JPS6151987A - 印刷パタ−ン形成方法 - Google Patents
印刷パタ−ン形成方法Info
- Publication number
- JPS6151987A JPS6151987A JP17427984A JP17427984A JPS6151987A JP S6151987 A JPS6151987 A JP S6151987A JP 17427984 A JP17427984 A JP 17427984A JP 17427984 A JP17427984 A JP 17427984A JP S6151987 A JPS6151987 A JP S6151987A
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- Japan
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- pattern
- printed
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- Pending
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路、液晶表示装置、プラズマディス
プレイ装置等の装造における印刷パターン形成方法に関
する。
プレイ装置等の装造における印刷パターン形成方法に関
する。
混成集積回路、液晶表示装置、プラズマディスプレイ装
置等の製造において、セラミックやガラス等からなる基
板上に有機溶剤を含む印刷ペーストを用いて各種パター
ンを印刷し、乾燥または焼成を行う厚膜形成技術による
パターンの形成が行われている。
置等の製造において、セラミックやガラス等からなる基
板上に有機溶剤を含む印刷ペーストを用いて各種パター
ンを印刷し、乾燥または焼成を行う厚膜形成技術による
パターンの形成が行われている。
かかる分野においてパターンを高密度化するためには、
パターン幅は飽くまでも狭（しかも精度の１１ｔいこと
が要求される。一方パターン幅が狭くなるとパターン欠
如が発生しやす（なり膜厚を厚くするごとも同時に要求
される。
パターン幅は飽くまでも狭（しかも精度の１１ｔいこと
が要求される。一方パターン幅が狭くなるとパターン欠
如が発生しやす（なり膜厚を厚くするごとも同時に要求
される。
そこでかかる要求を同時に充足できる印刷パターン形成
方法の実現が望まれている。
方法の実現が望まれている。
第２図は従来の印刷パターン形成方法を示す図で、第２
図（，１１）は工程を示す流れ図、第２図（ｂｌは印刷
されたパターンの平面図、第２図（Ｃ１は印刷されたパ
ターン・の（Ｉｌ’ｌ断面図である。
図（，１１）は工程を示す流れ図、第２図（ｂｌは印刷
されたパターンの平面図、第２図（Ｃ１は印刷されたパ
ターン・の（Ｉｌ’ｌ断面図である。
第２図（ａ）に示す印刷工程１においてセラミックやガ
ラス等からなる基板上に、有機溶剤を含む印刷ペースト
を用いて各種パターンを印刷し、乾燥工程２において加
熱し印刷ペーストを乾燥させる。
ラス等からなる基板上に、有機溶剤を含む印刷ペースト
を用いて各種パターンを印刷し、乾燥工程２において加
熱し印刷ペーストを乾燥させる。
しかる後必要に応じて焼成工程３で焼成炉に入れて例え
ば５６０“Ｃで１時間加熱し焼成する。
ば５６０“Ｃで１時間加熱し焼成する。
印刷工程における各種パターンの印刷はシルクスクリー
ン法により行われており、印刷されたパターンは直線の
連続ではなく第２図（ｂｌおよび第２図（Ｃ）に示す如
く連続した点で形成されている。
ン法により行われており、印刷されたパターンは直線の
連続ではなく第２図（ｂｌおよび第２図（Ｃ）に示す如
く連続した点で形成されている。
第２図（Ｃ）にお１フ゛る山の部分は自重で平らになろ
うとする性格があり、印刷ペーストの粘度が低いと山の
部分が平らになって幅方向に拡がりパターン幅の精度が
低下する。
うとする性格があり、印刷ペーストの粘度が低いと山の
部分が平らになって幅方向に拡がりパターン幅の精度が
低下する。
従来の印刷パターン形成方法は印刷ペーストを加熱によ
って乾燥しており、印刷されたパターンの精度が高くて
も乾燥工程で印刷ペーストの粘度が低下し、山の部分が
平らになって幅方向に拡がりパターン幅の精度が低下す
るという問題があった。特に膜厚を厚くする程この傾向
が増大し、例えば幅が７０〜１００μｍで厚さ１０μｍ
程度のパターンで、印刷後のパターン幅の５０％も増大
する場合がある。
って乾燥しており、印刷されたパターンの精度が高くて
も乾燥工程で印刷ペーストの粘度が低下し、山の部分が
平らになって幅方向に拡がりパターン幅の精度が低下す
るという問題があった。特に膜厚を厚くする程この傾向
が増大し、例えば幅が７０〜１００μｍで厚さ１０μｍ
程度のパターンで、印刷後のパターン幅の５０％も増大
する場合がある。
上記の問題点は基板上に印刷ペーストを用いて各種パタ
ーンを印刷した後、紫外線を照射して乾燥させる本発明
になる印刷パターン形成方法で解決される。
ーンを印刷した後、紫外線を照射して乾燥させる本発明
になる印刷パターン形成方法で解決される。
〔作用ｊ
紫外線を照射して印刷ペーストを乾燥させることにより
、乾燥工程においても印刷ペーストの粘度が低下するこ
となく、印刷直後の精度を維持した状態で硬化するため
に、°膜の厚いパターンを高い精度で形成することがで
きる。
、乾燥工程においても印刷ペーストの粘度が低下するこ
となく、印刷直後の精度を維持した状態で硬化するため
に、°膜の厚いパターンを高い精度で形成することがで
きる。
以下添付図により本発明の実施例について説明する。第
１図は本発明になる印刷パターン形成方法を示す図であ
る。
１図は本発明になる印刷パターン形成方法を示す図であ
る。
本発明になる印刷パターン形成方法と従来の印刷パター
ン形成方法との相違点は乾燥工程にある。
ン形成方法との相違点は乾燥工程にある。
即ち乾燥工程２′では赤外線を遮断した紫外線を用いて
乾燥しており、加熱しても印刷直後の形が崩れない程度
まで印刷ペースト中のを機熔剤を蒸発させ、必要に応じ
て焼成炉にいれて焼成している。
乾燥しており、加熱しても印刷直後の形が崩れない程度
まで印刷ペースト中のを機熔剤を蒸発させ、必要に応じ
て焼成炉にいれて焼成している。
（実施例１）
銀粉末、フリットガラス、バインダ、有機溶剤からなる
印刷ペーストを、ガラス基板の上にスクリーン印刷法に
より印刷しパターンを形成する。
印刷ペーストを、ガラス基板の上にスクリーン印刷法に
より印刷しパターンを形成する。
次いで赤外線を遮断した波長３００ｎｍ程度の紫外線を
全面に照射し、印刷ペースト中に含まれる有機溶剤が蒸
発するまで乾燥する。しかる後焼成炉に入れて徐々に加
熱し５６０℃で１時間焼成する。
全面に照射し、印刷ペースト中に含まれる有機溶剤が蒸
発するまで乾燥する。しかる後焼成炉に入れて徐々に加
熱し５６０℃で１時間焼成する。
本実施例により形成されたパターンは印刷直後のパター
ン（幅１００μｍ、厚さ１０μｍ程度）に対し、焼成後
のパターンの幅の増加は２０％未満であった。
ン（幅１００μｍ、厚さ１０μｍ程度）に対し、焼成後
のパターンの幅の増加は２０％未満であった。
（実施例２）
ガラス基板上に形成された透明電極膜の上に、更に合成
樹脂および有機溶剤からなるエツチングレジストを、ス
クリーン印刷法により印刷しエツチングレジストパター
ンを形成する。次いで赤外線を遮断した波長３００ｎｍ
程度の紫外線を全面に照射し、エツチングレジスト中に
含まれる有機溶剤が蒸発するまで乾燥する。しかる後熱
風を利用して最終乾燥を行う。
樹脂および有機溶剤からなるエツチングレジストを、ス
クリーン印刷法により印刷しエツチングレジストパター
ンを形成する。次いで赤外線を遮断した波長３００ｎｍ
程度の紫外線を全面に照射し、エツチングレジスト中に
含まれる有機溶剤が蒸発するまで乾燥する。しかる後熱
風を利用して最終乾燥を行う。
この場合も紫外線１（θ射てエツチングレジスト中に含
まれる有機溶剤が５０％以上蒸発していれば、それ以降
の乾燥を熱風で行ってもパターンの幅が増大することは
ない。
まれる有機溶剤が５０％以上蒸発していれば、それ以降
の乾燥を熱風で行ってもパターンの幅が増大することは
ない。
以上述べたように本発明によれば高精度でしかも膜の厚
い印刷パターンの形成方法を提供することができる。
い印刷パターンの形成方法を提供することができる。
第１図は本発明になる印刷パターン形成方法を示す図、
第２図は従来の印刷パターン形成方法を示す図で、
第２図（ａｌは工程を示す流れ図、
第２図（ｂ）ば印刷されたパターンの平面図、第２図ｆ
ｃｌは印刷されたパターンの１ｉｔ１１断面図、である
。図において １は印刷工程、 ２．２゛ ば乾燥工程、 ３は焼成工程、 をそれぞれ示す。 茅 １ ｇ 茅 ２ 密 （ら）
ｃｌは印刷されたパターンの１ｉｔ１１断面図、である
。図において １は印刷工程、 ２．２゛ ば乾燥工程、 ３は焼成工程、 をそれぞれ示す。 茅 １ ｇ 茅 ２ 密 （ら）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 セラミックやガラス等からなる基板上に、有機溶剤を含
む印刷ペーストを用いて各種パターンを印刷し、乾燥ま
たは焼成を行うパターンの形成方法において、 基板上に印刷ペーストを用いて各種パターンを印刷した
後、紫外線を照射して乾燥させることを特徴とする印刷
パターン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17427984A JPS6151987A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 印刷パタ−ン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17427984A JPS6151987A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 印刷パタ−ン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6151987A true JPS6151987A (ja) | 1986-03-14 |
Family
ID=15975881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17427984A Pending JPS6151987A (ja) | 1984-08-22 | 1984-08-22 | 印刷パタ−ン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6151987A (ja) |
-
1984
- 1984-08-22 JP JP17427984A patent/JPS6151987A/ja active Pending
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