JPS6146092A - 金属ベ−ス金属張積層板 - Google Patents
金属ベ−ス金属張積層板Info
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- JPS6146092A JPS6146092A JP16812984A JP16812984A JPS6146092A JP S6146092 A JPS6146092 A JP S6146092A JP 16812984 A JP16812984 A JP 16812984A JP 16812984 A JP16812984 A JP 16812984A JP S6146092 A JPS6146092 A JP S6146092A
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Landscapes
- Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はドリル加工性などに優れた金属ベース金属張積
層板に関するものである。
層板に関するものである。
［背景技術］
従来、孔部が穿孔された金属板をベースとして両面スル
ーホールの金属ベース金属張積層板を製造するにあたっ
ては、第２図に示すように絶縁層として〃ラス織布に樹
脂が含浸されたプリプレグ５を使用し、このプリプレグ
５を金属板２の両面に複数枚積載した後、その表面に銅
箔等の金属箔４を重ねて加熱加圧成形し、プリプレグ５
中の樹脂を金ＩＩＩ板２の孔部１内に侵入硬化させて金
属ベース金属張積層板を製造しているものであった。
ーホールの金属ベース金属張積層板を製造するにあたっ
ては、第２図に示すように絶縁層として〃ラス織布に樹
脂が含浸されたプリプレグ５を使用し、このプリプレグ
５を金属板２の両面に複数枚積載した後、その表面に銅
箔等の金属箔４を重ねて加熱加圧成形し、プリプレグ５
中の樹脂を金ＩＩＩ板２の孔部１内に侵入硬化させて金
属ベース金属張積層板を製造しているものであった。
しかしながら、このＳｌｌ性法は金属板２の板厚が厚く
なると孔部１内に樹脂が充填し難くなるという欠点を有
しており、またプリプレグ５の基材に〃ラス織布を泪い
ているため、ドリル加工性に劣るという欠点があった。
なると孔部１内に樹脂が充填し難くなるという欠点を有
しており、またプリプレグ５の基材に〃ラス織布を泪い
ているため、ドリル加工性に劣るという欠点があった。
＊た、金属ベース金属張積層板の他のｇ１造法として、
第３図に示すように金属板２の孔部１内に絶縁樹脂６を
充填した後、プリプレグ５を介して金属Ｍ４を積層する
という方法も行なわれているが、この方法では孔部１内
へ樹Ｗ！６を充填する際に気泡を含み易く、耐熱性、耐
湿性、耐電圧性等の信頼性に欠けるという欠点があった
。
第３図に示すように金属板２の孔部１内に絶縁樹脂６を
充填した後、プリプレグ５を介して金属Ｍ４を積層する
という方法も行なわれているが、この方法では孔部１内
へ樹Ｗ！６を充填する際に気泡を含み易く、耐熱性、耐
湿性、耐電圧性等の信頼性に欠けるという欠点があった
。
［発明の目的］
本発明は上記の点に鑑みて成されたものであって、ドリ
ル加工性、耐熱性、耐湿性、耐電圧性等に極めて優れた
金属ベース金属張積層板を提供することを目的とするも
のである。
ル加工性、耐熱性、耐湿性、耐電圧性等に極めて優れた
金属ベース金属張積層板を提供することを目的とするも
のである。
［発明の開示］
すなわち、本発明の金属ベース金属張積層板は、スルー
ホール形成用の孔部１が穿孔された金属板２の両面にガ
ラス不織布に樹脂が含浸された絶縁層３を介して金属箔
４を積層して成るもので、絶縁層３の基材としてガラス
不織布をｍいることにより上記目的を達成したものであ
る。
ホール形成用の孔部１が穿孔された金属板２の両面にガ
ラス不織布に樹脂が含浸された絶縁層３を介して金属箔
４を積層して成るもので、絶縁層３の基材としてガラス
不織布をｍいることにより上記目的を達成したものであ
る。
以下本発明の詳細な説明する０本発明に使用する絶縁層
３としてはガラス不繊布に樹脂を含浸させた樹脂含浸ガ
ラス不繊布を用いるものである。
３としてはガラス不繊布に樹脂を含浸させた樹脂含浸ガ
ラス不繊布を用いるものである。
ωｔｍとしては限定するものでないが、例えばエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができ、また含浸
する樹脂固形分とガラス不繊布との重量比は０．７：
１〜３０：１の範囲に設定するのが好ましい、樹脂の固
形分量がガラス不織布１に対して０゜２未満の場合には
樹脂が含浸し難く特性が出ないものであり、また樹脂の
固形分量がガラス不織布１に対して３０を超える場合に
は成形時にｌｌＪ［ｆｆの流れ出し量が多くなり成形し
難いものである。また、樹脂中に無機充填剤及びカップ
リング剤を配合しておくのが好ましい。無機充填剤とし
ては、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、アルミナ
、窒化硅素、窒化はう素、石英等を使用することができ
、無機充填剤の配合量は重量比で樹脂固形分１に対して
０．２〜９程度が好ましい。無機充填剤の配合量が０．
２未満の場合にはドリル加工性に劣るものであり、無機
充填剤の配合量が９を超える場合には樹脂が基材に含侵
し難くなるものである。
樹脂、ポリイミド樹脂等を用いることができ、また含浸
する樹脂固形分とガラス不繊布との重量比は０．７：
１〜３０：１の範囲に設定するのが好ましい、樹脂の固
形分量がガラス不織布１に対して０゜２未満の場合には
樹脂が含浸し難く特性が出ないものであり、また樹脂の
固形分量がガラス不織布１に対して３０を超える場合に
は成形時にｌｌＪ［ｆｆの流れ出し量が多くなり成形し
難いものである。また、樹脂中に無機充填剤及びカップ
リング剤を配合しておくのが好ましい。無機充填剤とし
ては、水酸化アルミニウム、炭酸カルシウム、アルミナ
、窒化硅素、窒化はう素、石英等を使用することができ
、無機充填剤の配合量は重量比で樹脂固形分１に対して
０．２〜９程度が好ましい。無機充填剤の配合量が０．
２未満の場合にはドリル加工性に劣るものであり、無機
充填剤の配合量が９を超える場合には樹脂が基材に含侵
し難くなるものである。
カップリング剤としては、シラン系カップリング剤やチ
タネート系カップリング剤等を使用することができ、（
１４脂固形分に対して０．０１〜２．０重１％混入する
のが好ましい、このようにして作成したａｔ脂含浸〃ラ
ス不織布を第１図に示すように孔部１が穿孔された金属
板２の両面に積載し、その上に銅箔等の金属Ｍ４を重ね
て加熱・加圧成形し、金属ベース金属張積層板を得るの
である。
タネート系カップリング剤等を使用することができ、（
１４脂固形分に対して０．０１〜２．０重１％混入する
のが好ましい、このようにして作成したａｔ脂含浸〃ラ
ス不織布を第１図に示すように孔部１が穿孔された金属
板２の両面に積載し、その上に銅箔等の金属Ｍ４を重ね
て加熱・加圧成形し、金属ベース金属張積層板を得るの
である。
しかして、絶縁層３の基材としてガラス不織布を使用す
ることにより、成形時に溶融した樹脂が金属板２の孔部
１内に完全に充填するものであって、成械的強度が高く
なりｆｆｉ量部品の搭載ができるようになる。しかも、
熱伝専性が高くなり発熱部品の放熱効果があるものであ
る。また基材としてガラス不織布を使用しているために
、従来のガラス織布を基材に使用した場合に比してドリ
ル加工性が優れでいるものである。しがも、金属板２の
孔部１内に従来のように気泡が生じるということもな（
、耐熱性、耐湿性、スルーホール部の耐熱ショック性に
優れているものである。
ることにより、成形時に溶融した樹脂が金属板２の孔部
１内に完全に充填するものであって、成械的強度が高く
なりｆｆｉ量部品の搭載ができるようになる。しかも、
熱伝専性が高くなり発熱部品の放熱効果があるものであ
る。また基材としてガラス不織布を使用しているために
、従来のガラス織布を基材に使用した場合に比してドリ
ル加工性が優れでいるものである。しがも、金属板２の
孔部１内に従来のように気泡が生じるということもな（
、耐熱性、耐湿性、スルーホール部の耐熱ショック性に
優れているものである。
以下本発明を実施例及び従来例に基づいて具体的に説明
する。
する。
及ＩＫ
〃う入子繊布にａ１脂が含ｆｉされたｕ５脂含戊〃ラス
不風布を孔部が穿孔された金属板の表裏面に積載した後
、銅箔をその表裏面に重ねて加熱加圧成形し、金属ベー
ス銅張積層板を得た。
不風布を孔部が穿孔された金属板の表裏面に積載した後
、銅箔をその表裏面に重ねて加熱加圧成形し、金属ベー
ス銅張積層板を得た。
処迷ＪＬＬ
ガラス織布に樹脂が含浸されたプリプレグを孔部が穿孔
された金属板の表裏面に積載した後、銅箔をその表裏面
に重ねて加熱加圧成形し、金属ベース銅張積層板を得た
。
された金属板の表裏面に積載した後、銅箔をその表裏面
に重ねて加熱加圧成形し、金属ベース銅張積層板を得た
。
倣迷ｊ［虹
金属板の孔部内に絶縁り（脂を充填した後、ガラス織布
に樹脂が含浸されたプリプレグを金属板の表裏面に積載
し、次いで銅箔をその表裏面に重ねて加熱加圧成形し、
金属ベース銅張積層板を得た。
に樹脂が含浸されたプリプレグを金属板の表裏面に積載
し、次いで銅箔をその表裏面に重ねて加熱加圧成形し、
金属ベース銅張積層板を得た。
大に、上記で得られた金属ベース銅張８１層板のドリル
加工性、耐熱性、耐湿性、耐熱ショック性を試験した。
加工性、耐熱性、耐湿性、耐熱ショック性を試験した。
ｉｔ熱性試験は２６０℃半田処理での銅箔剥離等の異常
を目視にて観察することにより行い、耐湿性試験は６０
℃・９０％の雰囲気中に１０００時間放置し、目視にて
異常を観察することにより行った。スルーホール部の耐
熱ショック性試験は、２６０℃の油中に１０秒１ＩＩｌ
浸漬した後、室温の水中に１０秒１’ＪＩ浸漬し、次い
で室温のトリクレン中に１０秒間ｉ２漬する行程を１サ
イクルとし、異常を発生するサイクル数で汲した。その
結果をｉｌ）こ示す表１の結果より本実施例のものはド
リル加工性、耐熱性、ｉｔ湿性及び耐熱ショック性に優
れていることが確認された。
を目視にて観察することにより行い、耐湿性試験は６０
℃・９０％の雰囲気中に１０００時間放置し、目視にて
異常を観察することにより行った。スルーホール部の耐
熱ショック性試験は、２６０℃の油中に１０秒１ＩＩｌ
浸漬した後、室温の水中に１０秒１’ＪＩ浸漬し、次い
で室温のトリクレン中に１０秒間ｉ２漬する行程を１サ
イクルとし、異常を発生するサイクル数で汲した。その
結果をｉｌ）こ示す表１の結果より本実施例のものはド
リル加工性、耐熱性、ｉｔ湿性及び耐熱ショック性に優
れていることが確認された。
表１
［発明の効果］
上記のように本発明は、孔部が穿孔された金属板の両面
にガラス不織布に樹脂が含浸された絶縁層を介して金属
箔を積層したので、金属板の孔部内に隙間なく４Ａ１脂
を充填することができると共にドリル加工性が優れてい
るものであり、また孔部内に気泡が生じることもなく耐
熱性、鮭湿性、酊電圧性等にら優れているものである。
にガラス不織布に樹脂が含浸された絶縁層を介して金属
箔を積層したので、金属板の孔部内に隙間なく４Ａ１脂
を充填することができると共にドリル加工性が優れてい
るものであり、また孔部内に気泡が生じることもなく耐
熱性、鮭湿性、酊電圧性等にら優れているものである。
第１図は本発明一実施例の概略断面図、第２図は従来例
の概略断面図、第３図は他の従来例の概略断面図である
。 １は孔部、２は金属板、３は絶縁層、４は金属箔である
。
の概略断面図、第３図は他の従来例の概略断面図である
。 １は孔部、２は金属板、３は絶縁層、４は金属箔である
。
Claims (1)
- （１）スルーホール形成用の孔部が穿孔された金属板の
表裏両面にガラス不織布に樹脂が含浸された絶縁層を介
して金属箔を積層して成る金属ベース金属張積層板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16812984A JPS6146092A (ja) | 1984-08-11 | 1984-08-11 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16812984A JPS6146092A (ja) | 1984-08-11 | 1984-08-11 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146092A true JPS6146092A (ja) | 1986-03-06 |
Family
ID=15862374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16812984A Pending JPS6146092A (ja) | 1984-08-11 | 1984-08-11 | 金属ベ−ス金属張積層板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146092A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636891A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | 東芝ケミカル株式会社 | 複合金属コア印刷回路用基板 |
| JPH0774444A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-03-17 | O K Print:Kk | プリント配線基板 |
-
1984
- 1984-08-11 JP JP16812984A patent/JPS6146092A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS636891A (ja) * | 1986-06-27 | 1988-01-12 | 東芝ケミカル株式会社 | 複合金属コア印刷回路用基板 |
| JPH0774444A (ja) * | 1993-09-01 | 1995-03-17 | O K Print:Kk | プリント配線基板 |
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