JPS6235594A - フレキシブル回路基板及びその製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPS6235594A JPS6235594A JP17467385A JP17467385A JPS6235594A JP S6235594 A JPS6235594 A JP S6235594A JP 17467385 A JP17467385 A JP 17467385A JP 17467385 A JP17467385 A JP 17467385A JP S6235594 A JPS6235594 A JP S6235594A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fine particles
- base material
- metal fine
- paste layer
- paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 42
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 29
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 claims description 22
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 claims description 17
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 16
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 15
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 15
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 claims description 6
- 238000005498 polishing Methods 0.000 claims description 5
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 5
- 238000004898 kneading Methods 0.000 claims description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 2
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 239000004161 brilliant blue FCF Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 1
- 239000005001 laminate film Substances 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
この発明はフレキシブル回路基板とそのＥ１３３方法に
関し、詳しくは電気回路がフレキシブルの基板にプリン
ト形成されたフレキシブル回路基板と、その製造方法に
係わるものである。
関し、詳しくは電気回路がフレキシブルの基板にプリン
ト形成されたフレキシブル回路基板と、その製造方法に
係わるものである。
〈従来の技術）
従来、フレキシブル回路基板のフィルム基板はポリイミ
ドやポリエステル樹脂のフィルムと、銅箔とを熱硬化性
の樹脂接着剤を介してラミネートしたラミネートフィル
ムが用いられ、ラミネートフィルムの銅箔をエツチング
処理して回路となる導体パターンを形成してフレキシブ
ル回路基板を得ている。しかしながら、従来のフィルム
基材は銅箔とフィルムとの良好なラミネートが重要であ
リ、このラミネー１へ処理が厄介な工程のためコスト高
となり、また、従来の無電解めっき法では基材にめっき
触媒付与工程を必要とし、工程数の増加によりコスト高
を１ｉ３ ＜問題があった。
ドやポリエステル樹脂のフィルムと、銅箔とを熱硬化性
の樹脂接着剤を介してラミネートしたラミネートフィル
ムが用いられ、ラミネートフィルムの銅箔をエツチング
処理して回路となる導体パターンを形成してフレキシブ
ル回路基板を得ている。しかしながら、従来のフィルム
基材は銅箔とフィルムとの良好なラミネートが重要であ
リ、このラミネー１へ処理が厄介な工程のためコスト高
となり、また、従来の無電解めっき法では基材にめっき
触媒付与工程を必要とし、工程数の増加によりコスト高
を１ｉ３ ＜問題があった。
（発明が解決しようとする問題点）
この発明は前記した従来の問題点を解決しようとしたも
のであって、従来における厄介なラミネート処理工程の
省略により工程数Ｊ３よびめっき触媒核付与工程を簡略
化し得て製作し易くなし、従来よりもコストダウンする
ことができるフレキシブル回路基板およびフレキシブル
回路基板の製造方法を提供することにある。
のであって、従来における厄介なラミネート処理工程の
省略により工程数Ｊ３よびめっき触媒核付与工程を簡略
化し得て製作し易くなし、従来よりもコストダウンする
ことができるフレキシブル回路基板およびフレキシブル
回路基板の製造方法を提供することにある。
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するために、フレキシブル回路基板と
なす第１発明の手段は、 絶縁性ポリマーのフィルム基材と、 金属微粒子と樹脂組成物とが混練されたペーストをその
金属微粒子が表面に露出するように前記基材上の回路パ
ターン形成部分に塗着したペースト層と、 前記金属微粒子をめっき核として無電解めっきにより前
記回路パターン形成部分に設けた導電性金属被膜と、 よりなる構造にしたものである。そしてフレキシブル回
路基板を得る第２発明の手段は、金属微粒子と樹脂組成
物とを混練してなるペーストを、絶縁性ポリマーのフィ
ルム基材上の回路パターン形成部分に塗布し、ペースト
層を形成する工程と、 前記ペースト層上を研摩し、前記金属微粒子をベースｌ
−ｆｆ１表面に露出せしめる工程と、前記金属微粒子を
めっき核として無電解めっきにより前記回路パターン形
成部分に導電性金属被膜を析出せしめる工程と、 よりなるものとされる。前記した絶縁性ポリマーのフィ
ルム基材はポリサルフオン、ポリエーテルサルフオン、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポ
リイミドなどのフレキシブルでかつ絶縁性を有するポリ
マーフィルムが用いられる。ペーストに混合する金属微
粒子は銀、銅。
なす第１発明の手段は、 絶縁性ポリマーのフィルム基材と、 金属微粒子と樹脂組成物とが混練されたペーストをその
金属微粒子が表面に露出するように前記基材上の回路パ
ターン形成部分に塗着したペースト層と、 前記金属微粒子をめっき核として無電解めっきにより前
記回路パターン形成部分に設けた導電性金属被膜と、 よりなる構造にしたものである。そしてフレキシブル回
路基板を得る第２発明の手段は、金属微粒子と樹脂組成
物とを混練してなるペーストを、絶縁性ポリマーのフィ
ルム基材上の回路パターン形成部分に塗布し、ペースト
層を形成する工程と、 前記ペースト層上を研摩し、前記金属微粒子をベースｌ
−ｆｆ１表面に露出せしめる工程と、前記金属微粒子を
めっき核として無電解めっきにより前記回路パターン形
成部分に導電性金属被膜を析出せしめる工程と、 よりなるものとされる。前記した絶縁性ポリマーのフィ
ルム基材はポリサルフオン、ポリエーテルサルフオン、
ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルイミド、ポ
リイミドなどのフレキシブルでかつ絶縁性を有するポリ
マーフィルムが用いられる。ペーストに混合する金属微
粒子は銀、銅。
ニッケルなどの球状あるいは鱗片状などの微粒子が使用
される。
される。
導電性金属被膜は無電解めっき液の組゛成、液温。
処理時間のコントロールにより所定厚さのものとされる
。
。
（発明の作用）
第１発明において、導電性金属被膜は回路パターン形成
部分に塗着したペースト層表面の金属微粒子を介して無
電解めっきにより析出形成され、ペースト層と同じパタ
ーンに形成される。フィルム基材は絶縁性であり、導電
性金属被膜の部分が電気回路とされる。
部分に塗着したペースト層表面の金属微粒子を介して無
電解めっきにより析出形成され、ペースト層と同じパタ
ーンに形成される。フィルム基材は絶縁性であり、導電
性金属被膜の部分が電気回路とされる。
第２発明において、フィルム基材には回路パターン状に
硬質のペースト層が塗着され、ペースト層上には導電性
金属被膜が形成される。導電性金属被膜はペースト層表
面の露出した金属微粒子をめっき触媒核として無電解め
っき液の金属成分を析出固着させ、生長させることによ
りペースト層と同じパターンに形成される。
硬質のペースト層が塗着され、ペースト層上には導電性
金属被膜が形成される。導電性金属被膜はペースト層表
面の露出した金属微粒子をめっき触媒核として無電解め
っき液の金属成分を析出固着させ、生長させることによ
りペースト層と同じパターンに形成される。
（実施例）
以下に、本発明の一実施例を図面を参照して説明する。
厚さ０．２ｍのポリサルフオンのフィルム基材１は所定
形状に截所されていて回路パターンＰとなる所定部位に
は上下両面の回路パターンＰを接続するための貫孔２〜
２が形成されている。フィルム基材１の片面には各貫孔
２〜２が所定位置となるように所定の回路パターンＰの
形状に下塗り用のペースト３Ａが印刷により塗着される
。前記ペースト３は金属微粒子４と軟質の樹脂組成物と
を混練してなるペースト状のものであり、本例では径約
０．２μｍの球状の銀微粒子を７２％含有するエポキシ
樹脂と高沸点のアルコール系溶剤を混合したペースト３
△を用いた。ペースト３Ａは付着性良好であり、フィル
ム基材１面およびｎ孔２〜２の内部側にも塗着される。
形状に截所されていて回路パターンＰとなる所定部位に
は上下両面の回路パターンＰを接続するための貫孔２〜
２が形成されている。フィルム基材１の片面には各貫孔
２〜２が所定位置となるように所定の回路パターンＰの
形状に下塗り用のペースト３Ａが印刷により塗着される
。前記ペースト３は金属微粒子４と軟質の樹脂組成物と
を混練してなるペースト状のものであり、本例では径約
０．２μｍの球状の銀微粒子を７２％含有するエポキシ
樹脂と高沸点のアルコール系溶剤を混合したペースト３
△を用いた。ペースト３Ａは付着性良好であり、フィル
ム基材１面およびｎ孔２〜２の内部側にも塗着される。
ペースト３Ａを塗着したフィルム基材１は加熱室に移し
１５０℃で２０分間加熱してペースト３Ａを硬化させて
硬質のペースト層３となす。次いでフィルム基材１のペ
ースト層３の上面には薬液浸漬による化学研摩、あるい
は機械研摩による研摩処理を施し、ペースト層３の表面
に金属微粒子４〜４を露出せしめる。しかる後、ペース
ト層３を有するフィルム基材１は無電解めっき液（化学
めっき液）Ｍに浸してペースト層３表面の金属微粒子４
〜４をめっき触媒核として無電解めっき（化学めっぎ）
を行ない導電性の金属被膜５を形成する。
１５０℃で２０分間加熱してペースト３Ａを硬化させて
硬質のペースト層３となす。次いでフィルム基材１のペ
ースト層３の上面には薬液浸漬による化学研摩、あるい
は機械研摩による研摩処理を施し、ペースト層３の表面
に金属微粒子４〜４を露出せしめる。しかる後、ペース
ト層３を有するフィルム基材１は無電解めっき液（化学
めっき液）Ｍに浸してペースト層３表面の金属微粒子４
〜４をめっき触媒核として無電解めっき（化学めっぎ）
を行ない導電性の金属被膜５を形成する。
すなわち、ベース］・層３の表面は金属微粒子４〜４が
露出させであるため、露出した金属微粒子４〜４には無
電解めっき液Ｍの金穴成分が析出し生長し、フィルム基
材１の基材面および貫孔２のペースト層３には導電性の
金属被膜５が形成され、金属被膜５の形成された貫孔２
〜２はフィルム基材１両面の導電性金属被膜５を接続す
るためのスルーホール６とされる。本例では次表に示す
液組成の無電解めっき液Ｍにフィルム基材１を浸し、液
４６８〜７２℃、メッキ速ｒｃＪ、２．５〜５μ／ｈノ
処理条件にてペースト層３に金属銅を析出させて銅被膜
を形成した。
露出させであるため、露出した金属微粒子４〜４には無
電解めっき液Ｍの金穴成分が析出し生長し、フィルム基
材１の基材面および貫孔２のペースト層３には導電性の
金属被膜５が形成され、金属被膜５の形成された貫孔２
〜２はフィルム基材１両面の導電性金属被膜５を接続す
るためのスルーホール６とされる。本例では次表に示す
液組成の無電解めっき液Ｍにフィルム基材１を浸し、液
４６８〜７２℃、メッキ速ｒｃＪ、２．５〜５μ／ｈノ
処理条件にてペースト層３に金属銅を析出させて銅被膜
を形成した。
〈表〉 無電解めっき液組成
なお、無電解めっき液Ｍにはｉｌ！ｉａ潤剤、安定剤。
ダクタリティ向上剤を少吊加えてめっき性の向上を図る
ことができる。
ことができる。
しかる後、フィルム基材１を無電解めっき液Ｍより取り
出し、水洗し、乾燥してペースト層３と同じ回路パター
ンＰの金属被膜５を有する回路基板７を得た。すなわち
、この回路基板７は、絶縁性のフィルム基材１と、この
基材上に回路とするパターン状に塗着形成し硬化させた
ペースト層３と、ペースト層３の金属微粒子４〜４をめ
っき触媒核として無電解めっきにより被着された導電性
の金属被膜５とよりなる構造のものであり、ペースト図
３部分のみに金属被膜５が被着され所定の回路パターン
Ｐを有し、かつフィルム基材１はフィルム体を使用して
いるのでフレキシブルなものである。なお、本例銅被膜
の物性試験は引張強度３５〜４５Ｋｙｌ履２．伸び率１
０〜２０％であり、充分に実用に適用するものであった
。
出し、水洗し、乾燥してペースト層３と同じ回路パター
ンＰの金属被膜５を有する回路基板７を得た。すなわち
、この回路基板７は、絶縁性のフィルム基材１と、この
基材上に回路とするパターン状に塗着形成し硬化させた
ペースト層３と、ペースト層３の金属微粒子４〜４をめ
っき触媒核として無電解めっきにより被着された導電性
の金属被膜５とよりなる構造のものであり、ペースト図
３部分のみに金属被膜５が被着され所定の回路パターン
Ｐを有し、かつフィルム基材１はフィルム体を使用して
いるのでフレキシブルなものである。なお、本例銅被膜
の物性試験は引張強度３５〜４５Ｋｙｌ履２．伸び率１
０〜２０％であり、充分に実用に適用するものであった
。
前記した実施例の回路基板７はフィルム基材１の片面側
に回路パターンＰを形成したが、第５図に示すようにフ
ィルム基材１の両面にペースト層１３を形成し無電解め
っきすることにより、フィルム基材１１の両面側に導電
性金属被膜１５よりなる所定の回路パターンＱ１．Ｑ２
を有するフレキシブルの回路基板１７を得ることができ
る。なお、両面の回路パターンＱ１．Ｑ２は所定のスル
ーホール１８により接続されている。
に回路パターンＰを形成したが、第５図に示すようにフ
ィルム基材１の両面にペースト層１３を形成し無電解め
っきすることにより、フィルム基材１１の両面側に導電
性金属被膜１５よりなる所定の回路パターンＱ１．Ｑ２
を有するフレキシブルの回路基板１７を得ることができ
る。なお、両面の回路パターンＱ１．Ｑ２は所定のスル
ーホール１８により接続されている。
（発明の効果）
本発明は前記した問題解決手段となしたため前記作用に
より所期の問題点が解決される。すなわち、本第１発明
および本第２発明によれば従来のラミネート処理の工程
および無電解めっき用のめっき触媒核付与工程を省略で
き、製作し易いものであり、工程の省略分Ｊ３よび製品
歩留まりの向上によりコストダウンが可能である。
より所期の問題点が解決される。すなわち、本第１発明
および本第２発明によれば従来のラミネート処理の工程
および無電解めっき用のめっき触媒核付与工程を省略で
き、製作し易いものであり、工程の省略分Ｊ３よび製品
歩留まりの向上によりコストダウンが可能である。
図面は本発明の製造工程例を示すものであり、第１図は
ペースト層を形成したフィルム基材の拡大断面図、第２
図は無電解めっき処理の作用説明図、第３図は導電性金
属被膜が形成されたフィルム基材の拡大断面図、第４図
は形成された回路基板の一部を示す正面図、第５図は回
路基板の切倒を示す要部拡大断面図である。 １．１１・・・フィルム基材 ３．１３・・・ペースト層 ３△・・・ペースト ４．１４・・・金属微粒子 ５．１５・・・導電性金属被膜 ７．１７・・・回路基板
ペースト層を形成したフィルム基材の拡大断面図、第２
図は無電解めっき処理の作用説明図、第３図は導電性金
属被膜が形成されたフィルム基材の拡大断面図、第４図
は形成された回路基板の一部を示す正面図、第５図は回
路基板の切倒を示す要部拡大断面図である。 １．１１・・・フィルム基材 ３．１３・・・ペースト層 ３△・・・ペースト ４．１４・・・金属微粒子 ５．１５・・・導電性金属被膜 ７．１７・・・回路基板
Claims (2)
- （１）絶縁性ポリマーのフィルム基材と、 金属微粒子と樹脂組成物とが混練されたペーストをその
金属微粒子が表面に露出するように前記基材上の回路パ
ターン形成部分に塗着したペースト層と、 前記金属微粒子をめっき核として無電解めつきにより前
記回路パターン形成部分に設けた導電性金属被膜と、 よりなることを特徴とするフレキシブル回路基板。 - （２）金属微粒子と樹脂組成物とを混練してなるペース
トを、絶縁性ポリマーのフィルム基材上の回路パターン
形成部分に塗布し、ペースト層を形成する工程と、 前記ペースト層上を研摩し、前記金属微粒子をペースト
層表面に露出せしめる工程と、 前記金属微粒子をめつき核として無電解めっきにより前
記回路パターン形成部分に導電性金属被膜を析出せしめ
る工程と、 よりなることを特徴とするフレキシブル回路基板の製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17467385A JPS6235594A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17467385A JPS6235594A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6235594A true JPS6235594A (ja) | 1987-02-16 |
Family
ID=15982691
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17467385A Pending JPS6235594A (ja) | 1985-08-08 | 1985-08-08 | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6235594A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003103352A1 (ja) * | 2002-06-04 | 2005-10-06 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 |
| JP2025508814A (ja) * | 2022-02-24 | 2025-04-10 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | フレキシブルプリント回路基板及びそれを含む二次電池モジュール |
-
1985
- 1985-08-08 JP JP17467385A patent/JPS6235594A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2003103352A1 (ja) * | 2002-06-04 | 2005-10-06 | 住友電気工業株式会社 | プリント配線用基板、プリント配線板およびこれらの製造方法 |
| US8231766B2 (en) | 2002-06-04 | 2012-07-31 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method for producing printed wiring board |
| JP2025508814A (ja) * | 2022-02-24 | 2025-04-10 | エルジー エナジー ソリューション リミテッド | フレキシブルプリント回路基板及びそれを含む二次電池モジュール |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3361556B2 (ja) | 回路配線パタ−ンの形成法 | |
| US4602318A (en) | Substrates to interconnect electronic components | |
| US4541882A (en) | Process for the manufacture of substrates to interconnect electronic components and articles made by said process | |
| WO2019172123A1 (ja) | 配線基板およびその製造方法 | |
| JPS6235594A (ja) | フレキシブル回路基板及びその製造方法 | |
| JPS6336598A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPH0680894B2 (ja) | 金属コアプリント基板の製造方法 | |
| JPH0243353B2 (ja) | ||
| JPS61288488A (ja) | 成形回路基板の製造方法 | |
| JPH10284814A (ja) | 回路パターン及びその形成方法 | |
| JPS6372192A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| JPS60167307A (ja) | プリントコイルの製造方法 | |
| JPS62242390A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPS5892293A (ja) | 回路板およびその製造方法 | |
| JPS60167492A (ja) | 樹脂への導体層形成方法 | |
| JPS60193395A (ja) | 回路配線基板の製造方法 | |
| JPH05218621A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPS63187682A (ja) | プリント配線基板とその製造方法 | |
| JPS59163889A (ja) | 基板上導体への部分的めつき形成方法 | |
| JPS647517B2 (ja) | ||
| JPH01143501A (ja) | プリント配線板 | |
| JPS6392090A (ja) | 多層回路基板の製造法 | |
| JPS6031116B2 (ja) | 電気配線回路基板およびその製造方法 | |
| JPS6148988A (ja) | 配線板の製造方法 | |
| JPH0260006A (ja) | 導電性シートの製造方法 |