JPS6145202A - 光導波路 - Google Patents
光導波路Info
- Publication number
- JPS6145202A JPS6145202A JP16634084A JP16634084A JPS6145202A JP S6145202 A JPS6145202 A JP S6145202A JP 16634084 A JP16634084 A JP 16634084A JP 16634084 A JP16634084 A JP 16634084A JP S6145202 A JPS6145202 A JP S6145202A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- optical waveguide
- thin film
- glass
- film
- Prior art date
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-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/10—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type
- G02B6/12—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings of the optical waveguide type of the integrated circuit kind
- G02B6/13—Integrated optical circuits characterised by the manufacturing method
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Optical Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は、光導波路に係り、特に光の閉じ込め効率が良
好な光導波路に関する。
好な光導波路に関する。
光通信システムを構成するには、半導体レーデやホトダ
イオードなどり受発光素子および光ファイ°パ、光コネ
クタ、光カプラ、光合分波器などの光部品が必要不可欠
でるる。
イオードなどり受発光素子および光ファイ°パ、光コネ
クタ、光カプラ、光合分波器などの光部品が必要不可欠
でるる。
従来、これら光部品は、レンズ、プリズム、回折格子な
どを組合せて構成していた。しだがって購成部品の大き
さ、機緘的安定性、信頼性、経済性など種々の問題があ
った。
どを組合せて構成していた。しだがって購成部品の大き
さ、機緘的安定性、信頼性、経済性など種々の問題があ
った。
さらに、システムが高度になシ、機能が多様化するに従
って、必要部品の数が増加するとともに、部品の加工、
組立精度および信頼性が増々厳しく要求され、システム
全体が非常に高コストになる問題があった。
って、必要部品の数が増加するとともに、部品の加工、
組立精度および信頼性が増々厳しく要求され、システム
全体が非常に高コストになる問題があった。
そこで光4波路を用いた新しい光学系によって、複数個
の素子を1枚の基板上に集積化した光ICの1g念が導
入され、光部品の大幅な小形、低コスト化が各種研究機
関で検討されている。
の素子を1枚の基板上に集積化した光ICの1g念が導
入され、光部品の大幅な小形、低コスト化が各種研究機
関で検討されている。
従来の光導波路は、特開昭57−85008.特開昭5
7−88411に記載されているように、LkN4O3
またはLi=TaOsの単結晶薄膜を、蒸着またはスパ
ッタリングによってこれらの膜の屈Fry4よりも低い
屈折率の基板底面に付着させたもの、るるいはIノLN
40 sの基板k T=を拡散して光導波路を形成した
もの等の方法があシ、特に後者が一般に広く用いられて
いる。
7−88411に記載されているように、LkN4O3
またはLi=TaOsの単結晶薄膜を、蒸着またはスパ
ッタリングによってこれらの膜の屈Fry4よりも低い
屈折率の基板底面に付着させたもの、るるいはIノLN
40 sの基板k T=を拡散して光導波路を形成した
もの等の方法があシ、特に後者が一般に広く用いられて
いる。
しかしTAイオン拡散温度は1000℃前後であシ、こ
のよつな高温で熱処理すると大気中においても、L、i
、zOが外部拡散してしまう。そして光導波路の屈折率
分布が広がシ、導彼光の閉じ込め効率が悪くな勺、消光
比が悪くなったシ、ファイバとの接続損失が増加してし
まった。
のよつな高温で熱処理すると大気中においても、L、i
、zOが外部拡散してしまう。そして光導波路の屈折率
分布が広がシ、導彼光の閉じ込め効率が悪くな勺、消光
比が悪くなったシ、ファイバとの接続損失が増加してし
まった。
また上述の光導波路を形成するには、高温操作を必要と
し、しかも多くの製造工程が必要でろシ、生産性が劣っ
ていた。さらに光導波路と空気との接触部において屈折
率の差が大であるため、光導波路の散乱し損失が増力口
してしまった。
し、しかも多くの製造工程が必要でろシ、生産性が劣っ
ていた。さらに光導波路と空気との接触部において屈折
率の差が大であるため、光導波路の散乱し損失が増力口
してしまった。
本発明の目的は、上記した従来技術の欠点をなくし、低
損失で、しかも−造工程が簡単な光導波路を提供するに
ある。
損失で、しかも−造工程が簡単な光導波路を提供するに
ある。
本発明は、基板上に形成したカルコゲナイドガラスs)
J!!Xに゛1子ビームを照射して所定の三次元光導波
路を形成すること、さらに上記の三次元光導波路を構成
したカルコゲナイドガラス薄膜上にこのガラス薄膜よシ
屈折率が小さい有機薄膜およびまたは無機薄膜と、この
薄膜上に形成した金屑薄膜から構成した光導波路忙よっ
て達成される。
J!!Xに゛1子ビームを照射して所定の三次元光導波
路を形成すること、さらに上記の三次元光導波路を構成
したカルコゲナイドガラス薄膜上にこのガラス薄膜よシ
屈折率が小さい有機薄膜およびまたは無機薄膜と、この
薄膜上に形成した金屑薄膜から構成した光導波路忙よっ
て達成される。
以下、本発明で使用する材料などKついて説明する。基
板は、(a)単結晶シリコン、多結晶シリコンなどのシ
リコン、(6ンQaAj、 I?LP、I?lA)。
板は、(a)単結晶シリコン、多結晶シリコンなどのシ
リコン、(6ンQaAj、 I?LP、I?lA)。
などの半導体、(c) LLNbOs 、 L=TaO
sなどの光学結晶材料、(d)石英ガラス、バイレック
スガラス、クラクンガラスなどのシリカ系ガラスを用い
る。上記基板の屈折率は、α)のシリコンの場合5.4
〜3.5I句の半導体の場合&3〜工6’、 G)の光
学結晶の場合Z1〜2.6. d)のシリカ系ガラスの
場合13〜2.0である。
sなどの光学結晶材料、(d)石英ガラス、バイレック
スガラス、クラクンガラスなどのシリカ系ガラスを用い
る。上記基板の屈折率は、α)のシリコンの場合5.4
〜3.5I句の半導体の場合&3〜工6’、 G)の光
学結晶の場合Z1〜2.6. d)のシリカ系ガラスの
場合13〜2.0である。
カルコゲナイドガラス膜は、上記基板上に設ける。カル
コゲナイドガラスとは、硫黄、セレン、テルルを含むア
モルファス材料全般の呼称でるる。具体的にはAg3S
I 、AszSes 、As5Sey 、Ge54゜A
s 2Te s 、(jeTe 、(je +iAs
5sTe 211821 、CclSe 、(jes
2 、Na25eなどであシ、屈折率は2.1〜3.1
でるる。なかでもAsz8s 、AszSeaは電子ビ
ームを照射した時の屈折変化率が約4%と大きいので好
ましい。
コゲナイドガラスとは、硫黄、セレン、テルルを含むア
モルファス材料全般の呼称でるる。具体的にはAg3S
I 、AszSes 、As5Sey 、Ge54゜A
s 2Te s 、(jeTe 、(je +iAs
5sTe 211821 、CclSe 、(jes
2 、Na25eなどであシ、屈折率は2.1〜3.1
でるる。なかでもAsz8s 、AszSeaは電子ビ
ームを照射した時の屈折変化率が約4%と大きいので好
ましい。
カルコゲナイドガラス膜は真空蒸着法で形成する、蒸着
条件は、基板温度25〜100℃、真空度1x 10−
’ 〜I X 10−’−ヤ*成膜速K 10〜10
oL/secでめシ、好ましくは基板温度40〜60℃
、真空度1 x 10 ””−1x 10−’mHp、
成膜速度40〜60X/Secである。
条件は、基板温度25〜100℃、真空度1x 10−
’ 〜I X 10−’−ヤ*成膜速K 10〜10
oL/secでめシ、好ましくは基板温度40〜60℃
、真空度1 x 10 ””−1x 10−’mHp、
成膜速度40〜60X/Secである。
なお、カルコゲガイドガラスに接する基板の屈Fr率は
、カルコゲンガラスのそれよシ小さいとカルコゲンガラ
スく形成された光導波路に光を閉じ込めることがでよる
。基板が上記(cL)の単結晶シリコン、多結晶シリコ
ンなどのシリコンの場合は、屈折率がカルコゲンガラス
よシ大である。このためその表面を酸化してカルコゲン
ガラスよシ屈折率の小さい5LOz(屈折率t47)膜
を形成しておく。5LOz換は純水なα0(11〜Q、
05%含む窒素を流速1〜51.^九で流しながら、7
00°〜1200℃に加熱して得た。好ましくは純水な
α005〜CLO2%含む窒素を流速2〜51^九で流
しながら800〜1000℃に加熱する。
、カルコゲンガラスのそれよシ小さいとカルコゲンガラ
スく形成された光導波路に光を閉じ込めることがでよる
。基板が上記(cL)の単結晶シリコン、多結晶シリコ
ンなどのシリコンの場合は、屈折率がカルコゲンガラス
よシ大である。このためその表面を酸化してカルコゲン
ガラスよシ屈折率の小さい5LOz(屈折率t47)膜
を形成しておく。5LOz換は純水なα0(11〜Q、
05%含む窒素を流速1〜51.^九で流しながら、7
00°〜1200℃に加熱して得た。好ましくは純水な
α005〜CLO2%含む窒素を流速2〜51^九で流
しながら800〜1000℃に加熱する。
基板が上記(4)、C6)の場合も、上記と同様の理由
で表面に屈折率t4〜t7の5LOz、Mρなどを真空
M着、スバ、り9ング、CVDなどで形成する。
で表面に屈折率t4〜t7の5LOz、Mρなどを真空
M着、スバ、り9ング、CVDなどで形成する。
真空M着、スパッタ9ング、の条件は、基板温度100
〜300℃、A空腹lX10−’〜5X10−’鵡Hp
、成膜速度2〜soo、Jへ仰でめル、好ましくは基板
温度150〜250℃、真空度s x in”〜5X1
0−’騙H/、成膜速度10〜100んへ4Gである。
〜300℃、A空腹lX10−’〜5X10−’鵡Hp
、成膜速度2〜soo、Jへ仰でめル、好ましくは基板
温度150〜250℃、真空度s x in”〜5X1
0−’騙H/、成膜速度10〜100んへ4Gである。
CVDの条件として、5AO2fiの形成はモノシラン
(SAH4)の酸化(02)Icよプ行なった。生成温
度200〜800℃、生成速度2〜170^/−4Gで
あシ、好ましく−は生成温度550〜450℃、生成速
度10〜100A/j4cである。
(SAH4)の酸化(02)Icよプ行なった。生成温
度200〜800℃、生成速度2〜170^/−4Gで
あシ、好ましく−は生成温度550〜450℃、生成速
度10〜100A/j4cである。
上記(、<)のガラスは、その表面を光学的に研摩する
。具体的には、従来から実施されている“i 鏡面
研ta<ボ9シングλが適用される。ボyシングでは、
1μm以下の大きさの砥粒を水などに懸濁させた研摩剤
、と軟質工具のボyシャが用いられる。砥粒として酸化
セ9クム、工具にとッテボ9Vヤを用いた場合、110
0ARtχ 以下の鏡面に仕上げることができる。
。具体的には、従来から実施されている“i 鏡面
研ta<ボ9シングλが適用される。ボyシングでは、
1μm以下の大きさの砥粒を水などに懸濁させた研摩剤
、と軟質工具のボyシャが用いられる。砥粒として酸化
セ9クム、工具にとッテボ9Vヤを用いた場合、110
0ARtχ 以下の鏡面に仕上げることができる。
なお、基板として上記(ct)を用いた場合、カルコゲ
ナイドガラス膜に電子ビームを照射する際に、電荷の蓄
積を防止する工夫が必要となる。
ナイドガラス膜に電子ビームを照射する際に、電荷の蓄
積を防止する工夫が必要となる。
具体的忙は、第1の方法として、Inks 、8110
2 。
2 。
TAQzおよびAuなどの透明導’it性範膜を基板t
ct)上にスピンコード法、蒸着法、スパッタリング法
などで形成する。なかでもInksはスピンコード法で
容易に薄膜が形成でよるため特に重要である。スピンコ
ードの条件は回転数1000〜5000rpm、 m布
時間10〜60sec 、 J[厚1000〜5000
Aであシ、好ましくは回転数2000〜4000 r
pm 、塗布時間20〜40sec、 $厚2000〜
4000Aである。
ct)上にスピンコード法、蒸着法、スパッタリング法
などで形成する。なかでもInksはスピンコード法で
容易に薄膜が形成でよるため特に重要である。スピンコ
ードの条件は回転数1000〜5000rpm、 m布
時間10〜60sec 、 J[厚1000〜5000
Aであシ、好ましくは回転数2000〜4000 r
pm 、塗布時間20〜40sec、 $厚2000〜
4000Aである。
第2としては、基板(ct)上に形成したカルコゲナイ
ドガラス表面に導′I!膜を形成する方法でるる。具体
的釦は、一般に安価で入手が容易な ゛AA?:
真空蒸着法で形成する。真空蒸着の条件は基板温度を室
温とし、X窒度1XIO−5〜5X10−’mH1,膜
厚50〜300Aであシ、好ましくは真空度5x1o”
〜5x1o−’sH7+ 、[厚100〜2ooX テ
h ル。
ドガラス表面に導′I!膜を形成する方法でるる。具体
的釦は、一般に安価で入手が容易な ゛AA?:
真空蒸着法で形成する。真空蒸着の条件は基板温度を室
温とし、X窒度1XIO−5〜5X10−’mH1,膜
厚50〜300Aであシ、好ましくは真空度5x1o”
〜5x1o−’sH7+ 、[厚100〜2ooX テ
h ル。
なお、上記第2の方法において、電子ビームによりカル
コゲナイドガラスに所望の三次元光導波路を形成した後
に、導波膜を工、f−ングなどKより除去する必要があ
る。
コゲナイドガラスに所望の三次元光導波路を形成した後
に、導波膜を工、f−ングなどKより除去する必要があ
る。
カルコゲナイドガラス忙三次元光導彼路を形成する方法
は加速域圧10〜50KV、スポット径(Ll〜1μm
の電子ビーム、好ましくは加速電圧25〜30KV、ス
ポット径α2〜0.5μmの電子ビームを電子ビーム描
画装置を用いてカルコゲナイドガラスに照射する。
は加速域圧10〜50KV、スポット径(Ll〜1μm
の電子ビーム、好ましくは加速電圧25〜30KV、ス
ポット径α2〜0.5μmの電子ビームを電子ビーム描
画装置を用いてカルコゲナイドガラスに照射する。
カルコゲナイドガラス上に形成される薄膜は、カルコゲ
ナイドガラスよシも屈折率が小さい有機又は無機薄膜で
るる。有機薄膜は、エボキン樹脂、フレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹lj¥1ポリメチルメタク
リレート、クロロメチル化ポリスチレンおよび半導体の
fd911C用いられる各棟の有機レジスト材料、光硬
化型のアク9ル材料などがある。
ナイドガラスよシも屈折率が小さい有機又は無機薄膜で
るる。有機薄膜は、エボキン樹脂、フレタン樹脂、ポリ
エステル樹脂、ポリイミド樹lj¥1ポリメチルメタク
リレート、クロロメチル化ポリスチレンおよび半導体の
fd911C用いられる各棟の有機レジスト材料、光硬
化型のアク9ル材料などがある。
一方、無機材料としては、MJ’F2 、ZrCh 、
CeFs 。
CeFs 。
5AO2,Aj!zOs 、ZnS、8LO,CaF2
、MIO,CtlSなどがある。
、MIO,CtlSなどがある。
?
これらの材料の屈折率はt3〜zOでア)、カルコゲン
ガラスの屈折率よ勺も小さい。なかでも、ポリメチルメ
タクリレート、クロロメチル化ポリスチレン、SL02
1M10などが好ましい。
ガラスの屈折率よ勺も小さい。なかでも、ポリメチルメ
タクリレート、クロロメチル化ポリスチレン、SL02
1M10などが好ましい。
薄膜の形成は、有機化合物の場合スピンコード法、無機
化合物の場合真空蒸着流、スパッタリング法、イオンブ
レーティング法などがある。
化合物の場合真空蒸着流、スパッタリング法、イオンブ
レーティング法などがある。
これらの薄膜は、カルコゲナイドガラスに電子ビームを
照射して形成した三次元光導波路に光を動車よく導波す
る効果を有する。
照射して形成した三次元光導波路に光を動車よく導波す
る効果を有する。
具体的には、有機薄膜の場合、スピンナ回転数1000
〜4000rpm、時間211−60secでめシ、好
ましくはスピンナ回転数2000〜3000rpm、時
間30〜408eCである。無機薄膜の場合真空蒸fl
t法、スバ、り9ング法については基板温度40〜60
℃以外は前述と同様の条件である。
〜4000rpm、時間211−60secでめシ、好
ましくはスピンナ回転数2000〜3000rpm、時
間30〜408eCである。無機薄膜の場合真空蒸fl
t法、スバ、り9ング法については基板温度40〜60
℃以外は前述と同様の条件である。
イオンブレーティング法は基板@反25〜100℃。
真空i 1 Xl0−’〜5X10−’a)IP、成膜
速度1 %2 ousecであ勺、好ましくは基板温度
40〜60℃、真空度5X10−4〜5X10−’MH
p、成膜速度3 ”−10X/’Secである。存機又
は無機薄膜土建形成される金属薄膜は、Aj! 、Au
、Ay 、 W 、 Mnなどである。なかでも7V
g。
速度1 %2 ousecであ勺、好ましくは基板温度
40〜60℃、真空度5X10−4〜5X10−’MH
p、成膜速度3 ”−10X/’Secである。存機又
は無機薄膜土建形成される金属薄膜は、Aj! 、Au
、Ay 、 W 、 Mnなどである。なかでも7V
g。
Auは薄膜形成が容易なので%KJi要でるる、この金
属薄膜は、紫外線、可視光線、電磁波、K対するカルコ
ゲナイドガラスの屈折率、透過率変化の防止、ならびに
水分によるカルコゲナイドガラスの濁シ、膜の剥離など
を防止するためのものであシ、本発明において不可欠の
構成要素でるる。
属薄膜は、紫外線、可視光線、電磁波、K対するカルコ
ゲナイドガラスの屈折率、透過率変化の防止、ならびに
水分によるカルコゲナイドガラスの濁シ、膜の剥離など
を防止するためのものであシ、本発明において不可欠の
構成要素でるる。
具体的には、スパッタリング法により基板温度25〜9
0℃、真空filX10〜lX10 aHjlF、成膜
速度10〜I CI OA/’Sec 、膜厚200〜
5000Aでア)、好ましくは、基板温度40〜60℃
、真空度5X10−’〜5χ1O−8taH1” *成
膜速度5O−70A/sec、 膜厚1000〜300
0Aでろる。
0℃、真空filX10〜lX10 aHjlF、成膜
速度10〜I CI OA/’Sec 、膜厚200〜
5000Aでア)、好ましくは、基板温度40〜60℃
、真空度5X10−’〜5χ1O−8taH1” *成
膜速度5O−70A/sec、 膜厚1000〜300
0Aでろる。
なお、以後に出てくる武搬損失とは、散乱損失、光の閉
じ込め効率、ファイバとの接続損失などの総合である。
じ込め効率、ファイバとの接続損失などの総合である。
以下、本発明を実施例により詳細に説明する。
実施例t
第1図忙示すように基板I K s厚さ400μlルの
シリコン単結晶(屈折率3.4)を用い、これを電気炉
に入れて純水0.015%を含むd素を流速217m1
nで流しながら800℃で加熱し、基板表面を酸化して
厚さα3μ隅の二酸化ケイ素2(屈折率1.5)を形成
した。
シリコン単結晶(屈折率3.4)を用い、これを電気炉
に入れて純水0.015%を含むd素を流速217m1
nで流しながら800℃で加熱し、基板表面を酸化して
厚さα3μ隅の二酸化ケイ素2(屈折率1.5)を形成
した。
次忙、上記基板を40t+忙保ち、真空度5X10−’
11)HJ’l成膜速度5CJX/SeCにて上記二酸
化ケイ素膜上に厚さ1μ馬のAszes製カルコデカル
コゲナイドガラス膜3光導波路とも云う)真空蒸着した
。
11)HJ’l成膜速度5CJX/SeCにて上記二酸
化ケイ素膜上に厚さ1μ馬のAszes製カルコデカル
コゲナイドガラス膜3光導波路とも云う)真空蒸着した
。
このカルコゲナイドガラスの屈折率は2.41であった
0 なお、As25sカルコゲンガラスは% AsとSの、
粉末を真空中で800℃忙加熱してmmtし、これを急
冷してガラス化したものを用いた。
0 なお、As25sカルコゲンガラスは% AsとSの、
粉末を真空中で800℃忙加熱してmmtし、これを急
冷してガラス化したものを用いた。
次K 、上Mc:カルコゲナイドガラス族3上に加速電
圧254ハスボ、ト径CL5μmの電子ビーム4を照射
し、第2図、第3図に示すよう忙中約1μmの三次元光
導波路5を形成し光導波路を得た。
圧254ハスボ、ト径CL5μmの電子ビーム4を照射
し、第2図、第3図に示すよう忙中約1μmの三次元光
導波路5を形成し光導波路を得た。
電子ビーム照射部は屈折率2.48で6つだ。
三次元光導波路5の導波特性を確認するため、波長t3
.αm、出力s tnWの半導体レーデの出力光をレン
ズ系で約1μ馬のスポット径に絞)、半導波路51C結
合させた。その結果、@搬損失rlL24B/amと良
好な結果が得られた。
.αm、出力s tnWの半導体レーデの出力光をレン
ズ系で約1μ馬のスポット径に絞)、半導波路51C結
合させた。その結果、@搬損失rlL24B/amと良
好な結果が得られた。
実施例2゜
第4図に示すようIc基板1に、、厚さ1gの光学ガラ
ス(BK−y、石英ガラス、屈折率t52)を用い、こ
れをスピンナ忙よシ回転数300Orpm 。
ス(BK−y、石英ガラス、屈折率t52)を用い、こ
れをスピンナ忙よシ回転数300Orpm 。
時間30secの条件にてl−0sをスピンコートシ丸
上記基板1を、100t、 10娠九プリベークし、5
00℃、。
上記基板1を、100t、 10娠九プリベークし、5
00℃、。
5QmLnポストベークすることにより膜厚約500O
AのI?LOs膜6(屈折率2.0)を形成した。
AのI?LOs膜6(屈折率2.0)を形成した。
次に、上記基板を50℃に保ち、真空度5 X 10−
5wbHPr成膜速度6 (Q/secにて上記I?L
Os膜上に厚さ0.8μmのAS2Ses 4カルコゲ
ナイドガラス膜3を真空蒸着した。このカルコゲナイド
ガラスの屈折率は2.79であった。
5wbHPr成膜速度6 (Q/secにて上記I?L
Os膜上に厚さ0.8μmのAS2Ses 4カルコゲ
ナイドガラス膜3を真空蒸着した。このカルコゲナイド
ガラスの屈折率は2.79であった。
次に、第5因、第6図に示すように上記カルコゲtイド
ガラス膜上に加速電圧2skV、スポット径α5μmの
電子ビーム4を照射し、幅約1μmの三次元先導波5を
形成光導波路を得た。電子ビーム照射部は屈折率2.8
5であった。
ガラス膜上に加速電圧2skV、スポット径α5μmの
電子ビーム4を照射し、幅約1μmの三次元先導波5を
形成光導波路を得た。電子ビーム照射部は屈折率2.8
5であった。
そして三次元光導波路の導波特性を実施例1と同様にし
て測定したところ、α22dB/ynと良好であった。
て測定したところ、α22dB/ynと良好であった。
実施例&
実施例1と同様にして基板1上に二酸化クイ素膜2を形
成し、この上忙厚さ1μmのAg3SI JRカルコゲ
ナイドガラス膜3を形成し、巾約1μmの三次元光導波
路5を形成した。
成し、この上忙厚さ1μmのAg3SI JRカルコゲ
ナイドガラス膜3を形成し、巾約1μmの三次元光導波
路5を形成した。
次に基板1を50℃にして、真空度5 x 10− ”
pm9 。
pm9 。
成膜速K 50A/secで三次元光導波路を形成した
。
。
カルコゲナイドガ2ス膜上にオフ図に示すよう忙厚さα
5.un*の5LOz膜(屈折率147)をスパッタリ
ングにより形成し光導波路を得た。
5.un*の5LOz膜(屈折率147)をスパッタリ
ングにより形成し光導波路を得た。
そして、三次元光導波路の導波%性を冥〃通例1と同様
にして測定したところ、Q、1dB/yn と良好で
あった。
にして測定したところ、Q、1dB/yn と良好で
あった。
実施例4゜
実施例2と同様にして光学ガラス(BK−7,石英ガラ
ス)製基板上に厚さ約3oooAのInos膜を形成し
、この上に厚さ0.8μm cQAs2Ses gカル
コゲナイドガラス換5を形成し、巾約1μ馬の三次元光
導波路5を形成した。
ス)製基板上に厚さ約3oooAのInos膜を形成し
、この上に厚さ0.8μm cQAs2Ses gカル
コゲナイドガラス換5を形成し、巾約1μ馬の三次元光
導波路5を形成した。
次に三次元導波路を形成したカルコゲナイドガラス膜上
に、回転数350Orpm、 50secの条件でポリ
メチルメタクリレート(屈折率t49)溶液をスビンコ
ー)1..10いで10分間乾燥してオ8図に示すよう
忙厚さ5000Aのポリメチルメタクリレート膜8を形
成し光導波路を得た。
に、回転数350Orpm、 50secの条件でポリ
メチルメタクリレート(屈折率t49)溶液をスビンコ
ー)1..10いで10分間乾燥してオ8図に示すよう
忙厚さ5000Aのポリメチルメタクリレート膜8を形
成し光導波路を得た。
そして、三次元光導波路5の導波特性を実施例1と同様
にして測定したところ、伝搬損失0、11 dBloF
FLと良好であった。
にして測定したところ、伝搬損失0、11 dBloF
FLと良好であった。
′1□″ 実施例5゜
実施例1と同様忙して基板1上に二酸化クイ素膜2を形
成し、この上IC厚さ1μ局のAszSs製カルコデカ
ルコゲナイドガラス膜5、巾約1μmの三次元光4波路
5を形成した。
成し、この上IC厚さ1μ局のAszSs製カルコデカ
ルコゲナイドガラス膜5、巾約1μmの三次元光4波路
5を形成した。
次に三次元光導波路を形成したカルコゲナイドガラス土
建実施例3と同様忙して二酸化クイ素膜7を形成した。
建実施例3と同様忙して二酸化クイ素膜7を形成した。
続いて、基板1を50℃に保ち、真空度5X10−’m
HP +成膜速度50X/secで、オ9図に示すよう
にAu g 9をスバ、タリングで厚さ0.4μmに形
成して光4波路を得た。
HP +成膜速度50X/secで、オ9図に示すよう
にAu g 9をスバ、タリングで厚さ0.4μmに形
成して光4波路を得た。
そして、三次元光導波路の特性を実施例1と同様忙して
測定したところ、@搬損失Q、j rtf310nと良
好であった。
測定したところ、@搬損失Q、j rtf310nと良
好であった。
さらに、チンシャインフェザメータに24時間ばく露し
たが、ば〈露#後で伝搬損失は変化しなかった。
たが、ば〈露#後で伝搬損失は変化しなかった。
実施例6
実施例2と同様にして光学ガラス(BK−7,石英ガラ
ス)a1基板上に厚さ約60ロ弘のI?LOsgを形成
し、この上に厚さα8μ#&のAszS6xdiカルコ
ゲナイドガラス膜を形成し、巾約1.αmの三次元光導
波路を形成した。
ス)a1基板上に厚さ約60ロ弘のI?LOsgを形成
し、この上に厚さα8μ#&のAszS6xdiカルコ
ゲナイドガラス膜を形成し、巾約1.αmの三次元光導
波路を形成した。
ついて、実施例4と同様忙して厚さ5000Aのポリメ
チルメタクリレート膜を形成した。
チルメタクリレート膜を形成した。
上記したポリメチルメタクリレートIIXtで形成した
基板1を50℃に保ち、真空度5×10−swklp。
基板1を50℃に保ち、真空度5×10−swklp。
成膜速度50A/secで、Mをスパッタ9ンク第10
図に示すように、ポリメチルメタクリレート膜上に厚さ
α4μmの、U膜10に形成すること忙よシ光導波路5
を得た。
図に示すように、ポリメチルメタクリレート膜上に厚さ
α4μmの、U膜10に形成すること忙よシ光導波路5
を得た。
そして、三次元光導波路の導波特性を実施例1と同様に
して測定したところ(LlldBと良好であった。
して測定したところ(LlldBと良好であった。
さらIcサンシャインクエザーメータに24時間ばく露
したが、はく露前後で伝搬速度は変化しなかった。
したが、はく露前後で伝搬速度は変化しなかった。
実施例1
第11図は、本発明の他の実施例を示し、三次元光導波
路5a、5bを近接させ、方向性結合器としての応用例
である。すなわち、近接した2つの光導波路sa、sb
Q間で、一方の光導波路5a内を歓搬する光が他の光導
波路5bKエパネ、セント結合するものであル、光スイ
、f−1光変調器など光通信システム構成上不可欠な光
部品となる。
路5a、5bを近接させ、方向性結合器としての応用例
である。すなわち、近接した2つの光導波路sa、sb
Q間で、一方の光導波路5a内を歓搬する光が他の光導
波路5bKエパネ、セント結合するものであル、光スイ
、f−1光変調器など光通信システム構成上不可欠な光
部品となる。
上記方向性結合器の性能を確認するため、波長13μm
、出力5#wの半導体レーザの出力光をレンズ系で約1
μ馬のスボ、ト径に絞り、光導波路5aに結合させた。
、出力5#wの半導体レーザの出力光をレンズ系で約1
μ馬のスボ、ト径に絞り、光導波路5aに結合させた。
一方、光導波路5bからの出力光を計測した結果、結合
損失o、sdB、消光比は透過光、結合光ともに約−s
aelk3と良好な結果が得られた。
損失o、sdB、消光比は透過光、結合光ともに約−s
aelk3と良好な結果が得られた。
実施例8゜
第12図は、本発明の他の実施例を示し、三次元光導波
路5a内を武搬する光信号を、5ty−5eに分配する
分配器としての機能を存するものである。一方、逆の経
路で5b−5e内を伝搬する光信号を一つに結合する、
結合器としての機能をも有している。
路5a内を武搬する光信号を、5ty−5eに分配する
分配器としての機能を存するものである。一方、逆の経
路で5b−5e内を伝搬する光信号を一つに結合する、
結合器としての機能をも有している。
上記分配器の性能を確認するため、波炎t3μm出力5
mWの半導体レーザの出力光をレンズ系でffy1μ
mのスポット径に絞)、光導波路5alC結合させた。
mWの半導体レーザの出力光をレンズ系でffy1μ
mのスポット径に絞)、光導波路5alC結合させた。
その分配光を5b−5eの各出力ボートで計測した結果
、飯搬損失α25ctI3/atル9分配偏差0、5
dBと良好な結果が得られた。
、飯搬損失α25ctI3/atル9分配偏差0、5
dBと良好な結果が得られた。
以上述べた様に本発明によれは、従来品忙比べて、簡便
かつ高精度で低損失な光導波路が安価忙形成できる。
かつ高精度で低損失な光導波路が安価忙形成できる。
さらに本発明で明らかにした光導波路の作成方法は、光
通信用合分波器をはじめ、今後光集積回路の形成に役立
つ。
通信用合分波器をはじめ、今後光集積回路の形成に役立
つ。
第1.4図は本発明の一実施例を示す光導波路の側面図
、第2.5.5.6図は本発明の一実施例を示し、電子
ビームによフ、三次元光導波路の形成状態を示す側面図
および斜視図、オフ。 8、9.10図は本発明の他の実施例を示す光導波路の
斜視図、第11図は本発明の他の実施例として、方向性
結合器を示す斜視図、第12図は本発明の他の実施例と
して、光分配・結合器を示す斜視図である。 1・・・基板、2,7・・・二駿化りイ素膜、5・・・
カルコゲナイドガラス膜、4・・・電子ビーム、5・・
・三次元光導波路、6・・・工?L05膜、8・・・ボ
タメチルメタクリレート膜、9・−Au膜、10・・・
〜膜。 代理人弁理士 高 a 明 夫 第 1図 第2図 第3図 第5図 第6図 茅′7図 第8め
、第2.5.5.6図は本発明の一実施例を示し、電子
ビームによフ、三次元光導波路の形成状態を示す側面図
および斜視図、オフ。 8、9.10図は本発明の他の実施例を示す光導波路の
斜視図、第11図は本発明の他の実施例として、方向性
結合器を示す斜視図、第12図は本発明の他の実施例と
して、光分配・結合器を示す斜視図である。 1・・・基板、2,7・・・二駿化りイ素膜、5・・・
カルコゲナイドガラス膜、4・・・電子ビーム、5・・
・三次元光導波路、6・・・工?L05膜、8・・・ボ
タメチルメタクリレート膜、9・−Au膜、10・・・
〜膜。 代理人弁理士 高 a 明 夫 第 1図 第2図 第3図 第5図 第6図 茅′7図 第8め
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、基板と、この基板上に形成した電子ビームにより所
望の導波路を形成したカルコゲナイドガラス層よりなる
光導波路。 2、基板と、この基板上に形成した電子ビームにより所
望の導波路を形成したカルコゲナイドガラス層と、この
ガラス層上に形成した有機薄膜もしくは無機薄膜よりな
る光導波路。 3、基板と、この基板上に形成した電子ビームにより所
望の導波路を形成したカルコゲナイドガラス層と、この
ガラス層上に形成した有機薄膜もしくは無機薄膜と、こ
の薄膜上に形成した金属薄膜よりなる光導波路。 4、基板と、この基板上に形成した導電層と、この導電
層上に形成した電子ビームにより所望の導波路を形成し
たカルコゲナイドガラス層よりなる光導波路。 5、基板と、この基板上に形成した導電層と、この導電
層上に形成した電子ビームにより所望の導波路を形成し
たカルコゲナイドガラス層と、このガラス層上に形成し
た有機薄膜もしくは有機薄膜よりなる光導波路。 6、基板と、この基板上に形成した導電層と、この導電
層上に形成した電子ビームにより所望の導波路を形成し
たカルコゲナイドガラス層と、このガラス層上に形成し
た有機薄膜もしくは無機薄膜と、この薄膜上に形成され
た金属薄膜よりなる光路波路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16634084A JPS6145202A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 光導波路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16634084A JPS6145202A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 光導波路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6145202A true JPS6145202A (ja) | 1986-03-05 |
Family
ID=15829550
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16634084A Pending JPS6145202A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 光導波路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6145202A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5291575A (en) * | 1991-07-24 | 1994-03-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for waveguide-type optical components |
| FR2798222A1 (fr) * | 1999-09-07 | 2001-03-09 | Centre Nat Rech Scient | Equipement et procede de fabrication de composants optiques |
| US7298550B2 (en) | 2004-07-22 | 2007-11-20 | Olympus Corporation | Dichroic mirror, fluorescence filter set, and fluoroscopy apparatus |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP16634084A patent/JPS6145202A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5291575A (en) * | 1991-07-24 | 1994-03-01 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Manufacturing method for waveguide-type optical components |
| EP0525606B1 (en) * | 1991-07-24 | 1998-09-23 | The Furukawa Electric Co., Ltd. | Waveguide fabrication by electron beam irradiation of silica |
| FR2798222A1 (fr) * | 1999-09-07 | 2001-03-09 | Centre Nat Rech Scient | Equipement et procede de fabrication de composants optiques |
| WO2001018574A1 (fr) * | 1999-09-07 | 2001-03-15 | Centre National De La Recherche Scientifique - C.N.R.S. | Equipement et procede de fabrication de composants optiques |
| US7298550B2 (en) | 2004-07-22 | 2007-11-20 | Olympus Corporation | Dichroic mirror, fluorescence filter set, and fluoroscopy apparatus |
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