JPS6353995A - 配線基板の製造方法 - Google Patents
配線基板の製造方法Info
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- JPS6353995A JPS6353995A JP19661286A JP19661286A JPS6353995A JP S6353995 A JPS6353995 A JP S6353995A JP 19661286 A JP19661286 A JP 19661286A JP 19661286 A JP19661286 A JP 19661286A JP S6353995 A JPS6353995 A JP S6353995A
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- layer
- conductor layer
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はヰ子機器に用いられるセラミックス基板を有す
る配線基板の製造方法に関する。
る配線基板の製造方法に関する。
［従来の技術］
セラミックス配線基板として、セラミックス基板の表面
上に導体層と絶縁層を交互に重合して形成することによ
り多層化し、各導体層を絶縁層を介して４通させてなる
多層配線基板が知られている。
上に導体層と絶縁層を交互に重合して形成することによ
り多層化し、各導体層を絶縁層を介して４通させてなる
多層配線基板が知られている。
従来、このセラミックス多層配線基板は、一般的に次の
ような方法で製造されている。第２図で示す多層配線基
板を例にとり従来の製造方法を説明する。まず、セラミ
ックスからなるグリーンシート１の表面に所定パターン
で第１の導体層２を形成し、矢にその上方に第１の絶縁
層３をスクリーン印刷で形成する。この絶縁層３は、第
１の導体層２に重合してこれと第２の導体層とを層間絶
縁する部分と、グリーンシート１の表面の導体層２を形
成していない箇所に充填する部分とからなるもので、こ
の画部分を一回のスクリーン印刷により一緒に形成する
。また、絶縁層３にスルーホール４を形成し、第１の絶
縁層３を形成した後にスルーホール４に導体ペースト５
を光９．スる。次いで、第１の絶縁層３の表面に第２の
導体層６を形成する。以後同様に第２の絶縁層７および
第３の導体層８全頭次形成し、最後にグリーンシート１
と各導体層と各絶縁層全同時焼結して全体を一体化する
。
ような方法で製造されている。第２図で示す多層配線基
板を例にとり従来の製造方法を説明する。まず、セラミ
ックスからなるグリーンシート１の表面に所定パターン
で第１の導体層２を形成し、矢にその上方に第１の絶縁
層３をスクリーン印刷で形成する。この絶縁層３は、第
１の導体層２に重合してこれと第２の導体層とを層間絶
縁する部分と、グリーンシート１の表面の導体層２を形
成していない箇所に充填する部分とからなるもので、こ
の画部分を一回のスクリーン印刷により一緒に形成する
。また、絶縁層３にスルーホール４を形成し、第１の絶
縁層３を形成した後にスルーホール４に導体ペースト５
を光９．スる。次いで、第１の絶縁層３の表面に第２の
導体層６を形成する。以後同様に第２の絶縁層７および
第３の導体層８全頭次形成し、最後にグリーンシート１
と各導体層と各絶縁層全同時焼結して全体を一体化する
。
［発明が解決しようとする問題点コ
しかしながら、このような従来の製造方法には次のよう
な問題があった。すなわち、絶縁層の印刷面は、グリー
ンシート１を例にとると、第１の導体層２とこの導体層
２を形成していないグリーンシート１の表面とが組合さ
れた凹凸面となる。
な問題があった。すなわち、絶縁層の印刷面は、グリー
ンシート１を例にとると、第１の導体層２とこの導体層
２を形成していないグリーンシート１の表面とが組合さ
れた凹凸面となる。
第１の絶縁層３では第２の導体層６と絶縁層３の表面と
が組合された凹凸面となる。このように凹凸を有する印
刷面上に、異なる導体層の間を絶縁する部分と同一導体
層の間隙を絶縁する部分とを１枚のスクリーン版を用い
て１回のスクリーン印。
が組合された凹凸面となる。このように凹凸を有する印
刷面上に、異なる導体層の間を絶縁する部分と同一導体
層の間隙を絶縁する部分とを１枚のスクリーン版を用い
て１回のスクリーン印。
刷で形成する場合には、凸部である導体層にスクリーン
版により大きな圧力が加わり、導体層の表面が変形して
絶縁層の接触が不均一となる。このため、同一の導体層
の各部分における抵抗にバラツキが生じる。また、同一
導体層の各部分の間隙ではスクリーン版が浮上シ、この
間隙に絶縁に一ストをきっちり入り込１せることかで＠
ない。このため、同一の導体層の間隙の絶縁を確実に確
保することができない。
版により大きな圧力が加わり、導体層の表面が変形して
絶縁層の接触が不均一となる。このため、同一の導体層
の各部分における抵抗にバラツキが生じる。また、同一
導体層の各部分の間隙ではスクリーン版が浮上シ、この
間隙に絶縁に一ストをきっちり入り込１せることかで＠
ない。このため、同一の導体層の間隙の絶縁を確実に確
保することができない。
本発明は前記事情に基づいてなされたもので、絶縁層全
導体層に悪影響を与えることなく形成し、電気特性に優
れたセラミックス配線基板を得ることができる配線基板
の製造方法を提惧するものである。
導体層に悪影響を与えることなく形成し、電気特性に優
れたセラミックス配線基板を得ることができる配線基板
の製造方法を提惧するものである。
［問題点を解決するための手段と作用］本発明の配線基
板の製造方法は、セラミックス基板の表面に所定パター
ンの導体層を形成し、次に前記セラミックス基板の表面
の前記導体層を形成していない箇所に前記導体層と同じ
厚さで絶縁層を形成し、その後前記導体層の表面と前記
絶縁層の表面とで形成される平面に絶縁層全形成するこ
とを特徴とするものである。
板の製造方法は、セラミックス基板の表面に所定パター
ンの導体層を形成し、次に前記セラミックス基板の表面
の前記導体層を形成していない箇所に前記導体層と同じ
厚さで絶縁層を形成し、その後前記導体層の表面と前記
絶縁層の表面とで形成される平面に絶縁層全形成するこ
とを特徴とするものである。
次に本発明の配線基板の製造方法金第１図で示す配線基
板を製造する場合を例にとり説明する。
板を製造する場合を例にとり説明する。
まず、セラミックス粉末からなるグリーンシート１１を
用意し、このグリーンシート１ノの表面に導体ペースト
金円いてスクリーン印刷により所定パターンの第１の導
体層１２を形成する。
用意し、このグリーンシート１ノの表面に導体ペースト
金円いてスクリーン印刷により所定パターンの第１の導
体層１２を形成する。
次にグリーンシート１ノの表面におけるｉｔの導体層１
２を形成していない箇所、すなわち第１の導体７１１２
の各部の間隙に、絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷
により第１の導体層Ｉ２と同じ厚さの絶縁層１３ｋｆ形
成する。この絶縁層１２は第１の導体層１２の間隙に絶
縁ペーストをきっちり充填して形成できる。そして、第
１の導体層１２の表面と絶縁層１３人の表面とは同一高
さ位置にあり、両刃の表面を組合せると平面となる。
２を形成していない箇所、すなわち第１の導体７１１２
の各部の間隙に、絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷
により第１の導体層Ｉ２と同じ厚さの絶縁層１３ｋｆ形
成する。この絶縁層１２は第１の導体層１２の間隙に絶
縁ペーストをきっちり充填して形成できる。そして、第
１の導体層１２の表面と絶縁層１３人の表面とは同一高
さ位置にあり、両刃の表面を組合せると平面となる。
次いで、第１の導体層１２の表面と絶縁層１３にの表面
の全体に、絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷により
絶縁層１３Ｂを形成する。絶縁層１３Ｂには第１の導体
層１２に対応してスルーホール１４を形成する。この絶
縁層１３Ｂは、第１の導体層１２の表面と絶縁層１３人
の表面とにより形成される平面を印刷面として形成する
ために。
の全体に、絶縁ペーストを用いてスクリーン印刷により
絶縁層１３Ｂを形成する。絶縁層１３Ｂには第１の導体
層１２に対応してスルーホール１４を形成する。この絶
縁層１３Ｂは、第１の導体層１２の表面と絶縁層１３人
の表面とにより形成される平面を印刷面として形成する
ために。
−スクリーン版により第１の導体層１２に大きな圧力が
加わることがない。そして、前記？！級層１３にと、絶
Ｒ層１３Ｂとで第１のＰ２縁層１３を構成する。
加わることがない。そして、前記？！級層１３にと、絶
Ｒ層１３Ｂとで第１のＰ２縁層１３を構成する。
すなわち、第１の絶縁Ｎ１３を絶縁層１３Ａ。
１３Ｂに分けて２回のスクリーン印刷により形成する。
さらに、スクリーン印刷により絶縁層１３Ｂに形成した
スルーホール１４に導体ペースト１５を充填する。
スルーホール１４に導体ペースト１５を充填する。
その後、絶縁層１３Ｂの表面に第２の導体層１６を形成
する。以降前記した形成方法と同様に。
する。以降前記した形成方法と同様に。
絶縁層１３Ｂの表面にかける第２の導体層１６を形成し
ていない箇所に絶縁層Ｊ７Ａを形成し、第２の導体層１
６の表面と絶縁層１７にの表面とで形成される平面に絶
縁層１７Ｂｆ形成して、両刃の絶縁層Ｚ７Ａと絶縁層１
７Ｂとで絶縁層１７を構成する。絶縁層１３Ｂに形成し
たスルーホール１８には導体ペース） １９ｆ充填する
。最後に絶縁層１７Ｂの表面に第３の導体層２ｏ全形底
する。
ていない箇所に絶縁層Ｊ７Ａを形成し、第２の導体層１
６の表面と絶縁層１７にの表面とで形成される平面に絶
縁層１７Ｂｆ形成して、両刃の絶縁層Ｚ７Ａと絶縁層１
７Ｂとで絶縁層１７を構成する。絶縁層１３Ｂに形成し
たスルーホール１８には導体ペース） １９ｆ充填する
。最後に絶縁層１７Ｂの表面に第３の導体層２ｏ全形底
する。
そして、このように形成した積層体を加熱炉で同時焼成
する。これによりセラミックス基板１１の表面に導体層
１２，１６．２０と絶縁層１３゜１７とを交互に重合し
て多層化した配線基板を得る。
する。これによりセラミックス基板１１の表面に導体層
１２，１６．２０と絶縁層１３゜１７とを交互に重合し
て多層化した配線基板を得る。
この製造方法において、セラミックス基板（グリーンシ
ート）全形成するセラミックスには、アルミナ（Ａｔ２
０３）、ＡｔＮなどを用いる。導体層は白金（Ｐｔ ）
とタングステン■との混合物により形成する。この混合
物における白金の割合は４０〜９０重量％がよい。導体
層の厚さは例えば２０趨とする。絶縁層は、セラミック
ス基板（グリーンシート）と同じ材料すなわちセラミッ
クスで形成する。絶縁層における同一導体層の間隙を充
填する部分の厚さと異なる導体層の間に介在する部分の
厚さを夫々例えば２０１Ｂとする。
ート）全形成するセラミックスには、アルミナ（Ａｔ２
０３）、ＡｔＮなどを用いる。導体層は白金（Ｐｔ ）
とタングステン■との混合物により形成する。この混合
物における白金の割合は４０〜９０重量％がよい。導体
層の厚さは例えば２０趨とする。絶縁層は、セラミック
ス基板（グリーンシート）と同じ材料すなわちセラミッ
クスで形成する。絶縁層における同一導体層の間隙を充
填する部分の厚さと異なる導体層の間に介在する部分の
厚さを夫々例えば２０１Ｂとする。
しかして、前記方法により裏道した配線基板では、第１
の導体層１２の間隙には絶縁層Ｊ、９Ａが、第２の導体
層１６の間隙には絶縁層７７Ａが夫々確実に形成されて
いるので、各導体層１２．１６における間隙の絶Ｒを充
分確保できる。また、第１の導体層１２の表面は平滑で
絶縁層１３Ｔ３に均一に接触し、第２の導体／８１６の
表面も平滑で絶縁層７７Ａに均一に接触しているので、
各導体層１２．１６の夫々の抵抗が均一でバラツキがな
い。
の導体層１２の間隙には絶縁層Ｊ、９Ａが、第２の導体
層１６の間隙には絶縁層７７Ａが夫々確実に形成されて
いるので、各導体層１２．１６における間隙の絶Ｒを充
分確保できる。また、第１の導体層１２の表面は平滑で
絶縁層１３Ｔ３に均一に接触し、第２の導体／８１６の
表面も平滑で絶縁層７７Ａに均一に接触しているので、
各導体層１２．１６の夫々の抵抗が均一でバラツキがな
い。
［実施例］
本発明例として第１図で示す配線基板を製作した。この
場合、アルミナを主成分とする１１０ｍ×８０簡のグリ
ーンシートの表面に、白金とタングステンの混合物から
なる導体ペーストラ用いてスクリーン印刷により厚さ２
０μｍの第１の導体層を形成し、この導体層の間隙にア
ルミナを主成分とする絶縁ペーストを用いてスクリーン
印刷により厚さ２０趨の絶縁層を形成し、さらに絶縁層
と絶縁層の表面全体にスクリーン印刷により厚さ２０繍
の絶縁層全形成した。以降同様にして他の導体層および
絶縁層を形成して多層構造とした。
場合、アルミナを主成分とする１１０ｍ×８０簡のグリ
ーンシートの表面に、白金とタングステンの混合物から
なる導体ペーストラ用いてスクリーン印刷により厚さ２
０μｍの第１の導体層を形成し、この導体層の間隙にア
ルミナを主成分とする絶縁ペーストを用いてスクリーン
印刷により厚さ２０趨の絶縁層を形成し、さらに絶縁層
と絶縁層の表面全体にスクリーン印刷により厚さ２０繍
の絶縁層全形成した。以降同様にして他の導体層および
絶縁層を形成して多層構造とした。
このようにして得た積層体を還元雰囲気中にて温度１５
５０−１５８０℃で同時焼成して配線基板を得た。この
ような方法により１０個の配線基板を製作した。そして
、各配線基板に対して導体抵抗のバラツキと、同一導体
相互間の絶縁抵抗の測定を行なった。この結果、導体抵
抗のバラツキは６５Ω±５％、絶縁抵抗５×ｌＯΩであ
った。
５０−１５８０℃で同時焼成して配線基板を得た。この
ような方法により１０個の配線基板を製作した。そして
、各配線基板に対して導体抵抗のバラツキと、同一導体
相互間の絶縁抵抗の測定を行なった。この結果、導体抵
抗のバラツキは６５Ω±５％、絶縁抵抗５×ｌＯΩであ
った。
また、従来例として第２図で示す配線基板全製作した。
この場合、本発明例と同じグリーンシートの表面に本発
明例と同じ第１の導体層全形成し、欠いて絶縁ペースト
を用いてスクリーン印刷により第１の導体層の間隙を埋
める部分と、第１の導体層とＷｆＪ２の導体層との間に
介在する部分と１−緒にして第１の絶籟層を形成した。
明例と同じ第１の導体層全形成し、欠いて絶縁ペースト
を用いてスクリーン印刷により第１の導体層の間隙を埋
める部分と、第１の導体層とＷｆＪ２の導体層との間に
介在する部分と１−緒にして第１の絶籟層を形成した。
以降同様にして他の導体層および絶縁層を形成して多層
構造とした。このようにして得た積層体を本発明例と同
様にして同時焼成し：ｒＮ線基板基板た。このような方
法により１０個の配線基板を製作し、各配線基板に対し
て導体抵抗のバラツキと同一導体相互間の絶縁抵抗の測
定全行なった。この結果、導体抵抗のバラツキは６５０
±１５％、絶縁抵抗は３×１０ Ωであった。
構造とした。このようにして得た積層体を本発明例と同
様にして同時焼成し：ｒＮ線基板基板た。このような方
法により１０個の配線基板を製作し、各配線基板に対し
て導体抵抗のバラツキと同一導体相互間の絶縁抵抗の測
定全行なった。この結果、導体抵抗のバラツキは６５０
±１５％、絶縁抵抗は３×１０ Ωであった。
本発明例と従来例の測定結果を比較すると、導体抵抗の
バラツキでは本発明例が従来例に比して１７３と格段に
小さく、同一導体相互間の絶縁抵抗でも本発明例が従来
例に比して格段に優れていることが判る。
バラツキでは本発明例が従来例に比して１７３と格段に
小さく、同一導体相互間の絶縁抵抗でも本発明例が従来
例に比して格段に優れていることが判る。
なお、本発明が対象とする配線基板は、第１図で水子多
層構造に限らず、少なくとも第１の導体層と第１の絶縁
層を重合（−たものであれば艮い。
層構造に限らず、少なくとも第１の導体層と第１の絶縁
層を重合（−たものであれば艮い。
［発明の効果］
以上説明したように本発明の配線基板の製造方法によれ
ば、絶縁層における同一導体層の間隙を埋める部分と、
異なる導体層の間に介在する部分とを２回のスクリーン
印刷に分けて形成するので、絶縁層を導体層に悪影響を
与えずに無理なく形成し、導体層の抵抗のバラツキをな
くすとともに同一導体層間の絶縁性全高めた電気特性に
優れたセラミックス配線基板を得ることができる。
ば、絶縁層における同一導体層の間隙を埋める部分と、
異なる導体層の間に介在する部分とを２回のスクリーン
印刷に分けて形成するので、絶縁層を導体層に悪影響を
与えずに無理なく形成し、導体層の抵抗のバラツキをな
くすとともに同一導体層間の絶縁性全高めた電気特性に
優れたセラミックス配線基板を得ることができる。
４．１゛η而の簡単な説明
第１図は本発明製造方法に工り裏道した配線基板の一実
施例を示す断面図、第２図は従来の製造方法により製造
した配線基板の一例を示す断面図である。
施例を示す断面図、第２図は従来の製造方法により製造
した配線基板の一例を示す断面図である。
１ノ・・・セラミックス基板、１２・・・第１の導体す
、１３．１３に、１３Ｂ・・・絶縁層、ノロ・・・第２
のと導体層、１７．Ｊ７Ａ、１７Ｂ・・・絶縁層、２０
・・・第３の導体層。
、１３．１３に、１３Ｂ・・・絶縁層、ノロ・・・第２
のと導体層、１７．Ｊ７Ａ、１７Ｂ・・・絶縁層、２０
・・・第３の導体層。
Claims (1)
- セラミックス基板の表面に所定パターンの導体層を形成
する工程、前記セラミックス基板の表面の前記導体層を
形成していない箇所に前記導体層とほぼ同等の厚さで絶
縁層を形成する工程、前記導体層の表面と前記絶縁層の
表面に絶縁層を形成する工程を具備することを特徴とす
る配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61196612A JPH0614593B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | セラミックス多層配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61196612A JPH0614593B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | セラミックス多層配線基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6353995A true JPS6353995A (ja) | 1988-03-08 |
| JPH0614593B2 JPH0614593B2 (ja) | 1994-02-23 |
Family
ID=16360652
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61196612A Expired - Fee Related JPH0614593B2 (ja) | 1986-08-22 | 1986-08-22 | セラミックス多層配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0614593B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02197189A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-08-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法 |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501817A (ja) * | 1973-05-10 | 1975-01-09 | ||
| JPS59135797A (ja) * | 1983-01-24 | 1984-08-04 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS60216599A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜ｈｉｃの製造方法 |
| JPS6167989A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-08 | 三洋電機株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS61292994A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-23 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線基板およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-08-22 JP JP61196612A patent/JPH0614593B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501817A (ja) * | 1973-05-10 | 1975-01-09 | ||
| JPS59135797A (ja) * | 1983-01-24 | 1984-08-04 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS60216599A (ja) * | 1984-04-12 | 1985-10-30 | 沖電気工業株式会社 | 厚膜ｈｉｃの製造方法 |
| JPS6167989A (ja) * | 1984-09-11 | 1986-04-08 | 三洋電機株式会社 | 多層配線基板の製造方法 |
| JPS61292994A (ja) * | 1985-06-21 | 1986-12-23 | 株式会社日立製作所 | 多層印刷配線基板およびその製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02197189A (ja) * | 1988-11-14 | 1990-08-03 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 窒化アルミニウム回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0614593B2 (ja) | 1994-02-23 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |