JPS6138178Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、無極性多素子電解コンデンサに関す
るものである。

従来、例えば直流電動機の整流子と刷子との間
において発生する火花を消去するために使用され
る無極性多素子電解コンデンサは、第１図ａに示
すようなリング状の金属板である共通金属板１の
一方の面に、第１図ｂに示すように固体電解コン
デンサ素子２を複数個半田付けし、かつ樹脂材３
などで被覆することにより絶縁すると共に、その
他方の面（電機子と接する面）にも樹脂材４など
により絶縁処理を施した構造となつていた。な
お、固体電解コンデンサ素子２からのリード５は
刷子に接続される。このような従来の無極性多素
子電解コンデンサにおいては、共通電極板として
半田付け可能な金属材料を運ぶ必要があり、また
半田付けができるような処理を施す必要があり、
さらにはその裏面には絶縁のために樹脂材を塗布
する必要があつた。その他には、電動機の極性に
もとづく個数を有する固体電解コンデンサ素子の
共通電極板上での素子間隔の位置決めに手間がか
かるという欠点があつた。

しかるに、本考案は上述の欠点を除去するため
に印刷配線基板を使用し、印刷配線基板上に形成
された導体パターン上に固体電解コンデンサ素子
を固着し、樹脂材で絶縁を施した無極性電解コン
デンサを提供するものである。

先ず、第２図ａおよびｂに本考案の第１の実施
例を示す。第２図ａに示すように、リング状の絶
縁性の印刷配線基板１０上には、銅箔によるリン
グ状の一条の共通電極１１が形成されると共に、
その共通電極１１より部分的に面積の大きい接続
ランド１２が共通電極１１と連続して孔１３の中
心１４から等間隔に設けられ、また必要に応じて
接続ランド１２を残して半田レジスト１５が設け
られている。そして、第２図ｂに示すように、接
続ランド１２上には固体電解コンデンサ素子１６
が半田付けまたは導電接着剤により固着され、少
なくとも固体電解コンデンサ素子１６は絶縁性の
樹脂材１７により被覆されている。このような構
造によると、第２図ｃに示すような接続、つまり
−側を共通に接続し、かつ＋側を独立端子とした
無極性多素子電解コンデンサを得ることができ
る。

次に、第３図ａおよびｂに本考案の第２の実施
例を示す。第３図ａに示すように、絶縁性の印刷
配線基板１０上には、銅箔によるリング状の一条
の共通電極１１が形成されると共に、接続ランド
１２が共通電極１１とは独立して孔１３の中心１
４から等間隔に設けられ、また必要に応じて接続
ランド１２および共通電極１１の接続箇所１１ａ
を残して半田レジスト１５が設けられている。そ
して、第３図ｂに示すように、接続ランド１２上
には固体電解コンデンサ素子１６が半田付けまた
は導電接着剤により固着され、また固体電解コン
デンサ素子１６からのリード１６ａは共通電極１
１の接続箇所１１ａに固着され、少なくとも固体
電解コンデンサ素子１６とそのリード１６ａは絶
縁性の樹脂材１７により被覆されている。このよ
うな構造によると、第３図ｃに示すような接続、
つまり＋側を共通に接続し、かつ−側を独立端子
とした無極性多素子電解コンデンサを得ることが
できる。この場合、第３図ａに示すように接続ラ
ンド１２に予めリード１２ａを設けておくと好ま
しい。

上述した両実施例においては、接続ランド１２
上に裸状の固体電解コンデンサ素子１６を直接固
着したが、完成品としての電解コンデンサの一方
のリードを半田付けなどにより固着しても良いも
のである。また、両実施例においては、５素子の
無極性多素子電解コンデンサを示したが、これに
限定されることなく４素子以下の素子数でもまた
６素子以上の素子数でも良いものである。

以上に述べた本考案によると、印刷配線基板を
使用したため、従来の樹脂材塗布工程を省略する
ことができ、また材料費の低減を図かることがで
き、さらに素子数に応じて導体パターンを製作で
きるので位置決め兼用の接続ランドに素子を確実
に固着できると共に、半田レジストを設けること
により素子の半田付け部分を除いて印刷配線基板
上の導体パターン全体を予め絶縁することができ
るという利点を奏するのである。

【図面の簡単な説明】

第１図ａとｂは従来例を説明するための図、第
２図ａとｂとｃは本考案の第１の実施例を説明す
るための図、第３図ａとｂとｃは本考案の第２の
実施例を説明するための図である。 図中、１０……印刷配線基板、１１……共通電
極、１２……接続ランド、１３……孔、１４……
中心、１５……半田レジスト、１６……固体電解
コンデンサ素子、１７……樹脂材、１２ａ，１６
ａ……リード。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) リング状の印刷配線基板１０上にリング状の
   共通電極１１を形成すると共に等間隔に接続ラ
   ンド１２を形成し、該接続ランド１２に固体電
   解コンデンサ素子１６を固着し、少なくとも該
   固体電解コンデンサ素子１６を絶縁性の樹脂材
   １７にて被覆してなる無極性多素子電解コンデ
   ンサ。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)において、該共通
   電極１１と一体化して該接続ランド１２を形成
   してなる無極性多素子電解コンデンサ。 (3) 実用新案登録請求の範囲(1)において、該共通
   電極１１とは独立して該接続ランド１２を形成
   し、該接続ランド１２に固着した該固体電解コ
   ンデンサ素子１６のリード線１６ａを該共通電
   極１１に接続してなる無極性多素子電解コンデ
   ンサ。 (4) 実用新案登録請求の範囲(1)，(2)または(3)にお
   いて、該印刷配線基板１０上に半田レジスト１
   ５を予め形成してなる無極性多素子電解コンデ
   ンサ。