP
- Japan
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- multilayer printed
- printed board
- glass cloth
- thickness
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、板厚精度の良い多層プリント板に関する。
多層プリント板においては、内層回路板と表面の金属箔
もしくは片面金属箔張積層板との間に・ガラス布に樹脂
を含浸させてなるプリプレグを介在させて積層すること
が多い。内層回路板が複数枚の時には、これらの間にも
、前記プリプレグが介在される。
もしくは片面金属箔張積層板との間に・ガラス布に樹脂
を含浸させてなるプリプレグを介在させて積層すること
が多い。内層回路板が複数枚の時には、これらの間にも
、前記プリプレグが介在される。
従来のプリプレグのガラス布は、例えば、７６２８タイ
プ（ＭＩＬ−Ｙ−１１４０による）では、ＥＣＧ−７５
（１１０）のガラス糸を密度（タテ×ヨコ）４２〜４４
×３２〜３４本／２５Ｂで用い、ガラス布厚み１８０μ
程度としたものである。ところが、これを使用した場合
には、内層回路と外層回路の間隔や内層回路間の間隔の
厚みが０．２鶴きざみの一定層間厚みに定まらないとい
う問題があった。
プ（ＭＩＬ−Ｙ−１１４０による）では、ＥＣＧ−７５
（１１０）のガラス糸を密度（タテ×ヨコ）４２〜４４
×３２〜３４本／２５Ｂで用い、ガラス布厚み１８０μ
程度としたものである。ところが、これを使用した場合
には、内層回路と外層回路の間隔や内層回路間の間隔の
厚みが０．２鶴きざみの一定層間厚みに定まらないとい
う問題があった。
そこで、これを修正するために、以下のような種々の方
法がなされていたが、いずれも、問題があったゆ ■ 樹脂分で補う方法 樹脂分を多（して行う方法であるが、この場合には、ガ
ラス布表面に樹脂が付着し、ピンを立てない時には、内
層材が位置ずれを起こし、はみ出して来る（スリッピン
グ）。また、成形時に、端部では、樹脂が流れ出てしま
うため、板厚みの偏差が大きく、多層板の層数が多くな
ると品質のばらつきが極めて太き（なる。
法がなされていたが、いずれも、問題があったゆ ■ 樹脂分で補う方法 樹脂分を多（して行う方法であるが、この場合には、ガ
ラス布表面に樹脂が付着し、ピンを立てない時には、内
層材が位置ずれを起こし、はみ出して来る（スリッピン
グ）。また、成形時に、端部では、樹脂が流れ出てしま
うため、板厚みの偏差が大きく、多層板の層数が多くな
ると品質のばらつきが極めて太き（なる。
■ 樹脂分を抑える方法
全体の樹脂分を少なくして厚みをガラス布相当分に抑え
る方法であるが、この場合には、樹脂分が少なすぎるた
め、内層回路の有る部分と無い部分との凹凸を埋めるの
に必要な樹脂分が不足し、良好な成形性（ボイド発生な
し）が確保できず、また、眉間樹脂不足のため、耐熱性
が悪くなる■ 厚手クロスで補う場合 クロス厚みを厚くする方法であるが、この場合には、ド
リル加工性が悪いという問題がある。
る方法であるが、この場合には、樹脂分が少なすぎるた
め、内層回路の有る部分と無い部分との凹凸を埋めるの
に必要な樹脂分が不足し、良好な成形性（ボイド発生な
し）が確保できず、また、眉間樹脂不足のため、耐熱性
が悪くなる■ 厚手クロスで補う場合 クロス厚みを厚くする方法であるが、この場合には、ド
リル加工性が悪いという問題がある。
この発明は、上記従来の問題を生じることなく、板厚精
度を高めた多層プリント板を提供することを目的とする
。
度を高めた多層プリント板を提供することを目的とする
。
〔発明の開示〕
発明者らの見出したところによれば・板厚精度は・プリ
プレグを構成するガラス布の仕様を特別なものとするこ
とにより、向上させることができる。
プレグを構成するガラス布の仕様を特別なものとするこ
とにより、向上させることができる。
すなわち、この発明は、ガラス布に樹脂を含浸してなる
プリプレグを、内層回路板に少なくとも１枚重ね、必要
に応じてこの層構成を繰り返し、最表面に金属箔および
片面金属箔張積層板のいずれかを重ねてなる多層プリン
ト板において、前記ガラス布として、平均フィラメント
径が９．１〜１０．５μ、厚みが１９０〜２１０μ、重
量が２０５〜２１５ｇ／ｒｒｒ、２５ｍｍ平方当たりの
糸の数がタテ糸４０±２本、ヨコ糸３０±２本のものが
用いられることを特徴とする多層プリント板を要旨とす
る。
プリプレグを、内層回路板に少なくとも１枚重ね、必要
に応じてこの層構成を繰り返し、最表面に金属箔および
片面金属箔張積層板のいずれかを重ねてなる多層プリン
ト板において、前記ガラス布として、平均フィラメント
径が９．１〜１０．５μ、厚みが１９０〜２１０μ、重
量が２０５〜２１５ｇ／ｒｒｒ、２５ｍｍ平方当たりの
糸の数がタテ糸４０±２本、ヨコ糸３０±２本のものが
用いられることを特徴とする多層プリント板を要旨とす
る。
以下にこれを詳しく述べる。
内層回路板は、通常のとおりのものであって、基板の片
面もしくは両面に設けられた金属箔をエツチングする等
して所望の回路を形成してなるものである。
面もしくは両面に設けられた金属箔をエツチングする等
して所望の回路を形成してなるものである。
この発明の多層プリント板も、この内層板１枚を用いる
か、もしくは複数枚を、これらの間にプリプレグを介在
して重ね合わせ、さらに、最表面に、プリプレグを介し
て銅箔等の金属箔もしくは片面金属箔張積層板を重ね合
わせ、加熱・加圧する等成形してなるものである。
か、もしくは複数枚を、これらの間にプリプレグを介在
して重ね合わせ、さらに、最表面に、プリプレグを介し
て銅箔等の金属箔もしくは片面金属箔張積層板を重ね合
わせ、加熱・加圧する等成形してなるものである。
この発明において用いられるプリプレグは、ガラス布が
下記特別の仕様を有する点に特徴があり、これに含浸さ
れる樹脂は、エポキシ樹脂等通常のものである。
下記特別の仕様を有する点に特徴があり、これに含浸さ
れる樹脂は、エポキシ樹脂等通常のものである。
すなわち、このガラス布は、たとえば、つぎのようにし
て得られるものである。ガラスフィラメントの平均径が
９．１μ〜１０．５μのものが用意され、これが４００
本より合わされて１本の糸となる。この糸が２５ｆｌ平
方当たりタテ糸４０±２本、ヨコ糸３０±２本の打ち込
み本数で、厚み１９０〜２１０μ１重量２０５〜２１５
ｇ／ｒｄになるように織り合わされて作られる。ガラ
スフィラメントをより合わせる本数は、４００本に限ら
ず、ガラス布の打ち込み本数、厚みおよび重量が上記の
条件を満足できるものであれば、何本でも構わｆ、にイ
ｌ、・より方も限定されるものではない。
て得られるものである。ガラスフィラメントの平均径が
９．１μ〜１０．５μのものが用意され、これが４００
本より合わされて１本の糸となる。この糸が２５ｆｌ平
方当たりタテ糸４０±２本、ヨコ糸３０±２本の打ち込
み本数で、厚み１９０〜２１０μ１重量２０５〜２１５
ｇ／ｒｄになるように織り合わされて作られる。ガラ
スフィラメントをより合わせる本数は、４００本に限ら
ず、ガラス布の打ち込み本数、厚みおよび重量が上記の
条件を満足できるものであれば、何本でも構わｆ、にイ
ｌ、・より方も限定されるものではない。
（実施例および比較例）
ガラス布の仕様を第１表のごとく設定して通常のとおり
の方法で実施例１〜３および比較例１〜３の多層プリン
ト板を作った。
の方法で実施例１〜３および比較例１〜３の多層プリン
ト板を作った。
得られた多層プリント板の眉間厚みおよびドリル加工性
は第１表のとおりであり、実施例はいずれも、比較例よ
りすぐれていた。
は第１表のとおりであり、実施例はいずれも、比較例よ
りすぐれていた。
この発明にかかる多層プリント板は・以上のごとき構成
よりなるため、従来のごとき問題を生じることなく、板
厚精度が良い。内層回路の層数力（大きくなるほど、板
厚精度のよさが表われる。合わせて、耐熱性や成形性に
も優れる。
よりなるため、従来のごとき問題を生じることなく、板
厚精度が良い。内層回路の層数力（大きくなるほど、板
厚精度のよさが表われる。合わせて、耐熱性や成形性に
も優れる。
Claims (1)
- （１）ガラス布に樹脂を含浸してなるプリプレグを内層
回路板に少なくとも１枚重ね、必要に応じてこの層構成
を繰り返し、最表面に金属箔および片面金属箔張積層板
のいずれかを重ねてなる多層プリント板において、前記
ガラス布として、平均フィラメント径が９．１〜１０．
５μ、厚みが１９０〜２１０μ、重量が２０５〜２１５
ｇ／ｍ＾２、２５ｍｍ平方当たりの糸の数がタテ糸４０
±２本、ヨコ糸３０±２本のものが用いられることを特
徴とする多層プリント板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13016785A JPS61288497A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 多層プリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13016785A JPS61288497A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 多層プリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61288497A true JPS61288497A (ja) | 1986-12-18 |
Family
ID=15027618
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13016785A Pending JPS61288497A (ja) | 1985-06-15 | 1985-06-15 | 多層プリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61288497A (ja) |
-
1985
- 1985-06-15 JP JP13016785A patent/JPS61288497A/ja active Pending
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