JPS6140029Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案はコードスイツチ等に用いる平滑印刷配
線板に関する。

一般にコードスイツチは、第１図に示すように
基板に配設された複数の端子３，３′，３″…に
夫々独立した引出線を接続し、これと導通する所
定形状の固定接点群に接離する摺動子１０を移動
させて上記端子から所定のコードに対応する信号
を得る構造であり、摺動子が回転運動をするロー
タリ式のときは固定接点群は同心円上に、また摺
動子が直線運動をするリニヤ式のときは固定接点
群は平行に夫々配設されているが、引出線と固定
接点群が多い場合は摺動子と引出線が接触し易い
欠点があり、この欠点を改良のために、例えばリ
ニヤ式の場合に第４図に示す例のように基板１０
１上にエツチングにより平行する引出線兼固定接
点群となる金属帯１０２を相互に独立して形成し
て後、その上に所定形状の固定接点群を露出して
残すように絶縁皮膜を被覆させる從来例がある
が、このような從来例では、絶縁皮膜は公知のス
クリーン印刷法で塗布され加熱硬化して形成され
るが、工程の中途においてダレを生ずることが避
けられず第４図ロに示すように裾を引くので所定
の境界面１０６，１０７，１０８，…の位置のず
れが大きい欠点があり、特に小形稠密化する場合
はこのずれの及ぼす影響が大きく、改善が望まれ
ていた。

本考案はこの欠点を改良することを目的とし、
パターンずれがない小形稠密化に適し、引出線の
役目をする導電帯が固定接点群を兼ね、更に平滑
な摺動面をもつコードスイツチ等に用いて好適な
印刷配線基板を提供するものである。

本考案の実施例を図面を用いて説明する。第２
図は本考案の第１の実施例としてリニヤ式コード
スイツチに用いる基板の例を示し、第３図は同基
板を第２図Ｘ−Ｘ線に沿つた部分的拡大断面図で
ある。基板１は公知の銅箔積層板で長四角形をな
し、その周縁には適宜にスイツチケース（図示せ
ず）に係合する凹所２および複数の端子部３，
３′，３″に接続されるコネクタ（図示せず）に嵌
合する凹所４を備え、その一面には該端子部３，
３′，３″に夫々接続する導電帯５，５′，５″が平
行に独立して設けられて第３図に示すように該導
電帯５，５′，５″は夫々所要のコードに対応する
所定固定接点となる部分を除いて部分的にその厚
さ（約70μｍ）のほぼ50％前後の深さの凹穴６が
形成され、該凹穴６には合成樹脂７が充填されて
おり、その上面８は上記導電帯上面と同一平面を
なし、さらに場合によつては導電帯上面に１〜２
μｍの金属めつき９が施されている。

上記基板を得るには次に述べる方法によること
を可とする。第５図イに示すように基板１に端子
部３，３′，３″と導電帯５，５′，５″をエツチン
グ等公知の方法で形成し、次に上記導電帯５，
５′，５″を所定形状の固定接点群となる部分を除
いて公知のエツチング法等によりその厚さの半分
程度の深さの凹穴６を形成し、ロ、次に該凹所を
覆いかつ該凹穴６を充填するように部分的あるい
は全面的に合成樹脂７を公知の方法により被覆焼
成しハ、次に該皮膜を機械的方法により上記導電
帯の上面が露出すると共にこの上面と面一になる
皮膜面８が得られるまで研磨するニ。更に場合に
より導電帯上に金属めつき９を施すホ。

次に本考案の第２の実施例としてロータリ式コ
ードスイツチの基板の例を第６図により説明す
る。第１の実施例における直線状の導電帯の形状
を第２の実施例においては同心円弧状の導電帯の
形状としたものであり、同一機能を有する部分の
説明符号は同じ数字をもつて示してあり、その構
成効果は第１の実施例と同等である。

なお上記２例においてはコネクターに適する端
子部の例を示したが、端子部に半田付けラグを固
着する基板についても本考案が通用され同一の効
果を有することは明白である。

本考案は以上のように構成されているので次に
示すような効果を有し実用上の利点が大きい。

１ 兎角ずれやだれが大きいスクリーン法を用い
ることなく、精密加工が可能なエツチング法の
みにより、固定接点の境界を作ることができる
ので、固定接点の所定の形状、寸法および摺動
子との離接の相互位置が正確に形成出来、特に
小形稠密化した基板をうることができる。

２ 第３図に点線で示した摺動子１０が固定接点
に離接するときその境界における段差がなく、
めつきした場合であつてもせいぜい数μｍ程度
であるので摺動子の摩耗が少なくスイツチの寿
命を長くすることができ、また従来例に比べ雑
音の発生が極めて少ない。

３ 引出線となる導電帯の一部分がON部となる
固定接点を兼ね、これら固定接点群がOFF部
となる樹脂層の下方で導通する構造であるの
で、固定接点群と別個に引出線を設ける必要が
無く、著しくスペース利用率が向上し、小形
化、多機能化に対応できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を説明するためのコードスイツ
チの原理を示す回路図、第２図は本考案の第１の
実施例の平面図と側面図、第３図は第２図Ｘ−Ｘ
線に沿つた拡大断面図、第４図は従来例に関し、
同図イは同平面図、同図ロは同図イのＡ−A′面
に沿う断面を部分的に示す拡大断面図、第５図は
第１の実施例を作るに好適な工程を示し、同図イ
は第１の工程を終了した状態の平面図、同図ロ、
ハ、ニ、ホは夫々第２、第３、第４、第５の工程
が終了した状態を導電帯を含む面で切断した断面
の要部を拡大して示す要部断面図、第６図は第２
の実施例に関する平面図である。 １……基板、３，３′，３″……端子部、５，
５′，５″……導電帯、６……凹穴、７……合成樹
脂、８……充填した合成樹脂の上面、９……めつ
き、１０……摺動子。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ 絶縁基板上に並設され、夫々の端子部と接続
   された複数個の導電帯の所要部分を横切り底に
   導電部分を残して形成した凹穴に合成樹脂が充
   填され、該合成樹脂の上面が上記導電帯の残余
   の部分の上面と面一とされ、該残余の部分を摺
   動子が摺接する固定接点とすることを特徴とす
   るコードスイツチ等の平滑印刷配線基板。 ２ 固定接点に金属めつきを施された実用新案登
   録請求の範囲第１項記載の平滑印刷配線基板。 ３ 凹穴がエツチングにより形成された実用新案
   登録請求の範囲第１項記載の平滑印刷配線基
   板。