JPS6146098A - 電子機器の放熱構造 - Google Patents
電子機器の放熱構造Info
- Publication number
- JPS6146098A JPS6146098A JP59166428A JP16642884A JPS6146098A JP S6146098 A JPS6146098 A JP S6146098A JP 59166428 A JP59166428 A JP 59166428A JP 16642884 A JP16642884 A JP 16642884A JP S6146098 A JPS6146098 A JP S6146098A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- connector
- electronic device
- generating component
- heat dissipation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明はハーネスを利用して放熱を行なうようにした電
子機器の放熱構造に関する。
子機器の放熱構造に関する。
（ロ）従来技術
車載用電子機器の回路基板には電力負荷駆動用のパワー
トランジスタなどの発熱部品が設けられているが、同じ
回路基板上に配置されている集積回路やコンデンサなど
の熱に弱い部品が長時間熱を受けると特性が変化して信
頼性が失なわれるので従来種々の放熱対策が施こされて
いる。放熱対策としては、たとえば実開昭５６−１６２
６９２号に示されるように回路基板を収納する金属ケー
スを放熱手段として利用したり、発熱部品に専用のヒー
トシンク２設ける方法が知られている。
トランジスタなどの発熱部品が設けられているが、同じ
回路基板上に配置されている集積回路やコンデンサなど
の熱に弱い部品が長時間熱を受けると特性が変化して信
頼性が失なわれるので従来種々の放熱対策が施こされて
いる。放熱対策としては、たとえば実開昭５６−１６２
６９２号に示されるように回路基板を収納する金属ケー
スを放熱手段として利用したり、発熱部品に専用のヒー
トシンク２設ける方法が知られている。
ｅつ発明が解決しようとする問題点
このような放熱方法は電子機器のまわりの対流紋熱を利
１’ｔＪするものであるが、電子機器が装若される場所
は狭いダッシュサイドの内側やインストルメントパネル
の内側であるために充分な放熱効果が期待できない場合
が多い〇″！た最近は燃費向上の観点から車両の軽倶化
やコスト低下を狙って電子機器のケースに樹脂材８ＣＩ
企用いることが多く、このような場合はケースを利用し
た放熱ができないという問題がある。
１’ｔＪするものであるが、電子機器が装若される場所
は狭いダッシュサイドの内側やインストルメントパネル
の内側であるために充分な放熱効果が期待できない場合
が多い〇″！た最近は燃費向上の観点から車両の軽倶化
やコスト低下を狙って電子機器のケースに樹脂材８ＣＩ
企用いることが多く、このような場合はケースを利用し
た放熱ができないという問題がある。
に）発明の目的および構成
本発明は上記の点にかんがみてなされたもので、電子機
器に接続される外部ハーネスが熱の良伝導体であること
に着目し、特別な放熱機購を設けずに有効な放熱を行な
うことを目的とし、この目的を達成するために、電子機
器の発熱部品と外部ハーネスへの電気接続手段とを熱伝
達可能に接続し、発熱部品からの熱企ハーネスを介して
放熱するように構成した。
器に接続される外部ハーネスが熱の良伝導体であること
に着目し、特別な放熱機購を設けずに有効な放熱を行な
うことを目的とし、この目的を達成するために、電子機
器の発熱部品と外部ハーネスへの電気接続手段とを熱伝
達可能に接続し、発熱部品からの熱企ハーネスを介して
放熱するように構成した。
（ホ）実施例
以下図面に基づいて本発明を説明する。
＠１図は本発明による放熱構造の実施列を示す側面図、
第２図は同平面図である。図において１は印、刷回路基
板、２はこの印刷回路基板１上に実装されたパワートラ
ンジスタなどの発熱部品、３はコネクタハウジング、４
はコネクタハウジング３から伸びて印刷回路基板１の所
定位置に差込まれるコネクタビン、５は発熱部品２から
の熱をコネクタビン４に伝導する熱伝導性のすぐれた伝
熱部材である。発熱部品２からの熱をできるだけ多くハ
ーネスに放熱させるためには、伝熱部材５はコネクタビ
ン４の全部と結合はせるのが好ましいが、コネクタビン
４は本来電気信号？伝達する機能を有するので、コネク
タビン４と伝熱部材５の接触部分は例えば雲母等の熱伝
導性は良く電気的には絶縁体である絶縁体層６を介して
電気的に絶縁する必要がある。
第２図は同平面図である。図において１は印、刷回路基
板、２はこの印刷回路基板１上に実装されたパワートラ
ンジスタなどの発熱部品、３はコネクタハウジング、４
はコネクタハウジング３から伸びて印刷回路基板１の所
定位置に差込まれるコネクタビン、５は発熱部品２から
の熱をコネクタビン４に伝導する熱伝導性のすぐれた伝
熱部材である。発熱部品２からの熱をできるだけ多くハ
ーネスに放熱させるためには、伝熱部材５はコネクタビ
ン４の全部と結合はせるのが好ましいが、コネクタビン
４は本来電気信号？伝達する機能を有するので、コネク
タビン４と伝熱部材５の接触部分は例えば雲母等の熱伝
導性は良く電気的には絶縁体である絶縁体層６を介して
電気的に絶縁する必要がある。
このように構成すれば、発熱部品２により発生した熱は
伝導部拐５を介してコネクタビン４に伝ぶされ、さらに
コネクタピン４企介して７１−ネス（図示せず）に伝達
され放熱される。
伝導部拐５を介してコネクタビン４に伝ぶされ、さらに
コネクタピン４企介して７１−ネス（図示せず）に伝達
され放熱される。
第３図および第４図は本発明による放熱構造の他の実施
列を示しており、図中第１図および第２図と同じ参照数
字は同じ構成部分を示す。
列を示しており、図中第１図および第２図と同じ参照数
字は同じ構成部分を示す。
この実施例では第１図および第２図に示した実施例にお
ける伝熱部材をコネクタビンで兼ねている。すなわちコ
ネクタビン４′の基板側突出部分に平面部分４’ ａを
設け、この平面部分４′ａで発熱部品２２固定している
。この実施例ではコネクタビン１個に対して１つの発熱
部品を取付ける構造ご採用したので、発熱部品２からの
熱はそのコネクタビン４′に接続される１本のハーネス
を介して放熱てれるが、コネクタハウジング３の内部構
造を改良することにより他のコネクタビンにも熱？伝達
し複数のハーネス３介して放？ｌＡテせるようにするこ
とも可能である。
ける伝熱部材をコネクタビンで兼ねている。すなわちコ
ネクタビン４′の基板側突出部分に平面部分４’ ａを
設け、この平面部分４′ａで発熱部品２２固定している
。この実施例ではコネクタビン１個に対して１つの発熱
部品を取付ける構造ご採用したので、発熱部品２からの
熱はそのコネクタビン４′に接続される１本のハーネス
を介して放熱てれるが、コネクタハウジング３の内部構
造を改良することにより他のコネクタビンにも熱？伝達
し複数のハーネス３介して放？ｌＡテせるようにするこ
とも可能である。
第５図および第６図は本発明による放熱構造の他の実施
例を示しており、図中同じ構成部分には同じ参照数字を
付して示した。
例を示しており、図中同じ構成部分には同じ参照数字を
付して示した。
この実施列においては一伝熱部材り′自体は比゛較的簡
単な構造とし、その代りにコネクタビン４の側にコネク
タビン４との熱的な結合を良好にするための平面部５’
ａを設けている。このようにすれば発熱部品２により
発生する熱を伝熱部材５′、特にその平面ｍ ５’ ａ
を介してコネクタビン４に伝達することができハーネス
を介して放熱することができる。
単な構造とし、その代りにコネクタビン４の側にコネク
タビン４との熱的な結合を良好にするための平面部５’
ａを設けている。このようにすれば発熱部品２により
発生する熱を伝熱部材５′、特にその平面ｍ ５’ ａ
を介してコネクタビン４に伝達することができハーネス
を介して放熱することができる。
（へ）発明の詳細
な説明したように、本発明においては、電子機器の発熱
部品と外部ハーネスとの電気接続を行なうコネクタビン
などの電気接続手段とを熱的に結合して発熱部品から発
生する熱を充分な熱容舟を有するハーネスを介して放熱
するようにしたので、ダッシュサイドの内側やイン不ト
ルメントパネルの内側などのような狭い場所に装着され
る電子機器に対し、でもその周囲の対流条件の悪さにか
かわらず良好な放熱が可能になる。また電子機器に放熱
用のヒートシンクを設ける必要がなく、樹脂ケースを用
いた電子機器でも特別な放熱手段を設けずに放熱ができ
る。
部品と外部ハーネスとの電気接続を行なうコネクタビン
などの電気接続手段とを熱的に結合して発熱部品から発
生する熱を充分な熱容舟を有するハーネスを介して放熱
するようにしたので、ダッシュサイドの内側やイン不ト
ルメントパネルの内側などのような狭い場所に装着され
る電子機器に対し、でもその周囲の対流条件の悪さにか
かわらず良好な放熱が可能になる。また電子機器に放熱
用のヒートシンクを設ける必要がなく、樹脂ケースを用
いた電子機器でも特別な放熱手段を設けずに放熱ができ
る。
本発明のように、ハーネスを用いて放熱を行なうように
すれば、極めて自由度の高く且つ低コストの放熱が可能
になり発熱部品を有する電子機器の信頼性を高めること
ができる。
すれば、極めて自由度の高く且つ低コストの放熱が可能
になり発熱部品を有する電子機器の信頼性を高めること
ができる。
第１図および第２図は本発明による放熱構造の一実施例
で、第１図は断面図、第２図は平面図、第３因および第
４図は本発明による放熱構造の他の実施列で、第３図は
断面図、第４図は平面図、第５図および第６図は本発明
による放熱構造のさらに他の実施例で、第５図は１所面
１図、第６図は平面図である。 １・・・プリント回路基盤、２・・・発熱部品、３・・
・コネクタハウングング、４・−・フネクタヒ゛ン、５
・・・伝熱部材 第１図 第３図 Ｍ４図
で、第１図は断面図、第２図は平面図、第３因および第
４図は本発明による放熱構造の他の実施列で、第３図は
断面図、第４図は平面図、第５図および第６図は本発明
による放熱構造のさらに他の実施例で、第５図は１所面
１図、第６図は平面図である。 １・・・プリント回路基盤、２・・・発熱部品、３・・
・コネクタハウングング、４・−・フネクタヒ゛ン、５
・・・伝熱部材 第１図 第３図 Ｍ４図
Claims (1)
- 発熱部品と外部ハーネスへの電気接続手段とを有する電
子機器において、前記発熱部品と前記電気接続手段とを
熱伝達可能に接続したことを特徴とする電子機器の放熱
構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166428A JPS6146098A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 電子機器の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59166428A JPS6146098A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 電子機器の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6146098A true JPS6146098A (ja) | 1986-03-06 |
| JPH0347599B2 JPH0347599B2 (ja) | 1991-07-19 |
Family
ID=15831230
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59166428A Granted JPS6146098A (ja) | 1984-08-10 | 1984-08-10 | 電子機器の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6146098A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156081A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Yazaki Corp | 端子及び端子の接続構造 |
| JP2014207370A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 住友電装株式会社 | プリント基板 |
| JP2014229829A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
| JP2016137735A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 本田技研工業株式会社 | 車載用の電気回路装置 |
| WO2021210328A1 (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5998580A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-06 | 株式会社日立製作所 | 電子制御装置の放熱方法 |
| JPS59104590U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-13 | 金剛株式会社 | 放熱装置 |
-
1984
- 1984-08-10 JP JP59166428A patent/JPS6146098A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5998580A (ja) * | 1982-11-29 | 1984-06-06 | 株式会社日立製作所 | 電子制御装置の放熱方法 |
| JPS59104590U (ja) * | 1982-12-29 | 1984-07-13 | 金剛株式会社 | 放熱装置 |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012156081A (ja) * | 2011-01-28 | 2012-08-16 | Yazaki Corp | 端子及び端子の接続構造 |
| JP2014207370A (ja) * | 2013-04-15 | 2014-10-30 | 住友電装株式会社 | プリント基板 |
| JP2014229829A (ja) * | 2013-05-24 | 2014-12-08 | 本田技研工業株式会社 | 電子装置 |
| JP2016137735A (ja) * | 2015-01-26 | 2016-08-04 | 本田技研工業株式会社 | 車載用の電気回路装置 |
| WO2021210328A1 (ja) * | 2020-04-13 | 2021-10-21 | 株式会社オートネットワーク技術研究所 | コネクタ装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0347599B2 (ja) | 1991-07-19 |
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