JPS615527A - 電子部品の封止方法および封止治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［技術分野］ 本発明は電子部品の封止技術、特に、印刷回路などの導
体に直接面装着されるリードレス型の電子部品のガラス
封止に適用して有効な技術に関するものである。

［背景技術］ 電子部品の実装技術に関し、特に自動実装の進歩に伴い
、リード線を介しないで素子容器の外面の電極部を印刷
回路などの導体に直接ろう付けできる、いわゆるリード
レス型の電子部品の需要が高（なってきている。

このような半導体素子の製造方法としては、次に述べる
ようなものが提案されている。すなわち・、まず組立冶
具内で下部電極、ガラス管体、半導体素体、上部電極体
の順に組み立てた後、これらを収納した治具を炉内で加
熱し、ガラス管体を電極に融着させて封止を行うもので
ある（特開昭５６−１２０１４９号公報）。

しかしながら、半導体素体（ペレット）と両電極体の電
気的接続については、ガラス管体（ガラススリーブ）が
封着し熱が下がるとガラスが収縮する性質を利用して上
下電極でペレットを押さえつけることにより行うのであ
るが、電子部品自体の自重は非常に軽いため、炉に入れ
る際のコンヘアの振動等で封着が良好に行えず、製品化
したときにペレツトと電極（体）との電気的接続が不完
全になることが本発明者によって明らかにされた。

この種の問題を解決するために、ペレットと電極の電気
的接触を向上させる目的で、組み立ての終了した電子部
品の上部電極の上にウェイトビンを載せて封止炉に入れ
ることが考えられる。しかし、かかる手段ではウェイト
ビン端面の広角度、平坦度や治具の温度変形による頷き
等により荷重の方向がずれる。そのため、封止後の外形
不良率が高く、またウェイト着脱の工程も必要であり、
この着脱の際に電子部品内部にゴミが入り込む可能性も
あり、さらにはウェイトビンの熱容量のため封止炉のエ
ネルギーロスが大きいという問題があることが本発明者
によって明らかにされた。

［発明の目的〕 一本発明の目的は電子部品の封止に際して外形不良率を
低く抑え、信頼性の高い電子部品を製造することのでき
る電子部品製造技術を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。

［発明の概要］ 本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。

すなわち、上下電極の間にペレットをはさみ、封止炉で
ガラス等のスリーブを融着する際に素子の長さ方向に磁
界をかけて電極間の磁気吸引力を利用した状態で封止す
ることにより外形不良の発生を抑えて前記目的を達成す
るものである。

［実施例］ 第１図は本発明の一実施例である封止治具の拡大断面図
、第２図は第１図の封止治具の全体斜視図である。

本実施例による電子部品の封止治具は、磁性を有する複
数個の電子部品ｌを１個ずつ保持する空洞４を複数個設
けた非磁性体のセパレータ（保持、、１手段）５を備え
ている。セパレータ５はたとえば　　　　　　　　　１
カーボン（Ｃ）で作られている。

本実施例における電子部品１は、ＰＮ接合を有する半導
体装置に、たとえばＰＮダイオードが形成されているペ
レット１１をガラススリーブ１０内において２つの電極
７ａ（７ｂ間に封止してなる、いわゆる面装着型のリー
ドレス型ダイオードである。そのため、電極７ａ、７ｂ
のそれぞれは、ガラススリーブ１０内に挿入される小径
部８ａ。

８ｂと、ガラススリーブ１０の両端外側に位置する大径
部９ａ、９ｂとよりなり、たとえば磁性材料であるＦｅ
−Ｎｉ材上にＣｕを被覆したジュメット材で作られてい
る。

前記セパレータ５の下側には、磁束密度増大手段として
の鉄板３を介してフェライト材料等の板状の磁石（磁力
発生手段）２が設けられている。

この磁石２は第１図に示すように電子部品１の長さ方向
に磁気吸引力を発生し、電極７ｂを電極７ａの方向に吸
引し、両電極間に挟まれたペレット１１に対して所要の
荷重を与え、電子部品１上にウェイトを載せることなく
必要な接触力を確保するものである。

次に、本実施例による電子部品の封止方法について説明
する。

まず、封止治具６への電子部品１の組み立て作業は、一
方の電極７ａを治具６の空洞４の底部に置き、その小径
部８ａにガラススリーブ１０をはめる。次に、電極７ａ
の小径部８ａの上端面にベレット１１を載せ、最後に一
方の電極７ｂをガラススリーブ１０にはめこ社組み立て
を完了する。

その後、電子部品１を収納した封止治具６をベルトコン
ベア等の移送手段を用いて不活性ガス雰囲気の封止炉（
図示せず）中に入れて加熱することにより、ガラススリ
ーブ１０は両電極の小径部３ａ、３ｂの側面に融着し、
ガラス封止が完了する。

本実施例の特徴は、磁石を用いて電子部品ｌの長さ方向
に磁界をかけてガラス封止を行うことにある。

すなわち、両電極７ａ、７ｂのベレット側端面に磁束が
集中し、その吸引力でペレット１１を両電極７ａ、’？
ｂ間に挟みつけることによって方形不良の発生を防止し
つつ、電気的接触の良好な電子部品の封止が可能となる
のである。

［効果］ （ｌ）、電子部品の長さ方向に磁界をかけてガラス封止
することによりウェイトピンが不要になる。

（２）、前記（１）により、加熱の際のエネルギーロス
を抑えることができる。

（３）、前記（１）により、ウェイトピンの着脱のため
の工程を省略できる。

（４）、前記（３）により、電子部品内部へのゴミ等の
侵入を防止できる。

（５）２磁界をかけて封止を行うことにより外形不良の
発生を防止できる。

（６）、前記（５）により、自動実装に際して効率化が
図れる。

（７）、保持手段としてカーボン材料を用いることによ
り、熱効率が高くなり、エネルギーロスを防止できる。

（８）、磁力発生手段と保持手段との間に鉄板等の磁束
密度増大手段を介設することにより、磁束密度を高め押
圧力を強くし、電気接続を良好にすることができる。

以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明、は前記実施例に限定される
ものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可
能であることはいうまでもない。

たとえば、実施例では保持手段である非磁性体のセパレ
ータの材料としてカーボンを用いたものについて説明し
たが、これに限るものではなく、セラミック等の材質で
あってもかまわない。

また、実施例では封止治具自体に磁石を装着したものに
ついて説明したが、これに限らず、コンヘアに板状の磁
石を取り付けてもよい。

さらに、磁力発生手段としては、電磁石等を用いてもよ
い。

また、保持手段の構造も前記セパレータの構造に限定さ
れるものではない。

さらに、封止用のスリーブとしてもガラス以外のものを
用いることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明による一実施例である電子部品の封止
治具を示す拡大断面図、 第２図は、第１図の封止治具の全体斜視図である。 １・・・電子部品、２・・・フェライト磁石、３・・・
鉄板、４・・・空洞、５・・・セパレータ、６・・・封
止治具、７ａ、７ｂ・・・電極、１０・・・ガラススリ
ーブ、１１・・・ペレット。 代理人　弁理士　　高　橋　明　失 策　　１　　図 第　　２　　図 ［

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、電子部品の封止方法であって、電子部品の長さ方向
   に磁界をかけ、電子素子を相互間に介設した電極間の吸
   引力を与えた状態で封止することを特徴とする電子部品
   の封止方法。 ２、電子部品の封止治具であって、磁性を有する複数個
   の電子部品を所定の姿勢に保持する保持手段と、電子部
   品の長さ方向に磁界をかけるよう前記保持手段と重ね合
   わされた板状の磁力発生手段とからなることを特徴とす
   る電子部品の封止治具。 ３、保持手段と磁力手段との間に磁束密度増加手段が介
   設されていることを特徴とする特許請求の範囲第２項記
   載の封止治具。