JPS6146090A - 金属ベ−ス金属張積層板 - Google Patents

金属ベ−ス金属張積層板

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Publication number
JPS6146090A
JPS6146090A JP16812784A JP16812784A JPS6146090A JP S6146090 A JPS6146090 A JP S6146090A JP 16812784 A JP16812784 A JP 16812784A JP 16812784 A JP16812784 A JP 16812784A JP S6146090 A JPS6146090 A JP S6146090A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
metal
resin
insulating layer
nonwoven fabric
metal plate
Prior art date
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Pending
Application number
JP16812784A
Other languages
English (en)
Inventor
武司 加納
徹 樋口
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [技術分野] 本発明は耐熱性、耐湿性などに優れた金属ベース金属張
積層板に関するものである。
[背景技術1 従来、金属板をベースとして金属ベース金属張MLJf
fl板を製造するにあたっては、第2図に示すように絶
縁/l!3としてガラス線布にaI脂が含浸されたプリ
プレグ5を使用し、このプリプレグ5を金属板2の表面
に複数枚積載した後、その表面に金属Tti4を重ねて
加熱・加圧成形して金属ベース金属張積層板を製造して
いるものであった。しかしながら、この製造法ではプリ
プレグ中のul脂含有量が低い場合には、金属板と接触
する0(脂量が少ないため密着力が低く、耐湿性、耐熱
性等に劣るという欠点を有しており、逆にプリプレグ中
の樹脂含有量が多い場合には、!1脂が表面にしみ出し
て成形時に滑ることがあり成形し難いものであった。ま
た、金属ベース金属張積層板の他の製造法として、第3
図に示すように絶縁層3として樹脂/156で形成する
方法もあるが、この方法にあっては強度が充分でないた
めに半田ごて等での半田付は時に絶縁層3を破壊する場
合があるという欠点があった。
[発明の目的] 本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、耐熱
性、耐湿性に優れた金属ベース金属張積層板を提供する
ことを目的とするものである。
[発明の開示] すなわち、本発明の金属ベース金属張積層板は、金属板
2の表面にガラス不織布に樹脂が含浸された絶縁層3を
介して金属W4を積層して成ることを特徴とするもので
、絶縁層3の凸材としてガラス不織布を用いることによ
り上記巨的を達成したものである。
以下本発明の詳細な説明する。本発明に使用する絶縁f
r!i3としてはガラス不織布に樹脂を含浸させたり(
脂含浸〃ラス不織布を用いるものである。
樹脂としては限定するものでないが、例えばエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂等を用いることができ、また含浸す
る樹脂固形分とガラス不織布との重量比は0.7: 1
〜30:1の範囲に設定するのが好ましい、樹脂の固形
分量がガラス不織布1に対して0゜7未満の場合にはa
t脂が含浸し難く特性が出ないものであり、また樹脂の
固形分量がガラス不織布1に対して30を超える場合に
は成形時に信相の流れ出し量が多くなり成形し難くなる
ものである。
また、樹脂中に無機光Aft′M及びカップリング剤を
配合しておくのが好ましい。無我充填剤としては、水酸
化アルミニウム、炭酸カルシウム、アルミナ、窒化硅素
、窒化はう素、石英等を使用することができ、無我充填
剤の配合量は重量比で樹脂固形分1に対して0.2〜9
程度が好ましい、無我充填剤の配合量が0.2未満の場
合にはドリル加工性に劣るものであり、無機充填剤の配
合量が9を超える場合には樹脂が基材に含浸し難くなる
ものである。
カップリング剤としては、シラン系カンプリング剤やチ
タネート系カップリング剤等を使用することができ、樹
脂固形分に対して0.01〜2.0重量%程度混入する
のが好ましい、このようにして作成した樹脂含浸ガラス
不織布の絶縁層3を第1図に示すように金属板2の表面
に積載し、その上に銅箔等の金属M4を重ねて加熱・加
圧成形し、金属ベース金属張積層板を得るのである。
しかして、絶縁層3の基材としてガラス不織布を使用す
ることにより、絶M/I3中の樹脂含有量が少ない場合
であっても成形時に溶融した樹脂が金属板2表面に接触
して密着性を向上することができるものである。また、
絶縁層3内のりfBゴ含有量が多い場合にはガラス不織
布中にυを脂が含まれた状態となって絶縁/!13の表
面に樹脂がしみ出し難く、従って成形時に滑るというこ
とがないものである。また、基材としてガラス不織布を
使用しているために、従来のガラス繊布を基材に使用し
た場合に比してドリル加工性が優れているものであり、
しかも耐熱性、耐湿性、スルーホール部の耐熱ショック
性に優れているものである。なお、上記実施例では金属
板2の片面に絶縁/i53及び、金属i4を積層してい
るが、4を成板2の両面にそれらを積層しても良いのは
勿論である0、以下本発明を実施例及び従来例に基づい
て具体的に説明する。
及1匠 プラス不織布にエポキシ樹脂が含浸された樹脂含浸ガラ
ス不織布を絶縁層として金属板の表面に積載した後、銅
箔をその表面に重ねて加熱加圧成形し、金属ベース鋼張
積層板を得た。
え1乱L 〃ラス織布にエポキシ樹脂が含浸されたプリプレグを絶
縁層として金属板の表面に積載した後、銅箔をその表面
に重ねて加熱加圧成形し、4を属ベース銅張積層板を得
た。
弧迷」[ζ エポキシ樹脂を絶縁層として金属板の表裏面に塗布し、
次いで金属張をその表面に重ねて加熱加圧成形し、金属
ベース銅張積層板を得た。
次に、上記で得られた金属ミース銅張積層板の耐熱性、
耐湿性及び耐熱ショック性を試験した。
耐熱性試験は260℃牛田処半田の@箔剥離等の異常を
目視にて観察することにより行い、耐湿性試験は60℃
・90%の雰囲気中に1000時間放置し、目視にて異
常をa*することにより行った。スルーホール部の耐熱
ショック性試験は、260°Cの油中に10秒間浸漬し
た後、直ぐ室温の水中に10秒間浸漬し、続いて室温の
トリクレン中に10秒間浸漬する行程を1サイクルとし
、異常が発生するサイクル数で表した。その結果を表1
に示す0表1の結果より、実施例の積層板においては耐
熱性、耐湿性及び耐熱ショック性が向上したことが確認
された。
表1 [発明の効果] 上記のように本発明は、金属板の表面にガラス不織布に
樹脂が含fj:された絶縁層を介して金属箔を積層した
ので、絶縁層中の樹脂の含有量が少ない場合でも樹脂を
金属板の表面に充分接触させることができて密着力を上
げることができ、耐熱性、耐温性、耐熱ショック性を向
上することがでさるものである。また樹脂の含有量が多
い場合でも成形時の滑りを無くして成形をし易くするこ
とができるものである。
【図面の簡単な説明】
11図は本発明一実施例の概略断面図、第2図は従来例
の概略断面図、第3図は他の従来例の概略断面図である
。 2は金属板、3は絶縁層、4は金属箔である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)金属板の表面にガラス不織布に樹脂が含浸された
    絶縁層を介して金属箔を積層して成ることを特徴とする
    金属ベース金属張積層板。
JP16812784A 1984-08-11 1984-08-11 金属ベ−ス金属張積層板 Pending JPS6146090A (ja)

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JP16812784A JPS6146090A (ja) 1984-08-11 1984-08-11 金属ベ−ス金属張積層板

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JP16812784A JPS6146090A (ja) 1984-08-11 1984-08-11 金属ベ−ス金属張積層板

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JPS6146090A true JPS6146090A (ja) 1986-03-06

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JP16812784A Pending JPS6146090A (ja) 1984-08-11 1984-08-11 金属ベ−ス金属張積層板

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