JPS6143331A - 図形入力装置の座標位置検出素子の製造方法 - Google Patents
図形入力装置の座標位置検出素子の製造方法Info
- Publication number
- JPS6143331A JPS6143331A JP59166033A JP16603384A JPS6143331A JP S6143331 A JPS6143331 A JP S6143331A JP 59166033 A JP59166033 A JP 59166033A JP 16603384 A JP16603384 A JP 16603384A JP S6143331 A JPS6143331 A JP S6143331A
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- JP
- Japan
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- base plate
- plate
- hard
- insulated conductor
- Prior art date
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- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は手書き文字や図形の六方装置に使用されるデジ
タイザーテーブルの座標位置検出素子及びその製造方法
に関するものである。
タイザーテーブルの座標位置検出素子及びその製造方法
に関するものである。
従来この種の図形入力装置の座標位置検出素子としては
、金属蒸着面を有するガラス板や銅張プリント基板の表
面にエツチングにょシ所定間隔で平行導体パターンを形
成し、これを2枚導体パターンが直交するように組合せ
るもの、又は両面に金属蒸着若しくは銅張プリントした
基板の裏表にエツチングによシ直交導体パターンを形成
させるものが提案されている。これらエツチングによる
ものは、小展板(11100mmX1,000mm+以
下)テa 6 tシ問題とならなかった精度誤差が大型
板(Isoo關X 2,000’llB以上)となるに
したがって発生しがちとなる、すなわち露光時のパター
ンマスクフィルムの伸縮による精度誤差、エツチングの
不均等による短絡、断線事故、2枚板組合せ時又は両面
導体パターン形成時における直角度誤差が生じ、使用に
堪え得ないものが多かりた。またXY両方向導体群の各
端末部が上記板の縁から導出されていないので、導体端
末の接続作業に手間どるという致命的欠陥があった。エ
ツチングによる方法以外には、多数本のピンを所定間隔
で2列に並べ、対向する各ピン間に導体を張架し、その
上に接着剤を塗布したフィルムを重ねて導体を固着し、
これを平行導体が直交するように2枚組合せるものがあ
るが、ピンの位置や外径、穴径の誤差、あるいは導体を
フィルムに固着する際の誤差により、精度誤差が大きく
、これも特に大屋根には採用できなかりた。
、金属蒸着面を有するガラス板や銅張プリント基板の表
面にエツチングにょシ所定間隔で平行導体パターンを形
成し、これを2枚導体パターンが直交するように組合せ
るもの、又は両面に金属蒸着若しくは銅張プリントした
基板の裏表にエツチングによシ直交導体パターンを形成
させるものが提案されている。これらエツチングによる
ものは、小展板(11100mmX1,000mm+以
下)テa 6 tシ問題とならなかった精度誤差が大型
板(Isoo關X 2,000’llB以上)となるに
したがって発生しがちとなる、すなわち露光時のパター
ンマスクフィルムの伸縮による精度誤差、エツチングの
不均等による短絡、断線事故、2枚板組合せ時又は両面
導体パターン形成時における直角度誤差が生じ、使用に
堪え得ないものが多かりた。またXY両方向導体群の各
端末部が上記板の縁から導出されていないので、導体端
末の接続作業に手間どるという致命的欠陥があった。エ
ツチングによる方法以外には、多数本のピンを所定間隔
で2列に並べ、対向する各ピン間に導体を張架し、その
上に接着剤を塗布したフィルムを重ねて導体を固着し、
これを平行導体が直交するように2枚組合せるものがあ
るが、ピンの位置や外径、穴径の誤差、あるいは導体を
フィルムに固着する際の誤差により、精度誤差が大きく
、これも特に大屋根には採用できなかりた。
本発明は上記の諸欠点を解決すべくなされたもので、以
下図面に基き詳細に説明する。
下図面に基き詳細に説明する。
第1図及び第2図は本発明に係る座標位置検出素子の構
造を示す斜視図及び断面図である。1は硬質台板で、!
@膨張収縮の小さい硬質合成樹脂板、例えばプリント回
路用エポキシガラス積層板、シリコンガラス積層板等が
用いられる。2は台板1の上に置いたガラスクロスで、
その周シを囲う枠5.4と共に接着固定される。5及び
6は、枠3,4の上に所定間隔で平行に直交して布線さ
れた多数本の絶縁被覆を有する極細導体で、X方向絶縁
導体群7と両方向絶縁導体群8からなる。10は、この
XY両方向絶縁導体群上に接着剤層9を介して載量固定
された硬質保腰板で、台板1と同じ材料の硬質合成樹脂
板が用いられる。11は、上下板1.10の端部の隙間
を覆うように接着固定された例えばシリーンゴムからな
る帯板で、さらにゴム状接着剤12によ多素子各辺が封
止接着される。この際上記XY両方向絶縁導体群、8の
各端末部13は、上記上下板1,10の縁から導出され
ていることが必要である。
造を示す斜視図及び断面図である。1は硬質台板で、!
@膨張収縮の小さい硬質合成樹脂板、例えばプリント回
路用エポキシガラス積層板、シリコンガラス積層板等が
用いられる。2は台板1の上に置いたガラスクロスで、
その周シを囲う枠5.4と共に接着固定される。5及び
6は、枠3,4の上に所定間隔で平行に直交して布線さ
れた多数本の絶縁被覆を有する極細導体で、X方向絶縁
導体群7と両方向絶縁導体群8からなる。10は、この
XY両方向絶縁導体群上に接着剤層9を介して載量固定
された硬質保腰板で、台板1と同じ材料の硬質合成樹脂
板が用いられる。11は、上下板1.10の端部の隙間
を覆うように接着固定された例えばシリーンゴムからな
る帯板で、さらにゴム状接着剤12によ多素子各辺が封
止接着される。この際上記XY両方向絶縁導体群、8の
各端末部13は、上記上下板1,10の縁から導出され
ていることが必要である。
次に本発明の実施例について説明する。厚さ3謁、大き
さ1400鶴X170011の硬質台板であるプリント
回路用エポキシガラス積層板上に、厚さ0.13慎襲平
織ガラスクロス及び合板と同材質の枠を介して、0.1
1111径の自己融着エナメル銅線を、2謁間隔で巻回
し、XY両方向絶縁導体群布線した。このXY両方向絶
縁導体群布線部分の仮固定のため、アルコールを噴霧し
融着皮膜を溶解接着した。
さ1400鶴X170011の硬質台板であるプリント
回路用エポキシガラス積層板上に、厚さ0.13慎襲平
織ガラスクロス及び合板と同材質の枠を介して、0.1
1111径の自己融着エナメル銅線を、2謁間隔で巻回
し、XY両方向絶縁導体群布線した。このXY両方向絶
縁導体群布線部分の仮固定のため、アルコールを噴霧し
融着皮膜を溶解接着した。
そして100〜200CPSの低粘度エポキシ接着剤を
流入硬化させ、布線部分を完全に固定した。次いで低粘
度エポキシ接着剤を布線部分に均一に塗布し、上記台板
と同材質、同じ大きさで厚さ0.51纂の硬質保護板を
位置を合せて載置し、定板荷重を載せ接着固定した。上
下板の縁から各絶縁導体の端部を導出した状態で、板各
辺の隙間をシリコンゴム接着剤で封止した。
流入硬化させ、布線部分を完全に固定した。次いで低粘
度エポキシ接着剤を布線部分に均一に塗布し、上記台板
と同材質、同じ大きさで厚さ0.51纂の硬質保護板を
位置を合せて載置し、定板荷重を載せ接着固定した。上
下板の縁から各絶縁導体の端部を導出した状態で、板各
辺の隙間をシリコンゴム接着剤で封止した。
上記によシ得た本発明に係る座標位置検出素子は、XY
両方向絶縁導体群整列配置するものであるから、大型板
であっても、従来のプリント回路用のエツチング基板を
2枚直交させたものにくらべ、精度誤差、直角度誤差が
少い。また上下板の各辺からXY両方向絶縁導体群各端
末部が導出されているので、端末接続作業が容易である
。
両方向絶縁導体群整列配置するものであるから、大型板
であっても、従来のプリント回路用のエツチング基板を
2枚直交させたものにくらべ、精度誤差、直角度誤差が
少い。また上下板の各辺からXY両方向絶縁導体群各端
末部が導出されているので、端末接続作業が容易である
。
そしてXY両方向絶縁導体群、予め接着剤によシ仮固定
された後、上下板間に挾持されるので、各直交導体が規
定位置から移動するこ′となく、正確な導体パターンが
形成される。
された後、上下板間に挾持されるので、各直交導体が規
定位置から移動するこ′となく、正確な導体パターンが
形成される。
第1図及び第2図は本発明に係る図形入力装置の座標位
置検出素子の斜視図及び断面図である。 1・・・硬質台板、7・・・X方向絶縁導体群、 8・
・・両方向絶縁導体群、10−・・硬質保護板、13・
・・導体端末部。
置検出素子の斜視図及び断面図である。 1・・・硬質台板、7・・・X方向絶縁導体群、 8・
・・両方向絶縁導体群、10−・・硬質保護板、13・
・・導体端末部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、硬質台板1上に布線された、絶縁被覆を有する極細
導体を多数本平行に配したX方向絶縁導体群7、及びこ
れと直交して配したY方向絶縁導体群8、このXY両方
向絶縁導体群7、8と上記硬質台板1とを固着する接着
剤層9並びに硬質台板上にXY両方向絶縁導体群を介し
て載置固着された硬質保護板10とからなり、上記XY
両方向絶縁導体群の各端末部13が前記上下板の縁から
導出されてなる図形入力装置の座標位置検出素子。 2、硬質台板1上に、絶縁被覆を有する極細導体を多数
本X方向に平行に布線した後、これと直交するように上
記X方向絶縁導体群に近接してY方向に絶縁導体群を布
線し、上記XY両方向絶縁導体群に接着剤を流し込みこ
れと前記硬質台板とを固着し、しかる後、前記XY両方
向絶縁導体群に再度接着剤を塗布し該両導体群の各端末
部13が上記台板の縁から導出された状態で硬質保護板
10を載置固着することを特徴とする図形入力装置の座
標位置検出素子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166033A JPS6143331A (ja) | 1984-08-08 | 1984-08-08 | 図形入力装置の座標位置検出素子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166033A JPS6143331A (ja) | 1984-08-08 | 1984-08-08 | 図形入力装置の座標位置検出素子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6143331A true JPS6143331A (ja) | 1986-03-01 |
| JPH0156408B2 JPH0156408B2 (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=15823695
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59166033A Granted JPS6143331A (ja) | 1984-08-08 | 1984-08-08 | 図形入力装置の座標位置検出素子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6143331A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4974847A (ja) * | 1972-11-20 | 1974-07-19 | ||
| JPS5876933A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-10 | Nec Corp | 図面情報入力装置 |
-
1984
- 1984-08-08 JP JP59166033A patent/JPS6143331A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4974847A (ja) * | 1972-11-20 | 1974-07-19 | ||
| JPS5876933A (ja) * | 1981-10-30 | 1983-05-10 | Nec Corp | 図面情報入力装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0156408B2 (ja) | 1989-11-30 |
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