JPS636849A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents

ワイヤボンデイング方法

Info

Publication number
JPS636849A
JPS636849A JP61150435A JP15043586A JPS636849A JP S636849 A JPS636849 A JP S636849A JP 61150435 A JP61150435 A JP 61150435A JP 15043586 A JP15043586 A JP 15043586A JP S636849 A JPS636849 A JP S636849A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
wire
section
bent
tool
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61150435A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0738398B2 (ja
Inventor
Keitaro Okano
岡野　恵太郎
Koichiro Atsumi
幸一郎 渥美
Noriyasu Kashima
規安 加島
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP61150435A priority Critical patent/JPH0738398B2/ja
Publication of JPS636849A publication Critical patent/JPS636849A/ja
Publication of JPH0738398B2 publication Critical patent/JPH0738398B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/01—Manufacture or treatment
    • H10W72/015—Manufacture or treatment of bond wires
    • H10W72/01551—Changing the shapes of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/0711—Apparatus therefor
    • H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07511—Treating the bonding area before connecting, e.g. by applying flux or cleaning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07521—Aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07551—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature characterised by changes in properties of the bond wires during the connecting
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/071—Connecting or disconnecting
    • H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
    • H10W72/07541—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature
    • H10W72/07553—Controlling the environment, e.g. atmosphere composition or temperature changes in shapes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
    • H10W72/50—Bond wires
    • H10W72/531—Shapes of wire connectors
    • H10W72/5366—Shapes of wire connectors the bond wires having kinks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/754—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations
    • H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
    • H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
    • H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の目的］ （産業上の利用分野） この発明は第１のボンディング部と第２のボンディング
部との間にボンディングされるワイヤのループの立上が
り高さを低くするためのワイヤボンディング方法に関す
る。
（従来の技術） たとえば、半導体素子に設けられたＮ極と、リードフレ
ームに設けられた端子とを電気的に導通させる場合、こ
れら両者をワイヤで接続する、いわゆるワイヤボンディ
ングが知られている。ワイヤボンディングは、周知のよ
うに超音波撮動が与えられるボンディングツールを上下
方向に駆動するとともに、上記ボンディングツールが取
付けられたボンディングヘッドをＷｉ置したテーブルを
Ｘ、Ｙ方向に駆動することによって上記電極と端子間を
ワイヤでボンディングするようにしている。
つまり、上記ボンディングツールを下降させて第１のボ
ンディング部である半導体素子の１１１にワイヤをボン
ディングしたならば、上記ボンディングツールを上昇さ
せるとともにテーブルを駆動して上記ボンディングツー
ルを第２のボンディング部であるリードフレームの端子
の上方に位置させる。しかるのち、上記ボンディングツ
ールを下降させて上記リードフレームの端子に上記ワイ
ヤをボンディングするようにしている。
ところで、このようなネイルヘッドボンディングにおい
て、従来は第２のボンディング部であるリードフレーム
の端子にワイヤをボンディングする際、ボンディングツ
ールを単に下降させるだけであった。そのため、第１の
ボンディング部と第２のボンディング部とにボンディン
グされたワイヤは滑らかな曲線のループ状をなし、その
立ち上がり高さは、通常２００〜３００−と非常に高い
状態にあるので、その半導体装置をたとえば薄いＩＣカ
ードなどに用いる場合、上記ループの立上がり高さを１
５０譚程度に押し潰さなければならなかった。そして、
上記ワイヤのループを押し潰す作業は、ワイヤボンディ
ング工程の後に別工程として行なわなければならなかっ
たので、生産性の低下を招いたり、ワイヤループを良好
に押し潰すごとができずに不良品の発生を招くなどのこ
とがあった。
〈発明が解決しようとする問題点） この発明は、ワイヤを第１のボンディング部にボンディ
ングしたのち、第２のボンディング部にボンディングす
るときに、そのループの高さを十分に低くすることがで
きるようにしたワイヤボンディング方法を提供すること
を目的とする。
［発明の構成］ （問題点を解決するための手段及び作用）この発明は、
第１のボンディング部と第２のボンディング部とをネイ
ルヘッドボンディングするときに、ワイヤを第１のボン
ディング部にボンディングしたのち、第２のボンディン
グ部にボンディングする前に、ボンディングツールを第
２のボンディング部から離れる方向へ移動させながら所
定寸法上昇させたのち、さらに上記第２のボンディング
部の方向に移動させながら上昇させて上記ワイヤに第１
の屈曲部およびこの第１の屈曲部よりも上方に位置する
第２の屈曲部とを形成してから、上記ワイヤを上記第１
の屈曲部の箇所から上記第２のボンディング部の方向へ
屈曲させて上記第２のボンディング部にボンディングす
る。そして、ワイヤの上記第１の屈曲部と第２の屈曲部
との間をほぼ水平にすることにより、そのワイヤのルー
プの高さを十分に低くするようにした。
（実施例） 以下、この発明の一実施例を図面を参照して説明する。
第１図（ａ）〜（１）はこの発明に係わるネイルヘッド
ボンディングを順次示した説明図で、第１図（ａ）にお
いてワイヤガイド１にガイドされたワイヤ２は上クラン
プ３と下クランプ４とを介してボンディングツール５に
通されその下クランプ４から突出した端部にはボール６
が形成されている。そして、上記ボンディングツール５
は第１のボンディング部であるリードフレーム７に取着
されたベレット８の上方に位置している。
この状態から第１図（ｂ）に示すように下クランプ４が
開いてボンディングツール５が下降し、ワイヤ２を繰り
出す。このとき、ワイヤ２は上クランプ３に対してスリ
ップしながら繰り出されるので、上クランプ３とボンデ
ィングツール５との門においてワイヤ２にたるみが生じ
るようなことがない。
つぎに、第１図（Ｃ）に示すように上クランプ３が開い
てボンディングツール５がざらに下降し、ワイヤ２の下
端に形成されたボール６が上記ベレット８にボンディン
グされる。
このようにしてベレット８へのボンディングが終了する
と、第１図（ｄ）に示すようにボンディングツール５が
第２のボンディング部である上記リードフレーム７の端
子９から離れる一Ｘ方向へ移動しながら所定寸法上昇し
、ついで第１図（ｅ）に示すように上記ベレット８の上
方へ戻る＋Ｘ方向へ移動しながら上昇して所定位置で停
止する。
したがって、上記ワイヤ２にはベレット８との固着部分
に第１の屈曲部１１が形成され、ボンディングツール５
が−Ｘ方向から＋Ｘ方向へ方向変換した箇所と対応する
部分には第２の屈曲部１２が形成される。
このようにしてワイヤ２に第１、第２の屈曲部１１．１
２が形成されると、ボンディングツール５が第１図（ｆ
）に示すように下降しながら＋Ｘ方向へ移動する。そし
て、ポンプイングツ〜ル５が上記リードフレーム７の端
子９の上方に位置したならば、第１図（ｇ）に示すよう
に下降して、上記ワイヤ２を端子９にボンディングする
。このとき、上記ワイヤ２がなすループは、第２図に示
すように第１の屈曲部１１と第２の屈曲部１２とで屈曲
し、これら屈曲部１１．１２の間の部分はリードフレー
ム７の板面に対してほぼ平行になっている。したがって
、ワイヤ２が円弧状に曲成されている場合に比べてその
ループの高さｈを十分に低くできるばかりか、そのワイ
ヤ２がベレット８の角部８ａに当たるようなこともない
。
上記端子９ヘワイヤ２をボンディングし終わると、第１
図（ｈ）に示すように下クランプ４が閉じ、この下クラ
ンプ４とともにボンディングツール５が上昇し、ワイヤ
２が上記端子９の箇所で切断される。ついで、第１図（
ｉ）に示すようにボンディングツール５から突出したワ
イヤ２の端部にトーチ１３によってボール６が形成され
ることによって第１図（ａ＞の状態となり、再び上述し
た工程が繰返される。
［発明の効果］ 以上述べたようにこの発明は、ワイヤを第１のボンディ
ング部にボンディングしてから、このワイヤに第１の屈
曲部と第２の屈曲部とを形成したのち、上記ワイヤを上
記第１の屈曲部の箇所から屈曲させて第２のボンディン
グ部にボンディングするようにした。したがって、ワイ
ヤの第１の屈曲部と第２の屈曲部との間の部分をほぼ水
平にすることができるので、ワイヤのループの高さを十
分に低くすることができるばかりか、ループを押し潰す
従来のように接触不良の発生を招くようなことがないな
どの利点を有する。
【図面の簡単な説明】
図面はこの発明の一実施例を示し、第１図（ａ）〜（ｉ
）はボンディング工程を順次示す説明図、第２図はワイ
ヤが第１のボンディング部と第２のボンディング部とに
ボンディングされた状態を拡大した側面図である。 ２・・・ワイヤ、５・・・ボンディングツール８・・・
ベレット（第１のボンディング部）、９・・・端子（第
２のボンディング部）、１１・・・第１の屈曲部、１２
・・・第２の屈曲部。 出願人代理人　弁理士　鈴江武彦 第２図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 第１のボンディング部と第２のボンディング部とをネイ
    ルヘッドボンディングするワイヤボンディング方法にお
    いて、ワイヤを第１のボンディング部にボンディングし
    たのち、第２のボンディング部にボンディングする前に
    、ボンディングツールを第２のボンディング部から離れ
    る方向へ移動させながら所定寸法上昇させたのち、さら
    に上記第２のボンディング部の方向に移動させながら上
    昇させて上記ワイヤに第１の屈曲部およびこの第１の屈
    曲部よりも上方に位置する第２の屈曲部とを形成してか
    ら、上記ワイヤを上記第１の屈曲部の箇所から上記第２
    のボンディング部の方向へ屈曲させて上記第２のボンデ
    ィング部にボンディングすることを特徴とするワイヤボ
    ンディング方法。
JP61150435A 1986-06-26 1986-06-26 ワイヤボンデイング方法 Expired - Lifetime JPH0738398B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61150435A JPH0738398B2 (ja) 1986-06-26 1986-06-26 ワイヤボンデイング方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61150435A JPH0738398B2 (ja) 1986-06-26 1986-06-26 ワイヤボンデイング方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS636849A true JPS636849A (ja) 1988-01-12
JPH0738398B2 JPH0738398B2 (ja) 1995-04-26

Family

ID=15496866

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61150435A Expired - Lifetime JPH0738398B2 (ja) 1986-06-26 1986-06-26 ワイヤボンデイング方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0738398B2 (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02310937A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02310937A (ja) * 1989-05-26 1990-12-26 Marine Instr Co Ltd ワイヤボンディング方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0738398B2 (ja) 1995-04-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960005549B1 (ko) 볼 본딩 방법 및 그 장치
US7661576B2 (en) Wire bonding method
KR20040014111A (ko) 와이어 본딩 방법, 범프의 형성 방법 및 범프
US4068371A (en) Method for completing wire bonds
US6098868A (en) Bump forming method and bump bonder
US20070029367A1 (en) Semiconductor device
JPS636849A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH04247631A (ja) ワイヤボンディング装置
JP2928590B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPS589331A (ja) 半導体装置のワイヤボンデイング装置
JPS5925377B2 (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH02273949A (ja) テープボンデイング装置
JPS63164330A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPS6358849A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPS62140427A (ja) ワイヤボンデイング方法
KR970007598B1 (ko) 와이어 본딩방법
JP2579833B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPH077034A (ja) ワイヤボンディング方法
JPH0695539B2 (ja) ワイヤボンディング方法
JPS59105331A (ja) ワイヤボンデイング方法
JPH0536697A (ja) バンプ電極形成装置
JPH0346497Y2 (ja)
JPH0590320A (ja) ボール式ワイヤーボンデイング方法
JP3615934B2 (ja) バンプ形成方法及びバンプボンダー
JPS63257237A (ja) ワイヤボンデイング方法