JPS61292106A - 光フアイバ−用コネクタ−に光フアイバ−の抗張力体を固定する方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 この発明は光ファイバーコードを光ファイバー用コネク
ターに接続する場合の光ファイバー心線を保護する抗張
力体であるケプラを光ファイバー用コネクターに固定す
る方法に関する。

従来の技術 情報伝送路等に利用される光ファイバーコードは光ファ
イバー心線、その心線上に同心円状態で密接して抗張力
体（芳香族ポリアミド系繊維）。

更にその上に同心円状にシース（ビニル）を被覆して成
っている。従来よりこの光ファイバー心線同士を接続す
る場合に光ファイバー用コネクターが用いられるが、そ
の際上記の光ファイバーコードをコネクターに取り付け
るのに光ファイバー心線はフェルールに接続固定される
が、その接続状態を強固にするため抗張力体であるケプ
ラをコネクターに固定することが必要であった。この固
定する方法として従来から取られてきた方法を第６図に
示す。第６図に示すものは光ファイバー用コネクターの
縦断面図で、６１は光ファイバーコードを示し、この光
ファイバーコード６１の先端のシースを除いた部分から
先はケプラ６２および光ファイバー心線６３が分離され
、さらに光ファイバー心線６３の先端に光ファイバー用
フェルール６４が取着される。ここにおいて、内フレー
ム６５の外周部６５Ａに上記ケプラ６２を接着剤で固定
し、さらにケプラ６２の外周に保持カラー６６を設け、
保持カラー６６と上記外周部６５Ａとの間でケプラ６２
を保持させ、さらにこの保持カラー６６と内フレーム６
５との間を強固に固定するよう内フレーム６５に設けた
ねじ部とホルダー６７に設けたねじ部との間のねし結合
で保持カラー６６を介して強くケブラ６２を押え込む方
法が取られている。なお６８は外フレームでねし結合す
る内フレーム６５との間で光ファイバー用フェルール６
４のつば部および圧縮ばね６９を保持し、圧縮ばね６９
の力で光ファイバー用フェルール６４を常に前方（第６
図右方）へ付勢させるものであり、７０は接続すべき相
手方の光ファイバー用コネクターと接続する際に用いる
アダプタ（図示せず）に取着するための接続リング、７
１は光ファイバーコードと内フレームとの接続部を保護
するためのフードである。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、このような従来の光ファイバーコードと
コネクターとを接続するときに、１次被覆である抗張力
体とコネクターとを接着剤を主体にして固定する場合は
その作業の如何により信転性が疑問とされ、周囲環境の
温度、湿度の変化等により接着が劣化する問題があり、
またねじ結合させる場合は内フレームおよびホルダーに
例えばＭ　６　Ｘ　Ｐ　０．５のねじ切り加工という細
かな難しい加工をしなければならず、また温度変化、振
動等によりねし結合がゆるむことがあり、加工費も多く
必要とし、部品数も多くなるなど問題点があった。

問題点を解決するための手段 以下、この発明を図面に基づいて説明する。

第１図（ａ）は本発明の実施例を示し、光ファイバーコ
ードとコネクターとを接続した状態を示す縦断面図であ
る。この図において、１１は形状記憶合金または超弾性
合金（例えばいずれの場合もＮ　ｉ　−Ｔ　ｉ合金を用
いる、以下Ｎ−Ｔ合金と称す）で、マルテンサイト変態
温度を一３０’Ｃ以下に設定したものを使用し、このＮ
−Ｔ合金を環状リングに形成した締付は金具である。こ
の締付は金具１１の環状リング内径はマルテンサイト変
態温度以上では接続固定するケプラ外径より例えば約４
％程度小さくなるよう作り（記憶する母相の形状をケプ
ラ外径より約４％程度小さくしておく）、予めその内径
を７〜８％程度拡張して保持部品（例えば接続する部品
）で保持させておく。

そしてこのＮ−Ｔ合金の記憶形状に戻る力によりケプラ
６２を内フレーム１２に押え込みコネクターに光ファイ
バーコード６１を保持させるのである。その他の各部品
は第６図に示すものと同一のものを使用するので第６図
と同一番号で示し説明を略す。ここにおいて、上記の締
付は金具１１の拡張および縮小する過程を説明する。こ
こにおいて、Ｎ−Ｔ合金は通常８％程度までの変形は拡
張しても熱弾性により元の形状に戻るもので、この作用
を第７図に示す母相（Ｎ−Ｔ合金の変態温度より高温側
の相）温度域およびマルテンサイト相（Ｎ−Ｔ合金の変
態温度より低温側の相）温度域における形状記憶合金コ
イルばねの変化を荷重−たわみ線図上で模式的に示した
もので説明する。

この図において、まずマルテンサイト相温度域での変化
について見る。形状記憶合金コイルばねは負荷されると
■−■で弾性変形を生じる。さらに負荷されるとその負
荷にともない■→■で見かけ上降伏しながら変形し■に
いたる。このとき荷重とたわみの関係は非線形となる。

■の状態から負荷を除くと■にいたるがひずみが残留す
る状態となる。この形状記憶合金コイルばねをフリーの
状態で加熱すると変形する前の■に回復する。また■の
状態で加熱すると温度上昇にともない出力荷重は増加し
なから■にいたる。そのあと除荷することで■に回復す
る。次に母相温度域での変化について見る。形状記憶合
金コイルばねは負荷されると■−■での弾性変形をへて
応力誘起Ｍ変態と呼ばれる相変態により見かけ上降伏し
ながら変形し■にいたる。このとき荷重とたわみの関係
は非線形となる。さらに■から負荷を除くと逆変態によ
ってヒステリシスループを描いて変形前の形状■に回復
する。ここにおいて、締付は金具１１を第７図における
■の状態すなわち母相温度域で記憶する形状を接続固定
するケプラ外径より約４％程度小さな径に作り、この締
付は金具１１をマルテンサイト相温度域で■の状態まで
拡張、すなわちその内径において７〜８％程度拡張させ
た状態にして保持部品で保持させる。この保持は通常の
常温使用状態であれば母相温度域であるので■から■の
状態まで戻ろうとする作用が働き締付は金具１１は保持
部品を強い力でしめつけるため保持部品にしっかりと保
持される状態となる。（マルテンサイト変態温度を一３
０６Ｃ以下と設定したため、通常の光ファイバーコード
の使用する温度は母相温度域となる）そして組付は加工
する段階で、締付は金具１１を一３０″Ｃ以下のマルテ
ンサイト相温度域に冷却することにより■の状態となし
、このため負荷荷重が■０■と小さな荷重となり、これ
により小さな力で取り出すことができるため締付は金具
１１を保持部品からはずすのが容易となり、ケプラ外周
まで締付は金具１１を移動させやすくなる。続いて締付
は金具１１を移動させることにより■の状態となって負
荷荷重は０となり、この後締付は金具１１をケプラ外周
において保持していれば外周温度により締付は金具ｌｌ
は母相温度域に戻るため上述の■の状態と同様な状態と
なり負荷荷重は■０■となる。このフリーの状態より■
の状態（ケプラ外径より約４％程度小さな径）に移行し
ようとするために締付は金具１１はケプラを押え込み、
この結果光ファイバーコードを保持するものである。

実施例 第１図（ｂ）（Ｃ）はこの発明の実施例の一例の締付は
過程を示す図で、第１図（ｂ）は締付は前のＮ−Ｔ合金
の締付は金具１１の保持位置を示す図、第１図（Ｃ）は
締付は後の状態を示す図で第１図（ａ）に示す状態の部
分図である。この図において、第１図（ｂ）は締付は金
具１１を内フレーム１２の外周に保持した例であり、締
付は金具１１の内径は締付けるケプラ外径より例えば約
４％程度小さく記憶させ、締付けるケプラ６２の外径よ
り拡張された状Ｂ（例えば７〜８％程度拡張した状態）
で内フレーム１２に保持されている。

この状態の内フレーム１２を使用してケプラ６２を保持
固定させる。まず光ファイバーコード６１のシースを除
去し、ケブラ６２を内フレーム１２の外周部１２Ａの周
囲に同心円状態で密接させ、続いて締付は金具１１に冷
気（例えばフレオンガスボンベを用いてフレオンガスの
冷気）を噴射させ、マルテンサイト変態温度（この場合
は一３０″Ｃ）以下に冷却して締付は金具１．１の移動
を容易にさせ、その後締付は金具１１をケプラ６２の上
に同心円状態にするよう移動させる。このままで保持す
れば締付は金具１１は外部温度によりマルテンサイト変
態温度以上に上昇し、上昇するに伴いＮ−Ｔ合金の一方
向性効果により締付は金具１１の内径がケプラ外径より
約４％程度小さく記憶した母相の形状に縮小し、その力
によりケプラ６２は内フレーム１２に確実に固定される
ものである。第１図（Ｃ）にその状態が示される。

第２図はその他の実施例を示す図で、第２図（ａ）は締
付は前、第２図（ｂ）は締付は後の状態を示す。この実
施例はケプラ６２の保持を折り返して行なうもので、同
じ＜Ｎ−Ｔ合金の母相の形状を内フレーム２１の先端周
囲に１個以上のスリット２１Ａを設けたスリット部２１
Ｂの外径より例えば約４％程度小さく記憶させた締付は
金具１１の内径を例えば７〜８％程度拡張した状態にし
て内フレーム２１の外周部に保持したもので、光ファイ
バーコード６１のシースを除去し、ケプラ６２を保持す
る位置に略左側半分に１個以上のスリット２２Ａを設け
た基礎リング２２を置き、その周囲にケプラ６２を折り
返して同心円状態で密接させ、続いて内フレーム２１の
周囲に複数のスリット２１Ａを設けたスリット部２１Ｂ
をケプラ６２の外周に移動させて後、締付は金具１１に
例えばフレオンガスの冷気を噴射させてマルテンサイト
変態温度（この場合は一３０°Ｃ）以下に冷却して締付
は金具１１の移動を容易にさせ、その後締付は金具１１
をスリット部２１Ｂの上に移動させる。そしてこのまま
保持すれば、締付は金具１１は外部温度によりマルテン
サイト変態温度以上に上昇し、上昇するに伴いＮ−Ｔ合
金の一方向性効果により締付は金具１１の内径がスリッ
ト部２１Ｂの外径より約４％程度小さく記憶した母相の
形状に縮小し、その力によりケプラ６２は内フレーム２
１のスリット部２１Ｂと基礎リング２２の間に確実に固
定されかつ光ファイバーコード６１にも固定されるもの
である。

第３図はこの発明のさらに他の実施例を示す図で、第３
図（ａ）は締付は前、第３図（ｂ）は締付は後の状態を
示す。この実施例は前記と同様にＮ−Ｔ合金の母相の形
状をケプラ外径より例えば約４％程度小さく記憶させた
締付は金具１１の内径を例えば７〜８％程度拡張した状
態にして基礎リング２２の外周に保持したもので、光フ
ァイバーコード６１のシースを除去し、ケプラ６２を内
フレーム３１の外周部３１Ａの周囲に同心円状態で密接
させ、続いて締付は金具１１に例えばフレオンガスの冷
気を噴射させてマルテンサイト変態温度（この場合は−
３０”Ｃ）以下に冷却して締付は金具１１の移動を容易
にさせ、その後締付は金具１１をケプラ６２の上に同心
円状態にするよう移動させる。このままで保持すれば、
締付は金具１１は外部温度によりマルテンサイト変態温
度以上に上昇し、上昇するに伴いＮ−Ｔ合金の一方向性
効果により締付は金具１１の内径がケプラ６２外径より
約４％程度小さく記憶した母相の形状に縮小し、この締
付は金具１１の力によりケプラは内フレーム３１の外周
部３１Ａに確実に固定されるものである。

第４図はこの発明のさらに他の実施例を示す図で、第４
図（ａ）は締付は前、第４図（ｂ）は締付は後の状態を
示す。この実施例はケブラ６２をホルダー４１を介して
締付は金具１１で内フレーム４２に保持させるもので、
Ｎ−Ｔ合金の母相の形状をホルダー４１の先端周囲に１
個以上のスリット４１Ａを設けたスリット部４１Ｂの外
径より例えば約４％程度小さく記憶させた締付は金具１
１の内径を例えば７〜８％程度拡張した状態にして内フ
レーム４２の外周に保持したもので、光ファイバーコー
ド６１のシースを除去し、ケプラ６２を内フレーム４２
の外周部４２Ａの周囲に同心円状態で密接させ、続いて
ホルダー４１の先端周囲に１個以上のスリット４１Ａを
設けたスリット部４１Ｂをケプラ６２の外周に移動させ
て後、続いて締付は金具１１に例えばフレオンガスの冷
気を噴射させてマルテンサイト変態温度（この場合は一
３０°Ｃ）以下に冷却して締付は金具１１の移動を容易
にさせ、その後締付は金具１１をスリット部４１Ｂの上
に移動させる。このままで保持すれば、締付は金具１１
は外部温度によりマルテンサイト変態温度以上に上昇し
、上昇するに伴いＮ−Ｔ合金の一方向性効果により締付
は金具１１の内径がスリット部４１Ｂの外径より約４％
程度小さく記憶した母相の形状に縮小し、その力によリ
ケプラ６２は内フレーム４２の外周部４２Ａとホルダー
４１の間に確実に固定されるものである。

第５図はこの発明のさらに他の実施例を示す図で、第５
図（ａ）は締付は前、第５図（ｂ）は締付は後の状態を
示す。この実施例はケプラ６２をフード５１を介して締
付は金具１１で内フレーム５２に保持させるもので、Ｎ
−Ｔ合金の母相の形状をフード外径より例えば約８％程
度小さく記憶させた締付は金具１１の内径を例えば７〜
８％程度拡張した状態にして内フレーム５２の外周に保
持させておく。そして、光ファイバーコード６１のシー
スを除去し、ケプラ６２を内フレーム５２の外周部５２
Ａの周囲に同心円状態で密接させ、続いてケプラ６２の
外周にフード５１を覆わせた後、さらに締付は金具１１
に例えばフレオンガスの冷気を噴射させてマルテンサイ
ト変態温度（この場合は一３０°Ｃ）以下に冷却して締
付は金具１１の移動を容易にさせ、その後締付は金具１
１をフード５１の上にケプラ６２と同心円状態に移動さ
せる。このままで保持すれば、締付は金具１１は外部温
度によりマルテンサイト変態温度以上に上昇し、上昇す
るに伴いＮ−Ｔ合金の一方向性効果により締付は金具１
１の内径がケプラ６２の外径より約８％程度小さく記憶
した母相の形状に縮小し、この締付は金具１１の力によ
りケプラ６２は内フレーム５２の外周部５２Ａに確実に
固定されるものである。

発明の詳細 な説明したように、この発明は接着剤を使用せず、Ｎ−
Ｔ合金を用いた締付は金具をケブラの上に同心円状態に
移動させるもので、記憶した母相の形状に戻るというＮ
−Ｔ合金の一方向性効果により確実にケプラを締付けて
ケプラと内フレームを固定させるものである。この際締
付は金具に作用させる温度は例えば−３０°Ｃ以下と低
温側の使用であり、光ファイバーコードおよびコネクタ
ーに対して高温作業と異なりなんら影響をおよぼすこと
はない。また締付は金具は予め接続部品またはそれに頻
する部品に保持されているので作業が容易である。さら
に本発明によれば接着剤およびねじ加工を廃することが
可能なため、作業の容易と信頼性を増加できるもので、
部品点数も少なくなり、加工費も安くなるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の実施例の一例を示すもので第１図（
ａ）は光ファイバー用コネクターの縦断面図で、第１図
（ｂ）は締付は過程の締付は前を示し第１図（ｃ）は締
付は後を示す第１図（ａ）の部分図、第２図はその他の
実施例を示す図で第２図（ａ）は締付は前を示し第２図
（ｂ）は締付は後を示す図、第３図はさらにその他の実
施例を１．１１ 示す図で第３図（ａ）は締付は前を示し第３図（ｂ）は
締付は後を示す図、第４図はさらにその他の実施例を示
す図で第４図（ａ）は締付は前を示し第４図（ｂ）は締
付は後を示す図、第５図はさらにその他の実施例を示す
図で第５図（ａ）は締付は前を示し第５図（ｂ）は締付
は後を示す図、第６図は従来の光ファイバー用コネクタ
ーの縦断面図、第７図は母相温度域およびマルテンサイ
ト相温度域における形状記憶合金コイルばねの変化を荷
重−たわみ線図上で模式的に示した図である。 １１・・・締付は金具 １２．２１・・・内フレーム ２２・・・基礎リング ３１．４２．５２・・・内フレーム ６１・・・光ファイバーコード ６２・・・ケプラ ６５・・・内フレーム

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）光ファイバーコードを光ファイバー用コネクター
   に接続する場合の光ファイバーコードの抗張力体と光フ
   ァイバー用コネクターの内フレームを固定する方法とし
   て、内フレームに抗張力体を同心円状態に被せ、形状記
   憶合金あるいは超弾性合金を用いて環状に作成したもの
   をその記憶する母相の環状内径形状を抗張力体外径ある
   いは抗張力体の外周にスリットを設けて抗張力体を保持
   する部品の外径より縮小した状態にして記憶させ、かつ
   環状の形状記憶合金あるいは超弾性合金の内径を予め抗
   張力体外径あるいは抗張力体の外周にスリットを設けて
   抗張力体を保持する部品の外径より拡張した状態で保持
   部品に保持しておき、抗張力体を固定する場合に形状記
   憶合金あるいは超弾性合金をマルテンサイト変態温度以
   下に冷却してから抗張力体の外周位置に移動し、その後
   形状記憶合金あるいは超弾性合金をマルテンサイト変態
   温度以上に温度上昇させることにより形状記憶合金ある
   いは超弾性合金の一方向性効果によりその環状内径形状
   が記憶した母相の形状に復帰する力を利用して抗張力体
   と内フレームを固定する光ファイバー用コネクターに光
   ファイバーの抗張力体を固定する方法。