JPS6132840B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6132840B2 JPS6132840B2 JP53104823A JP10482378A JPS6132840B2 JP S6132840 B2 JPS6132840 B2 JP S6132840B2 JP 53104823 A JP53104823 A JP 53104823A JP 10482378 A JP10482378 A JP 10482378A JP S6132840 B2 JPS6132840 B2 JP S6132840B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- land pattern
- resin layer
- insulating resin
- land
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は電子部品等を搭載するプリント板に関
し、特にリフローボンデイングにより電子部品等
を実装するプリント板の改良に関するものであ
る。
し、特にリフローボンデイングにより電子部品等
を実装するプリント板の改良に関するものであ
る。
近年電子機器の高性能化に伴ないプリント板上
に多数の電子部品（例えばLIS素子等）を実装す
ることが多い、LSI素子の実装方法の一例として
リフローボンデイング法がある。これは第１図に
示すようにプリント板２の絶縁性基板５上にLSI
素子１のリード端子４をボンデイングするための
ランドパターン３をリード端子４の数および位置
に対応して形成したプリント板を用いて、ランド
パターン３上に予めハンダ層１０（第２図参照）
を設けておきLSI素子１の各リード端子４が各対
応するランドパターン３上に位置するようにLSI
素子１の位置合わせを行ない、次にボンデイング
用加熱ヒータ（図示しない）により各リード端子
４を上から加熱しハンダ層１０を溶融してリード
端子４とランドパターン３とを接合するものであ
る。この場合、LSI素子１の位置合わせ作業は作
業者が拡大鏡をのぞきながらピンセツトでLSI素
子を挾み手作業により位置決めを行つている。し
かしながら、近年電子部品の小型化に伴ないこの
ような位置合せはミクロン単位の精度が要求され
作業に多くの時間を要し、はた目で確認しながら
手作業で行なうため位置決め誤差も大きく製造コ
スト増加や製品の信頼性低下の原因となつてい
た。
に多数の電子部品（例えばLIS素子等）を実装す
ることが多い、LSI素子の実装方法の一例として
リフローボンデイング法がある。これは第１図に
示すようにプリント板２の絶縁性基板５上にLSI
素子１のリード端子４をボンデイングするための
ランドパターン３をリード端子４の数および位置
に対応して形成したプリント板を用いて、ランド
パターン３上に予めハンダ層１０（第２図参照）
を設けておきLSI素子１の各リード端子４が各対
応するランドパターン３上に位置するようにLSI
素子１の位置合わせを行ない、次にボンデイング
用加熱ヒータ（図示しない）により各リード端子
４を上から加熱しハンダ層１０を溶融してリード
端子４とランドパターン３とを接合するものであ
る。この場合、LSI素子１の位置合わせ作業は作
業者が拡大鏡をのぞきながらピンセツトでLSI素
子を挾み手作業により位置決めを行つている。し
かしながら、近年電子部品の小型化に伴ないこの
ような位置合せはミクロン単位の精度が要求され
作業に多くの時間を要し、はた目で確認しながら
手作業で行なうため位置決め誤差も大きく製造コ
スト増加や製品の信頼性低下の原因となつてい
た。
本発明は上記の点に鑑みなされたものであつて
部品実装用のランドパターン周囲にこのランドパ
ターンの厚さよりも厚い絶縁性樹脂層を形成する
ことにより位置合わせ作業を容易に行なえるよう
にして上記欠点を解消したプリント板の提供を目
的とする。
部品実装用のランドパターン周囲にこのランドパ
ターンの厚さよりも厚い絶縁性樹脂層を形成する
ことにより位置合わせ作業を容易に行なえるよう
にして上記欠点を解消したプリント板の提供を目
的とする。
第３図は本発明に係るプリント板上にLSI素子
を実装した状態を示す断面図である。基板５上に
形成されたランドパターン３の周囲にこのランド
パターン３の厚さよりも厚い絶縁性樹脂層６を形
成する。このような絶縁性樹脂層６は、例えば、
まず光硬化性樹脂をプリント板表面全体に塗布し
続いてパターンフイルムを用いてランドパターン
部以外を露光して硬化させ、ランドパターン部分
の樹脂を現像溶解することにより形成される。こ
のようなプリント板においてはLSI素子１のリー
ド端子４を接合するためのランドパターン３の周
囲にこれより厚さが厚い絶縁性樹脂層６が形成さ
れ、従つてランドパターン３上に凹所７が形成さ
れるためにこの凹所７内にリード端子４を配置す
ることによりLSI素子１の位置決めは容易に行な
うことができる。以上の要領で位置決めを行なつ
た後通常のリフロボンデイング法に従つてランド
パターン３上のハンダ層１０を加熱溶解しリード
端子４をランドパターン３上に固定する。
を実装した状態を示す断面図である。基板５上に
形成されたランドパターン３の周囲にこのランド
パターン３の厚さよりも厚い絶縁性樹脂層６を形
成する。このような絶縁性樹脂層６は、例えば、
まず光硬化性樹脂をプリント板表面全体に塗布し
続いてパターンフイルムを用いてランドパターン
部以外を露光して硬化させ、ランドパターン部分
の樹脂を現像溶解することにより形成される。こ
のようなプリント板においてはLSI素子１のリー
ド端子４を接合するためのランドパターン３の周
囲にこれより厚さが厚い絶縁性樹脂層６が形成さ
れ、従つてランドパターン３上に凹所７が形成さ
れるためにこの凹所７内にリード端子４を配置す
ることによりLSI素子１の位置決めは容易に行な
うことができる。以上の要領で位置決めを行なつ
た後通常のリフロボンデイング法に従つてランド
パターン３上のハンダ層１０を加熱溶解しリード
端子４をランドパターン３上に固定する。
以上、説明したように本発明に係るプリント板
においては、部品実装用たは配線接続用のハンダ
付場所となるラントパターンの周囲にこのランド
パターンの厚さよりも厚い絶縁性樹脂層を形成す
ることにより、部品実装作業時の部品の位置合わ
せを容易に行なうことができ、またハンダ接合作
業時に溶融したハンダが所定のランドパターンか
ら流れ出し隣のランドパターンや別の配線パター
ンと接触することはなく従つて各ランドパターン
間の短絡は確実に防止され製品の信頼性が向上す
る。
においては、部品実装用たは配線接続用のハンダ
付場所となるラントパターンの周囲にこのランド
パターンの厚さよりも厚い絶縁性樹脂層を形成す
ることにより、部品実装作業時の部品の位置合わ
せを容易に行なうことができ、またハンダ接合作
業時に溶融したハンダが所定のランドパターンか
ら流れ出し隣のランドパターンや別の配線パター
ンと接触することはなく従つて各ランドパターン
間の短絡は確実に防止され製品の信頼性が向上す
る。
第１図は従来のプリント板上に電子部品を搭載
した状態を示す概略斜視図、第２図は従来のプリ
ント板の部品実装状態の概略部分断面図、第３図
は本発明に係るプリント板に部品を実装した状態
を示す概略部分断面図である。 １……LSI素子、２……プリント板、３……ラ
ンドパターン、６……絶縁性樹脂層。
した状態を示す概略斜視図、第２図は従来のプリ
ント板の部品実装状態の概略部分断面図、第３図
は本発明に係るプリント板に部品を実装した状態
を示す概略部分断面図である。 １……LSI素子、２……プリント板、３……ラ
ンドパターン、６……絶縁性樹脂層。
Claims (1)
- １ プリント板に多数の端子を有する部品を実装
する部品の実装方法において、露光により前記プ
リント板の部品接続用の表面配線パターンの周囲
に該配線パターンの厚さよりも厚い光硬化性絶縁
性樹脂層を該配線パターンに密接して形成し、該
絶縁性樹脂層により上記部品の多数の端子を前記
プリント板に位置決め実装する事を特徴とするプ
リント板の部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10482378A JPS5533026A (en) | 1978-08-30 | 1978-08-30 | Printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10482378A JPS5533026A (en) | 1978-08-30 | 1978-08-30 | Printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5533026A JPS5533026A (en) | 1980-03-08 |
| JPS6132840B2 true JPS6132840B2 (ja) | 1986-07-29 |
Family
ID=14391111
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10482378A Granted JPS5533026A (en) | 1978-08-30 | 1978-08-30 | Printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5533026A (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5088556A (ja) * | 1973-12-11 | 1975-07-16 |
-
1978
- 1978-08-30 JP JP10482378A patent/JPS5533026A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5533026A (en) | 1980-03-08 |
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