JPS61292994A - 多層印刷配線基板およびその製造方法 - Google Patents
多層印刷配線基板およびその製造方法Info
- Publication number
- JPS61292994A JPS61292994A JP13402785A JP13402785A JPS61292994A JP S61292994 A JPS61292994 A JP S61292994A JP 13402785 A JP13402785 A JP 13402785A JP 13402785 A JP13402785 A JP 13402785A JP S61292994 A JPS61292994 A JP S61292994A
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- Japan
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- wiring board
- printed
- conductor layer
- printed wiring
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は多層印刷配線基板およびその製造方法に関する
。
。
混成集積回路装置（ハイブリッドＩＣ）に組み込まれる
セラミック多層配線基板の製造方法としては、たとえば
、工業調査会発行「電子材料」１９７６年７月号、昭和
５１年７月１日発行、Ｐ９９〜Ｐ１０３に記載されてい
るように、乾式厚膜回路方式あるいは湿式多層方式等が
知られている。
セラミック多層配線基板の製造方法としては、たとえば
、工業調査会発行「電子材料」１９７６年７月号、昭和
５１年７月１日発行、Ｐ９９〜Ｐ１０３に記載されてい
るように、乾式厚膜回路方式あるいは湿式多層方式等が
知られている。
ところで、セラミック基板上に導体と誘電体を交互に印
刷して多層印刷配線基板を形成する方法は、薄い導体と
厚い誘電体を交互に印刷するため、表面の凹凸差が大き
くなって、ステップカバレッジ性が悪くなり、以下に記
すような好ましくない現象が生じることがわかった。す
なわち、第６図は従来法による多層印刷配線基板を示す
図であるが、基板（セラミック基板）１の主面に一層目
導体層２．一層目誘電体層３．二層目導体層４．二層目
誘電体層５．三層目導体層６を順次印刷して形成すると
、各導体層２． ４． ６が１０μｍ程度の厚さである
のに対して、各誘電体層３．５の厚さは４０μｍ程度と
厚い。この結果、三層目導体層６は高い段差部にも形成
されることになり、ステップカバレッジ性が悪くなって
、段差箇所にマイクロクランク７が入り易くなる。また
、下層と上層の導体層を繋ぐ、いわゆるビア（Ｖｉａ）
ホール部分における段差部分には、導体印刷時に空気が
抜は難くなってボイド（気泡）８が生じ易くなる。さら
に、このピアホール部分の眉間絶縁膜（二層目誘電体層
５）部分は深い窪みに充分印刷され難いこともあってピ
ンホール９が発生し易（なる。これら各現象は断線、シ
ョートの原因となり多層印刷配線基板の歩留向上、信頼
度向上を妨げている。
刷して多層印刷配線基板を形成する方法は、薄い導体と
厚い誘電体を交互に印刷するため、表面の凹凸差が大き
くなって、ステップカバレッジ性が悪くなり、以下に記
すような好ましくない現象が生じることがわかった。す
なわち、第６図は従来法による多層印刷配線基板を示す
図であるが、基板（セラミック基板）１の主面に一層目
導体層２．一層目誘電体層３．二層目導体層４．二層目
誘電体層５．三層目導体層６を順次印刷して形成すると
、各導体層２． ４． ６が１０μｍ程度の厚さである
のに対して、各誘電体層３．５の厚さは４０μｍ程度と
厚い。この結果、三層目導体層６は高い段差部にも形成
されることになり、ステップカバレッジ性が悪くなって
、段差箇所にマイクロクランク７が入り易くなる。また
、下層と上層の導体層を繋ぐ、いわゆるビア（Ｖｉａ）
ホール部分における段差部分には、導体印刷時に空気が
抜は難くなってボイド（気泡）８が生じ易くなる。さら
に、このピアホール部分の眉間絶縁膜（二層目誘電体層
５）部分は深い窪みに充分印刷され難いこともあってピ
ンホール９が発生し易（なる。これら各現象は断線、シ
ョートの原因となり多層印刷配線基板の歩留向上、信頼
度向上を妨げている。
本発明の目的は信頼性の高い多層印刷配線基板を提供す
ることにある。
ることにある。
本発明の他の目的は信頼性の高い多層印刷配線基板を高
歩留りで製造できる多層印刷配線基板の製造方法を提供
することにある。
歩留りで製造できる多層印刷配線基板の製造方法を提供
することにある。
本発明の他の目的は微細パターンの形成が可能な多層印
刷配線基板の製造方法を提供することにある。
刷配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は印刷層をより多段に形成できる多層
印刷配線基板の製造方法を提供することにある。
印刷配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明の他の目的は高密度・高集積度実装が可能な多層
印刷配線基板の製造方法を提供することにある。
印刷配線基板の製造方法を提供することにある。
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
すなわち、本発明の多層印刷配線基板の製造方法によれ
ば、基板の主面に導体層および誘電体層を印刷する際、
導体層を印刷した後、この導体層の印刷パターンと全く
正反対のパターン、いわゆるポジティブパターンとネガ
ティブパターンの関係にあるパターンに誘電体層を印刷
するようになっている。また、この印刷にあって、導体
層と誘電体層は同一厚さに印刷されるため、一層目の導
体層と一層目の誘電体層によって基板の主面には平坦な
第一層印刷層が形成される。また、第二層印刷層〜第五
層印刷層も同様に導体層と誘電体層がポジティブパター
ンとネガティブパターンとの関係で印刷されるため、常
に導体層および誘電体層は平坦化された面に印刷される
ため、ステップカバレッジ性の問題は起きなくなり、上
層の導体層の断線、ボイド発生、誘電体層のビンボール
発生は生じ難くなり、信頼度向上および歩留り向上が達
成できるとともに、平坦面へ印刷することにより微細パ
ターン化、多層化も可能となり、配線の高密度・高集積
度化も達成できる。
ば、基板の主面に導体層および誘電体層を印刷する際、
導体層を印刷した後、この導体層の印刷パターンと全く
正反対のパターン、いわゆるポジティブパターンとネガ
ティブパターンの関係にあるパターンに誘電体層を印刷
するようになっている。また、この印刷にあって、導体
層と誘電体層は同一厚さに印刷されるため、一層目の導
体層と一層目の誘電体層によって基板の主面には平坦な
第一層印刷層が形成される。また、第二層印刷層〜第五
層印刷層も同様に導体層と誘電体層がポジティブパター
ンとネガティブパターンとの関係で印刷されるため、常
に導体層および誘電体層は平坦化された面に印刷される
ため、ステップカバレッジ性の問題は起きなくなり、上
層の導体層の断線、ボイド発生、誘電体層のビンボール
発生は生じ難くなり、信頼度向上および歩留り向上が達
成できるとともに、平坦面へ印刷することにより微細パ
ターン化、多層化も可能となり、配線の高密度・高集積
度化も達成できる。
第１図は本発明の一実施例による多層印刷配線基板の一
部を示す断面図、第２図は同じく多層印刷配線基板製造
において一層目導体層を形成した状態を示す断面図、第
３図は同じく一層目誘電体層を形成した状態を示す断面
図、第４図は同じく二層目導体層を形成した状態を示す
断面図、第５図は同じく一層目誘電体層を形成した状態
を示す断面図、第６図は従来の多層印刷配線基板の一部
を示す断面図である。
部を示す断面図、第２図は同じく多層印刷配線基板製造
において一層目導体層を形成した状態を示す断面図、第
３図は同じく一層目誘電体層を形成した状態を示す断面
図、第４図は同じく二層目導体層を形成した状態を示す
断面図、第５図は同じく一層目誘電体層を形成した状態
を示す断面図、第６図は従来の多層印刷配線基板の一部
を示す断面図である。
この実施例にあっては小信号トランジスタを搭載する基
板の製造方法について説明する。第２図に示されるよう
に、最初にアルミナ等のセラミックからなる基板（セラ
ミック基板） １が用意される。このセラミック基板１
は厚さが０．１５〜０゜２ｍｍ程度の板体である。
板の製造方法について説明する。第２図に示されるよう
に、最初にアルミナ等のセラミックからなる基板（セラ
ミック基板） １が用意される。このセラミック基板１
は厚さが０．１５〜０゜２ｍｍ程度の板体である。
つぎに、前記セラミック基板１の主面にステンシルスク
リーン印刷法等によって導体がたとえば、厚さ２０μｍ
程度に印刷され、一層目導体層２が所望パターンに印刷
される。
リーン印刷法等によって導体がたとえば、厚さ２０μｍ
程度に印刷され、一層目導体層２が所望パターンに印刷
される。
つぎに、第３図に示されるように、誘電体が主面の一層
目導体層２が印刷されていない領域に印刷され一層口誘
電体層３が形成される。この一層目誘電体層３は前記一
層目導体層２と同じ厚さに形成される。この印刷におい
て、前記一層目導体層２と一層目誘電体層３とはポジテ
ィブパターンとネガティブパターンとの関係にあり、こ
の２回の印刷によってセラミック基板１の主面には一層
目導体層２と一層目誘電体層３とからなる第一層印刷層
１０が形成される。この第一層印刷層１０は一層目導体
層２と一層目誘電体層３が同一厚さであることから、そ
の主面（上面）は平坦となる。
目導体層２が印刷されていない領域に印刷され一層口誘
電体層３が形成される。この一層目誘電体層３は前記一
層目導体層２と同じ厚さに形成される。この印刷におい
て、前記一層目導体層２と一層目誘電体層３とはポジテ
ィブパターンとネガティブパターンとの関係にあり、こ
の２回の印刷によってセラミック基板１の主面には一層
目導体層２と一層目誘電体層３とからなる第一層印刷層
１０が形成される。この第一層印刷層１０は一層目導体
層２と一層目誘電体層３が同一厚さであることから、そ
の主面（上面）は平坦となる。
つぎに、第４図に示されるように、再び所望パターンの
導体がセラミック基板１の主面、すなわち、第一層印刷
層１０の主面に印刷され、二層目導体層４が形成される
とともに、第５図に示されるように、この二層目導体層
４の印刷パターンと全く逆となるパターンに誘電体が印
刷され二層目誘電体層５が形成される。この場合も、二
層目導体層４．二層目誘電体層５はともに同じ厚さで印
刷されるため、二層目導体層４および二層目誘電体層５
からなり、かつ主面が平坦となる第二層印刷層１１が形
成される。
導体がセラミック基板１の主面、すなわち、第一層印刷
層１０の主面に印刷され、二層目導体層４が形成される
とともに、第５図に示されるように、この二層目導体層
４の印刷パターンと全く逆となるパターンに誘電体が印
刷され二層目誘電体層５が形成される。この場合も、二
層目導体層４．二層目誘電体層５はともに同じ厚さで印
刷されるため、二層目導体層４および二層目誘電体層５
からなり、かつ主面が平坦となる第二層印刷層１１が形
成される。
このようにして、順次ポジティブパターンとネガティブ
パターンとの関係にあり、かつ同一厚さに印刷される一
対の導体および誘電体とによって、第１図に示されるよ
うに、三層目導体層６と三層目誘電体層１２とからなる
第三層印刷層１４．四層目導体層１５と四層目誘電体層
１６とからなる第四層印刷層１７．五層目導体層１８と
図示しない五層目誘電体層とからなる第五層印刷１ｉ１
９が形成される。なお、第１図に示されるように、各層
の印刷層の導体層は、下層および上層の導体層を電気的
に接続するコンタクト部をも有している。
パターンとの関係にあり、かつ同一厚さに印刷される一
対の導体および誘電体とによって、第１図に示されるよ
うに、三層目導体層６と三層目誘電体層１２とからなる
第三層印刷層１４．四層目導体層１５と四層目誘電体層
１６とからなる第四層印刷層１７．五層目導体層１８と
図示しない五層目誘電体層とからなる第五層印刷１ｉ１
９が形成される。なお、第１図に示されるように、各層
の印刷層の導体層は、下層および上層の導体層を電気的
に接続するコンタクト部をも有している。
つぎに、このようなセラミック基板１は焼成され、多層
印刷配線基板が製造される。
印刷配線基板が製造される。
（１）本発明の多層印刷配線基板の製造方法によれば、
最初に印刷される導体層および誘電体層は、平坦なセラ
ミック基板ｌの主面に印刷されるとともに、その後に印
刷される導体層および誘電体層は、印刷パターンがポジ
ティブパターンとネガティブパターンとの関係にあり、
かつ相互に同じ厚さに印刷された導体層および誘電体層
からなる先（下層）の印刷層の平坦面に印刷されるため
、従来のような段差部分への印刷はなくなり、ステップ
カバレッジ不良に起因する導体層の断線、ボイド発生、
誘電体層のピンホール発生は生じなくなるという効果が
得られる。
最初に印刷される導体層および誘電体層は、平坦なセラ
ミック基板ｌの主面に印刷されるとともに、その後に印
刷される導体層および誘電体層は、印刷パターンがポジ
ティブパターンとネガティブパターンとの関係にあり、
かつ相互に同じ厚さに印刷された導体層および誘電体層
からなる先（下層）の印刷層の平坦面に印刷されるため
、従来のような段差部分への印刷はなくなり、ステップ
カバレッジ不良に起因する導体層の断線、ボイド発生、
誘電体層のピンホール発生は生じなくなるという効果が
得られる。
（２）上記（１）により、本発明によれば、配線層は順
次平坦な面に印刷されるため、従来の印刷法では製造で
きないような多層印刷配線が可能となるという効果が得
られる。
次平坦な面に印刷されるため、従来の印刷法では製造で
きないような多層印刷配線が可能となるという効果が得
られる。
（３）上記（１）により、本発明によれば、配線層は順
次平坦な面に印刷されるため、細い線で配線ができ、微
細配線パターン化が達成できるという効果が得られる。
次平坦な面に印刷されるため、細い線で配線ができ、微
細配線パターン化が達成できるという効果が得られる。
（４ン上記（３）により、本発明によれば、多層印刷配
線基板は配線の微細化により、従来に比較して配線密度
が高くなり、高密度化が達成できるという効果が得られ
る。
線基板は配線の微細化により、従来に比較して配線密度
が高くなり、高密度化が達成できるという効果が得られ
る。
（５）上記＋１１〜（４）により、本発明によれば、導
体層の断線、ボイド発生、誘電体層のピンホール発生等
の不良発生抑止および配線層の細線化ならびに多段化に
より、高密度高集積度の配線基板を安価に提供すること
ができるという相乗効果が得られる。
体層の断線、ボイド発生、誘電体層のピンホール発生等
の不良発生抑止および配線層の細線化ならびに多段化に
より、高密度高集積度の配線基板を安価に提供すること
ができるという相乗効果が得られる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるセラミック多層印刷
配線基板の製造技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではない。
をその背景となった利用分野であるセラミック多層印刷
配線基板の製造技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではない。
第１図は本発明の一実施例による多層印刷配線基板の一
部を示す断面図、 第２図は同じく多層印刷配線基板製造において一層目導
体層を形成した状態を示す断面図、第３図は同じく一層
目誘電体層を形成した状態を示す断面図、 第４図は同じく二層目導体層を形成した状態を示す断面
図、 第５図は同じく一層目誘電体層を形成した状態を示す断
面図、 第６図は従来の多層印刷配線基板の一部を示す断面図で
ある。 １・・・基板（セラミック基板）、２・・・一層目導体
層、３・・・一層目誘電体層、４・・・二層目導体層、
５・・・二層目誘電体層、６・・・三層目導体層、７・
・・マイクロクランク、８・・・ボイド（気泡）、９・
・・ピンホール、１０・・・第一層印刷層、１１・・・
第二層印刷層、１２・・・三層目誘電体層、１４・・・
第三層印刷層、１５・・・四層目導体層、１６・・・四
層目誘電体層、１７・・・第四層印刷層、１８・・第
３ 図
部を示す断面図、 第２図は同じく多層印刷配線基板製造において一層目導
体層を形成した状態を示す断面図、第３図は同じく一層
目誘電体層を形成した状態を示す断面図、 第４図は同じく二層目導体層を形成した状態を示す断面
図、 第５図は同じく一層目誘電体層を形成した状態を示す断
面図、 第６図は従来の多層印刷配線基板の一部を示す断面図で
ある。 １・・・基板（セラミック基板）、２・・・一層目導体
層、３・・・一層目誘電体層、４・・・二層目導体層、
５・・・二層目誘電体層、６・・・三層目導体層、７・
・・マイクロクランク、８・・・ボイド（気泡）、９・
・・ピンホール、１０・・・第一層印刷層、１１・・・
第二層印刷層、１２・・・三層目誘電体層、１４・・・
第三層印刷層、１５・・・四層目導体層、１６・・・四
層目誘電体層、１７・・・第四層印刷層、１８・・第
３ 図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、基板と、この基板の主面に多層に設けられた導体層
および誘電体層と、を有する多層印刷配線基板であって
、前記各層の誘電体層は同一平面上に位置する導体層が
設けられていない領域を埋めるように配設されていると
ともに、前記導体層と誘電体層の厚さはともに略同一厚
さとなっていることを特徴とする多層印刷配線基板。 ２、基板の主面に導体層および誘電体を交互に印刷する
ことによって多層配線基板を製造する方法であって、前
記基板主面に導体を印刷した後、前記導体の印刷パター
ンと逆となる印刷パターンに誘電体を印刷することを特
徴とする多層印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13402785A JPS61292994A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 多層印刷配線基板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13402785A JPS61292994A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 多層印刷配線基板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61292994A true JPS61292994A (ja) | 1986-12-23 |
Family
ID=15118663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13402785A Pending JPS61292994A (ja) | 1985-06-21 | 1985-06-21 | 多層印刷配線基板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61292994A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6353995A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | 株式会社東芝 | 配線基板の製造方法 |
-
1985
- 1985-06-21 JP JP13402785A patent/JPS61292994A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6353995A (ja) * | 1986-08-22 | 1988-03-08 | 株式会社東芝 | 配線基板の製造方法 |
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