JPS614227A - ウエハ−ボ−ト位置検出方式 - Google Patents

ウエハ−ボ−ト位置検出方式

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Publication number
JPS614227A
JPS614227A JP12676384A JP12676384A JPS614227A JP S614227 A JPS614227 A JP S614227A JP 12676384 A JP12676384 A JP 12676384A JP 12676384 A JP12676384 A JP 12676384A JP S614227 A JPS614227 A JP S614227A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
boat
wafer
wafer boat
position detection
detection method
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP12676384A
Other languages
English (en)
Inventor
Samiro Sugimoto
杉本 佐美郎
Toru Tanigawa
徹 谷川
Yukimoro Andou
安藤 幸師
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
Priority to JP12676384A priority Critical patent/JPS614227A/ja
Publication of JPS614227A publication Critical patent/JPS614227A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は半導体ウェハーを移載するホードの位置を非接
触で自動検出するウェハーボート位置検出方式に関する
ものである。
〈従来技術〉 従来、半導体ウェハーの自動化処理工程において、ウェ
ハーを所定の位置へ順次移動させるためウェハーをボー
トへ移載する作業は人力に依存しておシ、また熱処理炉
及び周辺装置も同様に人が作業することを前提として設
計されている。しかしながら、一般に半導体素子の製作
においては半導体材料の純度を高精度に維持して量産効
率と精度面での信頼性を確保することが要求され、この
ためウェハーの処理工程で人手が介在すると作業空間の
クリーン度が低下して回路の高集積化や歩留りの向上に
大きな障害となる。このため、半導体ウェハーの処理工
程に於いてはシステム化ト合わせて人手の介在しない完
全自動化が望まれることとなるが、ウェハーボートは一
般にガラス製でボート毎の寸法誤差が大きくまた熱処理
炉へのボートの出入作業が人力に依存しているため、ボ
ートの正確な位置決め移動を制御する手段がないという
問題点を有し、完全自動化を達成することができないと
いう実情にある。
〈発明の目的〉 本発明は上述の問題点に鑑み、非接触の位置検出方式を
利用することによシ、ウェハー移載用ボートの位置を正
確に自動検出することを可能とし、ウェハー処理工程の
完全自動化への道を開いた新規有用々ウェハーボート位
置検出方式を提供することを目的とする。
〈実施例〉 第1図は本発明の1実施例を示すウエノ1−ボート位置
検出方式の基本構成斜視図である。
半導体ウェハーに熱処理、化学的処理その他を施こして
半導体素子を作製する工程で各工程を自動化するために
ウェハーはウエノ1−ボートに搭載され1各処理工程へ
搬送される。ウェハ−ボートは予め設定されたプログラ
ムによシその移動方向が管理されており、ウエノ\−移
載位置迄移動を完了したウェハーボート1はその位置で
停止され、ウェハー2が搭載される。ウニ/X−2は所
定処理が完了された後、搭載準備位置でキャリアラ・ン
ク等に収納保持されている。ウエノ1−ボート1がウェ
ハー移載位置へ搬入されてくるとウェアX−2は保持具
(図示せず)等に真空チャックされてSZ−ト1の所定
位置へ移動搭載される。ボート1のウェハ−2搭載部は
両側壁に多数の平行溝3を有し、この溝毎にウェハー2
の周縁が1頃次挿入されてウェハー2がボート1に保持
される。従って、ボート1の停止位置とウェハー2の搭
載前の準備位置との相対的位置関係は正確に制御設定さ
れることが必要である。このためボー1〜1の端部には
位置検出用の溝、突起あるいは色マーク等から成る位置
指示部4が設けられこれに対応する光学的センサ5が配
置されている。光学的センサ5は例えば光照射部と受光
部を1対として構成され、光照射部より投光された光の
反射光を光ファイバ等によって伝送した後受光部で検出
して目標物の存在を確認する非接触式のセンサとして知
られているものを用いることができる。ウェハーボート
】が所定位置に搬送されてきた時点でボート1の位置指
示部4に光照射部からの光が照射され、その反射光が変
調されて受光部でこの変調を検知すると同時にボート】
を停止させることによりボート1の停止位置が正確に制
御される。
第2図(A) (B) (C)はそれぞれウェハーボー
ト1に設けられる位置指示部4の詳細図である。位置指
示部4としては第2図(A)に示すような溝、第2図(
B)に示すような山形の突起、第2図(C)に示すよう
な光沢面に帯状のスリガラス状散乱面を付設したもの等
がある。これらは光の反射を変化させることによって光
学的センサ5にその存在を報知するものである。第2図
以外にも光沢面に帯状の黒色系カラー板を埋設した構成
とすることもできる。位置指示部4はこれを付設するこ
とによって後の熱処理工程で不純物を発生してウェハー
を汚したυ熱によって変形損傷等を受けることのない安
定なものとすることが必要であり、この観点からは非接
触式の検出方式が非常に有効となる。位置指示部4を設
ける方向は第3図(A、)に示す様にボート1の移動方
向と直交する方向に帯状に形成するか第3図(B)(C
)の各々に示す如く十字形あるいは斜方向に形成するこ
ととする。ホード1の停止位置を搬送方向とこれに直交
する方向との双方で規制する必要がある場合には第3図
(B)(C)の如き形態の位置指示部4が有効である3
、光学的センサ5はフレキシブルパイプに支承されてお
り必要に応じてその配置を調整することができる。また
光学的センサ5をXY方向へ走査してその時点でのボー
ト1の位置を求めるようにし、ボート1の停止を指示す
るのみならず位置の移動制御も可能とするように構成し
ても良い。ウェハー2が所定枚数だけボート1に搭載さ
れるとボー1−1は次工程処理のために搬送移動され、
熱処理炉等の内部−\装入される。ボート1には例えば
キヤスク等が付設されており、プロクラム指示に従って
自動運転され、ボ・−ト1に搭載されたウェハー2が自
動的に半導体素子としての種々の処理を受ける。
尚、上記実施例は光学的センサを利用してウェハーボー
トの位置を検出する方式について説明したが本発明はこ
れ以外に磁気センサ等を利用した非接触式位置検出方式
であれば全て適用可能である。
〈発明の効果ン 以上詳説した如く、本発明によれば拡散炉等へのウェハ
ーの出入や移動を完全に自動化するととができ、ウェハ
ーボートの位置決めを正確に規制することが可能となる
ため人手を介することなくシステム化された工程によっ
てウェハーを自動的に処理することができる。従って作
業環境が清浄に維持され、半導体素子への不純物の混入
も避けらノするため信頼性の高い素子を作製することが
可能となり量産効率が著しく向上する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の1実施例を示すウェハーボート位置検
出方式の基本構成を示す斜視図である。 第2図はウェハーボートに設けられる位置指示部の詳細
図である。 第3図は位置指示部の配置形態を説明する説明図である
。 ]・・ウェハーボー)   2・・・ウェハー  3・
・満  4・・位置指示部  5・・・光学的センサ代
坤人 方理士  福 士 愛 彦(他2名)第1図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ウェハーを移載しプログラムに従って自動搬送する
    ウェハーボートに位置検出用のマークを形設し、予め定
    められた前記ウェハーボートの停止位置で前記マークを
    検出する非接触式センサを対応配置して前記ウェハーボ
    ートの位置を自動制御可能としたことを特徴とするウェ
    ハーボート位置検出方式。
JP12676384A 1984-06-18 1984-06-18 ウエハ−ボ−ト位置検出方式 Pending JPS614227A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12676384A JPS614227A (ja) 1984-06-18 1984-06-18 ウエハ−ボ−ト位置検出方式

Applications Claiming Priority (1)

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JP12676384A JPS614227A (ja) 1984-06-18 1984-06-18 ウエハ−ボ−ト位置検出方式

Publications (1)

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JPS614227A true JPS614227A (ja) 1986-01-10

Family

ID=14943317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12676384A Pending JPS614227A (ja) 1984-06-18 1984-06-18 ウエハ−ボ−ト位置検出方式

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01230246A (ja) * 1987-11-06 1989-09-13 Tel Sagami Ltd 半導体ウェハの移し換え方法及び半導体ウェハの移し換え装置並びに半導体ウェハの熱処理ボート
JPH02205015A (ja) * 1989-02-02 1990-08-14 Nec Kyushu Ltd 拡散炉装置
JPH02104630U (ja) * 1988-11-25 1990-08-20
JPH02284441A (ja) * 1989-04-26 1990-11-21 Hitachi Ltd カセット移動装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPH02104630U (ja) * 1988-11-25 1990-08-20
JPH02205015A (ja) * 1989-02-02 1990-08-14 Nec Kyushu Ltd 拡散炉装置
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