JPS6148988A - 配線板の製造方法 - Google Patents
配線板の製造方法Info
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- JPS6148988A JPS6148988A JP17089184A JP17089184A JPS6148988A JP S6148988 A JPS6148988 A JP S6148988A JP 17089184 A JP17089184 A JP 17089184A JP 17089184 A JP17089184 A JP 17089184A JP S6148988 A JPS6148988 A JP S6148988A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
本発明は、配線板の製造方法に関し、特に接着性を有す
る絶縁基板上に絶縁被覆ワイヤの所望回路パターンを布
線固着してなる配線板の製造力紙に関する。
る絶縁基板上に絶縁被覆ワイヤの所望回路パターンを布
線固着してなる配線板の製造力紙に関する。
（従来技術）
近年、絶縁基板上に必要に応じて導体回路を形成した上
に絶縁性を有する接着剤層を介して絶縁被覆ワイヤの回
路パターンを布線回路した後、所望の位置に貫通孔を穿
設し、その貫通孔の内壁面に金属導体層を形成して絶縁
被覆ワイヤの芯線と接続することによし、各パターン間
を電気的に接続した配、載板、いわゆるマルチワイヤ配
線板が用いられるようになってきた。この棟の従来配線
板の代表的な製造方法の一例を第１図（！−参照して説
明する。第１図（ａ）の如く無電解めっき用触媒を含む
絶縁基板１の上に例えば電源層・地気層として使用でき
るようにパターン化した銅層２を片面または両面に形成
する。次に第１図（ｂ）の如く、絶縁基板１および銅層
２に接して無電解めっき用触媒を含む接着剤層３を被着
形成する。次に第１図（Ｃ）の如く、信号回路としての
絶縁被覆ワイヤ４を配線した回路パターンを接着剤層３
上に布線固着させる。さらに第１図（ｄ）の如く、布線
固着の完了した絶縁被覆ワイヤ４による回路パターンを
保護し、かつ固着を確実なものにするため無電解めっき
用触媒を含むプリプレグを積層接着することにより、無
電解めっきに対して触媒性を有する絶縁層５を形成する
。次にこの外表面に無電解めっきに対して触媒性を有し
ない非整合マスク層（以下マスク層と称す）６を形成し
た後、第１図（ｅ）の如く所望の位置に絶縁被覆ワイヤ
４、銅Ａ１２のどちらか一方または、両者を横切るよう
に貫通孔７を穿設し、絶縁被覆ワイヤ４および鋼層２の
少なくとも一部を貫通孔７の内面に露出させた後、無電
解めっき液に浸漬することにより貫通孔７の内壁面に金
属導体層８を形成してスルホールとし、第１図（ｆ）の
如く、マスク層６を除去して目的の配線板を得る “も
のであった。
に絶縁性を有する接着剤層を介して絶縁被覆ワイヤの回
路パターンを布線回路した後、所望の位置に貫通孔を穿
設し、その貫通孔の内壁面に金属導体層を形成して絶縁
被覆ワイヤの芯線と接続することによし、各パターン間
を電気的に接続した配、載板、いわゆるマルチワイヤ配
線板が用いられるようになってきた。この棟の従来配線
板の代表的な製造方法の一例を第１図（！−参照して説
明する。第１図（ａ）の如く無電解めっき用触媒を含む
絶縁基板１の上に例えば電源層・地気層として使用でき
るようにパターン化した銅層２を片面または両面に形成
する。次に第１図（ｂ）の如く、絶縁基板１および銅層
２に接して無電解めっき用触媒を含む接着剤層３を被着
形成する。次に第１図（Ｃ）の如く、信号回路としての
絶縁被覆ワイヤ４を配線した回路パターンを接着剤層３
上に布線固着させる。さらに第１図（ｄ）の如く、布線
固着の完了した絶縁被覆ワイヤ４による回路パターンを
保護し、かつ固着を確実なものにするため無電解めっき
用触媒を含むプリプレグを積層接着することにより、無
電解めっきに対して触媒性を有する絶縁層５を形成する
。次にこの外表面に無電解めっきに対して触媒性を有し
ない非整合マスク層（以下マスク層と称す）６を形成し
た後、第１図（ｅ）の如く所望の位置に絶縁被覆ワイヤ
４、銅Ａ１２のどちらか一方または、両者を横切るよう
に貫通孔７を穿設し、絶縁被覆ワイヤ４および鋼層２の
少なくとも一部を貫通孔７の内面に露出させた後、無電
解めっき液に浸漬することにより貫通孔７の内壁面に金
属導体層８を形成してスルホールとし、第１図（ｆ）の
如く、マスク層６を除去して目的の配線板を得る “も
のであった。
しかし上記の従来技術で製造された配線板は、絶縁基板
１、接着剤層３、絶縁層５のいずれにも無電解めつき用
触媒例えば塩化パラジウムを０．５〜１０重量％含んで
いるため、基板材料費が高く、かつ電気絶縁特性も塩化
パラジウム混入のため劣り、また特殊な材料となるため
材料の入手が困難であるという欠点を有していた。
１、接着剤層３、絶縁層５のいずれにも無電解めつき用
触媒例えば塩化パラジウムを０．５〜１０重量％含んで
いるため、基板材料費が高く、かつ電気絶縁特性も塩化
パラジウム混入のため劣り、また特殊な材料となるため
材料の入手が困難であるという欠点を有していた。
（発明の目的）
本発明の目的はかかる従来欠点を除去した配線板の製造
方法を提供することにある。
方法を提供することにある。
（発明の構成）
すなわち、本発明配線板の製造方法は、導体パターンを
形成した絶縁基板上に接着剤層を被着形成する工程と、
この接着剤層上に絶縁被覆ワイヤを布線させたのち、絶
縁樹脂層を被着形成する工程と、絶縁樹脂層上に熱可鼠
性フィルムによる非整合マスクを被着形成させたのち、
所望の位１１ｔに貫通孔を設け配線基板を形成する工程
と、この配線基板を卑金属コロイド水溶液の無電解めっ
き触媒水溶液に浸漬して無電解めっき触媒を付与する工
程と、非整合マスク上の無電解めっき触媒を機械的手段
で除去する工程と、配線基板を無電解めっき手段により
所望の厚さの金属導体層を貫通孔の内壁面に形成する工
程とからなることを特徴とする。
形成した絶縁基板上に接着剤層を被着形成する工程と、
この接着剤層上に絶縁被覆ワイヤを布線させたのち、絶
縁樹脂層を被着形成する工程と、絶縁樹脂層上に熱可鼠
性フィルムによる非整合マスクを被着形成させたのち、
所望の位１１ｔに貫通孔を設け配線基板を形成する工程
と、この配線基板を卑金属コロイド水溶液の無電解めっ
き触媒水溶液に浸漬して無電解めっき触媒を付与する工
程と、非整合マスク上の無電解めっき触媒を機械的手段
で除去する工程と、配線基板を無電解めっき手段により
所望の厚さの金属導体層を貫通孔の内壁面に形成する工
程とからなることを特徴とする。
（実施例）
以下、本発明製造方法の笑施例金第２図を参照して説明
する。第２図（ａ）の如く絶縁基板１の上に例えば電源
層・地気層として使用できるようにパターン化した銅層
２を片面又は両面に形成する。
する。第２図（ａ）の如く絶縁基板１の上に例えば電源
層・地気層として使用できるようにパターン化した銅層
２を片面又は両面に形成する。
次に第２図山）の如く、絶縁基板１および銅層２に接し
て接着剤層３を被着形成する。次に第２図（Ｃ）の如く
信号回路としての絶縁被覆ワイヤ４を配線した回路パタ
ーンを接着剤層３に布線固着させる。
て接着剤層３を被着形成する。次に第２図（Ｃ）の如く
信号回路としての絶縁被覆ワイヤ４を配線した回路パタ
ーンを接着剤層３に布線固着させる。
次に第２図（ｄ）の如く、布線固着の完了した絶縁被覆
ワイヤ４による回路パターンを保護し、かつ固着を確実
なものにするためプリプレグを積層接着することにより
絶縁層５を形成する。次にこの外表面に例えば、ポリエ
チレン、ポリプロピレン。
ワイヤ４による回路パターンを保護し、かつ固着を確実
なものにするためプリプレグを積層接着することにより
絶縁層５を形成する。次にこの外表面に例えば、ポリエ
チレン、ポリプロピレン。
ポリ塩化ビニール等の熱可塑性フィルムの片側に粘着剤
を塗亜したマスク層６を被着形成させた後、第２図（ｅ
）の如く所望の位置に絶縁被覆ワイヤ４、銅層２のどち
らか一方、又は両者を横切るように貫通孔７を穿設し、
絶縁被覆ワイヤ４および銅層２の少なくとも一部を貫通
孔７の内面に露出させた後、温度４０〜７０℃のアルカ
リ性溶液中にて孔の内壁面を清浄化する。次に第２図（
ｆ）のように卑金属（例えば銅）コロイド水溶液の無電
解めっき触媒水溶液に浸漬して無電解めっき触媒９を付
与したのち、例えば水を含んだスポンジローラーによシ
マスフ層６上を機械的にこすってマスク層６上の無電解
めっき触媒９を除去する。次に水洗した後、無電解めっ
き液に浸漬して貫通孔７の内壁面に金属導体層８、すな
わちスルホールを形成して第２図（ｇ）の如く、マスク
層６を機械的に引き剥し除去して、目的の配線板を得る
。
を塗亜したマスク層６を被着形成させた後、第２図（ｅ
）の如く所望の位置に絶縁被覆ワイヤ４、銅層２のどち
らか一方、又は両者を横切るように貫通孔７を穿設し、
絶縁被覆ワイヤ４および銅層２の少なくとも一部を貫通
孔７の内面に露出させた後、温度４０〜７０℃のアルカ
リ性溶液中にて孔の内壁面を清浄化する。次に第２図（
ｆ）のように卑金属（例えば銅）コロイド水溶液の無電
解めっき触媒水溶液に浸漬して無電解めっき触媒９を付
与したのち、例えば水を含んだスポンジローラーによシ
マスフ層６上を機械的にこすってマスク層６上の無電解
めっき触媒９を除去する。次に水洗した後、無電解めっ
き液に浸漬して貫通孔７の内壁面に金属導体層８、すな
わちスルホールを形成して第２図（ｇ）の如く、マスク
層６を機械的に引き剥し除去して、目的の配線板を得る
。
（発明の効果）
以上、本発明製造方法により得られた配線板は、卑金属
コロイド水溶液の無電解めっき触媒を用いたことにより
、（＋）材料に触媒を含ませておく必要がなく、材料費
が安くなる、（ｉｉ）材料に触媒を含まないので電気絶
縁特性の劣化がない。０１Ｄ通常用いる材料が使えるの
で、材料の入手が容易である。
コロイド水溶液の無電解めっき触媒を用いたことにより
、（＋）材料に触媒を含ませておく必要がなく、材料費
が安くなる、（ｉｉ）材料に触媒を含まないので電気絶
縁特性の劣化がない。０１Ｄ通常用いる材料が使えるの
で、材料の入手が容易である。
第１図（ａ）〜（ｆ）は従来手段による配線板の製造工
程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｇ）は、本発明実施
例による配蔵版の製造工程を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・用層、３・・
・・・・′＃：渚剤層剤層・・・・・・絶縁被覆ワイヤ
、５・・・・・・絶縁樹脂層、６・・・・−マスク層、
７・・・・・・貫通孔、８・・・・・・金属導体層、９
・・・・・・無電解めっき触媒。 爲 ／ 図 心２図 第２図
程を示す断面図、第２図（ａ）〜（ｇ）は、本発明実施
例による配蔵版の製造工程を示す断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・用層、３・・
・・・・′＃：渚剤層剤層・・・・・・絶縁被覆ワイヤ
、５・・・・・・絶縁樹脂層、６・・・・−マスク層、
７・・・・・・貫通孔、８・・・・・・金属導体層、９
・・・・・・無電解めっき触媒。 爲 ／ 図 心２図 第２図
Claims (1)
- 導体パターンを形成した絶縁基板上に接着剤層を被着形
成する工程と、前記接着剤層上に絶縁被覆ワイヤを布線
させた後、絶縁樹脂層を被着形成する工程と、前記絶縁
樹脂層上に非整合マスクを被着形成させた後、所望の位
置に貫通孔を設け配線基板を形成する工程と、前記配線
板を無電解めっき触媒水溶液に浸漬して無電解めっき触
媒を付与する工程と、前記非整合マスク上の無電解めっ
き触媒を機械的手段で除去する工程と、前記配線基板を
無電解めっき手段により所望の厚さの金属導体層を貫通
孔の内壁面に形成する工程とを有することを特徴とする
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17089184A JPS6148988A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17089184A JPS6148988A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6148988A true JPS6148988A (ja) | 1986-03-10 |
Family
ID=15913231
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17089184A Pending JPS6148988A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6148988A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012175027A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気回路板 |
-
1984
- 1984-08-16 JP JP17089184A patent/JPS6148988A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012175027A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Sumitomo Wiring Syst Ltd | 電気回路板 |
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