JPS6139538A - ワイヤ−ボンデイング装置 - Google Patents
ワイヤ−ボンデイング装置Info
- Publication number
- JPS6139538A JPS6139538A JP16045484A JP16045484A JPS6139538A JP S6139538 A JPS6139538 A JP S6139538A JP 16045484 A JP16045484 A JP 16045484A JP 16045484 A JP16045484 A JP 16045484A JP S6139538 A JPS6139538 A JP S6139538A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wire
- signals
- pellet
- gas
- inner lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07521—Aligning
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、半導体集積回路Ｃ以下、ＩＣと略称する）の
組立工程で使用するワイヤーボンディング装置に関する
ものである。
組立工程で使用するワイヤーボンディング装置に関する
ものである。
（従来技術）
ＩＣの組立工程におけるワイヤーボンディングは近来の
自動化による高能率化に従ってますますそのボンディン
グ性、信頼性、及び高速性の向上が要求されている。こ
のワイヤーボンディング装置においてワイヤーのたるみ
を防止するために、ワイヤー忙テンションを与える機構
が通常備わっている。このテンシランを与える手段とし
て、ワイヤーを直接挾持する方法と、ワイヤーに気体を
噴出させる方法が採用されてきた。このうち、前記のワ
イヤーを直接挾持する方法は、挾持する機構と駆動部と
をボンディングヘッド自体に備えなければならないので
、ボンディングヘッドが複雑になるという欠点をもつ。
自動化による高能率化に従ってますますそのボンディン
グ性、信頼性、及び高速性の向上が要求されている。こ
のワイヤーボンディング装置においてワイヤーのたるみ
を防止するために、ワイヤー忙テンションを与える機構
が通常備わっている。このテンシランを与える手段とし
て、ワイヤーを直接挾持する方法と、ワイヤーに気体を
噴出させる方法が採用されてきた。このうち、前記のワ
イヤーを直接挾持する方法は、挾持する機構と駆動部と
をボンディングヘッド自体に備えなければならないので
、ボンディングヘッドが複雑になるという欠点をもつ。
一方第１図は、後記のワイヤーに気体を噴出させるワイ
ヤーボンディング装置であシ、この方法忙よるとボンデ
ィングヘラドＩＩＫ固定された２つのワイヤーガイド１
２と気体噴出溝１０をボンディングヘッドＩＩＫ備える
だけで済み、ボンディングヘッド１１は前記のワイヤー
を直接挾持する方法に比べて単純であ夛、その重量も軽
減可能である。第１図においてワイヤー５はボンディン
グへラド１１に対して揺動可能なボンドアーム１４、ワ
イヤーカットクランプ１５によＩｃペレット１上の図示
しない電極とリードフレームのインナーリード２の間に
キャピラリー４の移動によって接続される。この時、ワ
イヤー５の弛み防止のために、レギュレータ１３、配管
９によシ気体を高圧で気体噴出溝１０においてワイヤ−
５ａ部分に噴出させる。即ち、ワイヤ−５ａ部分には２
つのワイヤーガイド１２と、気体噴出によシテンション
が与えられる。また、ボンディングへラド１１に固定さ
れた案内溝１７の中を上下に摺動可能なコマ１８の貫通
穴を通してワイヤー５はスプール１６よシ供給される。
ヤーボンディング装置であシ、この方法忙よるとボンデ
ィングヘラドＩＩＫ固定された２つのワイヤーガイド１
２と気体噴出溝１０をボンディングヘッドＩＩＫ備える
だけで済み、ボンディングヘッド１１は前記のワイヤー
を直接挾持する方法に比べて単純であ夛、その重量も軽
減可能である。第１図においてワイヤー５はボンディン
グへラド１１に対して揺動可能なボンドアーム１４、ワ
イヤーカットクランプ１５によＩｃペレット１上の図示
しない電極とリードフレームのインナーリード２の間に
キャピラリー４の移動によって接続される。この時、ワ
イヤー５の弛み防止のために、レギュレータ１３、配管
９によシ気体を高圧で気体噴出溝１０においてワイヤ−
５ａ部分に噴出させる。即ち、ワイヤ−５ａ部分には２
つのワイヤーガイド１２と、気体噴出によシテンション
が与えられる。また、ボンディングへラド１１に固定さ
れた案内溝１７の中を上下に摺動可能なコマ１８の貫通
穴を通してワイヤー５はスプール１６よシ供給される。
スプール１６はその軸がモーター１９と直結されておシ
、ワイヤー５の送り出しでコマ１８が上昇することによ
シコマ検知装置２０が働き、モーター１９が回転してワ
イヤー５を供給する。
、ワイヤー５の送り出しでコマ１８が上昇することによ
シコマ検知装置２０が働き、モーター１９が回転してワ
イヤー５を供給する。
第２図は、従来のワイヤーボンディング装置である第１
図の装置を使用して、ワイヤー５がＩＣペレット１とリ
ードフレームのインナーリード２の間に接続される様子
を（ａ）から（ｇ）まで、その時間経過に従って示゛し
たものである。即ち、ワイヤー５の先端にボール３を形
成した後、キャピラリー４の先端をボンディングすべき
ＩＣペレット１上の電極に位置合せしくａ）、キャピラ
リー４を下降させてワイヤー５を引出しくｂ）、ＩＣペ
レット１にボンディングした後、キャピラリー４のみを
上昇させ（Ｃ）、キャピラリー４をインナーリード２の
方向にワイヤー５がキャピラリー４の中を自由に上下で
きる状態で移動させ、所定の高さのワイヤーのループ５
ｂを形成しくｄ）、インナーリード２にボンディングし
てワイヤー５をＩＣペレット１とインナーリード２の間
に接続しくＣ）、その後再びボール６を形成して（ｆ）
、次のボンディングすべき電極上にキャピラリー４を移
動させる（ｇ）。
図の装置を使用して、ワイヤー５がＩＣペレット１とリ
ードフレームのインナーリード２の間に接続される様子
を（ａ）から（ｇ）まで、その時間経過に従って示゛し
たものである。即ち、ワイヤー５の先端にボール３を形
成した後、キャピラリー４の先端をボンディングすべき
ＩＣペレット１上の電極に位置合せしくａ）、キャピラ
リー４を下降させてワイヤー５を引出しくｂ）、ＩＣペ
レット１にボンディングした後、キャピラリー４のみを
上昇させ（Ｃ）、キャピラリー４をインナーリード２の
方向にワイヤー５がキャピラリー４の中を自由に上下で
きる状態で移動させ、所定の高さのワイヤーのループ５
ｂを形成しくｄ）、インナーリード２にボンディングし
てワイヤー５をＩＣペレット１とインナーリード２の間
に接続しくＣ）、その後再びボール６を形成して（ｆ）
、次のボンディングすべき電極上にキャピラリー４を移
動させる（ｇ）。
しかしながら、実際にワイヤー５を供給しながらＩＣペ
レット１とインナーリード２との間を接続する過程にお
いて、第１図に示すワイヤーポンディング装置では、ワ
イヤー５に気体の噴出が行なわれておシ、ワイヤー５に
はテンションが働いているので（ｄ） Ｋ示すように１
ワイヤー５の立上がり部７よシイノナ−リード２方向に
引張られて十分なループの高さが得られず、インナーリ
ード２にボンディングした後、その高さが極端に低い場
合、（ｅ）に示すようＫＩＣペレット１のエツジ部８と
ワイヤー５が接触してしまいＩＣを不良にしてしまう原
因となる。
レット１とインナーリード２との間を接続する過程にお
いて、第１図に示すワイヤーポンディング装置では、ワ
イヤー５に気体の噴出が行なわれておシ、ワイヤー５に
はテンションが働いているので（ｄ） Ｋ示すように１
ワイヤー５の立上がり部７よシイノナ−リード２方向に
引張られて十分なループの高さが得られず、インナーリ
ード２にボンディングした後、その高さが極端に低い場
合、（ｅ）に示すようＫＩＣペレット１のエツジ部８と
ワイヤー５が接触してしまいＩＣを不良にしてしまう原
因となる。
（発明の目的）
本発明は、ワイヤー５がＩＣペレット１とインナーリー
ド２との間に接続される過程において気体の噴出を止め
ることにより、ワイヤー５にテンションを働かせずに十
分にワイヤー５が供給されて、十分なワイヤーのループ
高さが得られることを目的とするものである。以下に本
発明の一実施例を第３図によシ説明する。
ド２との間に接続される過程において気体の噴出を止め
ることにより、ワイヤー５にテンションを働かせずに十
分にワイヤー５が供給されて、十分なワイヤーのループ
高さが得られることを目的とするものである。以下に本
発明の一実施例を第３図によシ説明する。
（実施例）
第３図に示すように、従来のワイヤーボンディング装置
である第１図のレギュレータ１３と、気体噴出溝１０の
間に電磁弁２２を設けており、配管９の中の気体の流れ
の開閉をヘッド１１よシ得られる信号２６で行うことが
可能である。信号２６はセンサー２５に伝えられトリガ
ー信号２４を得る。電磁弁２２はトリカー信号２４を増
幅した信号２３によって開閉される。
である第１図のレギュレータ１３と、気体噴出溝１０の
間に電磁弁２２を設けており、配管９の中の気体の流れ
の開閉をヘッド１１よシ得られる信号２６で行うことが
可能である。信号２６はセンサー２５に伝えられトリガ
ー信号２４を得る。電磁弁２２はトリカー信号２４を増
幅した信号２３によって開閉される。
第４図は第３図の本発明のワイヤーボンディング装置を
使用してワイヤー５がＩＣペレット１とリードフレーム
のインナーリード２の間に接続される様子を（ａ）から
（ｇ）まで、その時間経過に従って示したものである。
使用してワイヤー５がＩＣペレット１とリードフレーム
のインナーリード２の間に接続される様子を（ａ）から
（ｇ）まで、その時間経過に従って示したものである。
即ち、キャピラリー４を下降させてＩＣペレット１にボ
ンディングした直後（ｂ）よシ、インナーリード２の間
に接続する迄（ｅ）の間、電磁弁２２を閉じるべく信号
２４を与える。この結果（ｅ） 、（ｆ） 、（ｇ）に
見られるようにワイヤーｓｂ／のループ高さが低くなっ
てＩＣペレットのエツジに接触するような事態が生ぜず
、したがって不良配線となることがない。
ンディングした直後（ｂ）よシ、インナーリード２の間
に接続する迄（ｅ）の間、電磁弁２２を閉じるべく信号
２４を与える。この結果（ｅ） 、（ｆ） 、（ｇ）に
見られるようにワイヤーｓｂ／のループ高さが低くなっ
てＩＣペレットのエツジに接触するような事態が生ぜず
、したがって不良配線となることがない。
（効果の説明）
以上説明したように本発明は、ワイヤーのテンションを
時間的に制御することによって、十分な長さのワイヤー
を供給することができ、従ってワイヤーのループの高さ
を十分に確保してＩＣペレットとインナーリードとを接
続することができ不良配線の発生、防止の多大な効果を
有するものである。また、ワイヤーのテンション制御は
気体の噴出を利用する為、ボンディングヘッドの構造が
単純となシ、重量が軽減される為Ｋ、高速ワイヤーボン
ディングに有利である。
時間的に制御することによって、十分な長さのワイヤー
を供給することができ、従ってワイヤーのループの高さ
を十分に確保してＩＣペレットとインナーリードとを接
続することができ不良配線の発生、防止の多大な効果を
有するものである。また、ワイヤーのテンション制御は
気体の噴出を利用する為、ボンディングヘッドの構造が
単純となシ、重量が軽減される為Ｋ、高速ワイヤーボン
ディングに有利である。
第１図は、従来の一般のワイヤーボンディング装置の構
造図、第２図（ａ）〜（ｇ）は、第１図の装置を使用し
てワイヤーが接続される様子を示した各工程図、第３図
は本発明の一実施例の構造図、第４図（ａ）〜（ｇ）は
第３図の装置を使用してワイヤーが接続される様子を示
した各工程図である。 １・・・・・・ＩＣペレット、２・・・・・・インナー
リード°、３・・・・・・形成されたボール、４・・・
・・・キャピラリー、５・・・・・・ワイヤー、６・・
・・・・形成されたボール、７・・・・・・ワイヤー５
の立上がり部、８・・・・・・ＩＣペレット１のエツジ
部、９・・・・・・配管、１０・・・・・・気体噴出溝
、１１・・・・・・ボンディングヘッド、１２・・・・
・・ワイヤーガイド、１３・・・・・・レギュレータ、
１４・・・・・・ボンドアーム、１５・・・・・・ワイ
ヤーカットクランプ、１６・・・・・・スプール、１７
・・・・・・案内溝、１８・・°・・°コマ、１９・・
・・・・モータ、２０・・・・・・コマ検知装置、２１
°°。 ・・・増幅器、２２・・・・・・電磁ｉ、’、２３・・
・・・・増幅された信号、２４・・・・・・信号
造図、第２図（ａ）〜（ｇ）は、第１図の装置を使用し
てワイヤーが接続される様子を示した各工程図、第３図
は本発明の一実施例の構造図、第４図（ａ）〜（ｇ）は
第３図の装置を使用してワイヤーが接続される様子を示
した各工程図である。 １・・・・・・ＩＣペレット、２・・・・・・インナー
リード°、３・・・・・・形成されたボール、４・・・
・・・キャピラリー、５・・・・・・ワイヤー、６・・
・・・・形成されたボール、７・・・・・・ワイヤー５
の立上がり部、８・・・・・・ＩＣペレット１のエツジ
部、９・・・・・・配管、１０・・・・・・気体噴出溝
、１１・・・・・・ボンディングヘッド、１２・・・・
・・ワイヤーガイド、１３・・・・・・レギュレータ、
１４・・・・・・ボンドアーム、１５・・・・・・ワイ
ヤーカットクランプ、１６・・・・・・スプール、１７
・・・・・・案内溝、１８・・°・・°コマ、１９・・
・・・・モータ、２０・・・・・・コマ検知装置、２１
°°。 ・・・増幅器、２２・・・・・・電磁ｉ、’、２３・・
・・・・増幅された信号、２４・・・・・・信号
Claims (1)
- 半導体装置製造のためのワイヤーボンディング装置に
おいて、ワイヤーにテンションを与える気体噴出部と、
上記気体噴出部からの気体噴出量を時間的に制御可能な
手段とを具備することを特徴とするワイヤーボンディン
グ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16045484A JPS6139538A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16045484A JPS6139538A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6139538A true JPS6139538A (ja) | 1986-02-25 |
Family
ID=15715281
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16045484A Pending JPS6139538A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | ワイヤ−ボンデイング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6139538A (ja) |
-
1984
- 1984-07-31 JP JP16045484A patent/JPS6139538A/ja active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH01302736A (ja) | ボンデイングワイヤをボンディグヘッドのウエッジ・毛管チューブに供給するための制御装置及びその制御方法 | |
| KR950009619B1 (ko) | 반도체장치의 와이어 본딩방법 | |
| US20040104477A1 (en) | Wire loop, semiconductor device having same, wire bonding method and wire bonding apparatus | |
| US6112974A (en) | Wire bonding method | |
| US6619530B2 (en) | Wire bonding apparatus | |
| KR101062110B1 (ko) | 와이어 본딩장치 | |
| CN103069557A (zh) | 引线环、形成引线环的方法及相关处理 | |
| US6036080A (en) | Wire bonding method | |
| US6595400B2 (en) | Wire bonding apparatus | |
| JPS6139538A (ja) | ワイヤ−ボンデイング装置 | |
| US6315190B1 (en) | Wire bonding method | |
| US5170928A (en) | Bonding head | |
| JP2885242B1 (ja) | ワイヤボンディング方法及び装置 | |
| JP2765833B2 (ja) | 半導体装置のワイヤボンディング方法 | |
| JPS61172343A (ja) | ワイヤボンデイング方法及び装置 | |
| JP3754538B2 (ja) | ボンディング方法及びバンプボンダー | |
| JP3478510B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JP2765168B2 (ja) | ワイヤボンダにおけるキャピラリへのワイヤの挿通方法 | |
| JP3740260B2 (ja) | バンプボンダー | |
| KR100273237B1 (ko) | 반도체패키지의와이어본딩공정용와이어공급장치 | |
| JPH0320900B2 (ja) | ||
| JPS6252938A (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| JPH0143868Y2 (ja) | ||
| JPS61119053A (ja) | ワイヤボンデイング方法 | |
| JPH06268006A (ja) | ワイヤボンディング方法 |