JPS6112331A - 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は打抜き加工性に優れた、熱硬化性樹脂積層板の
製造方法に関するものである。

〔従来技術〕

熱硬化性樹脂積層板には、セルロース繊維紙やガラス繊
維不織布を基材とした、フェノール樹脂積層板、エポキ
シ樹脂積層板、不飽和ポリエステル樹脂積層板等がある
。従来の熱硬化性樹脂積層販社打抜き加工性、特に打抜
き孔の壁面の直線性と寸法安定性の点で未だ充分なもの
とは言えず、トラブルのない部品の自動挿入及び面実装
、均一な半田付は性、スルーホールの接続信頼性などの
面から、この特性の改善が強く望まれている。

なお最近の電子機器の発展の中で、電子機器に使用され
る、プリント回路基板は高密度配線化が進む一方で部品
塔載に於いても、部品の自動挿入及び面実装、フローソ
ルダーによる半田付は性など、生産の合理化が進んでい
る。

この様な状況下に於いて、積層板に対する要求は、打抜
き加工性、寸法安定性、電気特性に優れていることが必
要となシ、特に打抜き加工性に於いては、打抜き孔を断
面から見たときその壁面が直線状で滑らかであることが
強く望まれている状況であるが、この点に於いて、未だ
充分な積層板は存在しなかった。

〔発明の目的〕

本発明は水酸化アルミニウムと特定の繊維の複合基材を
用いて、打抜き加工性に優れた寸法変化の小さい熱硬化
性樹脂積層板を完成するに至ったものである。

〔発明の構成〕

本発明は、表面層にセルロース繊維基材又はセルロース
繊維と合成繊維との混抄基材に熱硬化性樹脂を含浸した
プリプレグを用い、中間層に水酸化アルミニウム、ガラ
ス繊維、セルロース繊維及び合成繊維を混抄した基材に
熱硬化性樹脂を含浸したプリプレグを用いたことを特徴
とする、打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製
造方法である。

本発明に於いて、熱硬化性樹脂として、フェノール樹脂
、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられ、この
樹脂中にはカップリング剤、顔料、染料、無機充填剤等
を混合することができる。プリプレグは通常の方法で得
られるが、この場合、水溶性の低分子フェノール樹脂、
メチロールメラミン樹脂などでセルロース繊維基材やセ
ルロース繊維と合成繊維及び水酸化アルミニウム／ガラ
ス繊維／セルロース繊維／合成繊維混抄基材を前もりて
処理しておくこともできる。表面層に用いるセルロース
繊維基材は一般的なりラフト繊維又はリンター繊維であ
る。同様にセルロース繊維と合成繊維混抄基材に於ては
、セルロース繊維としてクラフト繊維又はリンター繊維
であシ、合成繊維として芳香族又は脂肪族ポリアミド繊
維、ポリエステル繊維、ポリビニルアセクール繊維、フ
ェノール繊維等であシ、特に限定されないが、ポリエス
テル繊維が好ましい。更に合成繊維の径は２〜６μｍ、
長さは３〜１２■、混抄量は２〜８％が好ましい。

これらの基材を前工程に於いてカップリング剤処理して
おくことも効果的である。中間層に用いられる混抄基材
は特定配合の水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材、
すなわちクラフト繊維やリンター繊維で代表されゐ繊維
素繊維を水酸化アルミニウム粉末、ガラス繊維及び合成
繊維と共に混抄したものである。混抄する水酸化アルミ
ニウム粉末は特に種類を問わないが、好ましくは熱分解
温度の高いギブサイト結晶構造のものが良く、平均粒径
は３０μｍ以下が好ましく、１０μｍ以下が更に好まし
い。又混抄量は６０〜９０％が好ましく、５９％以下で
は耐燃効果が減少する傾向がある。

混抄するガラス繊維の径は２〜６μｍ、長さは３〜１２
ｍとし、混抄量は２〜１５ｑｂが好ましく、１０チ以下
が更に好ましい。混抄する合成繊維としては芳香族又は
脂肪族ポリアミド繊維、ポリエステル繊維、ポリビニル
アセタール繊維、フェノール繊維等であシ、特に限定さ
れないが、ポリエステル繊維が好ましい。合成繊維の径
は２〜６μｍ、長さは３〜１２μｍ１混抄量は２〜８チ
が好ましい。

この様にして得た前記の基材からなるプリプレグを夫々
表面層及び中間層に配置して、常法によシ加熱、加圧成
形する。このようにして得られた積層板は打抜き加工性
に優れ、且つ面方向及び板厚方向の寸法安定性の良好な
ものとなる。

〔発明の効果〕

本発明の方法によって得られた熱硬化性樹脂積層板は次
の様な特長を有している。

（１）打抜き加工性に優れ、特に孔壁が直線で滑らかで
ある。従って部品の挿入時にリード線の引りかかシがな
く、挿入トラブルが減少する。又挿入されたリード線と
孔壁との間の間隙が一定なため、均一な半田仕上シが可
能となシ部品搭載後における半田付き不良個所が極めて
少なくなる。

（２）寸法安定性に優れている。すなわち自動挿入、面
実装用のプリント配線回路基板で必要とする位置精度が
良く、又板厚方向の寸法変化が小さいことから、銀スル
ーホールプリント抵抗基板及び一般のスルーホールメッ
キ基板として好適である。

〔実施例〕 実施例１ クラフト紙にフェノール樹脂分が４４９６となる様に含
浸乾燥したプリプレグを表面層となし、−力水酸化アル
ミニウム混抄紙（混抄比率：水酸化アルミニウム／ガラ
ス繊維／セルロース繊維／ポリエステル繊維＝８０／４
／１４／２）にフェノール樹脂分が３９％となる様に含
浸乾燥したプリプレグを中間層に配置し、この片側に３
５μの電解銅箔を組み合せて、１７０℃、８０ｋｆ／ｄ
で９０分間の加熱加圧成形を行い、板厚１．６　ａｒｍ
の片面銅張シ積層板を得た。その特性を表−１に示した
が、打抜き加工性に優れ、特に打抜き孔収縮量が非常に
小さく、直線状の孔壁形状が得られている。更に、寸法
安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も良好な優れた積
層板であった。

実施例２ クラフト繊維と合成繊維混抄紙にエポキシ樹脂が４５％
と表る様に含浸乾燥したプリプレグを表面層となし、−
力水酸化アルミニウム混抄紙（混抄比率：水酸化アルミ
ニウム／ガラス繊維／セルロース繊維／ポリエステル繊
維＝８０／４／１４／２）にエポキシ樹脂が４２チとな
る様に含浸、乾燥したプリプレグを中間層に配置し、こ
の片側に３５μの電解銅箔を組み合わせて、１７０℃７
０ｋｆ／ｃｒＡで９０分間の加熱加圧成形を行い、板厚
１．６−の片面銅張シ積層板を得た。その特性を表−１
に示したが、打抜き加工性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵
抗も良好な優れた積層板であった。

比較例１ 実施例１で表面層に使用したクラフト紙プリプレグを単
独で３５μの電解銅箔と組み合わせて、実施例１と同一
条件で加熱加圧成形を行い、板厚１、６　ｍ＋の片面銅
張シ積層板を得た。その特性を表−１に示したが、実施
例にくらべて寸法安定性及び打抜き加工性に劣り、特に
打抜き孔収縮量が大きく直線状の孔壁形状が得られてい
ない。

比較例２ クラフト紙にエポキシ樹脂を含浸乾燥したプリプレグを
単独で３５μの電解銅箔と組み合せて、実施例２と同一
条件で加熱加圧成形を行い、板厚１．６ｍ＋の片面銅張
シ積層板を得た。その特性を表−１に示したが、実施例
にくらべて寸法安定性及び打抜き加工性に劣シ、特に打
抜き孔収縮量が大きく、直線状の孔壁形状が得られてい
ない。

試験方法は次の通りである。

（１）半田耐熱性 ＪＩＳ　Ｃ−６４８１による。

（２）打抜き加工性 表面、端面、穴；　ＡＳＭ−６１７による（打抜き温度
６０℃）。

（３）寸法安定性（加熱収縮率） 室温から２５０℃まで１０℃／分の等速昇温、冷却処理
後の初期寸法に対する変化率で示した。

（４）導通抵抗変化率 ＪＩＳ　Ｃ−５０１２９−３項く熱衝撃（高温浸漬）〉
により導通抵抗値を変化率で示した。

サイクル条件°２６０℃油５秒〜宛温トリエタン２０秒 （５）絶縁抵抗 ＪＩＳ　Ｃ−６４８１はよる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 表面層にセルロース繊維基材又はセルロース繊維と合成
   繊維、との混抄基材に熱硬化性樹脂を含浸したプリプレ
   グを用い、中間層に水酸化アルミニウム、ガラス繊維、
   セルロース繊維及び合成繊維を混抄した基材に、熱硬化
   性樹脂を含浸した、プリプレグを用いたことを特徴とす
   る、打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板の製造方
   法。