JPS6160159B2 - - Google Patents
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- JPS6160159B2 JPS6160159B2 JP52070234A JP7023477A JPS6160159B2 JP S6160159 B2 JPS6160159 B2 JP S6160159B2 JP 52070234 A JP52070234 A JP 52070234A JP 7023477 A JP7023477 A JP 7023477A JP S6160159 B2 JPS6160159 B2 JP S6160159B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plated
- plating
- detector
- feed rate
- guide stand
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は平板状、凹凸状、断続状等の連続帯状
被メツキ物を自動的に連続してメツキする際、メ
ツキ処理後のメツキ膜厚を検出しその検出値に応
じてメツキ厚を調整するようにした自動連続メツ
キのメツキ厚測定装置に関するものである。
被メツキ物を自動的に連続してメツキする際、メ
ツキ処理後のメツキ膜厚を検出しその検出値に応
じてメツキ厚を調整するようにした自動連続メツ
キのメツキ厚測定装置に関するものである。
被メツキ物が比較的小サイズ乃至短尺状の物で
あればそれを適宜のメツキ厚測定装置へかけて膜
厚を検出し、その結果メツキ処理工程の条件を調
整したり又不良品の検出をすることができ、これ
は従来より既知である。しかし、被メツキ物が連
続する長尺の帯状物の場合にはコイル状の一定長
さの被メツキ物を全部メツキ処理して後それを適
宜捲戻し任意部分を膜厚検知するしかなく、もし
ラインを止めて途中で膜厚検知するとなるとメツ
キ処理工程に不都合が生じることとなり、この結
果連続帯状被メツキ物の連続メツキに於いて設定
メツキ厚以下のいわゆる不良品の発生防止又は逆
に設定メツキ厚以上の場合のコスト増加防止を図
るにはメツキ処理工程のメツキ条件をより一層厳
格に管理するしかないというのが現状である。然
しながら、電子機器（例えばコネクターや接点類
等）の金メツキやロジウムメツキ等に於いては設
定メツキ厚以下の不良品の発生防止並びに設定メ
ツキ厚以上のコスト増加防止は電子機器の精度向
上と金メツキコストの低減を図る上で極めて重要
な課題であり、しかもそのメツキ対象物が連続す
るいわゆる長尺物の場合、この要請の度合は非常
に大である。そして一方、周知のように金メツキ
やロジウムメツキ等の厚み調整はミクロン単位の
技術を対象とするために概して難しくメツキ工程
の条件管理だけではどうしても満足のゆく厚み調
整が行ない難い。
あればそれを適宜のメツキ厚測定装置へかけて膜
厚を検出し、その結果メツキ処理工程の条件を調
整したり又不良品の検出をすることができ、これ
は従来より既知である。しかし、被メツキ物が連
続する長尺の帯状物の場合にはコイル状の一定長
さの被メツキ物を全部メツキ処理して後それを適
宜捲戻し任意部分を膜厚検知するしかなく、もし
ラインを止めて途中で膜厚検知するとなるとメツ
キ処理工程に不都合が生じることとなり、この結
果連続帯状被メツキ物の連続メツキに於いて設定
メツキ厚以下のいわゆる不良品の発生防止又は逆
に設定メツキ厚以上の場合のコスト増加防止を図
るにはメツキ処理工程のメツキ条件をより一層厳
格に管理するしかないというのが現状である。然
しながら、電子機器（例えばコネクターや接点類
等）の金メツキやロジウムメツキ等に於いては設
定メツキ厚以下の不良品の発生防止並びに設定メ
ツキ厚以上のコスト増加防止は電子機器の精度向
上と金メツキコストの低減を図る上で極めて重要
な課題であり、しかもそのメツキ対象物が連続す
るいわゆる長尺物の場合、この要請の度合は非常
に大である。そして一方、周知のように金メツキ
やロジウムメツキ等の厚み調整はミクロン単位の
技術を対象とするために概して難しくメツキ工程
の条件管理だけではどうしても満足のゆく厚み調
整が行ない難い。
そこで本発明者は叙上の点に着目し、ベーター
線利用の非破壊式膜厚測定手段を、自動連続メツ
キライン中に組込み、仮令被メツキ物が長尺の連
続帯状物であつても、ラインを止めることなくメ
ツキ処理工程後にそのメツキ膜厚を自動的に検出
し、その検出値をメツキ処理工程へフイードバツ
クして通常のメツキ条件の管理に加えてこの検出
値に応じたメツキ条件のコントロールを可能と
し、以つて所望のメツキ厚が得られるような自動
連続メツキのメツキ厚測定装置を開発したもので
ある。即ち本発明は、具体的には被メツキ物の搬
送ラインに組込まれ、送り量セツトスイツチにて
設定される被メツキ物の設定送り量及び被メツキ
物の被検出位置が所望の検出位置に位置決めされ
たか否かを常時確認する光電管を有し、設定送り
量のみパルスモーターにて被メツキ物を間欠また
は連続的に搬送する搬送手段と、 ガイガー管、ベーター線源並びに照射面積や距
離を一定化するプラテンを備えるメツキ厚検出用
の検出器と、 上記送り量セツトスイツチ、上記検出器に対す
る測定回数・時間のセツトスイツチ、パルスモー
ター、に接続される検出器の本体と、 被メツキ物を挾持するよう検出器の他側に対応
せしめられ、被メツキ物の測定部分を上記プラテ
ンに対し密接化させるべく所望の検出位置に配さ
れたガイド台と、並びに検出器に標準値を検出さ
せるべく上記ガイド台の近辺に配され且つメツキ
の種類に応じて材質が選択される標準板と、 上記検出器をガイド台上又は標準板上へ移動位
置決めさせる検出器の移動手段とを少なくとも備
え、 上記検出器の本体は検出器にて検出されたメツ
キ厚に応じメツキ処理用の使用電流・電圧又は被
メツキ物の搬送速度を制御せしめることを特徴と
する自動連続メツキのメツキ厚測定装置を提供せ
んとするものである。
線利用の非破壊式膜厚測定手段を、自動連続メツ
キライン中に組込み、仮令被メツキ物が長尺の連
続帯状物であつても、ラインを止めることなくメ
ツキ処理工程後にそのメツキ膜厚を自動的に検出
し、その検出値をメツキ処理工程へフイードバツ
クして通常のメツキ条件の管理に加えてこの検出
値に応じたメツキ条件のコントロールを可能と
し、以つて所望のメツキ厚が得られるような自動
連続メツキのメツキ厚測定装置を開発したもので
ある。即ち本発明は、具体的には被メツキ物の搬
送ラインに組込まれ、送り量セツトスイツチにて
設定される被メツキ物の設定送り量及び被メツキ
物の被検出位置が所望の検出位置に位置決めされ
たか否かを常時確認する光電管を有し、設定送り
量のみパルスモーターにて被メツキ物を間欠また
は連続的に搬送する搬送手段と、 ガイガー管、ベーター線源並びに照射面積や距
離を一定化するプラテンを備えるメツキ厚検出用
の検出器と、 上記送り量セツトスイツチ、上記検出器に対す
る測定回数・時間のセツトスイツチ、パルスモー
ター、に接続される検出器の本体と、 被メツキ物を挾持するよう検出器の他側に対応
せしめられ、被メツキ物の測定部分を上記プラテ
ンに対し密接化させるべく所望の検出位置に配さ
れたガイド台と、並びに検出器に標準値を検出さ
せるべく上記ガイド台の近辺に配され且つメツキ
の種類に応じて材質が選択される標準板と、 上記検出器をガイド台上又は標準板上へ移動位
置決めさせる検出器の移動手段とを少なくとも備
え、 上記検出器の本体は検出器にて検出されたメツ
キ厚に応じメツキ処理用の使用電流・電圧又は被
メツキ物の搬送速度を制御せしめることを特徴と
する自動連続メツキのメツキ厚測定装置を提供せ
んとするものである。
以下、これらの詳細を説明すると、第１図には
自動連続メツキラインが概略的に示されており、
連続帯状被メツキ物１〔以下単に被メツキ物と称
す〕はリール２ａに捲回されてコイル状でライン
始端３ａへ組込まれ又ライン終端３ｂでリール２
ｂにより捲取られるようにしてあり、ラインの途
中には順に前処理装置４、メツキ処理装置５、後
処理装置６、搬送部としての搬送装置７そしてメ
ツキ厚測定装置８が組込まれる。（尚９はこれら
自動連続メツキ装置のメツキ処理用電源部を含む
操作デスクである。）前処理装置４より搬送装置
７にかけては従来既知のものなので説明は省略す
るが、前記被メツキ物１はこれら各装置４，５，
６，７を経る間に金メツキ１０が表面へ施こされ
るものであり、そしてメツキ厚測定装置８にてこ
の金メツキ１０のメツキ膜厚が自動的に検出さ
れ、その検出値はメツキ処理装置５〔具体的には
上記操作デスク９〕へフイードバツクされ、そこ
でのメツキ条件、特にメツキ処理中の使用電流・
電圧又は搬送速度、が制御されこの結果金メツキ
処理のメツキ厚が調整されるところに本発明の特
色がある。
自動連続メツキラインが概略的に示されており、
連続帯状被メツキ物１〔以下単に被メツキ物と称
す〕はリール２ａに捲回されてコイル状でライン
始端３ａへ組込まれ又ライン終端３ｂでリール２
ｂにより捲取られるようにしてあり、ラインの途
中には順に前処理装置４、メツキ処理装置５、後
処理装置６、搬送部としての搬送装置７そしてメ
ツキ厚測定装置８が組込まれる。（尚９はこれら
自動連続メツキ装置のメツキ処理用電源部を含む
操作デスクである。）前処理装置４より搬送装置
７にかけては従来既知のものなので説明は省略す
るが、前記被メツキ物１はこれら各装置４，５，
６，７を経る間に金メツキ１０が表面へ施こされ
るものであり、そしてメツキ厚測定装置８にてこ
の金メツキ１０のメツキ膜厚が自動的に検出さ
れ、その検出値はメツキ処理装置５〔具体的には
上記操作デスク９〕へフイードバツクされ、そこ
でのメツキ条件、特にメツキ処理中の使用電流・
電圧又は搬送速度、が制御されこの結果金メツキ
処理のメツキ厚が調整されるところに本発明の特
色がある。
メツキ厚測定装置８は捲取り位置前方の任意測
定位置へ設けられるもので、図示の例では搬送装
置７の後送にループ調整部１１を設けてその後に
設けてあり、装置中に独自の搬送手段１２ａ，１
２ｂを備える。この搬送手段１２ａ，１２ｂはパ
ルスモーター１３ａ，１３ｂを採用し設定送り量
のみ被メツキ物１を間欠又は連続的に搬送するも
のであり、前記搬送装置７との速度の差はループ
調整部１１でその都度調整吸収するようにしてあ
る。メツキ厚測定装置８は大別するとこの搬送手
段１２ａ，１２ｂと、検出器１４並びに検出器の
本体１５と、ガイド台１６と検出器の移動手段１
７と、そして検出器の近傍の標準値検出位置で予
めセツトされる標準板１８とから構成される。検
出器１４には通常非破壊式膜厚測定器と指称され
るものが採用される。そして本発明ではこの種測
定器の内特にベーター線を利用する検出器を選ん
で用いたものである。即ち検出器１４には、ガイ
ガー管、ベーター線源１９、並びに照射面積や距
離を一定化するプラテン２０が備えてあり（第３
図）、又検出器の本体１５には、電源、高電圧供
給手段、増幅器、コンピユーター、タイマー回
路、プログラミングその他の機器類が内蔵されて
いる。そして、この本体１５はマイクロコンピユ
ーターを主体とする制御盤２１と一体化するよう
に接続されこの制御盤２１を介して該本体１５は
前述の搬送手段１２ａ，１２ｂの各パルスモータ
ー１３ａ，１３ｂと接続され又一方でＤ／Ａコン
バーター２２，２３を介しメツキ処理装置５内に
設けてある〔具体的には操作デスク９の〕電流・
電圧供給手段２４とモータードライブ２５を採用
する前述の搬送装置７へとそれぞれ接続されてお
り、更に、この本体１５へは検出器１４に対する
測定回路のセツトスイツチ２６並びに搬送手段１
２ａ，１２ｂのパルスモーター１３ａ，１３ｂに
対する送り量セツトスイツチ２７が接続される
（第４図）。そして、光電管２９はこれらパルスモ
ーター１３ａ，１３ｂにて設定送り量のみ搬送さ
れる被メツキ物１が確実に設定送り量のみ搬送さ
れているか否か、更に搬送された被メツキ物１の
被検出位置が所望の検出位置〔即ち、検出器１４
と後述するガイド台１６との間の位置〕に正確に
位置決めされているか否かを常時測定するもの
で、図中２９ａが光源、そして２９ｂが受光器を
示す。従つて、この光電管２９は前述の送り量セ
ツトスイツチ２７に接続され（第４図）、常時は
このスイツチ２７の入力を修正できるようにして
あり、又、更にこの光電管２９は制御盤２１を介
して前記パルスモーター１３ａ，１３ｂに信号を
与えその動作を修正できるようにしてある。この
ように光電管２９のみで被メツキ物１の搬送の
「設定送り量」の測定及び「被検出位置」の位置
決め状態の測定の双方を行い、この測定結果によ
り送り量セツトスイツチ２７及びパルスモーター
１３ａ，１３ｂの双方の動作を制御できるため、
光電管２９のみで済む分装置全体の小型化が図れ
るものである。ガイド台１６は被メツキ物１の金
メツキ１０の部分を検出器と対応して挾持するよ
う検出器１４の他側〔図示の例では下側〕に予め
位置決めされるもので、検出器１４が移動手段１
７にてガイド台１６方向へ移動された際、上記プ
ラテン２０に対して被メツキ物１を密接化させ
る。尚、このガイド台１６及び検出器１４は光電
管２９の測定値に従がい相互に対応して可動し、
位置決めするようにしてもよい。ところで移動手
段１７は２つの機能を果たすようにしてある。即
ち１つは検出器１４をガイド台１６の方向へ移動
させ所望の検出位置へ位置決めさせる手段２８
と、並びに検出器１４を標準板１８の位置へ移動
させるつまり標準値検出位置への位置決め手段
（特に図示せず）とがこの移動手段１７に備えて
ある。そして標準板１８はメツキの種類に応じた
適宜材質の物が任意選択されて予めセツトされる
ものである。従つてライン上の被メツキ物１の種
類の変更に伴い検出位置が変わつた場合でも装置
全体を変更することなく位置設定ができ更に標準
板１８を交換するだけで新しい種類の被メツキ物
１に対応ができるものである。尚前記移動手段１
７は検出器の本体１５によつて自動操作されるよ
うにしてある。
定位置へ設けられるもので、図示の例では搬送装
置７の後送にループ調整部１１を設けてその後に
設けてあり、装置中に独自の搬送手段１２ａ，１
２ｂを備える。この搬送手段１２ａ，１２ｂはパ
ルスモーター１３ａ，１３ｂを採用し設定送り量
のみ被メツキ物１を間欠又は連続的に搬送するも
のであり、前記搬送装置７との速度の差はループ
調整部１１でその都度調整吸収するようにしてあ
る。メツキ厚測定装置８は大別するとこの搬送手
段１２ａ，１２ｂと、検出器１４並びに検出器の
本体１５と、ガイド台１６と検出器の移動手段１
７と、そして検出器の近傍の標準値検出位置で予
めセツトされる標準板１８とから構成される。検
出器１４には通常非破壊式膜厚測定器と指称され
るものが採用される。そして本発明ではこの種測
定器の内特にベーター線を利用する検出器を選ん
で用いたものである。即ち検出器１４には、ガイ
ガー管、ベーター線源１９、並びに照射面積や距
離を一定化するプラテン２０が備えてあり（第３
図）、又検出器の本体１５には、電源、高電圧供
給手段、増幅器、コンピユーター、タイマー回
路、プログラミングその他の機器類が内蔵されて
いる。そして、この本体１５はマイクロコンピユ
ーターを主体とする制御盤２１と一体化するよう
に接続されこの制御盤２１を介して該本体１５は
前述の搬送手段１２ａ，１２ｂの各パルスモータ
ー１３ａ，１３ｂと接続され又一方でＤ／Ａコン
バーター２２，２３を介しメツキ処理装置５内に
設けてある〔具体的には操作デスク９の〕電流・
電圧供給手段２４とモータードライブ２５を採用
する前述の搬送装置７へとそれぞれ接続されてお
り、更に、この本体１５へは検出器１４に対する
測定回路のセツトスイツチ２６並びに搬送手段１
２ａ，１２ｂのパルスモーター１３ａ，１３ｂに
対する送り量セツトスイツチ２７が接続される
（第４図）。そして、光電管２９はこれらパルスモ
ーター１３ａ，１３ｂにて設定送り量のみ搬送さ
れる被メツキ物１が確実に設定送り量のみ搬送さ
れているか否か、更に搬送された被メツキ物１の
被検出位置が所望の検出位置〔即ち、検出器１４
と後述するガイド台１６との間の位置〕に正確に
位置決めされているか否かを常時測定するもの
で、図中２９ａが光源、そして２９ｂが受光器を
示す。従つて、この光電管２９は前述の送り量セ
ツトスイツチ２７に接続され（第４図）、常時は
このスイツチ２７の入力を修正できるようにして
あり、又、更にこの光電管２９は制御盤２１を介
して前記パルスモーター１３ａ，１３ｂに信号を
与えその動作を修正できるようにしてある。この
ように光電管２９のみで被メツキ物１の搬送の
「設定送り量」の測定及び「被検出位置」の位置
決め状態の測定の双方を行い、この測定結果によ
り送り量セツトスイツチ２７及びパルスモーター
１３ａ，１３ｂの双方の動作を制御できるため、
光電管２９のみで済む分装置全体の小型化が図れ
るものである。ガイド台１６は被メツキ物１の金
メツキ１０の部分を検出器と対応して挾持するよ
う検出器１４の他側〔図示の例では下側〕に予め
位置決めされるもので、検出器１４が移動手段１
７にてガイド台１６方向へ移動された際、上記プ
ラテン２０に対して被メツキ物１を密接化させ
る。尚、このガイド台１６及び検出器１４は光電
管２９の測定値に従がい相互に対応して可動し、
位置決めするようにしてもよい。ところで移動手
段１７は２つの機能を果たすようにしてある。即
ち１つは検出器１４をガイド台１６の方向へ移動
させ所望の検出位置へ位置決めさせる手段２８
と、並びに検出器１４を標準板１８の位置へ移動
させるつまり標準値検出位置への位置決め手段
（特に図示せず）とがこの移動手段１７に備えて
ある。そして標準板１８はメツキの種類に応じた
適宜材質の物が任意選択されて予めセツトされる
ものである。従つてライン上の被メツキ物１の種
類の変更に伴い検出位置が変わつた場合でも装置
全体を変更することなく位置設定ができ更に標準
板１８を交換するだけで新しい種類の被メツキ物
１に対応ができるものである。尚前記移動手段１
７は検出器の本体１５によつて自動操作されるよ
うにしてある。
今、リール２ａに予め捲回されていた被メツキ
物１が順次捲戻されつつライン後方の搬送装置７
によつて第１図Ａ矢印方向へと搬送されると、被
メツキ物１は前処理装置４にて適宜の前処理が、
メツキ処理装置５にて例えば金メツキ処理が、そ
して後処理装置６にて適宜の後処理がその都度其
処を通過してゆく被メツキ物１の面へ施こされ、
やがてループ調整部１１にてルー調整の後メツキ
厚の測定が自動的に行なわれる。即ち、メツキ厚
装定装置８内にあつて、本体１５より信号を受け
た搬送手段１２ａ，１２ｂは送り量セツトスイツ
チ２７にて設定された送り量のみ間欠的に被メツ
キ物１を搬送し、その搬送状態が光電管２９で測
定され搬送手段１２ａ，１２ｂ及び送り量セツト
スイツチ２７、或いは搬送１２ａ，１２ｂ、又は
送り量セツトスイツチ２７のいずれかの働きが修
正される。そしてこの間に測定回数セツトスイツ
チ２６でセツトされた回数（例えば３〜５回）及
び時間（例えば５，10，20，40……sec回）で本
体１５より指示を受けた検出器１４が金メツキ１
０のメツキ膜厚を検出する。この検出に際しては
ベーター線源１９より出たベーター線がプラテン
２０の一定開口より被メツキ物１の金メツキ１０
部分へ照射され後方散乱線が線源側に反射される
と、検出器１４内のガイガー管が後方散乱量をパ
ルスとして本体１５へ導き本体１５ではこのパル
スを一応検出値として検出する。検出後、検出器
１４は移動手段１７を介して自動的に復帰し被メ
ツキ物１は搬送されリール２ｂに捲取られてゆ
く。それと同時に検出器１４は角度θ（第２図）
だけ平行的に移動させられ標準値検出位置で厚み
標準板１８を前記と同じ回数と時間で測定し平均
値を計測する〔但し、この標準板１８の測定はそ
の都度行なう必要がない。〕そしてこの様な被メ
ツキ物１と標準板１８のメツキ厚検出及び標準板
測定が繰返えされてゆくのであるが、メツキ厚検
出値並びに標準板測定値より最終的に判明した金
メツキ膜厚値が制御盤２１を介して本体１５より
メツキ処理装置５〔具体的には操作デスク９〕へ
とフイードバツクされメツキ処理中の使用電流・
電圧がその供給手段２４によつて又は一定の電
流・電圧下で被メツキ物の搬送速度がその搬送装
置７によつて制御せしめられ、以つて金メツキ厚
の調整がその都度行なわれるのである。
物１が順次捲戻されつつライン後方の搬送装置７
によつて第１図Ａ矢印方向へと搬送されると、被
メツキ物１は前処理装置４にて適宜の前処理が、
メツキ処理装置５にて例えば金メツキ処理が、そ
して後処理装置６にて適宜の後処理がその都度其
処を通過してゆく被メツキ物１の面へ施こされ、
やがてループ調整部１１にてルー調整の後メツキ
厚の測定が自動的に行なわれる。即ち、メツキ厚
装定装置８内にあつて、本体１５より信号を受け
た搬送手段１２ａ，１２ｂは送り量セツトスイツ
チ２７にて設定された送り量のみ間欠的に被メツ
キ物１を搬送し、その搬送状態が光電管２９で測
定され搬送手段１２ａ，１２ｂ及び送り量セツト
スイツチ２７、或いは搬送１２ａ，１２ｂ、又は
送り量セツトスイツチ２７のいずれかの働きが修
正される。そしてこの間に測定回数セツトスイツ
チ２６でセツトされた回数（例えば３〜５回）及
び時間（例えば５，10，20，40……sec回）で本
体１５より指示を受けた検出器１４が金メツキ１
０のメツキ膜厚を検出する。この検出に際しては
ベーター線源１９より出たベーター線がプラテン
２０の一定開口より被メツキ物１の金メツキ１０
部分へ照射され後方散乱線が線源側に反射される
と、検出器１４内のガイガー管が後方散乱量をパ
ルスとして本体１５へ導き本体１５ではこのパル
スを一応検出値として検出する。検出後、検出器
１４は移動手段１７を介して自動的に復帰し被メ
ツキ物１は搬送されリール２ｂに捲取られてゆ
く。それと同時に検出器１４は角度θ（第２図）
だけ平行的に移動させられ標準値検出位置で厚み
標準板１８を前記と同じ回数と時間で測定し平均
値を計測する〔但し、この標準板１８の測定はそ
の都度行なう必要がない。〕そしてこの様な被メ
ツキ物１と標準板１８のメツキ厚検出及び標準板
測定が繰返えされてゆくのであるが、メツキ厚検
出値並びに標準板測定値より最終的に判明した金
メツキ膜厚値が制御盤２１を介して本体１５より
メツキ処理装置５〔具体的には操作デスク９〕へ
とフイードバツクされメツキ処理中の使用電流・
電圧がその供給手段２４によつて又は一定の電
流・電圧下で被メツキ物の搬送速度がその搬送装
置７によつて制御せしめられ、以つて金メツキ厚
の調整がその都度行なわれるのである。
尚、以上の説明では平板状の被メツキ物１が水
平のまゝ水平方向へ搬送される状態を前提として
行なわれているが、垂直状態で水平方向へ搬送さ
れる被メツキ物の場合には検出器１４とガイド台
１６を手前側と向う側〔第２図に於いて〕で対を
為すように配置すれば全く同様のメツキ膜厚の測
定ができるものであり、この点に於いて被メツキ
物１の搬送状態並びに検出器１４とガイド台１６
その他の配置状態は限定されない。又、被メツキ
物が断続状の物である場合搬送方向での検出位置
のズレ量は前記光電管２９による位置測定により
常時修正されるものである。
平のまゝ水平方向へ搬送される状態を前提として
行なわれているが、垂直状態で水平方向へ搬送さ
れる被メツキ物の場合には検出器１４とガイド台
１６を手前側と向う側〔第２図に於いて〕で対を
為すように配置すれば全く同様のメツキ膜厚の測
定ができるものであり、この点に於いて被メツキ
物１の搬送状態並びに検出器１４とガイド台１６
その他の配置状態は限定されない。又、被メツキ
物が断続状の物である場合搬送方向での検出位置
のズレ量は前記光電管２９による位置測定により
常時修正されるものである。
以上説明した如く、本発明の自動連続メツキの
メツキ厚測定装置に拠れば、光電管のみによつて
被メツキ物の設定送り量と位置の双方を測定し、
その測定結果によつて送り量セツトスイツチ及び
パルスモーターの動作を制御できるため、光電管
のみで済む分装置全体の小型化が図れ、又、ライ
ン上の被メツキ物の種類の変更に伴い検出位置及
び被メツキ物の標準値の変更が必要な場合であつ
ても、予め標準値検出位置にセツトされる標準板
を交換し、更にガイド台及び標準板の間で移動位
置決めされる移動手段を調整するだけで新しい被
メツキ物に対処できるため、装置全体を変更する
必要がないという顕著な効果が得られるものであ
る。
メツキ厚測定装置に拠れば、光電管のみによつて
被メツキ物の設定送り量と位置の双方を測定し、
その測定結果によつて送り量セツトスイツチ及び
パルスモーターの動作を制御できるため、光電管
のみで済む分装置全体の小型化が図れ、又、ライ
ン上の被メツキ物の種類の変更に伴い検出位置及
び被メツキ物の標準値の変更が必要な場合であつ
ても、予め標準値検出位置にセツトされる標準板
を交換し、更にガイド台及び標準板の間で移動位
置決めされる移動手段を調整するだけで新しい被
メツキ物に対処できるため、装置全体を変更する
必要がないという顕著な効果が得られるものであ
る。
第１図は自動連続メツキラインの概略斜視図、
第２図はメツキ厚測定装置の要部概略斜視図、第
３図は第２図中のＸ部の部分拡大正面図、そして
第４図はメツキ厚調整方法を説明するブロツク図
である。 図中、１……連続帯状被メツキ物、５……メツ
キ処理装置、７……搬送装置、８……メツキ厚測
定装置、１０……金メツキ部分、１２ａ，１２ｂ
……搬送手段、１４……検出器、１５……検出器
の本体、１６……ガイド台、１７……移動手段、
１８……標準板、２４……電流・電圧供給手段、
２９……光電管。
第２図はメツキ厚測定装置の要部概略斜視図、第
３図は第２図中のＸ部の部分拡大正面図、そして
第４図はメツキ厚調整方法を説明するブロツク図
である。 図中、１……連続帯状被メツキ物、５……メツ
キ処理装置、７……搬送装置、８……メツキ厚測
定装置、１０……金メツキ部分、１２ａ，１２ｂ
……搬送手段、１４……検出器、１５……検出器
の本体、１６……ガイド台、１７……移動手段、
１８……標準板、２４……電流・電圧供給手段、
２９……光電管。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 被メツキ物の搬送ラインに組込まれ、送り量
セツトスイツチにて設定される被メツキ物の設定
送り量及び被メツキ物の被検出位置が所望の検出
位置に位置決めされたか否かを常時確認する光電
管を有し、設定送り量のみパルスモーターにて被
メツキ物を間欠または連続的に搬送する搬送手段
と、 ガイガー管、ベーター線源並びに照射面積や距
離を一定化するプラテンを備えるメツキ厚検出用
の検出器と、 上記送り量セツトスイツチ、上記検出器に対す
る測定回数・時間のセツトスイツチ、パルスモー
ター、に接続される検出器の本体と、 被メツキ物を挾持するよう検出器の他側に対応
せしめられ、被メツキ物の測定部分を上記プラテ
ンに対し密接化させるべく所望の検出位置に配さ
れたガイド台と、並びに検出器に標準値を検出さ
せるべく上記ガイド台の近辺に配され且つメツキ
の種類に応じて材質が選択される標準板と、 上記検出器をガイド台上又は標準板上へ移動位
置決めさせる検出器の移動手段とを少なくとも備
え、 上記検出器の本体は検出器にて検出されたメツ
キ厚に応じメツキ処理用の使用電流・電圧又は被
メツキの搬送速度を制御せしめることを特徴とす
る自動連続メツキのメツキ厚測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023477A JPS544828A (en) | 1977-06-14 | 1977-06-14 | Method of adjusting plating thickness in automatic continuous plating and measuring device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7023477A JPS544828A (en) | 1977-06-14 | 1977-06-14 | Method of adjusting plating thickness in automatic continuous plating and measuring device therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS544828A JPS544828A (en) | 1979-01-13 |
| JPS6160159B2 true JPS6160159B2 (ja) | 1986-12-19 |
Family
ID=13425663
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7023477A Granted JPS544828A (en) | 1977-06-14 | 1977-06-14 | Method of adjusting plating thickness in automatic continuous plating and measuring device therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS544828A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57199552A (en) * | 1981-06-03 | 1982-12-07 | Nippon Chem Ind Co Ltd:The | Mold additive for casting and production thereof |
| JPS58100916U (ja) * | 1981-12-28 | 1983-07-09 | 株式会社 インタツク | 積雪防止装置 |
| JPS61250192A (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-07 | Kanai Hiroyuki | ヒ−ドワイヤ製造方法 |
| JPH07173700A (ja) * | 1993-12-17 | 1995-07-11 | Nec Corp | 分割アノードめっき装置および電流値決定方法 |
| CN102473904A (zh) | 2009-07-24 | 2012-05-23 | 松下电器产业株式会社 | 沉积量测定装置、沉积量测定方法及电化学元件用电极的制造方法 |
| CN108680127B (zh) * | 2018-05-21 | 2020-11-27 | 北京核夕菁科技有限公司 | 镀层测量方法和装置 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS502020U (ja) * | 1973-05-07 | 1975-01-10 | ||
| JPS5625893B2 (ja) * | 1973-06-04 | 1981-06-15 | ||
| JPS5412079B2 (ja) * | 1973-06-20 | 1979-05-19 |
-
1977
- 1977-06-14 JP JP7023477A patent/JPS544828A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS544828A (en) | 1979-01-13 |
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