JPS6135587A - 自己整合性リブ導波路高出力レーザー - Google Patents
自己整合性リブ導波路高出力レーザーInfo
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- JPS6135587A JPS6135587A JP60153940A JP15394085A JPS6135587A JP S6135587 A JPS6135587 A JP S6135587A JP 60153940 A JP60153940 A JP 60153940A JP 15394085 A JP15394085 A JP 15394085A JP S6135587 A JPS6135587 A JP S6135587A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/20—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
-
- H—ELECTRICITY
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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- H01S5/22—Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers having a ridge or stripe structure
-
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- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
近年、光デイスク記録、プリンティング、光ファイバー
・データ分配システムなど、高出力で安定し定基本モー
ド動作を行うレーザーを必要とする応用が数多く見られ
る。この工つな基準に適合すると言゛われている素子構
造のいくつかを挙げると、ツイン・リッジ(twin
ridge )基体〔アプライド・フイジクス・レター
ズ(Applied physics Letters
) 、第42巻、853頁(1983)参照〕、フン
ストリフテッド(constricted ) 、ダブ
ルへテロ構造ラージ・オプティカル・キャビティ((a
rge optical cavity ) (アプラ
イド・フイジクス・レターズ、第36巻、4頁(198
0)お工びアプライド・フイジクス・レターズ、第38
巻、658頁(1981年)参照〕、チャネルド・サブ
ストレート・プレーナー(channeled 5ub
strateplanar ) (アイ・イー・イー・
イー・ジャーナル・オブ・クオンタム・エレクトロニク
ス(rEEEJournal of quantum
Electronics )、キュー・イー(ぼ−)1
4巻、87頁(1978)およびエレクトロニクス・レ
ターズ(Blcctronics LeL ters
)、第19巻、1頁(1683年)参照〕′、テラスト
(terraced)・ペテロ構造ラージ・オプティカ
ル・キャビティ〔アプライド・フイジクス・レターズ、
第41巻、310頁(1982年)参照〕、亜鉛上注く
拡散させた細いストライプ構造のレーザー〔アプライド
・フイジクス・レターズ、第40巻、208頁(1”l
8’2年)参照上ウィンドウ・ヴイー・チャネルド・
サブストレート・インナー、・ストライプ(windo
w V−channeledsubstrate 1n
ner 5tripe )[アプライド・フイジクス・
レターズ、第42巻、406頁(1983年)参照]、
および非プレーナー型ラージ・オプティカル・キャビテ
ィ〔アプライド・フイジクス・レターズ、第35巻、7
34頁(1979年)参照〕がある。これらの構造は、
長さ約200tu′nの素子に対するしきい値電流の中
央値(メジアン)が2020−8Oであり、微分量子効
率が20−60%であり、連続波出力が2020−7O
であることに工す特徴づけられる。
・データ分配システムなど、高出力で安定し定基本モー
ド動作を行うレーザーを必要とする応用が数多く見られ
る。この工つな基準に適合すると言゛われている素子構
造のいくつかを挙げると、ツイン・リッジ(twin
ridge )基体〔アプライド・フイジクス・レター
ズ(Applied physics Letters
) 、第42巻、853頁(1983)参照〕、フン
ストリフテッド(constricted ) 、ダブ
ルへテロ構造ラージ・オプティカル・キャビティ((a
rge optical cavity ) (アプラ
イド・フイジクス・レターズ、第36巻、4頁(198
0)お工びアプライド・フイジクス・レターズ、第38
巻、658頁(1981年)参照〕、チャネルド・サブ
ストレート・プレーナー(channeled 5ub
strateplanar ) (アイ・イー・イー・
イー・ジャーナル・オブ・クオンタム・エレクトロニク
ス(rEEEJournal of quantum
Electronics )、キュー・イー(ぼ−)1
4巻、87頁(1978)およびエレクトロニクス・レ
ターズ(Blcctronics LeL ters
)、第19巻、1頁(1683年)参照〕′、テラスト
(terraced)・ペテロ構造ラージ・オプティカ
ル・キャビティ〔アプライド・フイジクス・レターズ、
第41巻、310頁(1982年)参照〕、亜鉛上注く
拡散させた細いストライプ構造のレーザー〔アプライド
・フイジクス・レターズ、第40巻、208頁(1”l
8’2年)参照上ウィンドウ・ヴイー・チャネルド・
サブストレート・インナー、・ストライプ(windo
w V−channeledsubstrate 1n
ner 5tripe )[アプライド・フイジクス・
レターズ、第42巻、406頁(1983年)参照]、
および非プレーナー型ラージ・オプティカル・キャビテ
ィ〔アプライド・フイジクス・レターズ、第35巻、7
34頁(1979年)参照〕がある。これらの構造は、
長さ約200tu′nの素子に対するしきい値電流の中
央値(メジアン)が2020−8Oであり、微分量子効
率が20−60%であり、連続波出力が2020−7O
であることに工す特徴づけられる。
しかしながらこれらの素子構造の作製には、典型的には
いくつかの臨界的(cr日1cal )工程が含まれる
:たとえば、ZrLの拡散の、精密な制御、非プレーナ
ー型表面上のエピタキシャル成長のための基体の選択的
エツチング、およびコンタクトのストライプと表面下の
構造との精密な整合など。
いくつかの臨界的(cr日1cal )工程が含まれる
:たとえば、ZrLの拡散の、精密な制御、非プレーナ
ー型表面上のエピタキシャル成長のための基体の選択的
エツチング、およびコンタクトのストライプと表面下の
構造との精密な整合など。
本発明は、高出力単一モード動作用の新しいリブ(ri
b )導波路ラージ・オプティカル−キャビティであシ
、電流の制限および光の閉込めのために、プレーナー型
エピタキシャル成長と単一の自己整合型エツチング工程
だけを必要とする。我々はこの素子上リブ・ロック(R
ib−LOC)構造と呼び、ここにその作製、動作原理
、素子の性質全定めるための測定の結果、およびいくつ
かの応用におけるその重要性に対する考察を示す。これ
らのデータは、リブ・ロック・レーザーの電気的および
光学的性質が、他のAIGaAS高出力レーザーのそれ
と同等またはそれを凌ぐものであることを示している。
b )導波路ラージ・オプティカル−キャビティであシ
、電流の制限および光の閉込めのために、プレーナー型
エピタキシャル成長と単一の自己整合型エツチング工程
だけを必要とする。我々はこの素子上リブ・ロック(R
ib−LOC)構造と呼び、ここにその作製、動作原理
、素子の性質全定めるための測定の結果、およびいくつ
かの応用におけるその重要性に対する考察を示す。これ
らのデータは、リブ・ロック・レーザーの電気的および
光学的性質が、他のAIGaAS高出力レーザーのそれ
と同等またはそれを凌ぐものであることを示している。
リブ・ロック構造は、単一のエピタキシャル成長工程に
よって作製される。これを第1図に示す。この構造は、
単一の自己整合型コンタクトが電流注入用のストライプ
状オーミック・コンタクトおよびそのストライプの外側
の電流閉じ込め用のショットキー障壁として作用する、
利得導波型ショットキー障壁閉じ込め(SBR)レーザ
〒の延長である。リブ・ロック内のP型三元層を深くエ
ツチングすることにニジ、屈折率導波型構造が形成され
る。
よって作製される。これを第1図に示す。この構造は、
単一の自己整合型コンタクトが電流注入用のストライプ
状オーミック・コンタクトおよびそのストライプの外側
の電流閉じ込め用のショットキー障壁として作用する、
利得導波型ショットキー障壁閉じ込め(SBR)レーザ
〒の延長である。リブ・ロック内のP型三元層を深くエ
ツチングすることにニジ、屈折率導波型構造が形成され
る。
他のエピタキシャル成長技術を用いることもできたが、
ここに記述するレーザーは、閉じこめられたメルトのサ
ファイア・ボート内における液相エピタキシー(LPE
)にエリ、11− QaAS基体上に成長させたもので
ある〔ジャーナル・オブ・アプライド・フイジクス(J
ournal of Appjied physics
)、第53巻、9217頁(1982年)参照〕。そ
の基本構造は基体上の次に挙げる5つの連続した層から
成っている: N AIo、4 GaO,ll As : Te(2,
411m )(クラッド層) n−Aを.u c”o4a AS : Te (0,1
−0,15Am )(ラージ・オプティカル・キャビテ
ィ)A’(Ml ? G”0.03 As ニド−ピ
ングせず(0,05−0,1μm)(活性層) P’ A’0.4 Gao、a AS: Mg (1,
3tttn)p−GaAS : Ge (0,3ttm
)成長の後、ウェハにZnを拡散させてp+コンタクト
層全全形成、n−G rlAS基体をラッピングして約
100μmとし、みがき仕上げを行う。N側金属被覆(
N−mctallization ) ノft−め、s
n/pd/Au tスパッタリング堆積させ、合金化す
る。p側にホトリソグラフィーで6μm幅のストライプ
を描き、そのp層i H3P0. :HtOz : H
tO(1: 1 ’: 8 )で、活性層から0.2p
tn以内の所までエツチングして、幅5μmのリブ導波
路を形成′する。矢に、p側に従来の金属被覆たとえば
TVPVAu k堆積させて合金化し、続いて両側にT
i/Au f堆積させる。2種の鏡面コーティング法全
採用した。端面当り33%の反射率を有する対称コーテ
ィング、お工び一方の端面全反射防止(AR)コーティ
ングとし他方を33%の反射率とした非対称鏡面コーテ
ィングである。これらのレーザーチップは幅250μ?
+Lお工゛び長さ380μmで、Cuヒートシンク上に
plull e下にして工nフラックスで接着される。
ここに記述するレーザーは、閉じこめられたメルトのサ
ファイア・ボート内における液相エピタキシー(LPE
)にエリ、11− QaAS基体上に成長させたもので
ある〔ジャーナル・オブ・アプライド・フイジクス(J
ournal of Appjied physics
)、第53巻、9217頁(1982年)参照〕。そ
の基本構造は基体上の次に挙げる5つの連続した層から
成っている: N AIo、4 GaO,ll As : Te(2,
411m )(クラッド層) n−Aを.u c”o4a AS : Te (0,1
−0,15Am )(ラージ・オプティカル・キャビテ
ィ)A’(Ml ? G”0.03 As ニド−ピ
ングせず(0,05−0,1μm)(活性層) P’ A’0.4 Gao、a AS: Mg (1,
3tttn)p−GaAS : Ge (0,3ttm
)成長の後、ウェハにZnを拡散させてp+コンタクト
層全全形成、n−G rlAS基体をラッピングして約
100μmとし、みがき仕上げを行う。N側金属被覆(
N−mctallization ) ノft−め、s
n/pd/Au tスパッタリング堆積させ、合金化す
る。p側にホトリソグラフィーで6μm幅のストライプ
を描き、そのp層i H3P0. :HtOz : H
tO(1: 1 ’: 8 )で、活性層から0.2p
tn以内の所までエツチングして、幅5μmのリブ導波
路を形成′する。矢に、p側に従来の金属被覆たとえば
TVPVAu k堆積させて合金化し、続いて両側にT
i/Au f堆積させる。2種の鏡面コーティング法全
採用した。端面当り33%の反射率を有する対称コーテ
ィング、お工び一方の端面全反射防止(AR)コーティ
ングとし他方を33%の反射率とした非対称鏡面コーテ
ィングである。これらのレーザーチップは幅250μ?
+Lお工゛び長さ380μmで、Cuヒートシンク上に
plull e下にして工nフラックスで接着される。
本発明の効力全実証するために用いられたレーザーの構
造および作製に関する前記の詳細な記述は、当分野に既
知の広い選択範囲から代表例を示したものである。たと
えば、活性層はドーピングされていなくてもよいし、わ
ずかにp型またはn型にドープされて隣り合う層の1つ
とp−n接合を形成していてもよい。種々の既知のドー
プ剤が選択しうる。第1図に示された構造と同等な構造
は用いることができる。第1図に付された表中の各層の
厚さは模範的に示したものである。活性層の厚さf′i
0.(’+3乃至0.2μmの比較的広い範囲内で変え
ることができ、506層の厚さは0.05乃至1.0μ
mの間で変えることができる。
造および作製に関する前記の詳細な記述は、当分野に既
知の広い選択範囲から代表例を示したものである。たと
えば、活性層はドーピングされていなくてもよいし、わ
ずかにp型またはn型にドープされて隣り合う層の1つ
とp−n接合を形成していてもよい。種々の既知のドー
プ剤が選択しうる。第1図に示された構造と同等な構造
は用いることができる。第1図に付された表中の各層の
厚さは模範的に示したものである。活性層の厚さf′i
0.(’+3乃至0.2μmの比較的広い範囲内で変え
ることができ、506層の厚さは0.05乃至1.0μ
mの間で変えることができる。
ここでは本発明が実施できる範囲の可能ケ限りの変化を
網羅しようという試みはなされていない。
網羅しようという試みはなされていない。
リブロック構造内への電流の閉込めはSBRレーザーと
同様であシ、金属と高濃度にドーピングされたGaAS
Op型キャップ層とのコンタクト(オーミック・コンタ
クト)、お工びP −AI GaASクラッド層とのコ
ンタクト(ショットキー障壁)の間の質的相違によるも
のである。リブ・ロック・レーザーにおいては、リブ領
域外への電流の広がりは薄い(0,2P以下)クラッド
層のために制限される。p型クラッド層の厚さの急激な
変化による屈折率の相対的変化が横方尚の屈折率導波作
用をもたらすのである。このため、リブ・ロック・レー
ザーは単−横モード動作を行う。同様の電流閉込め方式
が低出力のQaASレーザー圧おいて報告されている〔
エレクトロニクス・レターズ、第15巻、441頁(1
979年)参照〕。リッジ・レーザーそれ自身は、In
GaAsPでも作製されている〔エレクトロミス・レタ
ーズ、第15巻、763頁(1979年)およびアイ・
イー・イー・イー・ジャーナル・オブ・クオンタム・エ
レクトロニクス、キュー・イー19巻、1312頁(1
983年)参照〕。(また、プレーナー型利得導波型構
造については、米国特許第4.238.764号も参照
されたい。)。ラージ・オプティカル・キャビティは端
面におけるレーザー作用スポットの大きさ全増大させる
ことにエリ、得らnる最大出力全増大させ、出力ビーム
の広がりを減少させる。以下に、5枚のウェハから製造
したレーザー(複数個)について、七の試験結果を示す
。
同様であシ、金属と高濃度にドーピングされたGaAS
Op型キャップ層とのコンタクト(オーミック・コンタ
クト)、お工びP −AI GaASクラッド層とのコ
ンタクト(ショットキー障壁)の間の質的相違によるも
のである。リブ・ロック・レーザーにおいては、リブ領
域外への電流の広がりは薄い(0,2P以下)クラッド
層のために制限される。p型クラッド層の厚さの急激な
変化による屈折率の相対的変化が横方尚の屈折率導波作
用をもたらすのである。このため、リブ・ロック・レー
ザーは単−横モード動作を行う。同様の電流閉込め方式
が低出力のQaASレーザー圧おいて報告されている〔
エレクトロニクス・レターズ、第15巻、441頁(1
979年)参照〕。リッジ・レーザーそれ自身は、In
GaAsPでも作製されている〔エレクトロミス・レタ
ーズ、第15巻、763頁(1979年)およびアイ・
イー・イー・イー・ジャーナル・オブ・クオンタム・エ
レクトロニクス、キュー・イー19巻、1312頁(1
983年)参照〕。(また、プレーナー型利得導波型構
造については、米国特許第4.238.764号も参照
されたい。)。ラージ・オプティカル・キャビティは端
面におけるレーザー作用スポットの大きさ全増大させる
ことにエリ、得らnる最大出力全増大させ、出力ビーム
の広がりを減少させる。以下に、5枚のウェハから製造
したレーザー(複数個)について、七の試験結果を示す
。
非対称鏡面コーティングを有するリブ°ロック・レーザ
ーの電流に対する連続波光出力の特性全第2図に示す。
ーの電流に対する連続波光出力の特性全第2図に示す。
非対称鏡面コーティング金有するリブ・ロック・レーザ
ーは反射防止コーティングを施された端面における最大
光出力が45〜5QmWであり出力効率(slope
effiCiency )がQ、 7 ntW / m
Aであるのに対し、対称鏡面コーティングを有するし一
ザ−は1端面、当り30〜35 tnW以下および出力
効率0.35 pnW / ntl−Q単−横モードで
動作する。最大光出力は制量的な劣化にエフ制限される
。ロックを有しないリブ導波路構造は多数横モード動作
お工び10ff!W以下でのロールオーバー(roll
ovcr ) を示した。
ーは反射防止コーティングを施された端面における最大
光出力が45〜5QmWであり出力効率(slope
effiCiency )がQ、 7 ntW / m
Aであるのに対し、対称鏡面コーティングを有するし一
ザ−は1端面、当り30〜35 tnW以下および出力
効率0.35 pnW / ntl−Q単−横モードで
動作する。最大光出力は制量的な劣化にエフ制限される
。ロックを有しないリブ導波路構造は多数横モード動作
お工び10ff!W以下でのロールオーバー(roll
ovcr ) を示した。
第3図は、2種類の鏡面コーティング方式を有するリブ
・ロック・レーザーのしきい値電流の分布を示す。しき
い直電流の中央値は、対称鏡面コーティングを有するレ
ーザーで4QmA、非対称鏡面コーティングを有するレ
ーザーで55 ynAである。両方の分布の中から、1
0mWまでの直線性および良好な電気的特性を有するレ
ーザーを選んだ。1つの反射防止端面コーティングを有
するレーザーにおけるしきい値の中央値の上昇は、端面
の反射率の低下に帰因する。同じチップサイズの利得導
波型SBRレーザーのしきい値電流の中央値は97mA
であり、リブ・ロック構造はしきい値電流密度の40乃
至60%の低T下をもたらす。
・ロック・レーザーのしきい値電流の分布を示す。しき
い直電流の中央値は、対称鏡面コーティングを有するレ
ーザーで4QmA、非対称鏡面コーティングを有するレ
ーザーで55 ynAである。両方の分布の中から、1
0mWまでの直線性および良好な電気的特性を有するレ
ーザーを選んだ。1つの反射防止端面コーティングを有
するレーザーにおけるしきい値の中央値の上昇は、端面
の反射率の低下に帰因する。同じチップサイズの利得導
波型SBRレーザーのしきい値電流の中央値は97mA
であり、リブ・ロック構造はしきい値電流密度の40乃
至60%の低T下をもたらす。
リブ・ロック・レーザーに′おけるしきい値電流の温度
感受性は、60℃以−上においてもTo が高い値であ
るという・ことにニジ特徴づけらnる。低いデユーティ
・ファクター(0,1%)でパルス発振させたときのリ
ブ・ロック・レーザーのL−I曲線を、10℃乃至10
0℃の温度範囲において第4図に記録する。このL−I
曲線は直線であシ、出力効率は100℃まで一定である
。第4図内挿入図に示された温度に対するItllの対
数値の関係から、60℃以下におけるTo が270に
であり60℃以上におけるTo が192にであると
求まる。To に対するこれらの値は、利得導波型AI
GaA’iレーザーにおける0℃と60℃の間のTo
の値が典型的には160〜190にであることと比較さ
れるべきである。リブ・ロック構造における温度に対す
るしきい値電流の相対的非感受性は、リブ導波路に工っ
てもたらさnる強力な電流閉込めによるものである〔ア
イ・イー・イー・イー・ジャーナル・オブ・クオンタム
・エレクトロニクス、キュー・イー17巻、2290頁
(1981年)、およびアイ・イー・イー・イー・ジャ
ーナル・オブ・クオンタム・エレクトロニクス、キュー
・イー18巻、44頁(198矛り参照〕。
感受性は、60℃以−上においてもTo が高い値であ
るという・ことにニジ特徴づけらnる。低いデユーティ
・ファクター(0,1%)でパルス発振させたときのリ
ブ・ロック・レーザーのL−I曲線を、10℃乃至10
0℃の温度範囲において第4図に記録する。このL−I
曲線は直線であシ、出力効率は100℃まで一定である
。第4図内挿入図に示された温度に対するItllの対
数値の関係から、60℃以下におけるTo が270に
であり60℃以上におけるTo が192にであると
求まる。To に対するこれらの値は、利得導波型AI
GaA’iレーザーにおける0℃と60℃の間のTo
の値が典型的には160〜190にであることと比較さ
れるべきである。リブ・ロック構造における温度に対す
るしきい値電流の相対的非感受性は、リブ導波路に工っ
てもたらさnる強力な電流閉込めによるものである〔ア
イ・イー・イー・イー・ジャーナル・オブ・クオンタム
・エレクトロニクス、キュー・イー17巻、2290頁
(1981年)、およびアイ・イー・イー・イー・ジャ
ーナル・オブ・クオンタム・エレクトロニクス、キュー
・イー18巻、44頁(198矛り参照〕。
リブ・ロック・レーザーの最も魅力的な性質の1つは、
その光ビームの質の高さである。
その光ビームの質の高さである。
他の屈折率導波型レーザーに見られるように、リブ・ロ
ック・レーザーは非点収差が零である。4 Q mW出
力時(パルス発振、0.1%デユーティ・サイクル動作
)における典型的な低しきい値レーザーの接合に平行な
方向の遠視野像を第5図に示す。遠視Jはなめらかで半
値全幅(FWHM )ビーム角が約9°の単一のローブ
を有し、しきい値から瞬間破壊限界に至るまで本質的に
は一定である。直角方向の遠視野像もなめらかで単一の
ローブを有し、ビームの偏平比は典型的には3:1であ
る。
ック・レーザーは非点収差が零である。4 Q mW出
力時(パルス発振、0.1%デユーティ・サイクル動作
)における典型的な低しきい値レーザーの接合に平行な
方向の遠視野像を第5図に示す。遠視Jはなめらかで半
値全幅(FWHM )ビーム角が約9°の単一のローブ
を有し、しきい値から瞬間破壊限界に至るまで本質的に
は一定である。直角方向の遠視野像もなめらかで単一の
ローブを有し、ビームの偏平比は典型的には3:1であ
る。
この出力ビーム特性のため、リブ・ロック・レーザーは
単一モード・ファイバーとの結合が可能である。コア直
径5μmの0.82μm単一モード偏光保持型ファイバ
ーをリブ・ロック・レーザーの端面(つき合わせ結合し
た。
単一モード・ファイバーとの結合が可能である。コア直
径5μmの0.82μm単一モード偏光保持型ファイバ
ーをリブ・ロック・レーザーの端面(つき合わせ結合し
た。
それから得られたファイバーを介した場合と介さない場
合のL−I曲線を第6図にプロットする。結合効率が2
5%であること々;示される。この結合効率はレンズ端
付ファイバーを用いることにより2.5倍向上させるこ
とができ友。リブ・ロックからの出力光は典型的な50
μmコア多モード・ファイバーあるいは光学的結像用の
レンズ・システムに容易に結合されると考えられる。
合のL−I曲線を第6図にプロットする。結合効率が2
5%であること々;示される。この結合効率はレンズ端
付ファイバーを用いることにより2.5倍向上させるこ
とができ友。リブ・ロックからの出力光は典型的な50
μmコア多モード・ファイバーあるいは光学的結像用の
レンズ・システムに容易に結合されると考えられる。
リブ・ロック・レーザーの動的性質もまた興味深い。第
7図は縦モードスペクトルに対する高周波変調の影響を
示す。しきい値電流が45 mAのレーザーの直流54
F711Aにおける連続波スペクトル金第7図(a)に
示す。単一モードは波長8481Aにあシ、より弱い副
モードに対する強度比は約40:1である。第7図中)
は直流レベルに重ねた1 8 ff!A (ピーク・ト
ウ・ピーク)、500 MI(zの正弦波変調によるス
ペクトルを示す。第7図(C)は変調周波数f 900
MHzに増加させたときのスペクトルを示す。第7図
(b)における単一モードの強度は連続波スペクトルに
比べて約5%低下している。この低下はおそらく変調に
よるスペクトル線の広がりによるものであり、主モード
の時間平均強度は第7図(a)と同じであろう。
7図は縦モードスペクトルに対する高周波変調の影響を
示す。しきい値電流が45 mAのレーザーの直流54
F711Aにおける連続波スペクトル金第7図(a)に
示す。単一モードは波長8481Aにあシ、より弱い副
モードに対する強度比は約40:1である。第7図中)
は直流レベルに重ねた1 8 ff!A (ピーク・ト
ウ・ピーク)、500 MI(zの正弦波変調によるス
ペクトルを示す。第7図(C)は変調周波数f 900
MHzに増加させたときのスペクトルを示す。第7図
(b)における単一モードの強度は連続波スペクトルに
比べて約5%低下している。この低下はおそらく変調に
よるスペクトル線の広がりによるものであり、主モード
の時間平均強度は第7図(a)と同じであろう。
900 MH2においては強度の低下はより著しく、レ
ーザー線幅が約2Aに増加するのはモード・チャーピン
グによる。他のレーザーも屈折率導波型AtGaASレ
ーザーに対して以前に報告された結果と一致、する同様
な挙動を示す〔アプライド・フィジクス・レターズ、第
43巻、619貞(1り8:3年)参照〕。
ーザー線幅が約2Aに増加するのはモード・チャーピン
グによる。他のレーザーも屈折率導波型AtGaASレ
ーザーに対して以前に報告された結果と一致、する同様
な挙動を示す〔アプライド・フィジクス・レターズ、第
43巻、619貞(1り8:3年)参照〕。
第8図は、同じレーザーをしきい値にバイアスし、15
mAの正弦波発振?加えた場合である。光出力は信号分
析器に接続さJLjC高速検知器で検知される。変調周
波数は100MI(2から2 GH2’Eで掃引される
。測定は組直の矢印の所で始まり、水平の矢印は掃引の
向きを示している。−oオシロスコープに描−かせると
周波数応答曲線が示さ、れた。垂直スケールは1目盛5
dBであるので、3dBロスの点は20H2である。
mAの正弦波発振?加えた場合である。光出力は信号分
析器に接続さJLjC高速検知器で検知される。変調周
波数は100MI(2から2 GH2’Eで掃引される
。測定は組直の矢印の所で始まり、水平の矢印は掃引の
向きを示している。−oオシロスコープに描−かせると
周波数応答曲線が示さ、れた。垂直スケールは1目盛5
dBであるので、3dBロスの点は20H2である。
リブ・ロック・レーザーの性質を評価するためには、そ
れを他の高出力AIGaASレーザーと比較するのが有
用である。現在入手できる最も成功をおさめた2つの高
出力レーザーはチャネルド・サブストレート・プレーナ
ー(csp>お工びコンストリクテッド・ダブルへテロ
構造ラージ・オプティカル・キャビティ(CDI−LO
C )である。これら両者の構造は単一のLPE成長を
必要とするだけであるが、横方向光閉込め効果をもたら
す非プレーナー基体上に成長させることになる。この為
、基体全エツチングする際にはその方向づけに細心の注
意を払わねばならず、またセのエピタキシャル層の厚み
全非常な注意を払って制御しなくてはならない。という
のは、これらの因子はレーザーの性能に強く影響全お工
ぼすからである。電流閉込めにはまた別の整合性が要求
され、酸化膜またはp−n接合のいずれかに対するエツ
チング工程が必要になる。この整合性もやけシレーザー
の性能および歩出シにとって臨界的である。一方、リブ
・ロック・レーザーは、液相のみならず気相まtは分子
線でも成長を行えるプレーナー型エピタキシャル成長技
術と整合を必要としない1回のエツチングの歩走De必
要とするだけである。層の厚みの一様性はエツチングの
法止り全向上させるが、層の厚みの絶対値はレーザーの
動作に対して臨界的ではない。
れを他の高出力AIGaASレーザーと比較するのが有
用である。現在入手できる最も成功をおさめた2つの高
出力レーザーはチャネルド・サブストレート・プレーナ
ー(csp>お工びコンストリクテッド・ダブルへテロ
構造ラージ・オプティカル・キャビティ(CDI−LO
C )である。これら両者の構造は単一のLPE成長を
必要とするだけであるが、横方向光閉込め効果をもたら
す非プレーナー基体上に成長させることになる。この為
、基体全エツチングする際にはその方向づけに細心の注
意を払わねばならず、またセのエピタキシャル層の厚み
全非常な注意を払って制御しなくてはならない。という
のは、これらの因子はレーザーの性能に強く影響全お工
ぼすからである。電流閉込めにはまた別の整合性が要求
され、酸化膜またはp−n接合のいずれかに対するエツ
チング工程が必要になる。この整合性もやけシレーザー
の性能および歩出シにとって臨界的である。一方、リブ
・ロック・レーザーは、液相のみならず気相まtは分子
線でも成長を行えるプレーナー型エピタキシャル成長技
術と整合を必要としない1回のエツチングの歩走De必
要とするだけである。層の厚みの一様性はエツチングの
法止り全向上させるが、層の厚みの絶対値はレーザーの
動作に対して臨界的ではない。
リブ・ロックのしきい値JC流は長さ380μmの素子
に対して典型的には40〜60mAであるのに比べ、C
DH−LOCのしきい値は長さ130μmの素子に対し
て75 mAである〔アプライド・フィシクス・レター
ズ、第3681190頁(1980年)参照〕。非対称
鏡面コーティングを有するリブ・ロック・レーザーの出
力効率は0.7 mW / mAであるのに比べ、L
= 13 ’Oμm CDH−LOCのそれは帆4 t
nW /mAである。出力効率はキャビティの長さが減
少するにしたがって上昇することが期待させる。
に対して典型的には40〜60mAであるのに比べ、C
DH−LOCのしきい値は長さ130μmの素子に対し
て75 mAである〔アプライド・フィシクス・レター
ズ、第3681190頁(1980年)参照〕。非対称
鏡面コーティングを有するリブ・ロック・レーザーの出
力効率は0.7 mW / mAであるのに比べ、L
= 13 ’Oμm CDH−LOCのそれは帆4 t
nW /mAである。出力効率はキャビティの長さが減
少するにしたがって上昇することが期待させる。
第2図に示されるリブ・ロック・レーザーのL−I特性
は40 mWまで直腺性があるが、CDH−LOCVi
20 mW連続波を越、tルトロ−/L−オーバーを示
す。我々はリブ・ロック・レーザーをヒート・シンク温
度100℃にて連続波で動作させたのに対し、CDI−
LOCにおいては70℃が上限であり、また10℃と6
0℃の間でリブ・ロックのTo が270 Kでアル
17) K 71 L、CDH−LOC(7D To
n 135 r(T:ある。
は40 mWまで直腺性があるが、CDH−LOCVi
20 mW連続波を越、tルトロ−/L−オーバーを示
す。我々はリブ・ロック・レーザーをヒート・シンク温
度100℃にて連続波で動作させたのに対し、CDI−
LOCにおいては70℃が上限であり、また10℃と6
0℃の間でリブ・ロックのTo が270 Kでアル
17) K 71 L、CDH−LOC(7D To
n 135 r(T:ある。
これはラージ・オプティカル・キャビティを有する構造
に対してこれまで報告されたうちで最も高いToであっ
た。接合に平行な遠視野像はリブ・ロックの場合は単一
のローブを示すのに対し、CDH−LOCは高出力時に
おいて副ローブを示し、これが外部光学要素に対する結
合効率を制限する可能性がある。
に対してこれまで報告されたうちで最も高いToであっ
た。接合に平行な遠視野像はリブ・ロックの場合は単一
のローブを示すのに対し、CDH−LOCは高出力時に
おいて副ローブを示し、これが外部光学要素に対する結
合効率を制限する可能性がある。
リブ・ロック・レーザーの性能hcspレーザーにも勝
るとも劣らな・いものである。リブ・ロックはC8Pに
比べてより低いしきい値電流と工す高い出力効率金示す
とともに、安定した横モードおよび単一の縦モード金維
持する。
るとも劣らな・いものである。リブ・ロックはC8Pに
比べてより低いしきい値電流と工す高い出力効率金示す
とともに、安定した横モードおよび単一の縦モード金維
持する。
リブ・ロックはまた高い変調電流に対してcsp工9も
広い3dBI7)帯域幅(band width)を有
する。
広い3dBI7)帯域幅(band width)を有
する。
リブ・ロック・レーザーの質の高い出力ビームは光デイ
スク記録への応用お工び単一モード・ファイバー・シス
テムとの結合を可能にする。その高い゛出力光はデータ
分配システムたとえばカプラー、スイッチおよびフィル
ターからの損失がシステム全体の損失を支配するローカ
ル・エリア・ネットワークのための光源として魅力のあ
る存在である。リブ・ロック・レーザーの温度に対する
非感受性は広い範囲の環境条件において有用である。
スク記録への応用お工び単一モード・ファイバー・シス
テムとの結合を可能にする。その高い゛出力光はデータ
分配システムたとえばカプラー、スイッチおよびフィル
ターからの損失がシステム全体の損失を支配するローカ
ル・エリア・ネットワークのための光源として魅力のあ
る存在である。リブ・ロック・レーザーの温度に対する
非感受性は広い範囲の環境条件において有用である。
上記の記述はガリウムヒ素ダブルへテロ構造レーザーを
対象としたものであるが、その知見にしたがって他のへ
テロ構造レーザーを作ることもできる。たとえば、長波
長高出力リブ・ロック・レーザーはイン゛ジウム・ガリ
ウム・アルミニウム・リレをもどにして作ることができ
る。種々の他の■−■族および■−■族ヘテロ構造も提
案されている。リブ・ロック構造の本質は、ラージ・オ
プティカルキャビティとメサ様(1り造(リブ)との結
合にあり、これがリブとその周囲(エツチング除去され
た部分)との間の屈折率差による両方の光閉込めおよび
ショットキー障壁(エツチング除去された部分)による
電流閉込めに寄与しているのである。この新しい構造的
結合はさまざまな材料の組み会わせによって実施するこ
とができる。
対象としたものであるが、その知見にしたがって他のへ
テロ構造レーザーを作ることもできる。たとえば、長波
長高出力リブ・ロック・レーザーはイン゛ジウム・ガリ
ウム・アルミニウム・リレをもどにして作ることができ
る。種々の他の■−■族および■−■族ヘテロ構造も提
案されている。リブ・ロック構造の本質は、ラージ・オ
プティカルキャビティとメサ様(1り造(リブ)との結
合にあり、これがリブとその周囲(エツチング除去され
た部分)との間の屈折率差による両方の光閉込めおよび
ショットキー障壁(エツチング除去された部分)による
電流閉込めに寄与しているのである。この新しい構造的
結合はさまざまな材料の組み会わせによって実施するこ
とができる。
本発明の1つの重要な局面Vi第1図に示さの両側圧作
製するように工夫することもできる。この2つの厚みを
持つ贋金形成する方法としては、一様に第1層を堆積さ
せてから、リフト・オフ(1ift−off)−”J
fcは同様の技術によってリブを形成する方法が考えら
れる。
製するように工夫することもできる。この2つの厚みを
持つ贋金形成する方法としては、一様に第1層を堆積さ
せてから、リフト・オフ(1ift−off)−”J
fcは同様の技術によってリブを形成する方法が考えら
れる。
このように、リブを形成するのに用いられる方法は本発
明にとって臨界的なものではない。
明にとって臨界的なものではない。
リブの厚みとリブに隣接するクラッド層の厚みとの関係
は素子の性能には影響を及ぼさないと思われる。素子は
クラッド層のステップ部において屈折率差が形成される
工うに設計される。リブに隣接するクラッド層は、この
ステップ状屈折率が活性層における光導波作用金もたら
すために、十分に薄<(0,5μm以下)作られる。こ
のステップは有効な屈折率のステップΔnが101以上
好ましくは3×101以上生ずるのに十分であることが
望ましい。この結果を生ずる相対的厚み(第1図におけ
るa対b)はある程度質わり得る(例えば100対1)
。
は素子の性能には影響を及ぼさないと思われる。素子は
クラッド層のステップ部において屈折率差が形成される
工うに設計される。リブに隣接するクラッド層は、この
ステップ状屈折率が活性層における光導波作用金もたら
すために、十分に薄<(0,5μm以下)作られる。こ
のステップは有効な屈折率のステップΔnが101以上
好ましくは3×101以上生ずるのに十分であることが
望ましい。この結果を生ずる相対的厚み(第1図におけ
るa対b)はある程度質わり得る(例えば100対1)
。
いくつかの応用においては単一の基体上に多数のリブ全
作製してレーザー配列を作り出すと有利であることも見
い出され工う。ここで記述された閉込め方式は、そのよ
うなデバイスの設計に特に適していると思われる。複雑
で非常に密度の濃いリブ・パターンを、既知の選択的エ
ツチング技術によって信頼性高く作9得−るのである。
作製してレーザー配列を作り出すと有利であることも見
い出され工う。ここで記述された閉込め方式は、そのよ
うなデバイスの設計に特に適していると思われる。複雑
で非常に密度の濃いリブ・パターンを、既知の選択的エ
ツチング技術によって信頼性高く作9得−るのである。
第1図はリブ・ロック構造であり、層組成、ドーピング
、および素子の形を示す。 第2図は、非対称鏡面コーティングを有するリブ・ロッ
ク・レーザーにおける電流に対する光出力(L−I)の
プロットである。 第3図は、対称鏡面コーティングを有する3個のウェハ
および非対称鏡面コーティングを有する2個のウェハに
Iるレーザーのしきい値電流の確率分布のプロットであ
る。 第4図は、T=10℃〜100℃におけるパルス発振の
L−I曲線からTof求めたものである。 第5図は、40mWにおけるリブ・ロック・レーザーの
接合に平行な方向の遠視野像である。 第6図は、レーザ一端面からの光お工びリブ・ロック・
レーザーに結合された単一モード・ファイバーの端から
の光に対するL−I曲線である。η=25%。 第7図は、リブ・ロック・レーザーの縦モード・スペク
トルで、a)連続波b) 500 MH2C) 900
MH2である。 第8図は、リブ・ロック・レーザーの変調周波数スペク
トルである(垂直な矢は試験の開始を示し、水平め矢は
掃引の方向を示す。)。 FIG、 7 FIG、 2 I(+n^) FIG、J 縦軸の値よりも小さい値を示す割合(%)FIG、4 冨 〇− I(m^) H65 Fl6.6 1(sA) Fl(5,7 FICθ 1IliI′Iz
、および素子の形を示す。 第2図は、非対称鏡面コーティングを有するリブ・ロッ
ク・レーザーにおける電流に対する光出力(L−I)の
プロットである。 第3図は、対称鏡面コーティングを有する3個のウェハ
および非対称鏡面コーティングを有する2個のウェハに
Iるレーザーのしきい値電流の確率分布のプロットであ
る。 第4図は、T=10℃〜100℃におけるパルス発振の
L−I曲線からTof求めたものである。 第5図は、40mWにおけるリブ・ロック・レーザーの
接合に平行な方向の遠視野像である。 第6図は、レーザ一端面からの光お工びリブ・ロック・
レーザーに結合された単一モード・ファイバーの端から
の光に対するL−I曲線である。η=25%。 第7図は、リブ・ロック・レーザーの縦モード・スペク
トルで、a)連続波b) 500 MH2C) 900
MH2である。 第8図は、リブ・ロック・レーザーの変調周波数スペク
トルである(垂直な矢は試験の開始を示し、水平め矢は
掃引の方向を示す。)。 FIG、 7 FIG、 2 I(+n^) FIG、J 縦軸の値よりも小さい値を示す割合(%)FIG、4 冨 〇− I(m^) H65 Fl6.6 1(sA) Fl(5,7 FICθ 1IliI′Iz
Claims (1)
- 半導体クラッド層、該クラッド層の上のラージ・オプテ
ィカルキャビティ(LOC)層、該LOC層の上の活性
層、該活性層の上のクラッド層を有し、該活性層は該ク
ラッド層の1つとともにp−n接合を形成し、このp−
n接合は電気的にバイアスされたときに活性層中に光を
発生し、該光をLOC層中に放出することが可能であり
、該クラッド層の少なくとも1つがリブ部を有し、該リ
ブ部はそのクラッド層の残りの部分よりも厚く、そのリ
ブの頂部をオーミック・コンタクト層が被い、障壁層が
そのリブの側面およびそのクラッド層の残りの部分を被
い、該障壁層は、バイアスされたとき、クラッド層中に
該リブのエッジ部において10^−^3以上の屈折率の
違いΔnを生ぜしめることができることを特徴とする半
導体レーザー。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/630,691 US4615032A (en) | 1984-07-13 | 1984-07-13 | Self-aligned rib-waveguide high power laser |
| US630691 | 1984-07-13 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6135587A true JPS6135587A (ja) | 1986-02-20 |
| JPH0669111B2 JPH0669111B2 (ja) | 1994-08-31 |
Family
ID=24528202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60153940A Expired - Lifetime JPH0669111B2 (ja) | 1984-07-13 | 1985-07-12 | 自己整合性リブ導波路高出力レーザー |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4615032A (ja) |
| JP (1) | JPH0669111B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62281384A (ja) * | 1986-05-29 | 1987-12-07 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ素子およびその製造方法 |
| JPS63142878A (ja) * | 1986-12-05 | 1988-06-15 | Seiko Epson Corp | 半導体レ−ザ |
| JP2001015851A (ja) * | 1999-07-01 | 2001-01-19 | Sony Corp | 半導体レーザ素子及びその作製方法 |
| JP2009188435A (ja) * | 2003-11-11 | 2009-08-20 | Sharp Corp | 半導体レーザ素子およびその製造方法および光ディスク装置および光伝送システム |
Families Citing this family (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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