JPS6166776A - Ｎｂｒと金属との加硫接着剤 - Google Patents
Ｎｂｒと金属との加硫接着剤Info
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- JPS6166776A JPS6166776A JP18908384A JP18908384A JPS6166776A JP S6166776 A JPS6166776 A JP S6166776A JP 18908384 A JP18908384 A JP 18908384A JP 18908384 A JP18908384 A JP 18908384A JP S6166776 A JPS6166776 A JP S6166776A
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Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ＮＢＲと金、閏との加硫接着剤に関する。
更に詳しくは、フェノール樹脂系からなるＮＢＲと金属
との加硫接着剤に関する。
との加硫接着剤に関する。
従来から、ＮＢＲと金属との加硫接着剤としてフェノー
ル樹脂系の接着剤が用いられているが、フェノール樹脂
系の加硫接着剤を用いた場合には、適度のベーキング処
理をしなければ、加硫成形時の熱と圧力で接着剤層が軟
化、流動し、接着目的を十分に達成し得ないという欠点
がみられた。
ル樹脂系の接着剤が用いられているが、フェノール樹脂
系の加硫接着剤を用いた場合には、適度のベーキング処
理をしなければ、加硫成形時の熱と圧力で接着剤層が軟
化、流動し、接着目的を十分に達成し得ないという欠点
がみられた。
このような接着剤層の軟化、流動を防止することができ
れば、フェノール樹脂系の接着剤が本来有するすぐれた
接着性が十分に発揮されることになるが、本発明者らは
かかる接着剤層の軟化、流動を防止するために、特定の
高分子物質および粒状無機物質の少くとも一種をこれに
添加することが有効な解決手段であることを見出した。
れば、フェノール樹脂系の接着剤が本来有するすぐれた
接着性が十分に発揮されることになるが、本発明者らは
かかる接着剤層の軟化、流動を防止するために、特定の
高分子物質および粒状無機物質の少くとも一種をこれに
添加することが有効な解決手段であることを見出した。
〔問題点を解決するための手段〕および〔作用〕従って
、本発明はＮＢＲと金属との加硫接着剤に係り、Ｃ，の
加硫接着剤は、ノボラック型フェノール樹脂およびそれ
の硬化剤としてのへキサメチレンテトラミンに、（ａ）
軟化温度が約１００〜２００℃の高分子物質、（１））
粘度（２５℃）が約１０ｓポアズ以上の高分子物質およ
びＣＱ）粒径が約１〜１００μｍの粒状無機物質の少く
とも一種を添加してなる。
、本発明はＮＢＲと金属との加硫接着剤に係り、Ｃ，の
加硫接着剤は、ノボラック型フェノール樹脂およびそれ
の硬化剤としてのへキサメチレンテトラミンに、（ａ）
軟化温度が約１００〜２００℃の高分子物質、（１））
粘度（２５℃）が約１０ｓポアズ以上の高分子物質およ
びＣＱ）粒径が約１〜１００μｍの粒状無機物質の少く
とも一種を添加してなる。
ノボラック型フェノール樹脂は、酸を触媒として１モル
の７エノールと１モル未満のホルムアルデヒドとを縮合
させて得られる可溶可融性のフェノール−ホルムアルデ
ヒド樹脂であり、それの軟化温度は一般には約８０〜１
００℃である。ノボラック分子は、反応基（メチロール
基）を有していないので、単に加熱しただけでは分子間
の縮合が起らず、永久に熱可塑性を維持するが、硬化さ
せるためのメチレン基供給源としてホルムアルデヒドま
たはへキサメチレンテトラミンを添加して加熱すると不
溶不融性となるが、このような状態になる以前に、加硫
接着時の熱および圧力によって接着剤層が軟化、流動し
、接着層の剥れの原因を形成するが、以下の各成分の少
くとも一種を添加することによりかかる不良原因が効果
的に除去される。
の７エノールと１モル未満のホルムアルデヒドとを縮合
させて得られる可溶可融性のフェノール−ホルムアルデ
ヒド樹脂であり、それの軟化温度は一般には約８０〜１
００℃である。ノボラック分子は、反応基（メチロール
基）を有していないので、単に加熱しただけでは分子間
の縮合が起らず、永久に熱可塑性を維持するが、硬化さ
せるためのメチレン基供給源としてホルムアルデヒドま
たはへキサメチレンテトラミンを添加して加熱すると不
溶不融性となるが、このような状態になる以前に、加硫
接着時の熱および圧力によって接着剤層が軟化、流動し
、接着層の剥れの原因を形成するが、以下の各成分の少
くとも一種を添加することによりかかる不良原因が効果
的に除去される。
（＆）成分の軟化温度約１００〜２００℃の高分子物質
としては、例えばエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポ
リアミン樹脂、アクリルアミド樹脂、アミン変性フェノ
ール樹脂などが用いられる。（ｂ）成分の粘度（２５℃
；高化式フローテスターなどにより測定）が約１０’ポ
アズ以上の高分子物質としては、例えばポリ−２−クロ
ルブタジェン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチル
アクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリビニルブ
チラール、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、エチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂などが用いられる。また、（ｃ）
成分の粒径が約１〜１００μｍの粒状無機物質としては
、カー；にンブラック、シリカ、タルク、炭酸カルシウ
ム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化鉛
、けいそう土などが用いられる。なお、上記（ａ）およ
び（ｂ）の両方の成分に属するも□のも用いられ、例え
ばポリアミド樹脂などはこれに該当する。
としては、例えばエポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポ
リアミン樹脂、アクリルアミド樹脂、アミン変性フェノ
ール樹脂などが用いられる。（ｂ）成分の粘度（２５℃
；高化式フローテスターなどにより測定）が約１０’ポ
アズ以上の高分子物質としては、例えばポリ−２−クロ
ルブタジェン、ポリメチルメタクリレート、ポリエチル
アクリレート、ポリブチルアクリレート、ポリビニルブ
チラール、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂、エチレン−
酢酸ビニル共重合樹脂などが用いられる。また、（ｃ）
成分の粒径が約１〜１００μｍの粒状無機物質としては
、カー；にンブラック、シリカ、タルク、炭酸カルシウ
ム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化鉛
、けいそう土などが用いられる。なお、上記（ａ）およ
び（ｂ）の両方の成分に属するも□のも用いられ、例え
ばポリアミド樹脂などはこれに該当する。
これらの各成分は、ノボラック型フェノール樹脂１００
重ＪＩＩｉ部当り約５〜５０ ！置部の割合で、約５〜
２０数鼠部のへキサメチレンテトラミンと共に用いられ
る。上記（＆）および〜）成分の場合には、これらをケ
トン類、ケトン−アルコール混合系、ケトン−炭化水素
混合系などによって代表される可溶性溶剤にｍ型分濃度
約３〜２０％で溶解させ、また（０）成分の場合には、
これを予めノボラック型フェノール樹脂に熱ロールで練
り込み、混練されたフンパウンドを上記可溶性溶剤に溶
解させ、更に硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを
ノボラック型フェノール樹脂１００！ｌｌｌ１部当り約
５〜２０数一部の割合で添加する。
重ＪＩＩｉ部当り約５〜５０ ！置部の割合で、約５〜
２０数鼠部のへキサメチレンテトラミンと共に用いられ
る。上記（＆）および〜）成分の場合には、これらをケ
トン類、ケトン−アルコール混合系、ケトン−炭化水素
混合系などによって代表される可溶性溶剤にｍ型分濃度
約３〜２０％で溶解させ、また（０）成分の場合には、
これを予めノボラック型フェノール樹脂に熱ロールで練
り込み、混練されたフンパウンドを上記可溶性溶剤に溶
解させ、更に硬化剤としてヘキサメチレンテトラミンを
ノボラック型フェノール樹脂１００！ｌｌｌ１部当り約
５〜２０数一部の割合で添加する。
加硫接着は、一般にかかる加硫接着剤を金属材料面側に
箪布した後、室温乃至約８０℃の温度で約１０分間程度
乾燥させて溶剤を除去してから、それにＮＢＲ製材料を
接着させる方法によって行われる。
箪布した後、室温乃至約８０℃の温度で約１０分間程度
乾燥させて溶剤を除去してから、それにＮＢＲ製材料を
接着させる方法によって行われる。
本発明に係る加硫接着剤は１．これをＮＢＲと金属との
接着に用いた場合、ベーキング処理をＴることなく用い
ることができ、その際接着剤の軟化、流動などがみられ
ないので、フェノール系接着゛剤が本来有する接着性能
が十分に発揮される。
接着に用いた場合、ベーキング処理をＴることなく用い
ることができ、その際接着剤の軟化、流動などがみられ
ないので、フェノール系接着゛剤が本来有する接着性能
が十分に発揮される。
従って、本発明の加硫接着剤は、軟鋼板製金属缶にＮＢ
Ｒｉ焼付けたオイルシール、パルプ、ガスケット、パツ
キンなどの製造に有効に用いることができる。
Ｒｉ焼付けたオイルシール、パルプ、ガスケット、パツ
キンなどの製造に有効に用いることができる。
次に、実施例について本発明を説明する。
実施例１
ノボラック型フェノール樹脂（軟化温度９０℃）１００
部（１！ｉｔ、以下同じ）、ヘキサメチレンテトラミン
１０部およびメチルエチルケトン−メタノール（１：
１）混合浴剤に固型分濃度１０％で溶解させたエポキシ
樹脂（エポキシ当ｆｆｉ ３０００以上、軟化温度１５
０℃） ２０部よりなる接着剤を用いて、ＮＢＲ成形品
と金属との接着を行なった。
部（１！ｉｔ、以下同じ）、ヘキサメチレンテトラミン
１０部およびメチルエチルケトン−メタノール（１：
１）混合浴剤に固型分濃度１０％で溶解させたエポキシ
樹脂（エポキシ当ｆｆｉ ３０００以上、軟化温度１５
０℃） ２０部よりなる接着剤を用いて、ＮＢＲ成形品
と金属との接着を行なった。
ＮＢＲ成形品： ＮＢＲ（日本ゼオン製品二ボールＩ）
Ｎ２０１ ） １００ Ｆ！１５、ｙＩｃｙ カーボン
ブラック５０部、酸化亜鉛５部、ステアリン酸１部、イ
オウ０．８部、加硫促進剤（テトラメチルチウラムジス
ルフィド）２部および同（Ｎ−シクロへキシル−２−ベ
ンゾチアジルスルフィンアミド）２．５部ヲ用い、１６
５℃、６０〜．１５分間の条件下で、Ｊ工５Ｋ−６３０
１−８項 ９σ剥離試験用テストピースを作製した。
Ｎ２０１ ） １００ Ｆ！１５、ｙＩｃｙ カーボン
ブラック５０部、酸化亜鉛５部、ステアリン酸１部、イ
オウ０．８部、加硫促進剤（テトラメチルチウラムジス
ルフィド）２部および同（Ｎ−シクロへキシル−２−ベ
ンゾチアジルスルフィンアミド）２．５部ヲ用い、１６
５℃、６０〜．１５分間の条件下で、Ｊ工５Ｋ−６３０
１−８項 ９σ剥離試験用テストピースを作製した。
金ｇ：軟鋼板５ＰＯＯ（２５Ｘ ６０ Ｘ １．６ ｍ
ｍ）を溶剤で脱脂し、ショツトブラスト処理したもの接
着方法二上記接着剤を２〜３μｍ程度の厚さに刷毛塗り
する 実施例２ 実施例１において、エポキシ樹脂混合溶剤溶液の代りに
、同じ固型分濃度のポリ−２−クロルブタジェン（結反
１０’ポアズ）のメチルエチルケトン溶液が用いられた
。
ｍ）を溶剤で脱脂し、ショツトブラスト処理したもの接
着方法二上記接着剤を２〜３μｍ程度の厚さに刷毛塗り
する 実施例２ 実施例１において、エポキシ樹脂混合溶剤溶液の代りに
、同じ固型分濃度のポリ−２−クロルブタジェン（結反
１０’ポアズ）のメチルエチルケトン溶液が用いられた
。
実施例３
実施例２において、ポリ−２−クロルブタジェンの代り
に、ポリアクリル酸エチル（鮎度１０４ポアズ）が用い
られた。
に、ポリアクリル酸エチル（鮎度１０４ポアズ）が用い
られた。
実施例４
実ｆｕ１２において、ポリ−２−クロルブタジェンのメ
チルエチルケトン溶液の代りに、カーボンブラック（粒
径１０μｍ）の１０％メチルエチルケトン１０％分散液
が用いられた。
チルエチルケトン溶液の代りに、カーボンブラック（粒
径１０μｍ）の１０％メチルエチルケトン１０％分散液
が用いられた。
比較例
１１例ｚにおいて、ポリ−２−クロルブタジェンが用い
られず、メチルエチルケトンのみが用いられた。
られず、メチルエチルケトンのみが用いられた。
以上の各実施例および比較例で接着された接着物につい
て、Ｊ工５Ｋ−６３０１，９σ剥離試験法に従ってそれ
の剥離強度が測定された。得られた結果は、次の表に示
される。なお、この表には、剥離開始個所の観察結果も
併記されている。
て、Ｊ工５Ｋ−６３０１，９σ剥離試験法に従ってそれ
の剥離強度が測定された。得られた結果は、次の表に示
される。なお、この表には、剥離開始個所の観察結果も
併記されている。
表
Claims (1)
- １、ノボラック型フェノール樹脂およびそれの硬化剤と
してのヘキサメチレンテトラミンに、（ａ）軟化温度が
約１００〜２００℃の高分子物質、（ｂ）粘度（２５℃
）が約１０＾３ポアズ以上の高分子物質および（ｃ）粒
径が約１〜１００μｍの粒状無機物質の少くとも一種を
添加してなるＮＢＲと金属との加硫接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59189083A JPH0670211B2 (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | Ｎｂｒと金属との加硫接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59189083A JPH0670211B2 (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | Ｎｂｒと金属との加硫接着剤 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6166776A true JPS6166776A (ja) | 1986-04-05 |
| JPH0670211B2 JPH0670211B2 (ja) | 1994-09-07 |
Family
ID=16235027
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59189083A Expired - Lifetime JPH0670211B2 (ja) | 1984-09-10 | 1984-09-10 | Ｎｂｒと金属との加硫接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0670211B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005087889A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-22 | Siew Puat Yeo | Adhesive composition |
| JP2008266355A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Nok Corp | 加硫接着剤組成物 |
| JP2010065078A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型接着剤組成物および熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル回路基板 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59213784A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Matsushita Electronics Corp | 電球の口金接着剤 |
| JPS60137981A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | 研削砥石用結合剤 |
-
1984
- 1984-09-10 JP JP59189083A patent/JPH0670211B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59213784A (ja) * | 1983-05-18 | 1984-12-03 | Matsushita Electronics Corp | 電球の口金接着剤 |
| JPS60137981A (ja) * | 1983-12-27 | 1985-07-22 | Dainippon Ink & Chem Inc | 研削砥石用結合剤 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005087889A1 (en) * | 2004-03-18 | 2005-09-22 | Siew Puat Yeo | Adhesive composition |
| JP2008266355A (ja) * | 2007-04-16 | 2008-11-06 | Nok Corp | 加硫接着剤組成物 |
| JP2010065078A (ja) * | 2008-09-08 | 2010-03-25 | Nitto Denko Corp | 熱硬化型接着剤組成物および熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル回路基板 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0670211B2 (ja) | 1994-09-07 |
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