JPS6144634A - プリント基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［Ｉ］発明の目的 本発明は二種の熱硬化性樹脂積層物を加熱◆圧着させる
ことによって得られるプリント基板に関する。さらにく
わしくは、（Ａ）水酸化アルミニウムを６５〜９５重量
％抄き込んだ紙に熱硬化性樹脂を含浸・塗布させた後、
乾燥させることによって得られる完全に硬化していない
熱硬化性樹脂および（Ｂ）天然ＨＡｍ、合成繊維または
ガラスｔｊ＆維の繊維質基材に熱硬化性樹脂を含浸・塗
布させた後、乾燥させることによって得られる完全に硬
化していない熱硬化性樹脂を加熱拳圧着させることによ
って得られるプリント基板に関するものであり、難燃性
がすぐれているプリント基板を提供することを目的とす
るものである。

［ＩＩ　］発明の背景 最近の電子機器（たとえば、プリンター、電子計算機、
ワードプロセッサー、ファクシミリ）の分野において、
難燃性を有するものが要望されている。現在、プリント
基板として広く利用されている紙−フェノール樹脂は比
較的に安価であるが、難燃性について問題がある。

従来の紙、たとえばクラフト紙やコツトン・リンター紙
などを基材とする熱硬化性樹脂！ｊＬ層物は、クラフト
紙やコツトン・リンター紙などの紙基材が燃焼し易い性
質を有しているため、その用途がおのずと限定されざる
を得ないという難点を治していた。このため、現在まで
にこの種の積層物に難燃性を付与するために、含浸塗布
用熱硬化性樹脂に比較的多量の難燃性付与剤を添加する
ことがなされていた。たとえば含浸塗布用熱硬化性樹脂
がフェノール樹脂の場合には、塩素化パラフィン等のハ
ロゲン化物やトリス（β−クロルエチル）フォスフェー
トなどの有機リン化合物、含浸塗布用熱硬化性樹脂がエ
ポキシ樹脂の場合には、テトラブロモビスフェノールＡ
、ヘキサブロモベンゼン、テトラクロロ無水フタル酸、
含浸塗布用熱硬化性樹脂が不飽和ポリエステル樹脂の場
合には、クロレンジツク酸（ＨＢｒ酸）等が難燃性付与
剤としてそれぞれ添加されていた。

しかしながら、これらの方法は、硬化物の架橋塞度を低
下させて耐熱性や耐水性の低下を来すため、電気的特性
に対して決定的な悪影響を及ぼす難点を有する。

難燃性付与剤の添加による耐熱性および耐水性の低下を
防止するために、含浸塗布用熱硬化性樹脂に三酸化アン
チモンや水酸化アルミニウムなどの無機系フィラーを添
加する方法が試みられているが、しかし、この方法では
含浸塗布用熱硬化性樹脂に多量の無機系フィラーを添加
すると、紙基材への熱硬化性樹脂の含浸を不可能にし、
一方、熱硬化性樹脂に対する無機系フィラーの添加量が
少量では、積層物の自己消火性が充分満足すべきもので
はない。

また、水や樹脂の溶剤に対して茶要で、しかも可燃性物
質を希釈分散する効果のある水酸化アルミニウムおよび
三酸化アンチモンとの混合物を抄き込んだセルロース紙
を用い、これに熱硬化性樹脂を含浸乾燥せしめる積層材
の製造方法も提案されている（特公昭４８−１１８２７
号）。しかし、この方法は、紙基材中の水酸化アルミニ
ウム含有量が４０重量％であるため、三酸化アンチモン
を併用したり、または含浸塗布用熱硬化性樹脂に有機ハ
ロゲン化合物や有機リン化合物等の難燃性付与剤を添加
したりしないと自己消火性が不充分であるばかりでなく
、耐熱性、耐水性および電気的特性（特に耐アーク性、
耐トラツキング性）が必ずしも満足すべきものではない
。

さらに、これらの熱硬化性樹脂積層物が有する欠点を改
善するために紙基材として水酸化アルミニウムを多量に
抄き込んだ紙を使用し、打抜加二〔性電気的特性、耐薬
品性および耐水性がすぐれ、かつ自己消火性である熱硬
化性樹脂積層物が得られることが提案されている（特開
昭５７−１９８７３１号）。しかし、この方法によって
得られる積層物は多量に水酸化アルミニウムを抄き込ん
であるためにパルプなどの繊維質の含有量が少ないこと
により、粘りにとぼしく、機械的強度が劣るという欠点
を有する。

［ＩＩＩ］発明の構成 以北のことから、本発明者らは、これらの欠点を解決す
るために種々探索した結果、 （Ａ）「水酸化アルミニウムを６５〜９５重量％抄き込
んだ紙に熱硬化性樹脂を含浸中塗布させた後、乾燥させ
ることによって得られる完全に硬化していない熱硬化性
樹脂」　［以下「熱硬化性樹脂（Ａ）」と云う］ および （Ｂ）「天然繊維、合成繊維またはガラス繊維の繊維質
基材に熱硬化性樹脂を含浸・塗布させた後、乾燥させる
ことによって得られる完全に硬化していない熱硬化性樹
脂」　［以下「熱硬化性樹脂（Ｂ）」と云う１ を加熱−圧着させることによって得られるプリント基板
が、 電気的特性が良好であり、かつ機械的強度もすぐれてい
るばかりでなく、自己消火性であることを見出し１本発
明に到達した。

［ＩＶ］発明の詳細な説明 ＣＡ）水酸化アルミニウム 本発明において使用される水酸化アルミニウムは、ギブ
サイト結晶構造を有するもの、ベーマイト結晶構造を有
するものおよびパイヤライト結晶構造を有するものであ
り、いずれもアルミニウムの原料物質として工業的に製
造されている。

本発明を実施するにあたっては、水酸化アルミニウムの
熱分解温度を考慮してギブサイト結晶構造を有するもの
の使用が望ましい。ギブサイト結晶構造を有する水酸化
アルミニウムは、結晶系が単斜晶系であり、その結晶構
造はａ　＝　８．６２人、ｂ　＝　５．４８０ス、ｃ＝
９．７０スおよびベータ（β）角が９５°６２′を有し
、屈折率はα＝　１．５Ｅｉ８　、β＝１．５１３８お
よびγ＝　１．５８７を有する。その熱分解温度は１６
０℃以上である。また、平均粒子径が１００ミクロン以
下のものが好ましく、特に０．５〜６０ミクロンのもの
が最適である。重版の商品名としては、たとえば昭和軽
金属■社製の水酸化アルミニウムであるハイシライトＨ
−３２、ハイシライトＨ−４２などである。

（Ｂ）抄き込む方法 紙料に抄紙機を用いて上記水酸化アルミニウムを抄き込
む方法は、紙料と水酸化アルミニウムをビータ−中に混
じた懸濁液を抄紙機に送り滴水せしめつつ繊維相互間お
よび繊維、水酸化アルミニウム間の絡み合いと膠着とに
よって薄層を作らしめ、次いでこれを軽く圧搾し乾燥し
て水分を除くと共に緊縮して均整ならしめることにより
均一な水酸化アルミニウムの分布をもった水酸化アルミ
ニウム抄込紙ができる。紙に水酸化アルミニウムを９５
％以上もの多量に含有せしめるには、紙の表面に凝膠剤
を吸着させ、これを水酸化アルミニウムを解膠した泥漿
の中に浸し、イオン交換作用で紙の表面に水酸化アルミ
ニウムを付着させてシートを作るペーパーディッピング
法や、紙の填料として水酸化アルミニウムを用いパルプ
との混合泥漿とし、これを抄紙してシート化する方法が
あるが、いずれも水酸化アルミニウムの含有率が低く不
十分である。これは水酸化アルミニウムが水中でマイナ
ス電位を持っているのでこの性質をうまく利用した方法
によらなければならない。すなわち、パルプの界面にプ
ラス電位を持たせてそれを用いた懸濁液で抄紙する方法
で解決することができる。特にこの際セルロースパルプ
のカチオン変性度の調整と叩解後のパルプの濾水度を加
減することによりパルプ繊維をフィブリル構造の中に水
酸１ヒアルミニウム粒子を均一に吸着せしめて抄紙し、
水酸化アルミニウムを高含有率で含有するシートを作る
ことができる。このようにして作ったシートの特性はた
とえば次の通りであった。

■　　１■　　ゆ） 坪　　　　　量　　　　　　　ｇｅｍ２　　１４５　　
２８２　　３７４厚　　　　　　　さ　　　　　　　　
　　　ｍｍ　　　　　Ｏ，１２０，２００，２１密　　
　　　度　　　　　　ｇ／ｃｍ２　１．２１　　１．４
１　　１．７８引張強さくｋｇ／１５ｍｍ）　　　　　
　８．８　８．５　８．２水酸化アルミ含有率　＄　　
　　７０　　７８　　９０ここでいう紙料としては、た
とえば木材パルプ繊維、天然セルロース系繊維などのい
ずれの種類の！Ｂ維でもよく、特に限定されない。

紙基材中の水酸化アルミニウムの含有量が６５重量％未
満では、６己消火性が不充分であるばかりでなく、耐熱
性、１耐水性および１１ｊｉ、気菌特性（特に耐アーク
性、耐トラッキング性）が低下し、一方、水酸化アルミ
ニウムの含有量が９５重量％を越えると、抄紙が困難で
均一な水酸化アルミニウムの分布をもった抄込紙ができ
ないうえに紙の強度が不足する。

また、水酸化アルミニウムと紙との合計量１００重量部
に対する熱硬化性樹脂の割合は通常２５〜１５０重量部
であり、１００重量部の水酸化アルミニウムに対する熱
硬化性樹脂の割合は一般には３０〜２００重景部である
。

（Ｃ）熱硬化性樹脂 本発明の熱硬化性樹脂（Ａ）を製造する場合でもまた熱
硬化性樹脂（Ｂ）を製造する場合でも、使用される熱硬
化性樹脂としては、エポキシ樹脂については特に制限は
なく、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリンより製造
されるエピビス型と称される一連のエポキシ樹脂、たと
えばシェル化学社製のエピコート−８２８、−８３４、
−１００１、−１００４、−１００７を用いてもよく、
また構造の異なるジェポキシ化合物としてエポキシノボ
ラックタイプ、たとえばダウケミカル社製のＤＥＮ−４
３１、−４３８やクレゾールノボラックタイプ、たとえ
ば日本化薬社製のＥＯＣＮおよび脂環式タイプと称され
るユニオンカーバイド社製のユノックス−２０６、−２
２１などでもよい。

これらのエポキシ樹脂の硬化剤としては、芳香族アミン
、たとえばメタフェニレンジアミン（ＭＰＤ）　、ジア
ミノジフェニルメタン（Ｄ［）Ｎ）　、ジアミノジフェ
ニルスルホン（ＤＯＳ）など、酸無水物硬化剤、たとえ
ばテトラヒドロ無水フタル酸（Ｔ）ＩＰＡ）、ヘキサヒ
ドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ　）、無水メチルハイミッ
ク酸（ＭＨＡＣ）など、その他特殊硬化剤として、イミ
ダゾール系化合物、ジアンジアミドなどであり、これら
のいずれの組合せで硬化させたものでも性能−ヒ問題は
ない。

フェノール樹脂としては、フェノール、クレゾール、レ
ゾルシノール、アルキル置換フェノールとホルマリンま
たはパラホルムアルデヒドを原料とし、アルカリ性物質
を触媒として反応させた紛状樹脂およびメラミン変性フ
ェノール樹脂等である。

その他の熱硬化性樹脂としては、不飽和二塩基酸と多１
曲アルコールを反応させて得られるエステル化合物など
を基体とした不飽和ポリエステル樹て得られる樹脂、メ
ラミン樹脂、尿素樹脂などである。

本発明の熱硬化性樹脂（Ａ）を製造する場合でも、また
熱硬化性樹脂（Ｂ）を製造する場合でも、これらの熱硬
化性樹脂をそのまま用いて硬化させてもよい、さらに、
それぞれの熱硬化性樹脂の分野において一般に用いられ
ている安定剤、充填剤、可塑剤、帯電防止剤および難燃
化剤のごとき添加剤を必要に応じて配合させてもよい、
とりわけ、得られるプリント基板が難燃性を要望されて
いる場合では、それぞれの熱硬化性樹脂（Ａ）および熱
硬化性樹脂（Ｂ）の熱硬化性樹脂に対して多くとも５０
重量％（好ましくは、５〜５０重景％）の後記の難燃化
剤を配合させてもよい。

（Ｄ）難燃化剤 該難燃化剤はハロゲン含有有機化合物、酸化アンチモン
および含水無機物質に大別される。

ハロゲン含有有機化合物の代表例としては、無水テトラ
クロロフタル酩、塩素化パラフィン、ｉ１！　素化ビス
フェノールＡ、臭素化ビスフェノールＳ、塩素化ジフェ
ニール、臭素化ジフェニール、塩素化ナフタリン、塩素
化ポリエチレン、トリス（β−クロロエチル）ホスフェ
ートおよびトリス（ジブロモブチル）ホスフェートがあ
げられる。

マタ、醇化アンチモンは前記ハロゲン含有有機化合物の
難燃化助剤としては一般に用いられているものである。

代表例としては、三酸化アンチモンおよび五酸化”７ン
チモンがあげられる。

これらのハロゲン含有′＃機化合物および酸化アンチモ
ンは前記“便覧、ゴム・プラスチック配合薬品°°など
によってよく知られているものである。

さらに、含水無機物質は成形時において水分を発生しな
いが、それ以上の温度（３００°Ｃ以上）の温度におい
て水分を発生するものであり、真比重は　１．０〜５．
０である。特に結合水沿を１０〜８０重量％含有するも
のが好適である。含水無機物質の代表例は周期律表のＩ
Ｉ　Ａ族およびｍＢ族の金属およびそれらの金属を含む
塩の水和物である。

該含水無機物質としては、水酸化マグネシウム、水酸化
カルシウム、水酸化アルミニウム（Ａ１２０３・ｎ）１
２０）　、水和石膏、カホリンクレー、炭酸カルシウム
、ハイドロタルサイト、塩基性炭酩マグネシウム、ホウ
酸マグネシウム、沈降性硫酸バリウムなどのように分子
内に水分を有する化合物があげられる。これらの含水無
機物質は水に対して難溶性であり、１００ｃｃの水に対
する溶解度は２０″Ｃの温度において、一般には１０ｇ
以下であり、１８以下が望ましく、とりわけ０．１ｇ以
下が好適である。好適な含水無機物質としては、水酸化
アルミニウム、水和石膏、水酸化マグネシウム、炭酸カ
ルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、沈降性硫酸マグネ
シウムおよびカルシウムがあげられる。

（Ｅ）繊維状基材 さらに、熱硬化性樹脂（Ｂ）を製造するために使われる
Ｆａ維状状基材材質としては、バルブおよび綿のごとき
天然繊維、ポリエステル繊維のごとき合成繊維ならびに
ガラスｍ維があげられる。これらの繊維の太さは通常５
〜２５ミクロンであり、　５〜２０ミクロンが望ましく
、とりわけ８〜１５ミクロンが好適である０本発明の＃
ａ維状状基材厚さは通常５〜５００　　ミクロンであり
、１０〜５００　ミクロンが好ましく、特に２０〜３０
０　ミクロンが好適である。

本発明において用いられる繊維状基材の代表例としては
、クラフト紙、コツトン・リンター紙、テトロン布（ポ
リエステル布）、綿布およびガラスクロスがあげられる
。

熱硬化性樹脂（Ｂ）を製造するにあたり、１００重早部
の繊維状基材に対する熱硬化性樹脂の使用割合は通常２
０〜１５０重量部であり、２５〜１５０重量部が望まし
く、とりわけ３０〜１２０重量部が好適である。１００
重量部の＃ａ維状状基材対する熱硬化性樹脂の使用割合
が２０重量部未満では、必要とする電気特性が得られな
いのみならず、外観も悪くなる。一方、　１５０重量部
を越えると、均一に含浸することが困難であり、機械的
物性が悪くなる。

（Ｆ）含浸・塗布および乾燥 前記のようにして製造される水酸化アルミニウムを抄き
込んだ紙に熱硬化性樹脂を含浸または塗布させる場合で
も、またｍｍ質基材に熱硬化性樹脂を含浸または塗布・
させる場合でも、いずれも熱硬化性樹脂が基材に均一に
含浸または塗布されるように含浸または塗布させればよ
い、この含浸させる場合でも、また塗布させる場合でも
、本発明固有の方法ではなく、紙または１！維状基材に
熱硬化性樹脂を含浸または塗布させるために一般に行な
われている方法（とりわけ、プリント基板の製造の分野
において行なわれている方法）を適用すればよい。

このようにして得られるそれぞれの含浸物および塗布物
を乾燥させることによって本発明の熱硬化性樹脂（Ａ）
および熱硬化性樹脂（Ｂ）を製造することができる。こ
のようにして得られる熱硬化性樹脂（Ａ）および熱硬化
性樹脂（Ｂ）は、いずれも使われる熱硬化性樹脂が完全
に硬化していないことが必要である。この時の状態は冷
却された段階では固化し、ベトつかない、しかし再加熱
させることによって溶融する０通常、このような状態を
Ｂ状態といい、このようなり状態にする操作をＢステー
ジ化と云う。

（Ｇ）プリント基板の製造 以上のようにして得られる熱硬化性樹脂（Ａ）および熱
硬化性樹脂（Ｂ）を加熱させながら圧着させることによ
って本発明のプリント基板を製造することができる。

加熱温度は通常１３０〜１７０°Ｃであり、圧着の圧力
は５０〜２００　ｋｇ／　ｃ　ｍ’である。また、加熱
・圧着の時間は３０〜１２０分である。加熱温度および
加熱・圧着時間は熱硬化性樹脂（Ａ）および熱硬化性樹
脂（Ｂ）の製造に使われる各熱硬化性樹脂および硬化剤
の種類、熱硬化性樹脂（Ａ）および熱硬化性樹脂（Ｂ）
中のそれぞれの熱硬化性樹脂の硬化の程度ならびにその
他の要因によって異なり、さらに加熱温度と時間との相
互の要因によって異なるが、これらは熱硬化性樹脂（Ａ
）および熱硬化性樹脂（Ｂ）中の熱硬化性樹脂を完全に
硬化させる必要がある。

以上の熱硬化性樹脂（Ａ）および熱硬化性樹脂（Ｂ）を
加熱および圧着させるにあたり、積層の方法としては種
々の方法がある。ここに熱硬化性樹脂（Ａ）をａ、熱硬
化性樹脂（Ｂ）をｂとすると、代表的な積層方法として
は下記の方法があげられる。

ｂ／ａ／ａ　　　・・・・・・　ａ／ａ／ｂｂ／ａ／ｂ
／ａ　　・−・−・　ｂ／ａ／ｂａ　／　ａ　／　ａ　
　　　・・・・・・　　ａ／ｂこのようにして得られる
プリント基板の厚さは通常０．５〜５．０ｍｍ　テあり
、１．０〜５．０ｍｍが好ましく、とりわけ１．０〜４
．０ｍｍが好適である。また、プリント基板中に占める
熱硬化性樹脂（Ｂ）の厚さの割合は５〜５０％であり、
特に１０〜５０％が望ましい、熱硬化性樹脂（Ｂ）の厚
さの割合が５％未満では機械的強度が不満足である。一
方、５０％を越えると、難燃性がよくない。

以上のようにして得られるプリン＋−Ｘ板は、電気絶縁
性が良好であり、かつ難燃性もすぐれている。さらに、
＃金的なことは、熱硬化性樹脂（Ｂ）を設けることによ
って曲げ強度が大幅に向上する。

［ＶＩ］実施例および比較例 以下、実施例によって本発明をさらにくわしく説明する
。

なお、実施例および比較例において、表面固有抵抗、誘
電率、吸水率および曲げ強度はＪＩＳ　Ｃ−１３４８１
にしたがって測定した。また、燃焼性はＵＬ−！３４に
したがい、厚さが１．８ｍｍで測定した。

実施例　１ セルロースバルブのカチオン変性度と叩解後のバルブの
濾水度を調整することにより抄紙した水酸化アルミニウ
ム（昭和軽金属−社製、ハイジライ：　トＨ−３２．平
均粒度３．５ミクロン）含有量が８０％の厚さ０．２０
ｍｍの積層板基材用セルロース紙に、メタノールで固形
分が４０％になるように調整したフェノール樹脂（昭和
ユニオン合成■社製、ＢＬＳＡ−３１２２）を含浸させ
た後、１００°Ｃで５分間乾燥させ、フェノール樹脂の
含有量が４０％の樹脂含浸紙［熱硬化性樹脂（Ａ）］を
製造した。この熱硬化性樹脂（Ａ）中の水酸化アルミニ
ウムの含有量は約５４重量％であった。

水酸化アルミニウムを含まない前記のセルロース紙（厚
さ０．２５ｍｍ）に熱硬化性樹脂（Ａ）と同じ条件でフ
ェノール樹脂を含浸および乾燥させ、フェノール樹脂の
含有量が５０％の樹脂含浸紙［熱硬化性樹脂（Ｂ）］を
製造した。

このようにして得られた熱硬化性樹脂（Ａ）を内側に８
枚、また外側に熱硬化性樹脂（Ｂ）をそれぞれ１枚にな
るように計１０枚重ね（すなわち、ｂ　／　ａ　／　ａ
　／　ａ　／　ａ　／　ａ　／　ａ　／　ａ　／　ａ　
／　ｂ　）、１５０℃において　１００ｋｇ／　ｃ　ｍ
’の加圧下で８ｏ分間加熱・圧着させ、積層板（プリン
ト基板）を製造した。

実施例　２ エポキシ当ｉ　４５０のエポキシ樹脂（シェル化学社製
、エビコー）　１００１）１００重量部に対して、硬化
剤としてジシアンジアミド４重量部および促進剤として
ベンジルメチルアミン０．２　Ｔｆｇ　３Ｌ部を添加し
たエポキシ樹脂にアセトンを加えて固形分を５０％とし
た溶液を、セルロースパルプのカチオン変性度と叩解後
のバルブの濾水度を調整することにより抄紙した水酸化
アルミニウム（昭和軽金属■社製、ハイジライ）、　Ｈ
−３２）含有量が９０重量％の厚さが０．２０ｍｍの積
層板基材用セルロース紙に含浸させた後、１５０℃で１
０分間乾燥させ、エポキシ樹脂含有部が４５％の樹脂含
浸紙［熱硬化性樹脂（Ａ）］を得た。この熱硬化性樹脂
（Ａ）中の水酸化アルミニウムの含有量は約５０重量％
であった。

水酸化アルミニウムを含まない前記のセルロース紙に上
記の熱硬化性樹脂（Ａ）と同様にエポキシ樹脂を含浸お
よび乾燥させ、エポキシ樹脂の含有量が５５％である樹
脂含浸紙［熱硬化性樹脂（Ｂ）］を製造した。

このようにして得られた熱硬化性樹脂（Ａ）を内側に８
枚、また外側に熱硬化性樹脂（Ｂ）を実施例１と同様に
積層させ、１７０℃の温度において５０ｋｇ／　ｃ　ｍ
”の加圧下で２０分間加熱・圧着させ、さらに１７０℃
のオーブン中で４０分間ボスト・キュアを行ない、積層
板（プリント基板）を製造した。

実施例　３ セルロースパルプのカチオン変性度と叩解後のバルブの
濾水度を調整することにより抄紙した水酸化アルミニウ
ム（昭和軽金属−社製、ハイジライ）　　Ｈ−３２）含
有量が８０重量％の厚さが０．１５＋ｎｍの積層板基材
用セルロース紙に、不飽和ポリエステル樹脂（昭和高分
子−社製、リボラック２２６０：　プロピレングリコー
ルと無水マレイン酸と無水フタル酸との混合物等の反応
物のスチレンモノマー溶液に硬化触媒を混合したもの）
を含浸させ、不飽和ポリエステル樹脂含有量が４５重量
％の樹脂含浸紙［熱硬化性樹脂（Ａ）］を得た。この熱
硬化性樹脂（Ａ）中の水酸化アルミニウムの含有量は約
４７重量％であった。

水酸化アルミニウムを含まないこのセルロース紙に上記
の熱硬化性樹脂（Ａ）と同じ条件で不飽和ポリエステル
樹脂を含浸および乾燥させ、不飽和ポリエステル樹脂の
含有量が５５％である樹脂含浸紙［熱硬化性樹脂（Ｂ）
　］を製造した。

このようにして得られた熱硬化性樹脂（Ａ）および熱硬
化性樹脂（Ｂ）を実施例１と同様に積層させ１１５０℃
の温度において１０ｋｇ／ｃｍ″の加圧下で３０分間加
熱・圧着させ、プリント基板を製造した。

実施例　４ 実施例１の熱硬化性樹脂（Ｂ）を製造するさいに用いた
フェノール樹脂中に難燃化剤として１０重量％のテトラ
ブロムビスフェノールＡおよび５重量％のクレジルホス
フェノートを添加させた。この難燃化剤を含有するフェ
ノール樹脂を用いたほかは、実施例１と同様に熱硬化性
樹脂（Ｂ）を製造した。

実施例１のプリント基板を製造するさいに使った熱硬化
性樹脂（Ｂ）のかわりに、以上のようにして得られた熱
硬化性樹脂を使用したほかは、実施例１と同じ条件でプ
リント基板を製造した。

実施例　５ 実施例２の熱硬化性樹脂（Ｂ）を製造するさいに用いた
セルロース紙のかわりに、厚さが６０ミクロンのガラス
クロスを使ったほかは、実施例２と同様に熱硬化性樹脂
（Ｂ）を製造した。

実施例２のプリント基板を製造するさいに使った熱硬化
性樹脂（Ｂ）のかわりに、上記のようにして製造した熱
硬化性樹脂を用いたほかは、実施例２と同様にプリント
基板を製造した。

実施例　６ 実施例１と同様にして製造した熱硬化性樹脂（Ａ）およ
び熱硬化性樹脂（Ｂ）の重ね方をｂ　／　ａ　／ａ　／
　ａ　／　ｂ　／　ｂ　／　ａ　／　ａ　／　ａ　／　
ｂにかえたほかは実施例１と同様にプリント基板を製造
した。

実施例　７ 実施例１の熱硬化性樹脂（Ｂ）を製造するさいに用いた
セルロース紙のかわりに、厚さが５０ミクロンの綿布を
使ったほかは、実施例１と同じ条件で熱硬化性樹脂（Ｂ
）を製造した。

実施例１のプリント基板を製造するときに使用した熱硬
化性樹脂（Ｂ）を用いたほかは、実施例１と同様にプリ
ント基板を製造した。

比較例　１ 実施例１のプリント基板を製造するさいに使った熱硬化
性ＭＡ脂（８）を使用することなく、熱硬化性樹脂（Ａ
）のみを１０枚重ねて実施例１と同じ条件でプリント基
板を製造した。

比較例　２ 実施例１のプリント基板を製造するさいに使った熱硬化
性樹脂（Ａ）を使用することなく、熱硬化性樹脂（８）
のみを８枚重ねたほかは、実施例１と同じ条件でプリン
ト基板を製造した。

以上のようにして得られた各プリント基板の表面固有抵
抗、ａＡ電電率吸水性５曲げ強度および難燃性の測定を
行なった。それらの結果を第１表に示す。

（以下余白） 以北の実施例および比較例の結果から、本発明によって
得られるプリント基板は、電気的特性が良好であるばか
りでなく、吸水性もすぐれ、かつ曲げ強度が良好であり
、さらに難燃性についてもすぐれていることが明白であ
る。これに対して、熱硬化性樹脂（Ａ）のみでは曲げ強
度が低く、また熱硬化性樹脂（Ｂ）のみでは吸水性が悪
いばかりでなく、燃焼性についても悪いことが明らかで
ある。

特許出願人　　東洋パルプ株式会社 日鉄鉱業株式会社 昭和電工株式会社

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （Ａ）水酸化アルミニウムを６５〜９５重量％抄き込ん
   だ紙に熱硬化性樹脂を含浸・塗布させた後、乾燥させる
   ことによって得られる完全に硬化していない熱硬化性樹
   脂 および （Ｂ）天然繊維、合成繊維またはガラス繊維の繊維質基
   材に熱硬化性樹脂を含浸、塗布させた後、乾燥させるこ
   とによって得られる完全に硬化していない熱硬化性樹脂 を加熱・圧着させることによって得られるプリント基板
   。