JPS6052332A - 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板 - Google Patents
打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板Info
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- JPS6052332A JPS6052332A JP16047483A JP16047483A JPS6052332A JP S6052332 A JPS6052332 A JP S6052332A JP 16047483 A JP16047483 A JP 16047483A JP 16047483 A JP16047483 A JP 16047483A JP S6052332 A JPS6052332 A JP S6052332A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は繊維素繊維基材及び水酸化アルミニウム混抄繊
維素繊維基材にそれぞれフェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸した
後、乾燥してプリプレグとなし、これらプリプレグを表
面層に繊維素繊維基材プリプレグ、中間層に水酸化アル
ミニウム混抄絨維素繊維基材プリグレグとなる構成に配
置して、加熱加圧積層成形して成る打抜き加工性の良好
な熱硬化性樹脂積層板に関するものである。
維素繊維基材にそれぞれフェノール樹脂、エポキシ樹脂
、不飽和ポリエステル樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸した
後、乾燥してプリプレグとなし、これらプリプレグを表
面層に繊維素繊維基材プリプレグ、中間層に水酸化アル
ミニウム混抄絨維素繊維基材プリグレグとなる構成に配
置して、加熱加圧積層成形して成る打抜き加工性の良好
な熱硬化性樹脂積層板に関するものである。
最近の電子機器の発展の中で、電子機器に使用されるプ
リント配線回路−基板社高密度配線化が進む一方で部品
塔載に於ても、部品の自動挿入及び面実装、フローソル
ダーによる半田付けなど生産の合理化が進んでいる。こ
の様な状況下に於て、銅張シ積層板に対する要求は打抜
き加工性、寸法安定性、電気特性に優れていることが必
要となシ、特に打抜き加工性に於ては打抜き孔を断面か
ら見たとき、その壁面が直線状で滑らかであることが望
まれている。
リント配線回路−基板社高密度配線化が進む一方で部品
塔載に於ても、部品の自動挿入及び面実装、フローソル
ダーによる半田付けなど生産の合理化が進んでいる。こ
の様な状況下に於て、銅張シ積層板に対する要求は打抜
き加工性、寸法安定性、電気特性に優れていることが必
要となシ、特に打抜き加工性に於ては打抜き孔を断面か
ら見たとき、その壁面が直線状で滑らかであることが望
まれている。
従来の積層板にはクラフト紙やリンター紙に代表される
繊維素繊維紙を基材としたフェノール樹脂積層板、エポ
キシ樹脂積層板、不飽和ポリエステル樹脂積層板等があ
る。しかしこれら積層板は打抜き加工性、特に打抜き孔
の壁面の直線性と寸法安定性の点で未だ充分なものとは
言えず、トラブルのない部品の自動装入及び面実装、均
一な半田付は性（均一な半田上シ）、スルホールの接続
信頼性などの面から改善が強く望まれている特性である
。
繊維素繊維紙を基材としたフェノール樹脂積層板、エポ
キシ樹脂積層板、不飽和ポリエステル樹脂積層板等があ
る。しかしこれら積層板は打抜き加工性、特に打抜き孔
の壁面の直線性と寸法安定性の点で未だ充分なものとは
言えず、トラブルのない部品の自動装入及び面実装、均
一な半田付は性（均一な半田上シ）、スルホールの接続
信頼性などの面から改善が強く望まれている特性である
。
本発明では、表面層に繊維素繊維基材プリプレグを中間
層に水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材プリプレグ
を配置し、複合化した積層板に於て、打抜き加工性に優
れ、かつ面方向及び板厚方向の寸法安定性、電気特性も
良好であることを見い出したものである。
層に水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材プリプレグ
を配置し、複合化した積層板に於て、打抜き加工性に優
れ、かつ面方向及び板厚方向の寸法安定性、電気特性も
良好であることを見い出したものである。
即ち、打抜き加工性に優れ、特に孔壁が直線状で滑らか
であることは、部品の自動挿入時にリード線の引りかか
シがなく、トラブルのない挿入が可能となシ、又挿入さ
れたリード線と孔壁との間の間隙が一定なため均一な半
田上シが可能となシ、部品の搭載後における半田付き不
良個所の修正時間が減少し、生産上のメリットが大であ
ることを示し、更に面方向及び板厚方向の寸法安定性に
優れていることは、本積層板が面方向の位置精度を必要
とする自動挿入、面実装用のプリント配線回路基板や、
板厚方向の寸法変化が小さいことを要求する銀スルホー
ル等の部分を有するプリント抵抗用基板や、一般のメッ
キスルホール基板用などとして適していることを示すも
のである。
であることは、部品の自動挿入時にリード線の引りかか
シがなく、トラブルのない挿入が可能となシ、又挿入さ
れたリード線と孔壁との間の間隙が一定なため均一な半
田上シが可能となシ、部品の搭載後における半田付き不
良個所の修正時間が減少し、生産上のメリットが大であ
ることを示し、更に面方向及び板厚方向の寸法安定性に
優れていることは、本積層板が面方向の位置精度を必要
とする自動挿入、面実装用のプリント配線回路基板や、
板厚方向の寸法変化が小さいことを要求する銀スルホー
ル等の部分を有するプリント抵抗用基板や、一般のメッ
キスルホール基板用などとして適していることを示すも
のである。
更に詳しく本発明を説明すれば、使用する繊維素繊維基
材は、一般にクラフトバルブ繊維やリンターパルプ繊維
を用いて抄造した積層板用原紙である。水酸化アルミニ
ウム混抄繊維素繊維基材としては、り２７トパルプ繊維
やリンターパルプ繊維で代表される繊維素繊維に水酸化
アルミニウム粉末を単独に、或いはガラス繊維と共に混
抄したものが用いられる。混抄する水酸化アルミニウム
粉末は特に種類を問わないが、好ましくは熱分解温度の
高いギブサイト結晶構造のものが良く、平均粒径は５０
μｍ以下が好ましく、２０師以下が更に好ましい。水酸
化アルミニウムとして耐熱性のあるギブサイト結晶のも
のが好まれるのは、積層板の加工工程で受ける熱、特に
半田付けに対する耐熱性が要求されるからであシ、又粒
径は５０μ〜以上では耐水性及び電気特性が低下するの
で避けることが好ましい。混抄量は特にとられれないが
、３０〜８５％が好ましい範囲である。３０％以下では
寸法安定性、打抜き孔の壁面の直線性、平滑性が劣る様
になシ、８５％以上では熱硬化性樹脂フェスの含浸、乾
燥時にプリプレグの強度が弱く作業性が悪くなる。混抄
物である水酸化アルミニウムは積層板の透明性、耐燃性
の付与の容易さなどから好ましいものであるが、Ｅガラ
スから成る径６〜３μｍ１長さ３〜２０餌のガラス繊維
を少量混抄することで、更に寸法安定性を増すことがで
きる。混抄割合としては２〜２０％で充分効果が発揮さ
れる。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、この樹脂
中にはカップリング剤、顔料、染料、無機充填材等を混
合することができる。
材は、一般にクラフトバルブ繊維やリンターパルプ繊維
を用いて抄造した積層板用原紙である。水酸化アルミニ
ウム混抄繊維素繊維基材としては、り２７トパルプ繊維
やリンターパルプ繊維で代表される繊維素繊維に水酸化
アルミニウム粉末を単独に、或いはガラス繊維と共に混
抄したものが用いられる。混抄する水酸化アルミニウム
粉末は特に種類を問わないが、好ましくは熱分解温度の
高いギブサイト結晶構造のものが良く、平均粒径は５０
μｍ以下が好ましく、２０師以下が更に好ましい。水酸
化アルミニウムとして耐熱性のあるギブサイト結晶のも
のが好まれるのは、積層板の加工工程で受ける熱、特に
半田付けに対する耐熱性が要求されるからであシ、又粒
径は５０μ〜以上では耐水性及び電気特性が低下するの
で避けることが好ましい。混抄量は特にとられれないが
、３０〜８５％が好ましい範囲である。３０％以下では
寸法安定性、打抜き孔の壁面の直線性、平滑性が劣る様
になシ、８５％以上では熱硬化性樹脂フェスの含浸、乾
燥時にプリプレグの強度が弱く作業性が悪くなる。混抄
物である水酸化アルミニウムは積層板の透明性、耐燃性
の付与の容易さなどから好ましいものであるが、Ｅガラ
スから成る径６〜３μｍ１長さ３〜２０餌のガラス繊維
を少量混抄することで、更に寸法安定性を増すことがで
きる。混抄割合としては２〜２０％で充分効果が発揮さ
れる。熱硬化性樹脂としてはフェノール樹脂、エポキシ
樹脂、不飽和ポリエステル樹脂等が挙げられ、この樹脂
中にはカップリング剤、顔料、染料、無機充填材等を混
合することができる。
グリプレグは通常の方法で得られるが、この場合水溶性
の低分子フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂など
で繊維素繊維基材及び水酸化アルミニウム混抄繊維素繊
維基材を前もって処理しておくことも効果的である。こ
の様にして得た繊維素繊維基材プリプレグと水酸化アル
きニウム混抄繊維素繊維基材プリプレグとをそれぞれ表
面層及び中間層となる様に配置して加熱加圧して得た積
層板は、打抜き加工性に優れかつ面方向及び板厚方向の
寸法安定性、電気特性の良好な利用価値の高いものとな
る。打抜き加工性、特に孔壁が直線状で滑らかである仁
とは、打抜き過程を、金型のピンが降下して積層板に接
触し剪断が開始する初期段階、ピンが積層板へくい込み
を開始してピンの刃先からり２ツクが発生し、剪断面が
形成される段階、形成された剪断面の成長と破断でピン
が積層板を貫通する段階、に分けて考えた場合、本積層
板では剪断面が形成され成長する段階に於てピンとダイ
から受ける剪断応力が水酸化アルミニウムの微粒子と熱
硬化性樹脂との界面に集中することによってピン側とダ
イ側からの最大応力線のずれが小さくなシ、破断によっ
て貫通する部分が非常に小さくなることによって、打抜
きの孔壁面が滑らかな直線状になるものと考えられる。
の低分子フェノール樹脂、メチロールメラミン樹脂など
で繊維素繊維基材及び水酸化アルミニウム混抄繊維素繊
維基材を前もって処理しておくことも効果的である。こ
の様にして得た繊維素繊維基材プリプレグと水酸化アル
きニウム混抄繊維素繊維基材プリプレグとをそれぞれ表
面層及び中間層となる様に配置して加熱加圧して得た積
層板は、打抜き加工性に優れかつ面方向及び板厚方向の
寸法安定性、電気特性の良好な利用価値の高いものとな
る。打抜き加工性、特に孔壁が直線状で滑らかである仁
とは、打抜き過程を、金型のピンが降下して積層板に接
触し剪断が開始する初期段階、ピンが積層板へくい込み
を開始してピンの刃先からり２ツクが発生し、剪断面が
形成される段階、形成された剪断面の成長と破断でピン
が積層板を貫通する段階、に分けて考えた場合、本積層
板では剪断面が形成され成長する段階に於てピンとダイ
から受ける剪断応力が水酸化アルミニウムの微粒子と熱
硬化性樹脂との界面に集中することによってピン側とダ
イ側からの最大応力線のずれが小さくなシ、破断によっ
て貫通する部分が非常に小さくなることによって、打抜
きの孔壁面が滑らかな直線状になるものと考えられる。
一方、水酸化アルミニウム混抄繊維素繊維基材プリプレ
グだけで積層板を作製した場合には、打抜き加工時に表
面クラックが発生すること、半田耐熱性が劣ることから
実用に供しうるものとはならず、表面層に繊維素繊維基
材を配することによって初めて打抜き加工性が優れ、且
つ面方向及び板厚方向の寸法安定性、電気特性も良好な
実用的な積層板と成るものである。
グだけで積層板を作製した場合には、打抜き加工時に表
面クラックが発生すること、半田耐熱性が劣ることから
実用に供しうるものとはならず、表面層に繊維素繊維基
材を配することによって初めて打抜き加工性が優れ、且
つ面方向及び板厚方向の寸法安定性、電気特性も良好な
実用的な積層板と成るものである。
以下実施例によって説明する。
実施例１
クラフト紙にフェノール樹脂分が４４チとなる様に含浸
、乾燥したグリプレグを表面層となし、一方、水酸化ア
ルミニウム混抄クラフト紙（混抄比率水酸化アルミニウ
ム／グラフ）＝８０／２０）にフェノール樹脂分が３９
俤となる様に含浸、乾燥したプリプレグを中間層に配置
し、この片側に３５μの電解銅箔を組み合わせて、１７
０℃、８゜ｋｆ／ ｃｄで９０分間の加熱加圧積層成形
を行い板厚１゜６胡の片面銅張積層板を得た。その特性
を表−１に示したが、打抜き加工性に優れ、特に打抜き
孔収縮量が非常に小さく直線状の孔壁形状が得られてい
る。更に、寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も
良好な優れた積層板であった。
、乾燥したグリプレグを表面層となし、一方、水酸化ア
ルミニウム混抄クラフト紙（混抄比率水酸化アルミニウ
ム／グラフ）＝８０／２０）にフェノール樹脂分が３９
俤となる様に含浸、乾燥したプリプレグを中間層に配置
し、この片側に３５μの電解銅箔を組み合わせて、１７
０℃、８゜ｋｆ／ ｃｄで９０分間の加熱加圧積層成形
を行い板厚１゜６胡の片面銅張積層板を得た。その特性
を表−１に示したが、打抜き加工性に優れ、特に打抜き
孔収縮量が非常に小さく直線状の孔壁形状が得られてい
る。更に、寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も
良好な優れた積層板であった。
実施例２
クラフト紙にフェノール樹脂分が４４−と碌る様に含浸
、乾燥したプリプレグを表面層となし、一方、水酸化ア
ルミニウム混抄クラフト紙（混抄比率水酸化アルミニウ
ム／ガラス繊維／クラフト＝７ ’！／３／２０）にフ
ェノール樹脂分が４１％となる様に含浸、乾燥したグリ
プレグを中間層に配置し、この片側に３５μの電解銅箔
を組み合わせて、実施例１と同一の条件で加熱加圧積層
成形を行い、板厚１．６ｍの片面銅張積層板を得た。そ
の特性を表−１に示したが、打抜き加工性に優れ、特に
打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が得
られている。更に、寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶
縁抵抗も良好な優れた積層板であった。
、乾燥したプリプレグを表面層となし、一方、水酸化ア
ルミニウム混抄クラフト紙（混抄比率水酸化アルミニウ
ム／ガラス繊維／クラフト＝７ ’！／３／２０）にフ
ェノール樹脂分が４１％となる様に含浸、乾燥したグリ
プレグを中間層に配置し、この片側に３５μの電解銅箔
を組み合わせて、実施例１と同一の条件で加熱加圧積層
成形を行い、板厚１．６ｍの片面銅張積層板を得た。そ
の特性を表−１に示したが、打抜き加工性に優れ、特に
打抜き孔収縮量が非常に小さく、直線状の孔壁形状が得
られている。更に、寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶
縁抵抗も良好な優れた積層板であった。
実施例３
リンター紙にフェノール樹脂分が４６％となる様に含浸
、乾燥したプリプレグを表面層となし、一方、水酸化ア
ルミニウム混抄クラフト紙（混抄比率水酸化アルミニウ
ム／クラフト＝４０７６０）に７工ノール樹脂分が４４
チとなる様に含浸、乾燥したグリプレグを中間層に配置
し、この片側に３５μの電解銅箔を組み合わせて、実施
例１と同一の条件で加熱加圧積層成形を行い、板厚１．
６簡の片面銅張積層板を得た。その特性を表−１に示し
たが、打抜き加工性に優れ、特に打抜き孔収縮量が非常
に小さく、直線状の孔壁形状が得られている。更に、寸
法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も良好な優れた
積層板であった。
、乾燥したプリプレグを表面層となし、一方、水酸化ア
ルミニウム混抄クラフト紙（混抄比率水酸化アルミニウ
ム／クラフト＝４０７６０）に７工ノール樹脂分が４４
チとなる様に含浸、乾燥したグリプレグを中間層に配置
し、この片側に３５μの電解銅箔を組み合わせて、実施
例１と同一の条件で加熱加圧積層成形を行い、板厚１．
６簡の片面銅張積層板を得た。その特性を表−１に示し
たが、打抜き加工性に優れ、特に打抜き孔収縮量が非常
に小さく、直線状の孔壁形状が得られている。更に、寸
法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も良好な優れた
積層板であった。
実施例４
クラフト紙にエポキシ樹脂が４５チとなる様に含浸、乾
燥したプリプレグを表面層となし、一方、水酸化アルミ
ニウム混抄クラフト紙（混抄比率水酸化アルミニウム／
クラフト＝４０／６０）にエポキシ樹脂が４４９ｂとな
る様に含浸、乾燥したプリプレグを中間層に配置し、こ
の片側に３５μの電解銅箔を組み合せて、１７０℃、５
０ｋｆ／ｃｒｉで９０分間の加熱加圧成形を行い、板厚
１．６ｍの片面銅張積層板を得た。その特性を表−１に
示したが、打抜き加工性に優れ、特に打抜き孔収縮量が
非常に小さく、直線状の孔壁形状が得られている。
燥したプリプレグを表面層となし、一方、水酸化アルミ
ニウム混抄クラフト紙（混抄比率水酸化アルミニウム／
クラフト＝４０／６０）にエポキシ樹脂が４４９ｂとな
る様に含浸、乾燥したプリプレグを中間層に配置し、こ
の片側に３５μの電解銅箔を組み合せて、１７０℃、５
０ｋｆ／ｃｒｉで９０分間の加熱加圧成形を行い、板厚
１．６ｍの片面銅張積層板を得た。その特性を表−１に
示したが、打抜き加工性に優れ、特に打抜き孔収縮量が
非常に小さく、直線状の孔壁形状が得られている。
更に、寸法安定性に優れ、半田耐熱性、絶縁抵抗も良好
な優れた積層板であった。
な優れた積層板であった。
比較例１
実施例１で使用したクラフト紙プリプレグを単独で３５
μの電解銅箔と組み合せて、実施例１と同一の条件で加
熱加圧積層成形を行い、板厚１．６園の片面銅張＋積層
板を得た。その特性を表−１に示したが、実施例にくら
べて寸法安定性及び打抜き加工性に劣シ、特に打抜き孔
収縮量が大きく直線状の孔壁形状が得られていないこと
が分る。
μの電解銅箔と組み合せて、実施例１と同一の条件で加
熱加圧積層成形を行い、板厚１．６園の片面銅張＋積層
板を得た。その特性を表−１に示したが、実施例にくら
べて寸法安定性及び打抜き加工性に劣シ、特に打抜き孔
収縮量が大きく直線状の孔壁形状が得られていないこと
が分る。
比較例２
実施例３で使用したリンター紙プリプレグを単独で３５
μの電解銅箔と組み合せて、実施例１とたが、実施例に
くらべて寸法安定性及び打抜き加工性に劣シ、特に打抜
き孔収縮量が大きく直線状の孔壁形状が得られていない
ことが分かる。
μの電解銅箔と組み合せて、実施例１とたが、実施例に
くらべて寸法安定性及び打抜き加工性に劣シ、特に打抜
き孔収縮量が大きく直線状の孔壁形状が得られていない
ことが分かる。
比較例３
実施例１で使用した水酸化アルミニウム混抄クラフト紙
を単独で３５μの電解銅箔と組み合せて、実施例１と同
一の争件で加熱加圧積層成形を行い、板厚１．６ｍの片
面銅張す積層板を得た。その特性を表−１に示したが、
打抜き加工時にクラックが発生し、又半田耐熱性が劣シ
実用に耐えられるものではなかった。
を単独で３５μの電解銅箔と組み合せて、実施例１と同
一の争件で加熱加圧積層成形を行い、板厚１．６ｍの片
面銅張す積層板を得た。その特性を表−１に示したが、
打抜き加工時にクラックが発生し、又半田耐熱性が劣シ
実用に耐えられるものではなかった。
試験方法は次の通シである。
（１）打抜き加工性 −
（１）表面、端面、穴、ＡＳＴＭＤ−６１７による（打
抜き温度６０℃） （１１）打抜き孔収縮量；ビン径１．０＋＋ｍ＋、片側
クリアランス０．１０ｍｍの金型に よシロ０℃で打抜きを行 い、第１図に示すように 打抜かれた孔のａ−ｂの 値を打抜き孔収縮量とし た（（１）積層板、（２）銅箔）。
抜き温度６０℃） （１１）打抜き孔収縮量；ビン径１．０＋＋ｍ＋、片側
クリアランス０．１０ｍｍの金型に よシロ０℃で打抜きを行 い、第１図に示すように 打抜かれた孔のａ−ｂの 値を打抜き孔収縮量とし た（（１）積層板、（２）銅箔）。
（２）寸法安定性（加熱収縮率）
室温から２５０℃まで１０℃／分の等速昇温冷却処理後
の初期寸法に対する変化率で示した。
の初期寸法に対する変化率で示した。
（３）半田耐熱性
ＪＩＳＣ−６４８１による。
（４）絶縁抵抗
ＪＩＳＣ−６４８１による。
第１図は打抜き孔収縮量を測定するため打抜孔を設けら
れた積層板の断面図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社
れた積層板の断面図である。 特許出願人 住友ベークライト株式会社
Claims (1)
- 基材に熱硬化性樹脂を含浸、乾燥せしめた複数のプリプ
レグを複合して得られた熱硬化性樹脂積層板に於て、両
表面層に繊維素繊維基材プリプレグを中間層に水酸化ア
ルミニウム混抄繊維素繊維基材プリプレグを配置して加
熱加圧積層成形してなる打抜き加工性の良好な熱硬化性
樹脂積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16047483A JPS6052332A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16047483A JPS6052332A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6052332A true JPS6052332A (ja) | 1985-03-25 |
| JPH0341064B2 JPH0341064B2 (ja) | 1991-06-20 |
Family
ID=15715733
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16047483A Granted JPS6052332A (ja) | 1983-09-02 | 1983-09-02 | 打抜き加工性の良好な熱硬化性樹脂積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6052332A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144634A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-04 | 昭和電工株式会社 | プリント基板 |
-
1983
- 1983-09-02 JP JP16047483A patent/JPS6052332A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6144634A (ja) * | 1984-08-09 | 1986-03-04 | 昭和電工株式会社 | プリント基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0341064B2 (ja) | 1991-06-20 |
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