JPS6143634A - 化学メッキ用積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、アディティブ法に用いる不飽和ポリエステル
樹脂の化学メッキ用積層板の製造方法に関する。

［発明の技術的背景とその問題点］ プリント配線板は、民生用の紙フエノール基材片面プリ
ント配線板から、産業用のガラスエポキシ基材多層プリ
ント配線板まで、電気・雷子襞器の高性能化、高密度実
装化などの要求とあいまって、その役割はますます重要
となってきている。

プリント配線板の製造方法は、銅張積層板を素材として
、不必要な銅箔部をエツチング除去して所望の導電パタ
ーン部を形成させるサブトラクティブ法が一般的であり
、その製造プロセスは確立されている。　しかし近年に
なり、品質の向上、省資源化、省エネルギー化、低公害
化、コスト低減化などの点でサブトラクティブ法が再検
討され始め、そのための製造プロセス、周辺材料の改良
・開発が進められているが、化学メッキ技術を利用して
プリント配線板を製造するアディティブ法が注目されて
きた。　これはサブトラクティブ法と異なり素材として
積層板、特に表面接着剤層を有する積層板を用い、化学
メッキで所望導電パターン部だけ選択的に任意の厚さで
形成させる方法で、その特長は次のとおりである。

（１）材料・薬品のロスが少ない。

（２）公害要素が少ない。

（３）スルーホール部も同時に形成室きる。　特に両面
スルーホールプリント板の製造工程が簡略化され、信頼
性も向上する。

（４）高精度・高密度パターンの製造も可能である。　
エツチング工程が少ないのでアンダーカット、エツチン
グ残、オーバーハングなどのエツチングに伴う不良が少
ない。

（５）量産性、経済性に優れている。

しかしながら、現在アディティブ法が試みられている積
層板は、フェノール樹脂およびエポキシ樹脂の積層板で
あって、不飽和ポリエステル樹脂積層板は試みられてい
ない。　これは、セルロース基材と不飽和ポリエステル
樹脂との親和性が悪いため吸湿等によりセルロースと不
飽和ポリエステル樹脂との界面で剥離が生じ、それに伴
ない吸湿棗が増大し、ひいては電気特性、耐熱性、櫨械
的特性等を低下させる欠点があるためである。

従って電気絶縁性、半田耐熱性、耐湿性のすぐれたアデ
ィティブ用不飽和ポリエステル用ＭＥ板が要求されてい
るにもかかわらず未だ満足できるものは開発されていな
い。

［発明の目的］ 本発明の目的は、上記の欠点に鑑みてなされたもので、
電気絶縁性、半田耐熱性、耐湿性に優れるとともに、プ
リント配線加工性にも優れた、アディティブ用に適する
不飽和ポリエステル樹脂からなる化学メッキ用積層板の
製造方法を提供しようとするものである。

［発明の概要］ 本発明は、上記の目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結
果、アディティブ用に適する不飽和ポリエステル樹脂か
らなる化学メッキ用積層板の製造方法を見いだしたもの
である。　即ち、本発明は、紙基材に、紙基材と親和性
のある化合物を予め含浸処理した後、不飽和ポリエステ
ル樹脂を含浸させてなるプリプレグを、複数枚重４ａ合
わばて加熱加圧積層成形してｖｉ層板とし、次いで前記
Ｖ４層板の少なくとも一面に、ブタジェンニトリルラバ
ー、キシレン樹脂又はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、
硫黄、ジシアンジアミドおよび微粉末酸化ケイ素からな
る接着剤を塗布、硬化させて、積層板表面に接着剤層を
形成することを特徴とする化学メッキ用積層板の製造方
法である。

本発明に用いる紙基材としては、セルロース繊維を主成
分とするもので坪Ｑ　５（１ｇ７ｍ　２〜２５０９／ｍ
２程度のクラフト紙、リンター紙あるいはコツトン紙、
混抄紙等を挙げることができる。　不飽和ポリエステル
樹脂は紙基材と親和性に劣るため、親和性のある化合物
で前処理する。

本発明に用いる紙基材と親和性のある化合物としては、
フェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、尿素樹脂、メラ
ニン樹脂、グアナミン樹脂等の樹脂のほか、酢酸ビニル
、アクリル酸、アクリル酸エステル、Ｎ−メチロールア
クリルアミド、アクリルアミド無水マレイン酸等の極性
モノマーを共重合成分として含むビニル系ポリマー等が
挙げられ、これらは１種又は２種以上混合して用いられ
る。　これらの化合物を含浸処理する場合には、次の溶
剤が用いられる。　この溶剤としてはメタノール、エタ
ノール、ｎ−プロパツール、イソプロパツール等のアル
コール類、アセトン、メチルアセトン、メチルエチルケ
トン等のケトン類、ジオキサン、テトラヒドロフラン等
エーテル類、ギ酸メチル、酢酸メチル等のエステル類、
Ｎ、Ｎ−ジメチルホルムアミド等の含窒素系溶剤であり
、これらは１種又は２種以上混合して用いる。

本発明に用いる不飽和ポリエステル樹脂は、不飽和多塩
基酸、飽和多塩基酸およびポリオールによって合成され
る樹脂であり、ビスフェノール△型ポリエステルあるい
はビニルエステル型の樹脂でもよい。　不飽和多塩基酸
としては、無水マレイン酸、無水フマル酸等、飽和多塩
基酸として無水フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸
、アジピン酸、セバシン酸等、ポリオールとしては、エ
チレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレン
グリコール、１，４−ブタンジオール、１．５−ベンタ
ンジオール等が挙げられる。　これ１　　　らの成分パ
ら合成される不飽和ポリ１ステノ′樹脂１・　　　には
架橋用のモノマーが用いられる。　モノマーとしては、
スチレンが一般的であるがその他、α−メチルスチレン
、ビニルトルエン、クロルスチレン、ジビニルベンゼン
、アルキルアクリレート、フタル酸ジアリル等が使用さ
れる。　硬化触媒としては、汎用の有（幾通酸化物、ま
た有機過酸化物と共に又は単独で、光硬化触媒、放射線
・電子線硬化触媒等も使用することができる。　また目
的に応じて難燃剤、重合禁止剤、紫外線吸収剤、充填剤
、着色剤等を添加することができる。

本発明に用いる接着剤は、ブタジェンニトリルラバー、
キシレン樹脂又はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、硫黄
およびジシアンジアミドからなる接着剤樹脂分と微粉末
酸化ケイ素からなるものである。

接着剤の樹脂成分であるブタジェンニトリルラバーとし
ては、アクリロニトリルとブタジェンとの共重合、ある
いは該２成分系に例えばアクリル酸のような第３成分と
加え共重合をさせたもので、市販品として二ボール１０
４２（日本ゼオン社製商品名）、ハイカー１０７２　（
グツドリッチ社製商品名）等が挙げられ、これらの１種
又は２種以上が混合して使用される。　ブタジェンニト
リルラバーの使用用は接着剤樹脂分に対して３０〜６０
重量％である。　３０重量％未満および６０重槍％を超
えるとメッキ金弐層の密着力、耐熱性および電気特性に
効果がない。

接着剤の樹脂成分であるキシレン樹脂は、キシレンとホ
ルムアルデヒドとを触媒の存在下に反応させてフェノー
ル変性した樹脂で、二カノール（三菱ガス化学社製商品
名）等がある。　またフェノール樹脂は、フェノールと
ホルムアルデヒドを触媒の存在下反応させた樹脂で、Ｂ
ＫＰＡ５９０４　（ユニオンカーバイド社製商品名）等
が挙げられる。　キシレン樹脂又はフェノール樹脂の配
合量は、メッキ層の熱時の密着力、電気特性を考慮して
接着剤樹脂分に対して１０〜６０重量％であることが好
ましい。

接着剤の樹脂成分であるエポキシ樹脂としては、ビスフ
ェノール型エポキシ樹脂、脂環状エポキシ樹脂、ノボラ
ック型エポキシ樹脂などが挙げられ、これらのうち　１
種又は２種以上混合して用いられる。　エポキシ樹脂の
配合量は、接着剤樹脂分に対して１０〜３０重Φ％含有
することが好ましい。

配合量が１０重Ｍ％未満又は３０重量％を超えるとメッ
キ層の密着力、耐熱性に効果がない。　更に接着剤の架
橋剤として硫黄およびジシアンジアミドが用いられ、こ
れら架橋剤を用いることにより耐熱性の向上が認められ
る。

本発明に用いる接着剤の成分として、ブタジェンニトリ
ルラバー、キシレン樹脂又はフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、硫黄およびジシアンジアミドからなる組成で十分
その目的を達成し得るが、さらにこれに微粉末酸化ケイ
素を添加すれば半田耐熱性が茗しく向上することを見い
だした。　微粉末酸素ケイ素の配合ｍは前記のブタジェ
ンニトリルラバー、キシレン樹脂又はフェノール樹脂、
エポキシ樹脂、硫黄およびジン７ンジアミドの合計沿１
００重量部に対して５〜２０重量部であることが好まし
い。　配合量が５＠ｍ部未満では半田耐熱性に効果なく
、また２０重量％を超えると化学メッキに適した接着剤
皮膜が形成されにくくなると共に種々の特性に恕影響を
ｊ５よぼして好ましくない。　この接着剤を積層板に塗
布する方法としては、浸漬、ロールコート、カーテンコ
ート等の方法により塗布、乾燥し、１００℃の温度で１
０分間以上加熱して硬化させる。　接着剤の厚さは、で
きるかぎり薄い方が好ましいがメッキを施すために親和
化を行う必要から２０〜８０μｍが適当である。

本発明の化学メッキ用積層板の製造方法としては、まず
Ｍ基材に、紙基材と親和性のある化合物を予め含浸処理
し、次いで不飽和ポリエステル樹脂を含浸してプリプレ
グを得る。　次いでこの複数枚のプリプレグ重ね合わせ
て加熱加圧８！ｉＷ１成形一体化して不飽和ポリエステ
ル１ｆ４ｍ板を得た。

次にこの積層板の少なくとも一面に接着剤を塗布・硬化
させて化学メッキ用積層板が得られる。

［発明の実施例〕 次に本発明を実施例により説明する。　実施例および比
較例において「部」とは「重囲部」を意味する。

実施例　１ 坪ｆｉ１４ｏｇ、／…２のクラフト紙にフェノール樹脂
を塗布乾燥し、次いでポリコール６３０４　（成田薬品
工業社製不飽和ポリエステル樹脂商品名）５０部、クメ
ンハイドＯバーオキリ・イド０．５部、ナフテン酸コバ
ルト０．１部からなる不飽和ポリエステル樹脂を含浸さ
せてプリプレグを得た。　このプリプレグを４枚重ね合
わせ、１３０℃で２時間硬化させて板厚１，６［１１１
の積層板を製造した。　次いで、アクリロニトリルラバ
ー（グツドリッチ社製商品名ハイカー１０７２　＞　４
５部、キシレン樹脂（三菱ガス化学社製商品名二カノー
ル）２５部、エポキシ樹脂３０部、硫黄２部、ジシアン
ジアミド２部、イミダゾール０．２部、および微粉末酸
化ケイ素１０部からなる接着剤を、５０μｍ厚さで積層
板表面に塗布し、１００℃で１０分間加熱硬化させた。

この積層板を５０℃のクロム酸溶液（無水りＯム酸７５
　Ｑ／　１　、濃硫酸３００ｍｊ！　／　ｉ）中に１２
分間浸漬した後、活性化および化学メッキ処理を施し、
パターン部分のみに厚さ０．５μｍの化学鋼メッキ層を
設け、さらに電気銅メッキを施して３５μｍに肉盛した
。

得られた銅メッキ層を有するｆｊ！ｉ層板について、Ｊ
　ｌ５−Ｃ−６４８１に準じて引きはがし強さ、半田耐
熱性、電気特性および吸水率を試験したので、その結果
を第１表に示した。

実施例　２〜８ 第１表に示した接着剤組成および厚さにより実施例１と
同様にし、積層板を製造しまた同様にして特性を試験し
たのでその結果を第１表に示した。

比較例　１ 坪＠　１３５／ｍ　２のクラフ＋紙にフェノール樹脂を
含浸塗布乾燥してプリプレグをつくり、これを８枚重ね
合わせて１８０℃、１５０　ｋａ／ｃｍ２で９０分間加
熱加圧成形し、板厚１．６１のフェノール樹脂積層板を
製造した。　この積層板にハイカー１０７２（グツドリ
ッチ社製アクリロニトリルラバー商品名）４５部、二カ
ノール（三菱ガス化学社製キシレン樹脂商品名）２５部
、エポキシ樹脂３０部、硫黄２部、ジシアンジアミド２
部、イミダゾール０．２部、および微粉末酸化ケイ太１
０部からなる接着剤を２０μｍ厚さに塗布し、１００℃
で１０分間加熱硬化した。

接着剤付き積層板を５０℃のクロム酸溶液（無水クロム
酸７５　ｇ／　１　、濃硫酸３００重量／　１　）中に
１２分間浸漬した後、活性化および化学メッキ処理を施
し、パターン部分に厚さ０．５μｍの化学銅メッキ層を
設け、さらに電気銅メッキを施して約３５μｍに肉盛し
た。　これについて実施例１と同様にＪ　ｌ５−Ｃ−６
４８１に準じて特性試験を行ったので、その結果を第１
°表に示した。

比較例　２ 第１表に従い接着剤付積層板をつくり、次いでメッキ処
理し、Ｊ　ｌ５−Ｃ−６４８１に準じて特性試験をした
のでその結果を第１表に示した。

比較例　３ 第１表に従いフェノール樹脂６浸ｒｓ基材の表面に銅箔
を重ね合わせ銅張積層板を作り、ＪＴＳ−Ｃ−６４８１
に準じて特性試験をしたのでその結果を第１表に示した
。

〔発明の効果］ 以上の方法により製造された積層板は、アディティブ用
のフェノール樹脂積層板にくらべて半田耐熱性、耐湿性
、電気特性に優れ、かつ回路形成、不良品可成、ドリル
加工、パンチング性、製造工程数、パターン密度ののい
ずれの点をみても実用性がある。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　紙基材に、紙基材と親和性のある化合物を予め含浸
   処理した後、不飽和ポリエステル樹脂を含浸させてなる
   プリプレグを、複数枚重ね合わせて加熱加圧積層成形し
   て積層板とし、次いで前記積層板の少なくとも一面に、
   ブタジエンニトリルラバー、キシレン樹脂又はフェノー
   ル樹脂、エポキシ樹脂、硫黄、ジシアンジアミドおよび
   微粉末酸化ケイ素からなる接着剤を塗布、硬化させて、
   積層板表面に接着剤層を形成することを特徴とする化学
   メッキ用積層板の製造方法。 ２　接着剤が、ブタジエンニトリルラバー３０〜６０重
   量％、キシレン樹脂又はフェノール樹脂１０〜６０重量
   ％、エポキシ樹脂１０〜３０重量％含有することを特徴
   とする特許請求の範囲第１項記載の化学メッキ用積層板
   の製造方法。 ３　接着剤が、ブタジエンニトリルラバー、キシレン樹
   脂又はフェノール樹脂、エポキシ樹脂、硫黄、およびジ
   シアンジアミドの合計量１００重量部と、微粉末酸化ケ
   イ素５〜２０重量部とからなることを特徴とする特許請
   求の範囲第１項又は第２項記載の化学メッキ用積層板の
   製造方法。 ４　硬化させた接着剤層の厚みを、２０〜８０μｍの範
   囲とすることを特徴とする特許請求の範囲第１項乃至第
   ３項いずれか記載の化学メッキ用積層板の製造方法。