JPS6143192B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6143192B2 JPS6143192B2 JP16465481A JP16465481A JPS6143192B2 JP S6143192 B2 JPS6143192 B2 JP S6143192B2 JP 16465481 A JP16465481 A JP 16465481A JP 16465481 A JP16465481 A JP 16465481A JP S6143192 B2 JPS6143192 B2 JP S6143192B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- phenolic resin
- laminate
- nonwoven fabric
- silver
- base material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は、フエノール樹脂積層板の改良に関す
るものである。 フエノール樹脂積層板は、絶縁基板或は印刷回
路基板として、各種電気電子機器の部品のひとつ
として使用されている。その用途の中には、銀電
極の絶縁端子基板としたり、銀ペーストを所定の
回路模様に印刷焼付して導体回路の支持基板とす
るような銀との組合せ部品がある。従来、このよ
うな銀とフエノール樹脂積層板の組合せによる電
気電子機器部品は、銀マイグレーシヨン現象によ
つてフエノール樹脂積層板の絶縁性が劣化するこ
とが非常に問題となつていた。 本発明は、銀マイグレーシヨンを防ぐことの出
来るフエノール樹脂積層板を提供するものであ
る。 銀マイグレーシヨンは、水の存在下で銀が銀イ
オンとなり電位差のある状態で発生するものであ
り、銀と基板の接する点、即ち基板の表面層から
発生すること、基板表面の水分含有量の多いもの
ほど発生しやすいことが判明している。そこで、
基板の表面層に生成された銀イオンを取り込んで
銀イオンとしての働きをなくし、基板の表面層の
吸湿性を小さくすべく、本発明は、基材に油変性
フエノール樹脂ワニスを含浸したプリプレグを用
いたフエノール樹脂積層板において、中間層に紙
基材を用い、表面層にキレート化剤で処理した吸
湿性の小さい不織布基材を用いることを特徴とし
たものである。キレート化剤は銀イオンを取り込
み、一方、不織布基材は樹脂分を多く含有させる
ことができ、吸湿性の小さいものを用いることと
合せて積層板表面の吸湿性を小さくすることに効
果がある。 以下、本発明を詳細に説明する。 第１図に本発明のフエノール樹脂積層板、第２
図に本発明のフエノール樹脂片面銅張積層板の構
成断面図を示す。１は、キレート化剤で処理した
不織布に油変性フエノール樹脂ワニスを含浸させ
たプリプレグで構成した表面層である。基板の表
面に生成した銀イオンの銀イオンとしての働きを
なくする為、銀イオンを水に不溶なキレートとす
るキレート化剤を不織布に含浸処理した後、油変
性フエノール樹脂ワニスを含浸させたものであ
る。必要に応じて、キレート化剤で処理した不織
布をフエノール・ホルムアルデヒド初期縮合物で
処理した後、油変性フエノール樹脂ワニスを含浸
させることもある。ここで言うキレート化剤と
は、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジフエニルチ
オカルバゾン等であり、不織布への処理量は、
0.01〜１ｇ/m2が望ましい。0.01ｇ/m2以下では銀
イオンを十分取り込む事が出来ず、１ｇ/m2を越
えると積層板としたときの耐熱性、機械・電気特
性、耐薬品性等諸特性の劣化の原因となる。キレ
ート化剤による処理は、キレート化剤の水溶液中
に不織布を浸漬し含浸後、乾燥し、水分を除去す
る方法を用いる。不織布は、ガラス不織布、テト
ロン不織布等で耐熱性を有し、吸湿性の少ない繊
維からなり、単位重量20ｇ/m2〜200ｇ/m2のもの
である。尚、キレート化剤処理不織布に油変性フ
エノール樹脂ワニスを含浸させる方法は、常法の
積層板用プリプレグ製造法と同じく浸積含浸後乾
燥する方法である。 ２は、紙基材に油変性フエノール樹脂ワニスを
含浸し乾燥する方法で得た積層板用プリプレグの
中間層である。必要に応じて、紙基材を先づフエ
ノール・ホルムアルデヒド初期縮合物で処理した
後、油変性フエノール樹脂ワニスを含浸させたも
のでも良い。 ３は、通常の印刷配線用銅箔である。本発明の
積層板は、第１図或は第２図の構成において、通
常の加熱加圧積層成形法により得られる。 次に本発明の実施例を示す。 実施例 １ 1.5重量％エチレンジアミンテトラ酢酸水溶液
中に50ｇ/m2のテトロン不織布を浸漬し含浸処理
後乾燥した。これを、フエノールとパラホルムア
ルデヒドをトリメチルアミン触媒下で反応させ得
たフエノール・ホルムアルデヒド初期縮合物ワニ
ス中に浸漬し含浸乾燥後桐油変性フエノール樹脂
ワニス中に浸漬し含浸乾燥して樹脂量70重量％の
表面層用プリプレグを得た。一方、厚さ10ミルス
のクラフト紙に前記フエノール・ホルムアルデヒ
ド初期縮合物及び桐油変性フエノール樹脂を含浸
乾燥して樹脂量50重量％の中間層用プリプレグを
得た。表面層用プリプレグを表裏１プライづつ、
中間層用プリプレグ６プライを第１図の如く配
し、加熱加圧積層成形して厚さ1.6mmのフエノー
ル樹脂積層板を得た。 実施例 ２ 実施例１のテトロン不織布の代りに100ｇ/m2の
ガラス不織布を用いて同様に1.6mm厚の積層板を
得た。 実施例 ３ 実施例１と同構成にて第２図の如く一方の表面
に銅箔を配し、片面銅張積層板を得た。 実施例 ４ 実施例３のテトロン不織布の代りに100ｇ/m2の
ガラス不織布を用いて片面銅張積層板を得た。 比較例 １ 実施例１で中間層に用いたプリプレグのみで
1.6mm厚の積層板を得た。 比較例 ２ 比較例１と同様にして片側に銅箔を配した片面
銅張積層を得た。 第１表に、各実施例における本発明品及び比較
例における従来品の銀マイグレーシヨン性を示
す。銀マイグレーシヨン性試験は、積層板上に幅
２mm、長さ30mmの銀ペーストによる電極を１mm間
隔で印刷して試料とし、湿度90〜95％RH、温度
60℃の雰囲気状態で電極間にDC50Vを印加し、
短絡が起こるまでの時間を調べるもので加速試験
を行なつた。
るものである。 フエノール樹脂積層板は、絶縁基板或は印刷回
路基板として、各種電気電子機器の部品のひとつ
として使用されている。その用途の中には、銀電
極の絶縁端子基板としたり、銀ペーストを所定の
回路模様に印刷焼付して導体回路の支持基板とす
るような銀との組合せ部品がある。従来、このよ
うな銀とフエノール樹脂積層板の組合せによる電
気電子機器部品は、銀マイグレーシヨン現象によ
つてフエノール樹脂積層板の絶縁性が劣化するこ
とが非常に問題となつていた。 本発明は、銀マイグレーシヨンを防ぐことの出
来るフエノール樹脂積層板を提供するものであ
る。 銀マイグレーシヨンは、水の存在下で銀が銀イ
オンとなり電位差のある状態で発生するものであ
り、銀と基板の接する点、即ち基板の表面層から
発生すること、基板表面の水分含有量の多いもの
ほど発生しやすいことが判明している。そこで、
基板の表面層に生成された銀イオンを取り込んで
銀イオンとしての働きをなくし、基板の表面層の
吸湿性を小さくすべく、本発明は、基材に油変性
フエノール樹脂ワニスを含浸したプリプレグを用
いたフエノール樹脂積層板において、中間層に紙
基材を用い、表面層にキレート化剤で処理した吸
湿性の小さい不織布基材を用いることを特徴とし
たものである。キレート化剤は銀イオンを取り込
み、一方、不織布基材は樹脂分を多く含有させる
ことができ、吸湿性の小さいものを用いることと
合せて積層板表面の吸湿性を小さくすることに効
果がある。 以下、本発明を詳細に説明する。 第１図に本発明のフエノール樹脂積層板、第２
図に本発明のフエノール樹脂片面銅張積層板の構
成断面図を示す。１は、キレート化剤で処理した
不織布に油変性フエノール樹脂ワニスを含浸させ
たプリプレグで構成した表面層である。基板の表
面に生成した銀イオンの銀イオンとしての働きを
なくする為、銀イオンを水に不溶なキレートとす
るキレート化剤を不織布に含浸処理した後、油変
性フエノール樹脂ワニスを含浸させたものであ
る。必要に応じて、キレート化剤で処理した不織
布をフエノール・ホルムアルデヒド初期縮合物で
処理した後、油変性フエノール樹脂ワニスを含浸
させることもある。ここで言うキレート化剤と
は、エチレンジアミンテトラ酢酸、ジフエニルチ
オカルバゾン等であり、不織布への処理量は、
0.01〜１ｇ/m2が望ましい。0.01ｇ/m2以下では銀
イオンを十分取り込む事が出来ず、１ｇ/m2を越
えると積層板としたときの耐熱性、機械・電気特
性、耐薬品性等諸特性の劣化の原因となる。キレ
ート化剤による処理は、キレート化剤の水溶液中
に不織布を浸漬し含浸後、乾燥し、水分を除去す
る方法を用いる。不織布は、ガラス不織布、テト
ロン不織布等で耐熱性を有し、吸湿性の少ない繊
維からなり、単位重量20ｇ/m2〜200ｇ/m2のもの
である。尚、キレート化剤処理不織布に油変性フ
エノール樹脂ワニスを含浸させる方法は、常法の
積層板用プリプレグ製造法と同じく浸積含浸後乾
燥する方法である。 ２は、紙基材に油変性フエノール樹脂ワニスを
含浸し乾燥する方法で得た積層板用プリプレグの
中間層である。必要に応じて、紙基材を先づフエ
ノール・ホルムアルデヒド初期縮合物で処理した
後、油変性フエノール樹脂ワニスを含浸させたも
のでも良い。 ３は、通常の印刷配線用銅箔である。本発明の
積層板は、第１図或は第２図の構成において、通
常の加熱加圧積層成形法により得られる。 次に本発明の実施例を示す。 実施例 １ 1.5重量％エチレンジアミンテトラ酢酸水溶液
中に50ｇ/m2のテトロン不織布を浸漬し含浸処理
後乾燥した。これを、フエノールとパラホルムア
ルデヒドをトリメチルアミン触媒下で反応させ得
たフエノール・ホルムアルデヒド初期縮合物ワニ
ス中に浸漬し含浸乾燥後桐油変性フエノール樹脂
ワニス中に浸漬し含浸乾燥して樹脂量70重量％の
表面層用プリプレグを得た。一方、厚さ10ミルス
のクラフト紙に前記フエノール・ホルムアルデヒ
ド初期縮合物及び桐油変性フエノール樹脂を含浸
乾燥して樹脂量50重量％の中間層用プリプレグを
得た。表面層用プリプレグを表裏１プライづつ、
中間層用プリプレグ６プライを第１図の如く配
し、加熱加圧積層成形して厚さ1.6mmのフエノー
ル樹脂積層板を得た。 実施例 ２ 実施例１のテトロン不織布の代りに100ｇ/m2の
ガラス不織布を用いて同様に1.6mm厚の積層板を
得た。 実施例 ３ 実施例１と同構成にて第２図の如く一方の表面
に銅箔を配し、片面銅張積層板を得た。 実施例 ４ 実施例３のテトロン不織布の代りに100ｇ/m2の
ガラス不織布を用いて片面銅張積層板を得た。 比較例 １ 実施例１で中間層に用いたプリプレグのみで
1.6mm厚の積層板を得た。 比較例 ２ 比較例１と同様にして片側に銅箔を配した片面
銅張積層を得た。 第１表に、各実施例における本発明品及び比較
例における従来品の銀マイグレーシヨン性を示
す。銀マイグレーシヨン性試験は、積層板上に幅
２mm、長さ30mmの銀ペーストによる電極を１mm間
隔で印刷して試料とし、湿度90〜95％RH、温度
60℃の雰囲気状態で電極間にDC50Vを印加し、
短絡が起こるまでの時間を調べるもので加速試験
を行なつた。
【表】
銀マイグレーシヨン性以外の特性については、
本発明品は電気特性、機械強度において従来品と
同等であつた。 上述のように本発明は、キレート化剤で処理し
た吸湿性の小さい不織布を両表面層に用いる事に
より、第１表に示す如く従来品に比較し４〜７倍
の耐銀マイグレーシヨン性を有する積層板とな
り、各種電機電子機器の部品として高度の信頼性
を有する工業的価値の極めて大なるものである。
本発明品は電気特性、機械強度において従来品と
同等であつた。 上述のように本発明は、キレート化剤で処理し
た吸湿性の小さい不織布を両表面層に用いる事に
より、第１表に示す如く従来品に比較し４〜７倍
の耐銀マイグレーシヨン性を有する積層板とな
り、各種電機電子機器の部品として高度の信頼性
を有する工業的価値の極めて大なるものである。
第１図は本発明の構成の一例を示す断面図、第
２図は同他の例を示す断面図である。 １は表面層、２は中間層、３は銅箔。
２図は同他の例を示す断面図である。 １は表面層、２は中間層、３は銅箔。
Claims (1)
- １ 基材に油変性フエノール樹脂ワニスを含浸し
たプリプレグを用いた積層板において、中間層を
紙基材で構成し表面層をキレート化剤で処理した
吸湿性の小さい不織布基材で構成したことを特徴
とするフエノール樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16465481A JPS5865650A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | フエノ−ル樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16465481A JPS5865650A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | フエノ−ル樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5865650A JPS5865650A (ja) | 1983-04-19 |
| JPS6143192B2 true JPS6143192B2 (ja) | 1986-09-26 |
Family
ID=15797276
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16465481A Granted JPS5865650A (ja) | 1981-10-15 | 1981-10-15 | フエノ−ル樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5865650A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020123285A1 (en) * | 2000-02-22 | 2002-09-05 | Dana David E. | Electronic supports and methods and apparatus for forming apertures in electronic supports |
-
1981
- 1981-10-15 JP JP16465481A patent/JPS5865650A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5865650A (ja) | 1983-04-19 |
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