JPH06155461A - 積層板の製造方法 - Google Patents

積層板の製造方法

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JPH06155461A
JPH06155461A JP4312135A JP31213592A JPH06155461A JP H06155461 A JPH06155461 A JP H06155461A JP 4312135 A JP4312135 A JP 4312135A JP 31213592 A JP31213592 A JP 31213592A JP H06155461 A JPH06155461 A JP H06155461A
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JP
Japan
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laminate
thermosetting resin
paper
water
silver
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Pending
Application number
JP4312135A
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English (en)
Inventor
Hitoshi Kawaguchi
均 川口
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Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【構成】 加圧下120℃の熱水中で48時間処理した
ときに、抽出されるNa+ 及びCl- の量が熱硬化性樹
脂積層板の 0.1重量%以下であることを特徴とする熱
硬化性樹脂積層板。 【効果】 耐銀移行性が極めて優れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は銀の移行現象の発生しに
くい(以下、耐銀移行性に優れたと称する)印刷回路板
用紙基材熱硬化性樹脂積層板(以下、積層板と称する)
に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、このような積層板は熱硬化性樹脂
配合物ワニスをクラフト紙またはリンター紙等に含浸さ
せ、該含浸紙を複数枚積層し用途に応じてこの片面又は
両面に接着剤付き銅箔を重ねた後、加熱加圧成形して製
造されている。このようにして得られた積層板は、温湿
度条件下において、積層板に形成された2つの銀電極
(銀ジャンパ、銀スルーホール等)間に電圧を加えると
時間経過に伴い銀の移行現象が発生することはよく知ら
れている。近年の電気製品の軽薄短小化の傾向は印刷回
路配線板の高密度化を要求し、銀スルーホール間ピッチ
も、2.5mm〜2.0mmへ狭小化し、現在では1.5mm ピ
ッチのものさえ実用化されようとしている。このため、
銀の移行現象による短絡が起こりやすくなり、印刷回路
板の信頼性を確保するため、より耐銀移行性の優れた積
層板の要求が高まっている。積層板における銀移行現象
は、以下の反応により銀がイオン化することが主要因で
あると考えられている。
【0003】
【化1】
【0004】この反応式に示されるように、銀のイオン
化が主要因であるため、銀移行現象の発生には積層板中
への水分の侵入が不可欠である。更に、侵入した水分中
にイオン性不純物が溶出することにより、積層板の電気
特性を劣化させ、特に銀のイオン化が促進され耐銀移行
性が著しく低下する。従って、積層板中への水分の侵入
を抑えるために、紙基材への樹脂の含浸性を高めたり、
樹脂を疎水性にするなどの方法がとられてきたが、紙基
材に樹脂を含浸させるという積層板の本質的特徴のため
大幅な改良には限界があった。
【0005】
【発明の解決しようとする課題】本発明は、高温高圧条
件下で積層板中より抽出されるイオン性不純物量を低減
することにより、耐銀移行性に優れた積層板を得ること
ができるとの知見を得、これに基づいて種々検討した結
果完成されたものである。
【0006】
【問題を解決するための手段】本発明は、加圧下で12
0℃の熱水中で48時間処理したときに、抽出されるN
+ 及びCl- の量が積層板の 0.1重量%以下である
ことを特徴とする積層板に関する。本発明者は、積層板
にイオン性不純物が含まれていても、水分中に溶出しな
ければ電気特性、特に銀移行現象に影響を与えないとい
う知見を得た。また銀移行現象の原因となる積層板中へ
の水分の侵入は、紙基材に樹脂を含浸させるという積層
板の本質的特徴からみて、完全には抑制できないと考
え、種々検討した結果、侵入した水分へ積層板中のイオ
ン性不純物が溶出するのを抑えることにより耐銀移行性
を向上させることに成功したものである。侵入した水分
中へのイオン性不純物の溶出を抑える手段としては、 水洗処理などを施したイオン性不純物含量の少ない
樹脂を用いる、 紙の漂白工程の変更によるイオン性不純物含量の少
ない紙を用いる、 熱硬化性樹脂を含浸させる前に、紙の繊維表面を水
溶性熱硬化性樹脂でコーティングすることにより紙に含
まれるイオン性不純物の溶出を抑える、 という3つの手段がある。
【0007】また、積層板中へ侵入した水分へのイオン
性不純物の溶出量は、下記のように高温高圧条件下で抽
出されるイオン性不純物量により測定することができ
る。 (測定方法)板厚1.6mm の積層板を25mm×25mmの
正方形に裁断しよく洗浄する。この積層板4枚を純水4
0mlと共に耐圧容器中に入れ、120℃で48時間熱
水中で抽出し、抽出液中のイオン濃度をイオンクロマト
グラフィーにて測定する。このイオン濃度の値を積層板
の重量に対する割合に換算する。本発明においては、抽
出されるイオンとしてNa+ 及びCl- を代表に選ん
だ。その他のイオンはNa+ 及びCl- に比較すれば少
なく、抽出される種々のイオン濃度の割合も積層板によ
って大差はない。本発明で用いられる熱硬化性樹脂とし
ては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエス
テル樹脂、メラミン樹脂など、またこれらを桐油、トー
ル脂肪酸、カシュー油、アマニ油、ヒマシ油、リノレン
油、リノール油、エポキシ化植物油などの乾性油、半乾
性油、あるいはこれらのグリセリド、エポキシ化ポリブ
タジエン、ポリエチレングリコール、ポリエステル、ポ
リエーテルなどの可撓性付与剤で変性したものがあげら
れ、これらは単独又は併用して用いられる。
【0008】
【実施例】以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明
するが、本発明はこれに限定されるものではない。 《実施例1》イオン性不純物含量の少ない紙(Na+
0.48%,Cl-:0.95%)に、予め水溶性熱硬化
樹脂にて紙繊維表面をコーティングした。次いで、水洗
などでイオン性不純物含量を減少させた桐油変性率35
%のレゾール樹脂を含浸させてプリプレグa(樹脂付着
量45〜50%)を得た。 《実施例2》イオン性不純物含量の多い紙(Na+:0.
92%,Cl-:1.95%)に、予め水溶性熱硬化樹脂
にて紙繊維表面をコーティングした。次いで、水洗など
でイオン性不純物含量を減少させた桐油変性率35%の
レゾール樹脂を含浸させてプリプレグb(樹脂付着量4
5〜50%)を得た。
【0009】《比較例1》イオン性不純物含量の多い紙
に(Na+:0.92%,Cl-:1.95%)、桐油変性
率35%のレゾール樹脂を含浸させてプリプレグc(樹
脂付着量45〜50%)を得た。 《比較例2》イオン性不純物含量の少ない紙(Na+
0.48%,Cl-:0.95%)に、水洗などでイオン
性不純物含有量を減少させた桐油変性率35%のレゾー
ル樹脂を含浸させてプリプレグd(樹脂付着量45〜5
0%)を得た。
【0010】前記のようにして得られたそれぞれのプリ
プレグ8枚と接着剤付き銅箔とを1組として加熱加圧
し、板厚1.6mmの4種類の積層板A,B,C及びDを
得た。以上得られた積層板の特性を表1に示す。
【表1】
【0011】(試験方法) 1.抽出イオン性不純物量 よく洗浄し、25mm×25mmに切断した板厚1.6mm の
積層板4枚を40mlの純水とともに耐圧容器に入れ、1
20℃で48時間抽出した後、耐圧容器内の水中に含ま
れるイオン性不純物量を測定した。更に、この値から積
層板に含まれるイオン性不純物の含有量を求めた。 2.耐銀移行性 ランド径1.5mm、スルーホール径0.7mmの銀スル
ーホールが100穴連続してつながっている回路2本
を、スルーホール間ピッチが 2.0mmになるように隣接
して配置したテストパターンを作成した。このテストパ
ターンを使用して、印加電圧50VDC、温度40℃、
湿度93%RHの条件下にて2000時間処理後の回路
間絶縁抵抗を測定した。 ランド径1.2mm、スルーホール径0.4mmの銀スル
ーホールが100穴連続してつながっている回路2本
を、スルーホール間ピッチが 1.5mmになるように隣接
して配置したテストパターンを作成した。このテストパ
ターンを使用して、印加電圧50VDC、温度40℃、
湿度93%RHの条件下にて2000時間処理後の回路
間絶縁抵抗を測定した。
【0012】
【発明の効果】以上の結果から明らかなように、本発明
の積層板は極めて優れた耐銀移行性を有する。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 H05K 1/03 J 7011−4E // B29D 9/00 8823−4F B29K 105:06

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 熱硬化性樹脂積層板を加圧下で120℃
    の熱水中で48時間処理したときに、抽出されるNa+
    及びCl- の量が前記熱硬化性樹脂積層板の0.1重量
    %以下であることを特徴とする紙基材熱硬化性樹脂積層
    板。
JP4312135A 1992-11-20 1992-11-20 積層板の製造方法 Pending JPH06155461A (ja)

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