JPS6163046A - 半導体装置のリ−ド端子折曲げ装置 - Google Patents
半導体装置のリ−ド端子折曲げ装置Info
- Publication number
- JPS6163046A JPS6163046A JP59185760A JP18576084A JPS6163046A JP S6163046 A JPS6163046 A JP S6163046A JP 59185760 A JP59185760 A JP 59185760A JP 18576084 A JP18576084 A JP 18576084A JP S6163046 A JPS6163046 A JP S6163046A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- rolls
- bending
- sides
- semiconductor device
- bent
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/01—Manufacture or treatment
- H10W70/04—Manufacture or treatment of leadframes
- H10W70/048—Mechanical treatments, e.g. punching, cutting, deforming or cold welding
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は、半導体装置の両側に出された＋７ 。
ド端子を下方に折曲げる、半導体装置のリード端子折曲
げ装置に関する。
げ装置に関する。
樹脂封止半導体装置は、樹脂封止成形後第１図ないし第
３図に示すように、リード端子が形、成される。第１図
に平面図で示すように、リードフレーム（１）に装着さ
れワイヤボンドされた半導体装ツブ（図示は略す）部を
、合成樹脂成形による樹脂封止体（３）により封止して
いる。（１ａ）はリードフレームの幅方向の連結部、（
２）は多数のリード端子で、先端は連結部（１ａ）で連
なり、中間は連結部（１ｂ）で連なっている。
３図に示すように、リード端子が形、成される。第１図
に平面図で示すように、リードフレーム（１）に装着さ
れワイヤボンドされた半導体装ツブ（図示は略す）部を
、合成樹脂成形による樹脂封止体（３）により封止して
いる。（１ａ）はリードフレームの幅方向の連結部、（
２）は多数のリード端子で、先端は連結部（１ａ）で連
なり、中間は連結部（１ｂ）で連なっている。
この状態のリードフレーム（１）を切断プレスにか
−け、連結部（ｌａ）、（ｌｂ）を切り離すと、第２
図（ａ）。
−け、連結部（ｌａ）、（ｌｂ）を切り離すと、第２
図（ａ）。
（ｂ）に平面図及び正面図で示すように、個々の半導体
装置（４）に分離される。
装置（４）に分離される。
この半導体装置（４）の両側の各リード端子（２）をリ
ード端子折曲げ装置により、第３図（ａ） 、 （ｔ＋
）に正面図、側面図で示すように、下方に折曲げる。
ード端子折曲げ装置により、第３図（ａ） 、 （ｔ＋
）に正面図、側面図で示すように、下方に折曲げる。
この種の従来のリード端子折曲げ装置は、第４図に正面
図で示すようになっていた。（５）は固定側のダイプレ
ート、（６）はこのダイプレートに固定された曲げダイ
で、半導体装置（４）を下方から位置決めして各リード
端子（２）の根元部を受ける。（７）はプレスラム（図
示は略す）に固定されたパンチプレートで、下降及び上
昇復帰される。（８）はパンチプレート（７）に固定さ
れた支持部材で、両側の腕部（８ａ）の下端部に支持ピ
ン（９）により曲げ用ロールαＯを回転自在に支持して
いる。αηは半導体装置（４）の上方に対応する押えプ
レートで、保持棒（６）の下端部に保持されてあシ、圧
縮ばね（至）により常時は下方に押下げられている。押
えプレートα℃には下端両側に突出部（ｌｌａ）が設け
られてあシ、下降位置で各リード端子（２）の根元部を
押えておく。
図で示すようになっていた。（５）は固定側のダイプレ
ート、（６）はこのダイプレートに固定された曲げダイ
で、半導体装置（４）を下方から位置決めして各リード
端子（２）の根元部を受ける。（７）はプレスラム（図
示は略す）に固定されたパンチプレートで、下降及び上
昇復帰される。（８）はパンチプレート（７）に固定さ
れた支持部材で、両側の腕部（８ａ）の下端部に支持ピ
ン（９）により曲げ用ロールαＯを回転自在に支持して
いる。αηは半導体装置（４）の上方に対応する押えプ
レートで、保持棒（６）の下端部に保持されてあシ、圧
縮ばね（至）により常時は下方に押下げられている。押
えプレートα℃には下端両側に突出部（ｌｌａ）が設け
られてあシ、下降位置で各リード端子（２）の根元部を
押えておく。
上記従来の装置による半導体装＠（４）のリード端子（
２）の折曲げは、次のようにしていた。第２図の状態の
半導体装置（４）を、＠４図のように、曲げダイ（６）
上に載せる。プレス機を作動しパンチプレート（７）を
下降し、まず、押えプレート（６）の両側の突起部（ｌ
ｌａ ）で両側の多数のリード端子（２）の根元部を
押え半導体装置（４）を固定する。続く設定下降位置へ
の下降で、両側の曲げ用ロールＱＯが両側の各リード端
子（２）を上方から押下げ、゛各す−ド端子（２）は曲
げダイ（６）の上部両端に受けられて下方に折曲げられ
る。この折曲げ加工中、曲げ用ロールαＯは回転しなが
らリード端子（２）を曲げていく。
２）の折曲げは、次のようにしていた。第２図の状態の
半導体装置（４）を、＠４図のように、曲げダイ（６）
上に載せる。プレス機を作動しパンチプレート（７）を
下降し、まず、押えプレート（６）の両側の突起部（ｌ
ｌａ ）で両側の多数のリード端子（２）の根元部を
押え半導体装置（４）を固定する。続く設定下降位置へ
の下降で、両側の曲げ用ロールＱＯが両側の各リード端
子（２）を上方から押下げ、゛各す−ド端子（２）は曲
げダイ（６）の上部両端に受けられて下方に折曲げられ
る。この折曲げ加工中、曲げ用ロールαＯは回転しなが
らリード端子（２）を曲げていく。
上記従来装置では、リード端子（２）折曲げの際の、曲
げ用ロールαＯが受ける反力は、支持ピン（９）により
受止められ、また、支持ピン（９）は曲げ用ロールαＱ
の接触回転を受けておシ、支持ピン（９）及び曲げ用ロ
ールαＯの内円周部は摩耗が生じる。このため、双方の
摩耗が進行しすき間が所定値を超えると、リード端子（
２）の折曲げが不十分となシネ良品が生じていた。この
ため、作業を中断し曲げ用ロールα１及び支持ピン（９
）を取替えを要し、多大の時間がかが９、生産ラインを
停止し生産性を阻害していた。
げ用ロールαＯが受ける反力は、支持ピン（９）により
受止められ、また、支持ピン（９）は曲げ用ロールαＱ
の接触回転を受けておシ、支持ピン（９）及び曲げ用ロ
ールαＯの内円周部は摩耗が生じる。このため、双方の
摩耗が進行しすき間が所定値を超えると、リード端子（
２）の折曲げが不十分となシネ良品が生じていた。この
ため、作業を中断し曲げ用ロールα１及び支持ピン（９
）を取替えを要し、多大の時間がかが９、生産ラインを
停止し生産性を阻害していた。
この発明は、上記従来装置の欠点をなくするためになさ
れたもので、支持部材の両腕に曲げ方向に上段及び下段
の曲げ用ロールを配設し、下段の曲げ用ロールの位置を
上段の曲げ用ロールの位置よシ両側方向に外方にずらし
てあり、支持部材の下降により下段側の曲げ用ロールで
半導体装置のリード端子を浅い角変で折曲げ、続く上段
側のロールによりリード端子を深い角度で仕上げ曲げを
するようにし、上段側と下段側とのロールの分担使用に
より、ロール及び支持ピンの摩耗が減少され、折曲げ作
業が長時間連続して行え、生産性が、 ゛向上できる、
半導体装置のリード端子の折曲げ装置を提供することを
目的としている。
れたもので、支持部材の両腕に曲げ方向に上段及び下段
の曲げ用ロールを配設し、下段の曲げ用ロールの位置を
上段の曲げ用ロールの位置よシ両側方向に外方にずらし
てあり、支持部材の下降により下段側の曲げ用ロールで
半導体装置のリード端子を浅い角変で折曲げ、続く上段
側のロールによりリード端子を深い角度で仕上げ曲げを
するようにし、上段側と下段側とのロールの分担使用に
より、ロール及び支持ピンの摩耗が減少され、折曲げ作
業が長時間連続して行え、生産性が、 ゛向上できる、
半導体装置のリード端子の折曲げ装置を提供することを
目的としている。
第５図はこの発明の一実施例によるリード折曲げ装置の
正面図であり、（２） 、 （４）〜（７） 、 （９
） 、α→〜（至）。
正面図であり、（２） 、 （４）〜（７） 、 （９
） 、α→〜（至）。
（１１ａ）は上記従来装置と同一のものである。（財）
はパンチプレート（７）に固着された支持部材で、両側
の腕部（２１ａ）の下端部に曲げ方向に対し、支持ピン
（９）により下段側の曲げ用ロール翰が、支持ピン（ハ
）により上段側の曲げ用ロール（ハ）がそれぞれ回転自
在に支持されている。下段側の両側のロール（ハ）の位
置は、上段側の両側のロール（ハ）の位置より両側方向
に外方にずらしである。これら下段側の両側のロール（
至）によりリード端子（２）を浅い角度で折曲げ、この
直後上段側の両側のロール（ハ）によりＩＪ−ド端子（
２）を深い所定の角度に折曲げ仕上げするようにしてい
る。
はパンチプレート（７）に固着された支持部材で、両側
の腕部（２１ａ）の下端部に曲げ方向に対し、支持ピン
（９）により下段側の曲げ用ロール翰が、支持ピン（ハ
）により上段側の曲げ用ロール（ハ）がそれぞれ回転自
在に支持されている。下段側の両側のロール（ハ）の位
置は、上段側の両側のロール（ハ）の位置より両側方向
に外方にずらしである。これら下段側の両側のロール（
至）によりリード端子（２）を浅い角度で折曲げ、この
直後上段側の両側のロール（ハ）によりＩＪ−ド端子（
２）を深い所定の角度に折曲げ仕上げするようにしてい
る。
上記一実施例の装置による半導体装置（４）の１ノード
端子（２）の折曲げは、次のようにする。第５図のよう
に、曲げダイ（６）上に第２図の状態の半導体装置（４
）を載せる。プレス機を作動してノくンチフ゛レート（
７）を下降し、押えプレート（ロ）の両突起部（ｌｌａ
）で両側の多数のリード端子（２）の根元を押える。ノ
くンチプレート（７）の続く下降で、まず、両側の下段
側曲げ用ロール翰が両側のリード端子（２）を、第６図
に示すように、浅い角度で粗折曲げをする。
端子（２）の折曲げは、次のようにする。第５図のよう
に、曲げダイ（６）上に第２図の状態の半導体装置（４
）を載せる。プレス機を作動してノくンチフ゛レート（
７）を下降し、押えプレート（ロ）の両突起部（ｌｌａ
）で両側の多数のリード端子（２）の根元を押える。ノ
くンチプレート（７）の続く下降で、まず、両側の下段
側曲げ用ロール翰が両側のリード端子（２）を、第６図
に示すように、浅い角度で粗折曲げをする。
さらに、続くパンチプレート（７）の下降で、両Ｍｌの
上段側曲げ用ロール（イ）が、粗折曲げされである両側
のリード端子（２）を、第７図に示すように、約９０°
に近い角度で仕上げ曲げをする。次に、ノくン 。
上段側曲げ用ロール（イ）が、粗折曲げされである両側
のリード端子（２）を、第７図に示すように、約９０°
に近い角度で仕上げ曲げをする。次に、ノくン 。
チプレート（７）が上昇に移る。
こうして、順次多数個の半導体装置（４）のリード端子
（２）の折曲げを施行するが、下段のロール（至）と上
段のロール（ハ）とで折曲げの前半と後半とを分担して
おシ、従来の装置に比べ、支持ピン（９）、（ハ）及び
ロール（至）及び（イ）の摩耗が少なく、長時間連続使
用ができる。
（２）の折曲げを施行するが、下段のロール（至）と上
段のロール（ハ）とで折曲げの前半と後半とを分担して
おシ、従来の装置に比べ、支持ピン（９）、（ハ）及び
ロール（至）及び（イ）の摩耗が少なく、長時間連続使
用ができる。
以上のように、この発明によれば、支持部材の両腕に上
段及び下段の曲げ用ロールを配設し、両側の下段の曲げ
用ロールの位置を、両側の上段の曲げ用ロールの位置よ
り両側方向に外方にずらしてあり、半導体装置のリード
端子を、下段のロールで浅い角度の粗折曲げし、続いて
上段のロールで深い角度の仕上げ折曲げするようにした
ので、各ロールやその支持ピンにかかる負荷が低減し１
、摩耗が減少し、長時間連続使用ができ、生産性が大幅
に向上される。
段及び下段の曲げ用ロールを配設し、両側の下段の曲げ
用ロールの位置を、両側の上段の曲げ用ロールの位置よ
り両側方向に外方にずらしてあり、半導体装置のリード
端子を、下段のロールで浅い角度の粗折曲げし、続いて
上段のロールで深い角度の仕上げ折曲げするようにした
ので、各ロールやその支持ピンにかかる負荷が低減し１
、摩耗が減少し、長時間連続使用ができ、生産性が大幅
に向上される。
第１図はリードフレームに半導体チップ部を樹脂封止し
た状態を示す平面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は第１図
の状態から分離された半導体装置の平面図及び正面図、
第３図は第２図のリード端子が折曲げ加工された半導体
装置の正面図及び側面図、第４、図は従来のリード端子
折曲げ装置の正面図、第５図はこの発明の一実施例によ
るリード端子折曲げ装置の正面図、箔６図及び第７図は
第５図の装置によるリード端子の折曲げを動作順に示す
要部の正面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・リード端子、４・・
・半導体装置、５・・・ダイプレート、６・・・曲げダ
イ、７・・・パンチプレート、９・・・支持ピン、２１
・・・支持部材、２１ａ・・・腕部、２３・・・下段側
のロール、２４・・・支持ピン、２５・・・上段側のロ
ール なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
た状態を示す平面図、第２図（ａ）及び（ｂ）は第１図
の状態から分離された半導体装置の平面図及び正面図、
第３図は第２図のリード端子が折曲げ加工された半導体
装置の正面図及び側面図、第４、図は従来のリード端子
折曲げ装置の正面図、第５図はこの発明の一実施例によ
るリード端子折曲げ装置の正面図、箔６図及び第７図は
第５図の装置によるリード端子の折曲げを動作順に示す
要部の正面図である。 １・・・リードフレーム、２・・・リード端子、４・・
・半導体装置、５・・・ダイプレート、６・・・曲げダ
イ、７・・・パンチプレート、９・・・支持ピン、２１
・・・支持部材、２１ａ・・・腕部、２３・・・下段側
のロール、２４・・・支持ピン、２５・・・上段側のロ
ール なお、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。
Claims (1)
- 両側の腕部の下端部にそれぞれ曲げ用ロールを配設し
た支持部材をパンチプレートの下部に固定し、半導体装
置を両側に出されたリード端子の根元部でダイプレート
上に受け、上記パンチプレートの下降により上記両側の
曲げ用ロールで上記リード端子を下方に折曲げるように
した装置において、上記両側の腕部の下端部に曲げ方向
に対し上段と下段とに配設された曲げ用ロールを備え、
上記両側の下段のロールの位置を上記両側の上段のロー
ル位置より両側方向に外方にずらしてあり、上記リード
端子を上記下段のロールで浅い角度で折曲げ、続いて上
記上段のロールで深い角度で仕上げ曲げをするようにし
たことを特徴とする半導体装置のリード端子折曲げ装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185760A JPS6163046A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | 半導体装置のリ−ド端子折曲げ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59185760A JPS6163046A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | 半導体装置のリ−ド端子折曲げ装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6163046A true JPS6163046A (ja) | 1986-04-01 |
| JPH0228262B2 JPH0228262B2 (ja) | 1990-06-22 |
Family
ID=16176387
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59185760A Granted JPS6163046A (ja) | 1984-09-03 | 1984-09-03 | 半導体装置のリ−ド端子折曲げ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6163046A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150229092A1 (en) * | 2010-10-14 | 2015-08-13 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Female terminal and method for fabricating female terminal |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH069656U (ja) * | 1991-11-26 | 1994-02-08 | 株式会社ダイケン | 消火器ポール |
| JPH069657U (ja) * | 1991-12-13 | 1994-02-08 | 株式会社ダイケン | 消火器ポール |
-
1984
- 1984-09-03 JP JP59185760A patent/JPS6163046A/ja active Granted
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20150229092A1 (en) * | 2010-10-14 | 2015-08-13 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Female terminal and method for fabricating female terminal |
| US9698554B2 (en) * | 2010-10-14 | 2017-07-04 | Dowa Metaltech Co., Ltd. | Female terminal fabricating method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0228262B2 (ja) | 1990-06-22 |
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