JPS6134376B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6134376B2 JPS6134376B2 JP5722779A JP5722779A JPS6134376B2 JP S6134376 B2 JPS6134376 B2 JP S6134376B2 JP 5722779 A JP5722779 A JP 5722779A JP 5722779 A JP5722779 A JP 5722779A JP S6134376 B2 JPS6134376 B2 JP S6134376B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- metal foil
- resin film
- composite
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C66/00—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts
- B29C66/70—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material
- B29C66/71—General aspects of processes or apparatus for joining preformed parts characterised by the composition, physical properties or the structure of the material of the parts to be joined; Joining with non-plastics material characterised by the composition of the plastics material of the parts to be joined
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Heating, Cooling, Or Curing Plastics Or The Like In General (AREA)
- Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
本発明は可撓性印刷配線用基板、就中可撓性の
絶縁基体と銅などの金属箱とが複合されて成る可
撓性印刷配線用基板の製造方法にかかる。 最近、電子卓上計算機、カメラ、電話機等の内
部配線として、小型軽量化、配線レイアウトの単
純化、配線作業の簡素化、信頼性の向上等の目的
で可撓性印刷配線板が多く利用されるようになつ
てきている。 可撓性印刷配線板は、可撓性のある絶縁基体の
片面又は両面に銅などの金属箔を複合して成る可
撓性印刷配線基板を用い、回路設計にもとづいた
配線図形に従つて、該金属箔をエツチング等の方
法により部分的に除去して、所定電気回路を形成
し、さらに回路上の必要箇所にオーバコート層を
設けて製造される。 可撓性印刷配線板は、配線作業工程でハンダ処
理されるので、250〜300℃のハンダ浴に10〜20秒
程度浸漬しても、変形、構成材料の剥離、ワレな
どの損傷を受けない、高度の耐ハンダ性が必要と
される。 従来、可撓性印刷配線用基板を製造する方法と
しては、可撓性のある絶縁基体として、例えばポ
リイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂等の熱可塑性樹脂で作られたフイルム、或は不
織布や織布に例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂
等の熱硬化性樹脂液を含浸させた複合体を用い、
これらの絶縁基体を接着剤を介して金属箔と貼り
合わせるか、熱可塑性樹脂フイルムの場合に於い
ては加熱加圧して金属箔に融着させるか、或は、
不織布や織布に熱硬化性樹脂を含浸させた複合体
の場合に於いては含浸された熱硬化性樹脂液を硬
化せしめる前に複合体と金属箔を密着せしめ、こ
れを一体に硬化する等、種々の方法が開示されて
いる。しかるに、前述の如き従来の製造方法にも
とづく可撓性印刷配線用基板は、可撓性、耐ハン
ダ性或は価格等の必要条件に対し、一長一短があ
り、これらの必要条件をすべて満足しうるものは
現出されていなかつた。例えば、熱軟化温度の低
いポリエステル系樹脂フイルムを絶縁基体とし、
接着剤を介して金属箔に貼り合わせた基板に於い
ては可撓性や価格については良いが、耐ハンダ性
に欠け、或は熱軟化温度の高いポリイミド樹脂フ
イルムを絶縁基体とし、金属箔に接着剤を介して
貼り合わせたものでは、可撓性や耐ハンダ性につ
いては良好であるが、価格が高い。また、不織布
や織布にエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の熱硬化
性樹脂液を含浸し、金属箔と一体硬化して或る基
板に於いては、耐ハンダ性は良好であるが、可撓
性にやや欠けるところがあり、180°の折り返し
の如き曲げを与えると折れてしまう等の問題があ
る。従来より、かかる問題点に対して熱可塑性樹
脂フイルムとして安価で且耐熱性の高いもの或は
不織布や織布に樹脂液を含浸、硬化した場合も可
撓性の大なるもの等、新しい機能を満足する材料
について、開発検討、利用技術検討並びに製造方
法検討が、それぞれ各所で進められてきたが、先
に述べた如く可撓性、耐ハンダ性、価格等の必要
条件をすべて満足するものは得られるには到つて
いない。 本発明は、可撓性印刷配線用基板に於ける如上
の問題点を解消すべく研究を続けた結果達成され
た、新規な可撓性印刷配線用基板の製造方法にか
かり、その要旨とするところは、ポリオレフイン
系樹脂フイルムと金属箔とを不織布や織布に液状
ポリブタジエン系ポリマーを含浸し、半硬化して
成る複合体を介して密接せしめ、加熱加圧して接
着した後、電子線を照射して架橋することを特徴
とする可撓性印刷配線用基板の製造方法にある。 本発明に於いて用いるポリオレフイン系樹脂フ
イルムはオレフインの単一重合体オレフインの共
重合体、オレフインとビニル系化合物との共重合
体、或いはこれらのハロゲン化物などの誘導体等
のポリオレフイン系樹脂で、かかるポリマーの１
種又は２種以上に必要に応じて、加工助剤、安定
剤、難燃化助剤、充填剤等を添加した組成物をフ
イルム化したものである。またポリオレフイン系
樹脂には必要に応じて不織布や織布に液状ポリブ
タジエン系ポリマーを含浸し、半硬化した複合体
との接着性をより良くするために、液状ポリブタ
ジエン系ポリマーと相溶性のよいポリマー、例え
ばポリブタジエンポリマーを配合することもなし
うる。 本発明に用いる不織布や織布は、ガラス繊維の
如き耐熱性の高い繊維よりなる、厚さが５〜100
μｍの繊維布状品である。特に、厚さが10〜50μ
ｍの平織りガラスクロス或は不織布が、出来上が
つた基板の可撓性を維持する上で好ましい。本発
明に於いて、不織布や織布に含浸する液状ポリブ
タジエン系ポリマーは、単一重合体、他の官能性
化合物との共重合体、或はこれらの変性体等の低
分子量〜中分子量の液状ポリマーで、分子の主鎖
或は側鎖中に不飽和結合や官能基を有し、過酸化
物等の架橋助剤を添加することにより、又は必要
に応じて加熱等の硬化手段を行なうことにより酸
化しうるものである。 不織布や織布に液状ポリブタジエン系ポリマー
を含浸し、半硬化して成る複合体を形成する方法
としては、例えば、液状ポリブタジエン系ポリマ
ーに、架橋助剤及び必要に応じて難燃剤や安定剤
等の補助材料を添加した組成物を溶剤で稀釈し、
これを不織布や織布に含浸し、溶剤を揮散させて
乾燥させた後、必要に応じて加熱等の硬化手段に
より半硬化を行なう等の方法によつて製作する。
液状ポリブタジエン系ポリマーの硬化は、ポリオ
レフイン系樹脂フイルムと金属箔との間に介在せ
しめて加熱加圧したとき、十分な接着力が得られ
る程度に、半硬化状態であることが必要である。
半硬化状態は硬化を途中まで行なうか、２種以上
の架橋助剤を併用する等の方法により達成され
る。 本発明に基づく可撓性印刷配線用基板の製造方
法に於いてはポリオレフイン系樹脂フイルムと金
属箔とを、不織布や織布に液状ポリブタジエン系
ポリマーを含浸し、半硬化して成る複合体を介し
て密接せしめ、加熱加圧して接着した後、電子線
を照射してポリオレフイン系樹脂フイルムを架橋
し、同時に付帯的効果としてポリオレフイン系樹
脂フイルムと、不織布や織布に液状ポリブタジエ
ン系ポリマーを含浸せしめて成る複合体との界面
並びに当該複合体と金属箔との界面に於ける夫々
の材料間の接合力を向上せしめる。 ポリオレフイン系樹脂フイルム、複合体及び金
属箔とを密接させて、加熱加圧して接着せしめる
温度、圧力、条件は使用するポリオレフイン系樹
脂フイルムの溶融、流動特性に基づいて決める
が、ポリオレフイン系樹脂フイルムが溶融する温
度で且、液状ポリブタジエン系ポリマーの硬化す
る温度以上に加熱し、各材料の界面に気泡等の欠
陥を残さない程度の圧力をかけることが必要であ
る。 電子線照射により、ポリオレフイン系樹脂フイ
ルムを架橋せしめるための照射条件は、使用する
ポリオレフイン系樹脂フイルムの架橋反応特性に
基づいて決めるが、普通電子線の照射線量は0.5
〜60メガラツド（Mrad）、望ましくは５〜40メガ
ラツドが良好である。 以下に本発明を実施例により説明する。但し、
本発明に基づく製造方法の特徴を逸脱しない限り
に於いて、以下の実施例に限定されることなく、
基板の構成等を変更しうることは云うまでもな
い。 実施例 １ 第１表に示した組成物１を用い、150℃×10分
間プレスして100μｍのフイルムを製作した。ま
た、厚さ30μｍの平織りガラスクロスにNISSO
−PB Ｂ−1000（液状ポリブタジエン日本曹達株
式会社製品：商品名）100重量部、ジクミルパー
オキサイド２重量部及びメチルエチルケトン100
重量部よりなる含浸液を浸み込ませ、メチルエチ
ルケトンを乾燥した後、150℃×15分間加熱して
ポリブタジエン含浸ガラスクロスより成る複合体
を製作した。次いで、厚さ40μｍの銅箔の表面を
溶剤脱脂し、ポリブタジエン含浸ガラスクロス複
合体を介して、組成物１を用いて製作してフイル
ムを密接せしめ、150℃×20分間、５Kg/cm2で加熱
加圧を行ない、冷却後取出して、これに電子線を
25メガラツド照射して可撓性印刷配線用基板を得
た。 得られた基板について、180゜折り曲げ試験、
銅箔を酸処理により部分的に除去して所定電気回
路を形成し、銅箔除去前後の寸法変化を測定する
方法による収縮率測定、並びに280℃のハンダ浴
中に10秒間浸漬して異常の有無を調べる方法によ
る耐ハンダ試験を実施した結果、180゜折り曲げ
試験：良好、収縮率：0.05％、耐ハンダ性：良好
と、極めて安定な特性を示すことがわかつた。 実施例 ２ 第１表に示した組成物２を用い、150℃×10分
間プレスして100μｍのフイルムを製作した。ま
た、実施例１で使用したNISSO−PB Ｂ−1000に
替えて、BF−1000（エポキシ化液状ポリブタジ
エン、アデカアーガス化学株式会社製品：商品
名）を使用し、実施例１に示した場合と同じ条件
でエポキシ化液状ポリブタジエン含浸ガラスクロ
スより成る複合体を製作した。次いで、溶剤で脱
脂した厚さ40μｍの銅箔を、当該複合体を介し
て、組成物２を用いて製作したフイルムにより、
実施例１に示した場合と同じ条件で可撓性印刷配
線用基板を得た。この基板についても実施例１に
示した項目について特性測定を行なつた結果、
180゜折り曲げ試験：良好、収縮率：0.01％、耐
ハンダ性：良好、と良好な特性を得た。 実施例 ３ 実施例１に於ける表１に示した組成物１に替え
て、組成物３を用いて、実施例１の場合と同じ条
件で可撓性印刷配線用基板を作成した。この基板
について実施例１に示した項目について特性測定
を行なつた結果、180゜折り曲げ試験：良好、収
縮率：0.05％、耐ハンダ性：良好であつた。また
ハンダ含浸の後、基板の表面を観察した結果、実
施例１及び２で得た基板と比べ実施例３で得た基
板が最も変化が少なくきれいであることがわかつ
た。 比較例 １ 実施例１で製作した、表１に示した組成物１よ
りなる厚さ100μｍのフイルムと厚さ40μｍの銅
箔とを、表面を溶剤脱脂して後、密接せしめ、
150℃×20分間、５Kg/cm2で加熱、加圧を行ない、
冷却後取出して、これに電子線を25メガラツト照
射して可撓性印刷配線用基板を得た。この基板に
ついて、実施例１に示した項目について特性測定
を行なつた結果、180℃折り曲げ試験は良好であ
つたが、収縮率：0.5％、耐ハンダ性：収縮して
ひずみ発生等の状況となり、満足なものが得られ
なかつた。 本発明にもとづく可撓性印刷配線用基板の製造
方法に於いては、ポリオレフイン系樹脂フイルム
と金属箔とを不織布や織布に液状ポリブタジエン
系ポリマーを含浸し、半硬化して成る複合体を介
して密接せしめ、加熱加圧して接着した後、電子
線を照射してポリオレフイン系樹脂フイルムを架
橋することを特徴としている。ポリオレフイン系
樹脂フイルムは未架橋状態であるので、容易にフ
イルム状に加工され、次いで液状ポリブタジエン
系ポリマーを含浸した複合体とも容易に接着する
ことが出来る。更に、接着が完了後電子線照射に
より、ポリオレフイン系樹脂フイルムが架橋さ
れ、また付帯的効果としてポリオレフイン系樹脂
フイルムと、液状ポリブタジエン系ポリマーを含
浸した複合体との界面、並びにその複合体と金属
箔との界面に於ける夫々の材料間の接合力の向上
も期待されるので、250〜300℃のハンダ浴に10〜
20秒程度浸漬しても、変形、構成材料の剥離、ワ
レなどの損傷を受けない、高度の耐ハンダ性を現
出することが可能となる。また、不織布や織布に
液状ポリブタジエン系ポリマーを含浸し、半硬化
して成る複合体を用いるので、不織布又は織布の
厚さが５〜100μｍ程度の薄い場合でも、ポリオ
レフイン系樹脂フイルムと金属箔との間に介在せ
しめて、加熱加圧しても、繊維が切断したり、乱
れたりすることがなく、容易に寸法的に安定な基
板を得ることができる。 以上述べた如く、本発明に基づく可撓性印刷配
線用基板の製造方法によれば、可撓性、耐ハンダ
性を十分満足し、しかも価格的にも、ポリイミド
樹脂フイルムを基体とするよりも安価な基板を製
造することができる。
絶縁基体と銅などの金属箱とが複合されて成る可
撓性印刷配線用基板の製造方法にかかる。 最近、電子卓上計算機、カメラ、電話機等の内
部配線として、小型軽量化、配線レイアウトの単
純化、配線作業の簡素化、信頼性の向上等の目的
で可撓性印刷配線板が多く利用されるようになつ
てきている。 可撓性印刷配線板は、可撓性のある絶縁基体の
片面又は両面に銅などの金属箔を複合して成る可
撓性印刷配線基板を用い、回路設計にもとづいた
配線図形に従つて、該金属箔をエツチング等の方
法により部分的に除去して、所定電気回路を形成
し、さらに回路上の必要箇所にオーバコート層を
設けて製造される。 可撓性印刷配線板は、配線作業工程でハンダ処
理されるので、250〜300℃のハンダ浴に10〜20秒
程度浸漬しても、変形、構成材料の剥離、ワレな
どの損傷を受けない、高度の耐ハンダ性が必要と
される。 従来、可撓性印刷配線用基板を製造する方法と
しては、可撓性のある絶縁基体として、例えばポ
リイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹
脂等の熱可塑性樹脂で作られたフイルム、或は不
織布や織布に例えばエポキシ樹脂やシリコン樹脂
等の熱硬化性樹脂液を含浸させた複合体を用い、
これらの絶縁基体を接着剤を介して金属箔と貼り
合わせるか、熱可塑性樹脂フイルムの場合に於い
ては加熱加圧して金属箔に融着させるか、或は、
不織布や織布に熱硬化性樹脂を含浸させた複合体
の場合に於いては含浸された熱硬化性樹脂液を硬
化せしめる前に複合体と金属箔を密着せしめ、こ
れを一体に硬化する等、種々の方法が開示されて
いる。しかるに、前述の如き従来の製造方法にも
とづく可撓性印刷配線用基板は、可撓性、耐ハン
ダ性或は価格等の必要条件に対し、一長一短があ
り、これらの必要条件をすべて満足しうるものは
現出されていなかつた。例えば、熱軟化温度の低
いポリエステル系樹脂フイルムを絶縁基体とし、
接着剤を介して金属箔に貼り合わせた基板に於い
ては可撓性や価格については良いが、耐ハンダ性
に欠け、或は熱軟化温度の高いポリイミド樹脂フ
イルムを絶縁基体とし、金属箔に接着剤を介して
貼り合わせたものでは、可撓性や耐ハンダ性につ
いては良好であるが、価格が高い。また、不織布
や織布にエポキシ樹脂やシリコン樹脂等の熱硬化
性樹脂液を含浸し、金属箔と一体硬化して或る基
板に於いては、耐ハンダ性は良好であるが、可撓
性にやや欠けるところがあり、180°の折り返し
の如き曲げを与えると折れてしまう等の問題があ
る。従来より、かかる問題点に対して熱可塑性樹
脂フイルムとして安価で且耐熱性の高いもの或は
不織布や織布に樹脂液を含浸、硬化した場合も可
撓性の大なるもの等、新しい機能を満足する材料
について、開発検討、利用技術検討並びに製造方
法検討が、それぞれ各所で進められてきたが、先
に述べた如く可撓性、耐ハンダ性、価格等の必要
条件をすべて満足するものは得られるには到つて
いない。 本発明は、可撓性印刷配線用基板に於ける如上
の問題点を解消すべく研究を続けた結果達成され
た、新規な可撓性印刷配線用基板の製造方法にか
かり、その要旨とするところは、ポリオレフイン
系樹脂フイルムと金属箔とを不織布や織布に液状
ポリブタジエン系ポリマーを含浸し、半硬化して
成る複合体を介して密接せしめ、加熱加圧して接
着した後、電子線を照射して架橋することを特徴
とする可撓性印刷配線用基板の製造方法にある。 本発明に於いて用いるポリオレフイン系樹脂フ
イルムはオレフインの単一重合体オレフインの共
重合体、オレフインとビニル系化合物との共重合
体、或いはこれらのハロゲン化物などの誘導体等
のポリオレフイン系樹脂で、かかるポリマーの１
種又は２種以上に必要に応じて、加工助剤、安定
剤、難燃化助剤、充填剤等を添加した組成物をフ
イルム化したものである。またポリオレフイン系
樹脂には必要に応じて不織布や織布に液状ポリブ
タジエン系ポリマーを含浸し、半硬化した複合体
との接着性をより良くするために、液状ポリブタ
ジエン系ポリマーと相溶性のよいポリマー、例え
ばポリブタジエンポリマーを配合することもなし
うる。 本発明に用いる不織布や織布は、ガラス繊維の
如き耐熱性の高い繊維よりなる、厚さが５〜100
μｍの繊維布状品である。特に、厚さが10〜50μ
ｍの平織りガラスクロス或は不織布が、出来上が
つた基板の可撓性を維持する上で好ましい。本発
明に於いて、不織布や織布に含浸する液状ポリブ
タジエン系ポリマーは、単一重合体、他の官能性
化合物との共重合体、或はこれらの変性体等の低
分子量〜中分子量の液状ポリマーで、分子の主鎖
或は側鎖中に不飽和結合や官能基を有し、過酸化
物等の架橋助剤を添加することにより、又は必要
に応じて加熱等の硬化手段を行なうことにより酸
化しうるものである。 不織布や織布に液状ポリブタジエン系ポリマー
を含浸し、半硬化して成る複合体を形成する方法
としては、例えば、液状ポリブタジエン系ポリマ
ーに、架橋助剤及び必要に応じて難燃剤や安定剤
等の補助材料を添加した組成物を溶剤で稀釈し、
これを不織布や織布に含浸し、溶剤を揮散させて
乾燥させた後、必要に応じて加熱等の硬化手段に
より半硬化を行なう等の方法によつて製作する。
液状ポリブタジエン系ポリマーの硬化は、ポリオ
レフイン系樹脂フイルムと金属箔との間に介在せ
しめて加熱加圧したとき、十分な接着力が得られ
る程度に、半硬化状態であることが必要である。
半硬化状態は硬化を途中まで行なうか、２種以上
の架橋助剤を併用する等の方法により達成され
る。 本発明に基づく可撓性印刷配線用基板の製造方
法に於いてはポリオレフイン系樹脂フイルムと金
属箔とを、不織布や織布に液状ポリブタジエン系
ポリマーを含浸し、半硬化して成る複合体を介し
て密接せしめ、加熱加圧して接着した後、電子線
を照射してポリオレフイン系樹脂フイルムを架橋
し、同時に付帯的効果としてポリオレフイン系樹
脂フイルムと、不織布や織布に液状ポリブタジエ
ン系ポリマーを含浸せしめて成る複合体との界面
並びに当該複合体と金属箔との界面に於ける夫々
の材料間の接合力を向上せしめる。 ポリオレフイン系樹脂フイルム、複合体及び金
属箔とを密接させて、加熱加圧して接着せしめる
温度、圧力、条件は使用するポリオレフイン系樹
脂フイルムの溶融、流動特性に基づいて決める
が、ポリオレフイン系樹脂フイルムが溶融する温
度で且、液状ポリブタジエン系ポリマーの硬化す
る温度以上に加熱し、各材料の界面に気泡等の欠
陥を残さない程度の圧力をかけることが必要であ
る。 電子線照射により、ポリオレフイン系樹脂フイ
ルムを架橋せしめるための照射条件は、使用する
ポリオレフイン系樹脂フイルムの架橋反応特性に
基づいて決めるが、普通電子線の照射線量は0.5
〜60メガラツド（Mrad）、望ましくは５〜40メガ
ラツドが良好である。 以下に本発明を実施例により説明する。但し、
本発明に基づく製造方法の特徴を逸脱しない限り
に於いて、以下の実施例に限定されることなく、
基板の構成等を変更しうることは云うまでもな
い。 実施例 １ 第１表に示した組成物１を用い、150℃×10分
間プレスして100μｍのフイルムを製作した。ま
た、厚さ30μｍの平織りガラスクロスにNISSO
−PB Ｂ−1000（液状ポリブタジエン日本曹達株
式会社製品：商品名）100重量部、ジクミルパー
オキサイド２重量部及びメチルエチルケトン100
重量部よりなる含浸液を浸み込ませ、メチルエチ
ルケトンを乾燥した後、150℃×15分間加熱して
ポリブタジエン含浸ガラスクロスより成る複合体
を製作した。次いで、厚さ40μｍの銅箔の表面を
溶剤脱脂し、ポリブタジエン含浸ガラスクロス複
合体を介して、組成物１を用いて製作してフイル
ムを密接せしめ、150℃×20分間、５Kg/cm2で加熱
加圧を行ない、冷却後取出して、これに電子線を
25メガラツド照射して可撓性印刷配線用基板を得
た。 得られた基板について、180゜折り曲げ試験、
銅箔を酸処理により部分的に除去して所定電気回
路を形成し、銅箔除去前後の寸法変化を測定する
方法による収縮率測定、並びに280℃のハンダ浴
中に10秒間浸漬して異常の有無を調べる方法によ
る耐ハンダ試験を実施した結果、180゜折り曲げ
試験：良好、収縮率：0.05％、耐ハンダ性：良好
と、極めて安定な特性を示すことがわかつた。 実施例 ２ 第１表に示した組成物２を用い、150℃×10分
間プレスして100μｍのフイルムを製作した。ま
た、実施例１で使用したNISSO−PB Ｂ−1000に
替えて、BF−1000（エポキシ化液状ポリブタジ
エン、アデカアーガス化学株式会社製品：商品
名）を使用し、実施例１に示した場合と同じ条件
でエポキシ化液状ポリブタジエン含浸ガラスクロ
スより成る複合体を製作した。次いで、溶剤で脱
脂した厚さ40μｍの銅箔を、当該複合体を介し
て、組成物２を用いて製作したフイルムにより、
実施例１に示した場合と同じ条件で可撓性印刷配
線用基板を得た。この基板についても実施例１に
示した項目について特性測定を行なつた結果、
180゜折り曲げ試験：良好、収縮率：0.01％、耐
ハンダ性：良好、と良好な特性を得た。 実施例 ３ 実施例１に於ける表１に示した組成物１に替え
て、組成物３を用いて、実施例１の場合と同じ条
件で可撓性印刷配線用基板を作成した。この基板
について実施例１に示した項目について特性測定
を行なつた結果、180゜折り曲げ試験：良好、収
縮率：0.05％、耐ハンダ性：良好であつた。また
ハンダ含浸の後、基板の表面を観察した結果、実
施例１及び２で得た基板と比べ実施例３で得た基
板が最も変化が少なくきれいであることがわかつ
た。 比較例 １ 実施例１で製作した、表１に示した組成物１よ
りなる厚さ100μｍのフイルムと厚さ40μｍの銅
箔とを、表面を溶剤脱脂して後、密接せしめ、
150℃×20分間、５Kg/cm2で加熱、加圧を行ない、
冷却後取出して、これに電子線を25メガラツト照
射して可撓性印刷配線用基板を得た。この基板に
ついて、実施例１に示した項目について特性測定
を行なつた結果、180℃折り曲げ試験は良好であ
つたが、収縮率：0.5％、耐ハンダ性：収縮して
ひずみ発生等の状況となり、満足なものが得られ
なかつた。 本発明にもとづく可撓性印刷配線用基板の製造
方法に於いては、ポリオレフイン系樹脂フイルム
と金属箔とを不織布や織布に液状ポリブタジエン
系ポリマーを含浸し、半硬化して成る複合体を介
して密接せしめ、加熱加圧して接着した後、電子
線を照射してポリオレフイン系樹脂フイルムを架
橋することを特徴としている。ポリオレフイン系
樹脂フイルムは未架橋状態であるので、容易にフ
イルム状に加工され、次いで液状ポリブタジエン
系ポリマーを含浸した複合体とも容易に接着する
ことが出来る。更に、接着が完了後電子線照射に
より、ポリオレフイン系樹脂フイルムが架橋さ
れ、また付帯的効果としてポリオレフイン系樹脂
フイルムと、液状ポリブタジエン系ポリマーを含
浸した複合体との界面、並びにその複合体と金属
箔との界面に於ける夫々の材料間の接合力の向上
も期待されるので、250〜300℃のハンダ浴に10〜
20秒程度浸漬しても、変形、構成材料の剥離、ワ
レなどの損傷を受けない、高度の耐ハンダ性を現
出することが可能となる。また、不織布や織布に
液状ポリブタジエン系ポリマーを含浸し、半硬化
して成る複合体を用いるので、不織布又は織布の
厚さが５〜100μｍ程度の薄い場合でも、ポリオ
レフイン系樹脂フイルムと金属箔との間に介在せ
しめて、加熱加圧しても、繊維が切断したり、乱
れたりすることがなく、容易に寸法的に安定な基
板を得ることができる。 以上述べた如く、本発明に基づく可撓性印刷配
線用基板の製造方法によれば、可撓性、耐ハンダ
性を十分満足し、しかも価格的にも、ポリイミド
樹脂フイルムを基体とするよりも安価な基板を製
造することができる。
【表】
Claims (1)
- １ ポリオレフイン系樹脂フイルムと金属箔と
を、不織布や織布に液状ポリブタジエン系ポリマ
ーを含浸し半硬化して成る複合体を介して密接せ
しめ、加熱加圧して接着した後、電子線を照射し
て架橋することを特徴とする可撓性印刷配線用基
板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5722779A JPS55148488A (en) | 1979-05-09 | 1979-05-09 | Method of fabricating flexible printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5722779A JPS55148488A (en) | 1979-05-09 | 1979-05-09 | Method of fabricating flexible printed circuit board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55148488A JPS55148488A (en) | 1980-11-19 |
| JPS6134376B2 true JPS6134376B2 (ja) | 1986-08-07 |
Family
ID=13049634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5722779A Granted JPS55148488A (en) | 1979-05-09 | 1979-05-09 | Method of fabricating flexible printed circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55148488A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6065598A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-15 | 松下電器産業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
-
1979
- 1979-05-09 JP JP5722779A patent/JPS55148488A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55148488A (en) | 1980-11-19 |
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