JPS643080B2 - - Google Patents
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- JPS643080B2 JPS643080B2 JP11220979A JP11220979A JPS643080B2 JP S643080 B2 JPS643080 B2 JP S643080B2 JP 11220979 A JP11220979 A JP 11220979A JP 11220979 A JP11220979 A JP 11220979A JP S643080 B2 JPS643080 B2 JP S643080B2
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- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 34
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 34
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 24
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 19
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 13
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 claims description 11
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 7
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 claims description 7
- 239000002759 woven fabric Substances 0.000 claims description 7
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 claims description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 7
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 2
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 2
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-phenylpropan-2-ylperoxy)propan-2-ylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C)(C)OOC(C)(C)C1=CC=CC=C1 XMNIXWIUMCBBBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 241000156978 Erebia Species 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000005007 epoxy-phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 239000012210 heat-resistant fiber Substances 0.000 description 1
- 229920001519 homopolymer Polymers 0.000 description 1
- 150000002978 peroxides Chemical class 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920002587 poly(1,3-butadiene) polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- -1 vinyl compound Chemical class 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
本発明は、耐ハンダ性に優れ、誘電率の小さい
印刷配線用硬質板の製造方法に係る。 近年、各種音響機器、産業機器、電話交換機等
の内部配線として、小型軽量化、配線レイアウト
の単純化、配線作業の簡素化、信頼性の向上等の
目的で印刷配線板が多く利用されるようになつて
きている。 印刷配線板は、絶縁基板の片面又は両面に銅な
どの金属箔を貼合わせて成る印刷配線用硬質基板
を用い、回路設計に基づいた配線図形に従つて、
金属箔をエツチング等の方法により部分的に除去
して、所定の電気回路を形成して製造される。 印刷配線板は、配線作業工程でハンダ処理され
るので、250〜300℃のハンダ浴に10〜20秒程度浸
漬しても変形、構成材料の剥離、割れなどの損傷
を受けないという高度の耐ハンダ性が必要とされ
る。 従来、印刷配線用硬質基板を製造する方法とし
ては、絶縁基体として例えばエポキシ樹脂、フエ
ノール樹脂、トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂液
を不織布又は織布に含浸させて成る複合体を用い
この絶縁基体を接着剤を介し金属箔と貼合わせる
か、熱硬化性樹脂液を硬化せしめる前に複合体と
金属箔を密着せしめ、これを一体に硬化する等の
方法が採られている。 然るに、前述の如き従来の製造方法に基づいて
製造された印刷配線用硬質基板は、電気的特性、
価格等の必要条件を全て満足しているとは言い難
い。例えば、電気的特性、特に誘電率は配線基板
の性能を決める重要な特性であり、その値が小さ
い程配線基板の配線密度を高めることができ、ク
ロストーク性も良好となるが、エポキシ樹脂4.6
〜4.8程度、フエノール樹脂4.8〜5.0、トリアジン
樹脂4.1〜4.2といずれも誘電率は４を越えてい
る。絶縁基体としてポリオレフイン系樹脂を使用
することにより誘電率を2.2〜3.0と従来の樹脂を
用いた印刷配線用基板に比べ著しく向上せしめる
ことが出来る。しかしポリオレフイン系樹脂と金
属箔を直接加熱加圧して密着せしめると、得られ
る貼合わせ基板は彎曲し、実用に耐えないもので
ある。 本発明は、上述の問題点を解消すべく成された
もので、その目的は絶縁基板と金属箔を加熱加圧
して密着させても彎曲することがなく、ハンダ浸
漬しても変形、構成材料の剥離、割れなどの損傷
を全く受けない誘電率の小さな印刷配線用硬質基
板の製造方法を提供するものである。本発明の要
旨とするところは、不織布又は織布に液状ポリブ
タジエン系樹脂を含浸し、半硬化して成る複合体
を二枚のポリオレフイン系樹脂板の間と、前記樹
脂板の少なくとも一枚と金属箔との間にそれぞれ
挾み、加熱加圧した後、電子線を照射して前記樹
脂板を架橋することを特徴とする印刷配線用硬質
基板の製造方法にある。 本発明に於て用いるポリオレフイン系樹脂板は
オレフインの単一重合体、オレフインの共重合
体、オレフインとビニル系化合物との共重合体、
或はこれらのハロゲン化物などの誘導体等のポリ
オレフイン系樹脂で、かかるポリマーの１種又は
２種以上に必要に応じて加工助剤、安定剤、難燃
剤、充填剤等を添加した組成物を基板化したもの
である。 又、上記ポリオレフイン系樹脂には、不織布又
は織布に液状ポリブタジエン系樹脂を含浸して成
る複合体との接着性をより良くする為に必要に応
じて液状ポリブタジエン系樹脂と相溶性のよいポ
リマー、例えばポリブタジエン樹脂を配合するこ
とも成し得る。 本発明に係る複合体に用いる不織布又は織布は
ガラス繊維の如き絶縁性で且つ耐熱性の高い繊維
より成る厚さ５〜100μｍの繊維布状品である。 本発明に於て、不織布又は織布に含浸する液状
ポリブタジエン系樹脂は、ブタジエンの単一重合
体、他の官能性化合物との共重合体、或はこれら
の変性体等の低分子量乃至中分子量の液状ポリマ
ーで、分子の主鎖或は側鎖中に不飽和結合や官能
基を有し、過酸化物等の架橋助剤を添加すること
により又は必要に応じて加熱等の硬化手段を行う
ことにより硬化し得るものである。 本発明に係る複合体の形成する方法について詳
述すると、例えば、液体ポリブタジエン系樹脂に
架橋助剤及び必要に応じて難燃剤、安定剤等の補
助材料を添加した組成物を溶剤で稀釈しこれを不
織布、織布に含浸し、溶剤を揮散、乾燥させた後
必要に応じて加熱等の手段により半硬化を行なう
ことによつて作成される。 上記複合体を二枚のポリオレフイン系樹脂板間
とこの二枚の樹脂板の少なくとも一枚と該樹脂板
の外側面に存在する金属箔との間にそれぞれ挾む
順序は先に上記二枚の樹脂板に挾み加圧して絶縁
基板とし、次いでこの絶縁基板と金属箔との間に
複合体を挾み加熱加圧してもよく、又は同時に挾
んでから加熱加圧を一度に行なつてもよく、挾む
順序によつて本発明の効果が特に異なるものでは
ない。 上記ポリオレフイン系樹脂板、複合体及び金属
箔を互に密着させ加熱加圧して接着せしめるため
の温度及び圧力条件は使用するポリオレフイン系
樹脂が溶融する温度で、且つ液状ポリブタジエン
系樹脂が硬化する温度以上に加熱し、各材料の界
面に気泡等の欠陥を残さない程度の圧力を掛ける
ことが必要である。 電子線照射によりポリオレフイン系樹脂を架橋
せしめるための照射条件は使用するポリオレフイ
ン系樹脂の架橋反応特性に基づいて決められるが
普通電子線の照射線量は0.5〜60メガラツド
（Mrad）で望ましくは５〜40メガラツドである。 以下に本発明を実施例により説明する。但し、
本発明に基づく製造方法の特徴を逸脱しない限り
に於て、以下の実施例に限定されることなく基板
の構成等を変更し得ることは言うまでもない。 実施例 １ 第１表に示した組成物１を用いて、150℃×10
分間プレスし、0.4mm厚の樹脂板を作成した。 又、厚さ30μｍの平織りガラスクロスにNISSO
−PB Ｂ−1000（液状ポリブタジエン、日本曹達
株式会社製、商品名）100重量部、ジクミルパー
オキサイド２重量部及びメチルエチルケトン100
重量部より成る含浸液を浸み込ませ、メチルエチ
ルケトンを乾燥除去した後150℃×15分間加熱し
てポリブタジエン含浸ガラスクロスより成る半硬
化の複合体を作成した。該複合体を上記樹脂板の
間に挾んで絶縁基体とし、更に該絶縁基体と40μ
ｍの銅箔の間に上記複合体を介して密接せしめ、
150℃×10分間、50Kg／cm2で加熱加圧を行ない、
冷却後取出し、これに25メガラツドの電子線を照
射して絶縁基板厚さ0.8mmの印刷配線用硬質基板
を得た。 得られた基板について、電気特性、平担度並び
に280℃ハンダ浴中に10秒浸漬して異常の有無を
調べた。第２表にその結果を示した。実施例１に
より得た基板は、誘電率が2.4と小さく、平担度
も十分であり、且つ耐ハンダ性も優れていること
がわかつた。 実施例 ２ 第１表に示した組成物２を用い、150℃×10分
間プレスして厚さ0.4mmの樹脂板を作成した。実
施例１のNISSO−PB Ｂ−1000にかえて、BF−
1000（エポキシ化液状ポリブタジエン、アデカア
ーガス化学株式会社製 商品名）を使用し、実施
例１に示した場合と同じ条件でエポキシ化液状ポ
リブタジエン含浸ガラスクロスより成る半硬化の
複合体を製作した。次いで実施例１と同様にして
樹脂板／複合体／樹脂板／複合体／銅箔の構造を
有するように密接せしめ、実施例１と同じ条件で
加熱加圧し、電子線を照射し、印刷配線用硬質基
板を得た。 この基板についても実施例１と同じ試験を行な
い第２表に示す結果を得た。この基板についても
誘電率が2.8と小さく、平坦度、耐ハンダ性も良
好であつた。 比較例 １ 第１表に示した組成物１を用い、厚さ0.8mmの
樹脂板を実施例１と同じ条件で作成した。次いで
実施例１で作成したものと同じ半硬化された複合
体を介して、上記樹脂板と40μｍの銅箔を密接せ
しめ、実施例１と同一条件にて印刷配線用硬質基
板を得た。この基板についても実施例１と同様の
試験を行ない、第２表に示す結果を得た。この基
板は電気特性、耐ハンダ性とも良好であつたが、
彎曲が大きく印刷配線用硬質板として使用できな
い。 比較例２及び３ 市販のガラス−エポキシ硬質基板（比較例２）
及びガラス−トリアジン硬質基板（比較例３）に
ついて、実施例１と同様の試験を行ない、第２表
に示す結果を得た。 いずれも誘電率が４以上であり、印刷配線基板
として完全に満足するものではない。
印刷配線用硬質板の製造方法に係る。 近年、各種音響機器、産業機器、電話交換機等
の内部配線として、小型軽量化、配線レイアウト
の単純化、配線作業の簡素化、信頼性の向上等の
目的で印刷配線板が多く利用されるようになつて
きている。 印刷配線板は、絶縁基板の片面又は両面に銅な
どの金属箔を貼合わせて成る印刷配線用硬質基板
を用い、回路設計に基づいた配線図形に従つて、
金属箔をエツチング等の方法により部分的に除去
して、所定の電気回路を形成して製造される。 印刷配線板は、配線作業工程でハンダ処理され
るので、250〜300℃のハンダ浴に10〜20秒程度浸
漬しても変形、構成材料の剥離、割れなどの損傷
を受けないという高度の耐ハンダ性が必要とされ
る。 従来、印刷配線用硬質基板を製造する方法とし
ては、絶縁基体として例えばエポキシ樹脂、フエ
ノール樹脂、トリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂液
を不織布又は織布に含浸させて成る複合体を用い
この絶縁基体を接着剤を介し金属箔と貼合わせる
か、熱硬化性樹脂液を硬化せしめる前に複合体と
金属箔を密着せしめ、これを一体に硬化する等の
方法が採られている。 然るに、前述の如き従来の製造方法に基づいて
製造された印刷配線用硬質基板は、電気的特性、
価格等の必要条件を全て満足しているとは言い難
い。例えば、電気的特性、特に誘電率は配線基板
の性能を決める重要な特性であり、その値が小さ
い程配線基板の配線密度を高めることができ、ク
ロストーク性も良好となるが、エポキシ樹脂4.6
〜4.8程度、フエノール樹脂4.8〜5.0、トリアジン
樹脂4.1〜4.2といずれも誘電率は４を越えてい
る。絶縁基体としてポリオレフイン系樹脂を使用
することにより誘電率を2.2〜3.0と従来の樹脂を
用いた印刷配線用基板に比べ著しく向上せしめる
ことが出来る。しかしポリオレフイン系樹脂と金
属箔を直接加熱加圧して密着せしめると、得られ
る貼合わせ基板は彎曲し、実用に耐えないもので
ある。 本発明は、上述の問題点を解消すべく成された
もので、その目的は絶縁基板と金属箔を加熱加圧
して密着させても彎曲することがなく、ハンダ浸
漬しても変形、構成材料の剥離、割れなどの損傷
を全く受けない誘電率の小さな印刷配線用硬質基
板の製造方法を提供するものである。本発明の要
旨とするところは、不織布又は織布に液状ポリブ
タジエン系樹脂を含浸し、半硬化して成る複合体
を二枚のポリオレフイン系樹脂板の間と、前記樹
脂板の少なくとも一枚と金属箔との間にそれぞれ
挾み、加熱加圧した後、電子線を照射して前記樹
脂板を架橋することを特徴とする印刷配線用硬質
基板の製造方法にある。 本発明に於て用いるポリオレフイン系樹脂板は
オレフインの単一重合体、オレフインの共重合
体、オレフインとビニル系化合物との共重合体、
或はこれらのハロゲン化物などの誘導体等のポリ
オレフイン系樹脂で、かかるポリマーの１種又は
２種以上に必要に応じて加工助剤、安定剤、難燃
剤、充填剤等を添加した組成物を基板化したもの
である。 又、上記ポリオレフイン系樹脂には、不織布又
は織布に液状ポリブタジエン系樹脂を含浸して成
る複合体との接着性をより良くする為に必要に応
じて液状ポリブタジエン系樹脂と相溶性のよいポ
リマー、例えばポリブタジエン樹脂を配合するこ
とも成し得る。 本発明に係る複合体に用いる不織布又は織布は
ガラス繊維の如き絶縁性で且つ耐熱性の高い繊維
より成る厚さ５〜100μｍの繊維布状品である。 本発明に於て、不織布又は織布に含浸する液状
ポリブタジエン系樹脂は、ブタジエンの単一重合
体、他の官能性化合物との共重合体、或はこれら
の変性体等の低分子量乃至中分子量の液状ポリマ
ーで、分子の主鎖或は側鎖中に不飽和結合や官能
基を有し、過酸化物等の架橋助剤を添加すること
により又は必要に応じて加熱等の硬化手段を行う
ことにより硬化し得るものである。 本発明に係る複合体の形成する方法について詳
述すると、例えば、液体ポリブタジエン系樹脂に
架橋助剤及び必要に応じて難燃剤、安定剤等の補
助材料を添加した組成物を溶剤で稀釈しこれを不
織布、織布に含浸し、溶剤を揮散、乾燥させた後
必要に応じて加熱等の手段により半硬化を行なう
ことによつて作成される。 上記複合体を二枚のポリオレフイン系樹脂板間
とこの二枚の樹脂板の少なくとも一枚と該樹脂板
の外側面に存在する金属箔との間にそれぞれ挾む
順序は先に上記二枚の樹脂板に挾み加圧して絶縁
基板とし、次いでこの絶縁基板と金属箔との間に
複合体を挾み加熱加圧してもよく、又は同時に挾
んでから加熱加圧を一度に行なつてもよく、挾む
順序によつて本発明の効果が特に異なるものでは
ない。 上記ポリオレフイン系樹脂板、複合体及び金属
箔を互に密着させ加熱加圧して接着せしめるため
の温度及び圧力条件は使用するポリオレフイン系
樹脂が溶融する温度で、且つ液状ポリブタジエン
系樹脂が硬化する温度以上に加熱し、各材料の界
面に気泡等の欠陥を残さない程度の圧力を掛ける
ことが必要である。 電子線照射によりポリオレフイン系樹脂を架橋
せしめるための照射条件は使用するポリオレフイ
ン系樹脂の架橋反応特性に基づいて決められるが
普通電子線の照射線量は0.5〜60メガラツド
（Mrad）で望ましくは５〜40メガラツドである。 以下に本発明を実施例により説明する。但し、
本発明に基づく製造方法の特徴を逸脱しない限り
に於て、以下の実施例に限定されることなく基板
の構成等を変更し得ることは言うまでもない。 実施例 １ 第１表に示した組成物１を用いて、150℃×10
分間プレスし、0.4mm厚の樹脂板を作成した。 又、厚さ30μｍの平織りガラスクロスにNISSO
−PB Ｂ−1000（液状ポリブタジエン、日本曹達
株式会社製、商品名）100重量部、ジクミルパー
オキサイド２重量部及びメチルエチルケトン100
重量部より成る含浸液を浸み込ませ、メチルエチ
ルケトンを乾燥除去した後150℃×15分間加熱し
てポリブタジエン含浸ガラスクロスより成る半硬
化の複合体を作成した。該複合体を上記樹脂板の
間に挾んで絶縁基体とし、更に該絶縁基体と40μ
ｍの銅箔の間に上記複合体を介して密接せしめ、
150℃×10分間、50Kg／cm2で加熱加圧を行ない、
冷却後取出し、これに25メガラツドの電子線を照
射して絶縁基板厚さ0.8mmの印刷配線用硬質基板
を得た。 得られた基板について、電気特性、平担度並び
に280℃ハンダ浴中に10秒浸漬して異常の有無を
調べた。第２表にその結果を示した。実施例１に
より得た基板は、誘電率が2.4と小さく、平担度
も十分であり、且つ耐ハンダ性も優れていること
がわかつた。 実施例 ２ 第１表に示した組成物２を用い、150℃×10分
間プレスして厚さ0.4mmの樹脂板を作成した。実
施例１のNISSO−PB Ｂ−1000にかえて、BF−
1000（エポキシ化液状ポリブタジエン、アデカア
ーガス化学株式会社製 商品名）を使用し、実施
例１に示した場合と同じ条件でエポキシ化液状ポ
リブタジエン含浸ガラスクロスより成る半硬化の
複合体を製作した。次いで実施例１と同様にして
樹脂板／複合体／樹脂板／複合体／銅箔の構造を
有するように密接せしめ、実施例１と同じ条件で
加熱加圧し、電子線を照射し、印刷配線用硬質基
板を得た。 この基板についても実施例１と同じ試験を行な
い第２表に示す結果を得た。この基板についても
誘電率が2.8と小さく、平坦度、耐ハンダ性も良
好であつた。 比較例 １ 第１表に示した組成物１を用い、厚さ0.8mmの
樹脂板を実施例１と同じ条件で作成した。次いで
実施例１で作成したものと同じ半硬化された複合
体を介して、上記樹脂板と40μｍの銅箔を密接せ
しめ、実施例１と同一条件にて印刷配線用硬質基
板を得た。この基板についても実施例１と同様の
試験を行ない、第２表に示す結果を得た。この基
板は電気特性、耐ハンダ性とも良好であつたが、
彎曲が大きく印刷配線用硬質板として使用できな
い。 比較例２及び３ 市販のガラス−エポキシ硬質基板（比較例２）
及びガラス−トリアジン硬質基板（比較例３）に
ついて、実施例１と同様の試験を行ない、第２表
に示す結果を得た。 いずれも誘電率が４以上であり、印刷配線基板
として完全に満足するものではない。
【表】
【表】
Claims (1)
- １ 不織布又は織布に液状ポリブタジエン系樹脂
を含浸し半硬化して成る複合体を二枚のポリオレ
フイン系樹脂板間と、前記二枚の樹脂板の少なく
とも一枚と該樹脂板の外側面に存在する金属箔と
の間にそれぞれ挾み、加熱加圧した後、電子線を
照射して前記樹脂板を架橋することを特徴とする
印刷配線用硬質基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11220979A JPS5636191A (en) | 1979-09-01 | 1979-09-01 | Method of manufacturing hard board for printed circuit |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11220979A JPS5636191A (en) | 1979-09-01 | 1979-09-01 | Method of manufacturing hard board for printed circuit |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5636191A JPS5636191A (en) | 1981-04-09 |
| JPS643080B2 true JPS643080B2 (ja) | 1989-01-19 |
Family
ID=14580976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11220979A Granted JPS5636191A (en) | 1979-09-01 | 1979-09-01 | Method of manufacturing hard board for printed circuit |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5636191A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6065598A (ja) * | 1983-09-20 | 1985-04-15 | 松下電器産業株式会社 | 多層印刷配線板の製造方法 |
| US5164237A (en) * | 1987-10-05 | 1992-11-17 | Tokyo Gas Kabushiki Kaisha | Lining material for pipelines |
-
1979
- 1979-09-01 JP JP11220979A patent/JPS5636191A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5636191A (en) | 1981-04-09 |
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