JPS5912844A - 銅張積層板の製造方法 - Google Patents
銅張積層板の製造方法Info
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- JPS5912844A JPS5912844A JP12124182A JP12124182A JPS5912844A JP S5912844 A JPS5912844 A JP S5912844A JP 12124182 A JP12124182 A JP 12124182A JP 12124182 A JP12124182 A JP 12124182A JP S5912844 A JPS5912844 A JP S5912844A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 title description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 title description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 16
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 claims description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 10
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 10
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 claims description 8
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims description 5
- 230000005012 migration Effects 0.000 claims description 5
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 4
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 2
- 239000000123 paper Substances 0.000 description 19
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 11
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 3
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 2-butylphenol Chemical compound CCCCC1=CC=CC=C1O GJYCVCVHRSWLNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N hexamethylenetetramine Chemical compound C1N(C2)CN3CN1CN2C3 VKYKSIONXSXAKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002655 kraft paper Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 239000011295 pitch Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- VIHUMJGEWQPWOT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-tribromo-4-(3-bromophenoxy)benzene Chemical compound BrC1=CC=CC(OC=2C(=C(Br)C(Br)=CC=2)Br)=C1 VIHUMJGEWQPWOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 2-ethyladamantane Chemical compound C1C(C2)CC3CC1C(CC)C2C3 LIAWCKFOFPPVGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 3,3',5,5'-tetrabromobisphenol A Chemical compound C=1C(Br)=C(O)C(Br)=CC=1C(C)(C)C1=CC(Br)=C(O)C(Br)=C1 VEORPZCZECFIRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 244000062175 Fittonia argyroneura Species 0.000 description 1
- IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N Nonylphenol Natural products CCCCCCCCCC1=CC=C(O)C=C1 IGFHQQFPSIBGKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001744 Polyaldehyde Polymers 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 239000004312 hexamethylene tetramine Substances 0.000 description 1
- 235000010299 hexamethylene tetramine Nutrition 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N nonylphenol Chemical compound CCCCCCCCCC1=CC=CC=C1O SNQQPOLDUKLAAF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- -1 octylphenol Chemical compound 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)(=O)OC1=CC=CC=C1 XZZNDPSIHUTMOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002383 tung oil Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は印刷回路板において基板に施される銀スルホー
ルなどで問題となる銀マイグレーションの耐久性に優れ
た銅張積層板の製法に関する。
ルなどで問題となる銀マイグレーションの耐久性に優れ
た銅張積層板の製法に関する。
紙基材フェノール樹脂銅張積層板は比較的安価なため民
生用電子機器に多量に使用されているが、′その用途も
年々多様化し、かつきびしい使われ方をされている。そ
の用途の一つとして印刷抵抗を施す印刷回路板がある。
生用電子機器に多量に使用されているが、′その用途も
年々多様化し、かつきびしい使われ方をされている。そ
の用途の一つとして印刷抵抗を施す印刷回路板がある。
通常印刷抵抗は銀ペーストスルホール、銀ペースト回路
、カーボン抵抗体で構成されるが、回路のファインパタ
ーン化の要求に伴なって銀スルホール間のハイピッチ化
も進んでいる。
、カーボン抵抗体で構成されるが、回路のファインパタ
ーン化の要求に伴なって銀スルホール間のハイピッチ化
も進んでいる。
このよ□うな回路に長期間印加電圧がかかると銀スル糸
−ル間に銀のマイグレーションが起り、基板゛劣化を引
き起し、パターンショートが問題となる。
−ル間に銀のマイグレーションが起り、基板゛劣化を引
き起し、パターンショートが問題となる。
本発明はこれらの問題点を解決すべくなされたもので、
積層板用原紙に水溶性フェノール樹脂を含浸、加熱乾燥
後さらに可塑性フェノール樹脂または難燃性フェノール
樹脂を含浸、加熱乾燥させた二度塗りプリプレグを銅張
積層板の両表面に配装置し、加熱加圧成形して得られる
耐金属□マイグレーション性に優れた銅張積層板の製造
方法を提供するものである。
積層板用原紙に水溶性フェノール樹脂を含浸、加熱乾燥
後さらに可塑性フェノール樹脂または難燃性フェノール
樹脂を含浸、加熱乾燥させた二度塗りプリプレグを銅張
積層板の両表面に配装置し、加熱加圧成形して得られる
耐金属□マイグレーション性に優れた銅張積層板の製造
方法を提供するものである。
本発明に使用される積層板用原紙にはクラフト紙、コツ
トンリンター紙が挙げられる。
トンリンター紙が挙げられる。
下塗り樹脂きしてはフェノールとホルマリンもしくはホ
ルムアルデヒドとをアミン触媒下で常法によって反応さ
せた水溶性フェノール樹脂が用いられる。また上塗り樹
脂としてはフェノール、クレゾール、ブチルフェノール
、オクチルフェノール、ノニルフェノール等ヲ酸性触媒
下で桐油と反応させた反応物にホルマリンまだはポルム
アルデヒドをアミン触媒下常法により合成した油変性フ
ェノール樹脂か用いられる。
ルムアルデヒドとをアミン触媒下で常法によって反応さ
せた水溶性フェノール樹脂が用いられる。また上塗り樹
脂としてはフェノール、クレゾール、ブチルフェノール
、オクチルフェノール、ノニルフェノール等ヲ酸性触媒
下で桐油と反応させた反応物にホルマリンまだはポルム
アルデヒドをアミン触媒下常法により合成した油変性フ
ェノール樹脂か用いられる。
まだ難燃性フェノール樹脂としては、テトラブロモジフ
ェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ等臭素
系難燃剤もしくはトリフェニルホスフェート、クレジル
ジフェニルホスフェート等のリン系難燃剤、ヘキサメチ
レンテトラミン等のヂッソ系難燃剤等を所定量上記油変
性フェノール樹脂に添加して用いられる。
ェニルエーテル、テトラブロモビスフェノールＡ等臭素
系難燃剤もしくはトリフェニルホスフェート、クレジル
ジフェニルホスフェート等のリン系難燃剤、ヘキサメチ
レンテトラミン等のヂッソ系難燃剤等を所定量上記油変
性フェノール樹脂に添加して用いられる。
一度塗りプリプレグを製造するには、まず原紙であるク
ラフト紙またはコツトンリンター紙に対し約１０〜２０
％程度のレジンコンテントで水溶性フェノール樹脂を塗
布含浸し、加熱乾燥し、さらに油変性フェノール樹脂も
しくは難燃性フェノール樹脂を原紙に対して５０〜５５
％のレジンコンテントになるように塗布含浸し加熱乾燥
して一度塗りプリプレグを得る。
ラフト紙またはコツトンリンター紙に対し約１０〜２０
％程度のレジンコンテントで水溶性フェノール樹脂を塗
布含浸し、加熱乾燥し、さらに油変性フェノール樹脂も
しくは難燃性フェノール樹脂を原紙に対して５０〜５５
％のレジンコンテントになるように塗布含浸し加熱乾燥
して一度塗りプリプレグを得る。
このプリプレグを加工紙表面部に配置し所定板厚になる
よう組合せ銅箔を片面または両面に配し常法により加熱
加圧成形して銅張積層板とする。
よう組合せ銅箔を片面または両面に配し常法により加熱
加圧成形して銅張積層板とする。
以下に実施例により本発明を説明する。
実施例１
水溶性フェノール樹脂を積層板用原紙１０ミルスに樹脂
眼が２０％になるように塗布含浸し、加熱乾燥後さらに
油変性フェノール樹脂を原紙に対シて５（）％のレジン
コンテントになるよう塗布含浸し加熱乾燥して一度塗り
加工紙を得た。
眼が２０％になるように塗布含浸し、加熱乾燥後さらに
油変性フェノール樹脂を原紙に対シて５（）％のレジン
コンテントになるよう塗布含浸し加熱乾燥して一度塗り
加工紙を得た。
一度塗り加工紙は油変性フェノール樹脂を原紙に対して
５０％のレジンコンテントになるように塗布含浸し加熱
乾燥して得た。
５０％のレジンコンテントになるように塗布含浸し加熱
乾燥して得た。
一度塗り加工紙を一度塗り加工紙の両表面部に施し、所
定板厚になるように組合せ、銅箔を両面に配置して１５
０ Ｋｇ／ｃＩ？Ｌ、 １６０°Ｃ×６０分で成形して
銅張積層板を得た（図参照）。
定板厚になるように組合せ、銅箔を両面に配置して１５
０ Ｋｇ／ｃＩ？Ｌ、 １６０°Ｃ×６０分で成形して
銅張積層板を得た（図参照）。
実施例２
上塗り樹脂に難燃性フェノールを用いた以外実施例１と
同様にして銅張積層板を得た。
同様にして銅張積層板を得た。
比較例１．２
一度塗り加工紙たけで成形して非難燃銅張積層板（比較
例１）、難燃銅張積層板（比較例２）を得た。成形条件
は実施例１と同じであった。
例１）、難燃銅張積層板（比較例２）を得た。成形条件
は実施例１と同じであった。
実施例１．２、比較例１．２の銅張積層板を用いて銀ス
ルホールの耐銀マイグレーシヨン性の評価を下記の如く
行なった。
ルホールの耐銀マイグレーシヨン性の評価を下記の如く
行なった。
所定の銀スルホール評価用パターンを用いて２．５龍ピ
ツチ銀スルホ一ル間に４０℃、９０％ＲＨ環境でＤｏ
５０ Ｖの電圧を印加して銀スルホール抵抗値の変化及
びピッチ間の絶縁抵抗変化を測定した。結果は次表の如
〈実施例の積層板が比較例に比べて変化率が小さく、耐
銀スルホールの信頼性に優れていることがわかる。
ツチ銀スルホ一ル間に４０℃、９０％ＲＨ環境でＤｏ
５０ Ｖの電圧を印加して銀スルホール抵抗値の変化及
びピッチ間の絶縁抵抗変化を測定した。結果は次表の如
〈実施例の積層板が比較例に比べて変化率が小さく、耐
銀スルホールの信頼性に優れていることがわかる。
図は実施例１における本発明の銅張積層板の断面図であ
る。 】 ・・・・接着剤付銅箔 ２ ・・・・・・・一度塗り加工紙 ３ ・・ ・・・・・一度塗り加工紙 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人 弁理士 伊 東 彰 ２６７−
る。 】 ・・・・接着剤付銅箔 ２ ・・・・・・・一度塗り加工紙 ３ ・・ ・・・・・一度塗り加工紙 特許出願人 東芝ケミカル株式会社 代理人 弁理士 伊 東 彰 ２６７−
Claims (1)
- 積層板用原紙に下塗り樹脂として水溶性フェノール樹脂
を含浸し加熱乾燥させた後、上塗り樹脂として可塑性フ
ェノール樹脂または難燃性フェノール樹脂を含浸して加
熱乾燥させた二度塗りプリプレグを銅張積層板の両表面
部に配置し、加熱加圧成形することを特徴とする耐金属
マイグレーション性に優れた銅張積層板の製造方法
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12124182A JPS5912844A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | 銅張積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12124182A JPS5912844A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | 銅張積層板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5912844A true JPS5912844A (ja) | 1984-01-23 |
| JPH0219779B2 JPH0219779B2 (ja) | 1990-05-07 |
Family
ID=14806391
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12124182A Granted JPS5912844A (ja) | 1982-07-14 | 1982-07-14 | 銅張積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5912844A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6299142A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPH01144427A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 紙基材−難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 |
| JPH01144428A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236912A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | Narrow band television system |
| JPS5316839A (en) * | 1976-07-12 | 1978-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | Gas insulated switchgear |
-
1982
- 1982-07-14 JP JP12124182A patent/JPS5912844A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5236912A (en) * | 1975-09-18 | 1977-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | Narrow band television system |
| JPS5316839A (en) * | 1976-07-12 | 1978-02-16 | Mitsubishi Electric Corp | Gas insulated switchgear |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6299142A (ja) * | 1985-10-25 | 1987-05-08 | 新神戸電機株式会社 | 積層板の製造法 |
| JPH01144427A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 紙基材−難燃性フェノール樹脂積層板の製造法 |
| JPH01144428A (ja) * | 1987-11-30 | 1989-06-06 | Shin Kobe Electric Mach Co Ltd | 紙基材−フェノール樹脂積層板の製造法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0219779B2 (ja) | 1990-05-07 |
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