JPS6167904A - レ−ザトリミング装置 - Google Patents
レ−ザトリミング装置Info
- Publication number
- JPS6167904A JPS6167904A JP59191254A JP19125484A JPS6167904A JP S6167904 A JPS6167904 A JP S6167904A JP 59191254 A JP59191254 A JP 59191254A JP 19125484 A JP19125484 A JP 19125484A JP S6167904 A JPS6167904 A JP S6167904A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser
- laser beam
- resistor
- substrate
- arrangement
- Prior art date
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- Pending
Links
- 238000009966 trimming Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
- Lasers (AREA)
- Control Of Position Or Direction (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（イ）産業上の利用分野
本発明は、マイクロチップレジスタ（ＭＣＲ）や抵抗モ
ジュール（ＲＭ）等をレーザ光によりトリミングを行う
レーザトリミング装置に関する。
ジュール（ＲＭ）等をレーザ光によりトリミングを行う
レーザトリミング装置に関する。
（ロ）従来技術
従来のレーザトリミング装置に置いて、トリミング工程
にある基板の抵抗体の切り出し口を設定するのに人が手
動操作により行なっている。例えば、１つの基板のトリ
ミング工程が終わり、次のトリミングを行うとき毎回人
が基板の配置、基板の寸法のばらつき、基板の印刷パタ
ーンのずれなどをチェックしている。このようなチェッ
クは、人によるものなので正確に行うことができない。
にある基板の抵抗体の切り出し口を設定するのに人が手
動操作により行なっている。例えば、１つの基板のトリ
ミング工程が終わり、次のトリミングを行うとき毎回人
が基板の配置、基板の寸法のばらつき、基板の印刷パタ
ーンのずれなどをチェックしている。このようなチェッ
クは、人によるものなので正確に行うことができない。
従って、基板の寸法のばらつきや印刷パターンのずれな
どにより不良品となるものが出てくる。また、抵抗モジ
ュールの場合、抵抗体の印刷パターンの形状が数１０種
類あり、各印刷パターンにより抵抗体の切断の方法が異
なるため、装置のハードウェアやソフトウェアの切り換
えを行わなければならなかった。
どにより不良品となるものが出てくる。また、抵抗モジ
ュールの場合、抵抗体の印刷パターンの形状が数１０種
類あり、各印刷パターンにより抵抗体の切断の方法が異
なるため、装置のハードウェアやソフトウェアの切り換
えを行わなければならなかった。
（ハ）目的
本発明の目的は、前述の技術的課題を解決し、し−ザト
リミングを行う基板の配置、ばらつき、印刷パターンの
ずれなどを自動的にチェックし、生産効率を向上させる
レーザトリミング装置を提供することである。
リミングを行う基板の配置、ばらつき、印刷パターンの
ずれなどを自動的にチェックし、生産効率を向上させる
レーザトリミング装置を提供することである。
（ニ）構成
本発明は、レーザ光により、トリミングを行う基板の抵
抗体の配置を見るために設置されたカメラと、前記カメ
ラの出力により前記抵抗体の配置を認識する認識手段と
、前記認識手段の出力により前記抵抗体をレーザ光によ
り切り出す位置を演算し、レーザ光を制御するレーザ位
置制御手段と、前記レーザ光により、切断された前記抵
抗体の抵抗値を測定する測定手段と、前記測定手段の出
力が予め設定された値になったとき前記レーザ位置制御
手段に信号を与え、前記レーザ光を停止させる主制御手
段とを含むことを特徴とするレーザトリミング装置であ
る。
抗体の配置を見るために設置されたカメラと、前記カメ
ラの出力により前記抵抗体の配置を認識する認識手段と
、前記認識手段の出力により前記抵抗体をレーザ光によ
り切り出す位置を演算し、レーザ光を制御するレーザ位
置制御手段と、前記レーザ光により、切断された前記抵
抗体の抵抗値を測定する測定手段と、前記測定手段の出
力が予め設定された値になったとき前記レーザ位置制御
手段に信号を与え、前記レーザ光を停止させる主制御手
段とを含むことを特徴とするレーザトリミング装置であ
る。
（ホ）実施例
図面は、本発明の一実施例の全体の構成を示すブロック
図である。レーザ光によりトリミングを行う基板１３は
、抵抗体８と、その抵抗体８の両側に電気的に導通され
た電極９．１０とを有する。カメラ１は、基板１３のト
リミング工程における配置状態、寸法、印刷パターンの
ずれなどを見るために設置されている。認識回路２は、
カメラ１からの出力により基板１３の配置状態、寸法の
ばらつき、“印刷パターンのずれなどを認識し、これら
に関する情報を主制御装置４に与える。抵抗測定器３は
、電極９、ｌＯに接触移動する探針１１．１２により基
板１３の電極９と電極１０間の抵抗値、つまり抵抗体８
の抵抗値を測定する。
図である。レーザ光によりトリミングを行う基板１３は
、抵抗体８と、その抵抗体８の両側に電気的に導通され
た電極９．１０とを有する。カメラ１は、基板１３のト
リミング工程における配置状態、寸法、印刷パターンの
ずれなどを見るために設置されている。認識回路２は、
カメラ１からの出力により基板１３の配置状態、寸法の
ばらつき、“印刷パターンのずれなどを認識し、これら
に関する情報を主制御装置４に与える。抵抗測定器３は
、電極９、ｌＯに接触移動する探針１１．１２により基
板１３の電極９と電極１０間の抵抗値、つまり抵抗体８
の抵抗値を測定する。
レーザ発生装置６からのレーザ光は、反射鏡７により反
射され、抵抗体８を例えば、図面に示すようにＬ字状に
切断する。レーザ位置制御装置５は、レーザ発生装置６
からのレーザ光を発射させたり、停止させたり、あるい
は反射鏡７の設定角度を変化させたりする。主制御装置
４は、抵抗測定器３からの抵抗値に対する信号を受信し
、その信号が予め定めた値になったときレーザ位置制御
装置５にレーザ制御信号を与え、レーザ発生装置６から
のレーザ光を停止させる。また、主制御装置４は、認識
回路からの信号により、基板１３の抵抗体８の切り出し
口にレーザ光が照射するようにレーザ位置制御装置５を
制御する。
射され、抵抗体８を例えば、図面に示すようにＬ字状に
切断する。レーザ位置制御装置５は、レーザ発生装置６
からのレーザ光を発射させたり、停止させたり、あるい
は反射鏡７の設定角度を変化させたりする。主制御装置
４は、抵抗測定器３からの抵抗値に対する信号を受信し
、その信号が予め定めた値になったときレーザ位置制御
装置５にレーザ制御信号を与え、レーザ発生装置６から
のレーザ光を停止させる。また、主制御装置４は、認識
回路からの信号により、基板１３の抵抗体８の切り出し
口にレーザ光が照射するようにレーザ位置制御装置５を
制御する。
ここで、図面に示すように基板１３の抵抗体８をＬ字状
に切断する場合の動作を説明する。認識回路２は、カメ
ラ１により抵抗体８の切り出し口１４の位置を認識し、
主制御装置４にその認識信号を与える。主制御装置４は
、前記認識信号を受信し、レーザ位置制御装置５を動作
させる。レーザ位置制御装置５は、主制御装置４からの
信号によりレーザ発生装置６を動作させると共に、レー
ザ発生装置６からのレーザ光が抵抗体８の切り出し口１
４に照射するように反射鏡７の設定角度を変化させる。
に切断する場合の動作を説明する。認識回路２は、カメ
ラ１により抵抗体８の切り出し口１４の位置を認識し、
主制御装置４にその認識信号を与える。主制御装置４は
、前記認識信号を受信し、レーザ位置制御装置５を動作
させる。レーザ位置制御装置５は、主制御装置４からの
信号によりレーザ発生装置６を動作させると共に、レー
ザ発生装置６からのレーザ光が抵抗体８の切り出し口１
４に照射するように反射鏡７の設定角度を変化させる。
従って、レーザ光は主制御装置４およびレーザ位置制御
装置５の制御により抵抗体８の上をＬ字状に走査し、抵
抗体８を切断して電極９と電極１０間の抵抗値が予め定
めた値になったとき、レーザ光は停止する。このように
して、基板１３はレーザ光によりトリミングされる。
装置５の制御により抵抗体８の上をＬ字状に走査し、抵
抗体８を切断して電極９と電極１０間の抵抗値が予め定
めた値になったとき、レーザ光は停止する。このように
して、基板１３はレーザ光によりトリミングされる。
（へ）効果
本発明によれば、トリミング工程において基板を配置す
るだけでその基板、の種類を判別しミ切断の方式を選択
し、また切断位置を割り出すことができるので、従来の
ように基板の寸法のばらつきや印刷パターンのずれによ
る基板の不良品の発生がなくなり、基板の品質が向上す
る。
るだけでその基板、の種類を判別しミ切断の方式を選択
し、また切断位置を割り出すことができるので、従来の
ように基板の寸法のばらつきや印刷パターンのずれによ
る基板の不良品の発生がなくなり、基板の品質が向上す
る。
図面は、本発明の一実施例の全体の構成を示すブロック
図である。 ｌ・・・カメラ、２・・・認識回路、３・・・抵抗測定
器、４・・・主制御装置、５・・・レーザ位置制御装置
、６ レーザ発生装置、７・・・反射鏡、８・・・抵
抗体、９．１０・・・電極、１１．１２・・・探針、
１３・・・基板、１４・・・切り出し口。
図である。 ｌ・・・カメラ、２・・・認識回路、３・・・抵抗測定
器、４・・・主制御装置、５・・・レーザ位置制御装置
、６ レーザ発生装置、７・・・反射鏡、８・・・抵
抗体、９．１０・・・電極、１１．１２・・・探針、
１３・・・基板、１４・・・切り出し口。
Claims (1)
- レーザ光によりトリミングを行う基板の抵抗体の配置
状態を見るために設置されたカメラと、前記カメラの出
力により前記抵抗体の配置を認識する認識手段と、前記
認識手段の出力により前記抵抗体をレーザ光により切り
出す位置を演算し、レーザ光を制御するレーザ位置制御
手段と、前記レーザ光により切断された前記抵抗体の抵
抗値を測定する測定手段と、前記測定手段の出力が予め
設定された値になったとき前記レーザ位置制御手段に信
号を与え、前記レーザ光を停止させる主制御手段とを含
むことを特徴とするレーザトリミング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59191254A JPS6167904A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | レ−ザトリミング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59191254A JPS6167904A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | レ−ザトリミング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6167904A true JPS6167904A (ja) | 1986-04-08 |
Family
ID=16271473
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59191254A Pending JPS6167904A (ja) | 1984-09-11 | 1984-09-11 | レ−ザトリミング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6167904A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04320008A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の認識方法 |
| JP2010050373A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Seiko Instruments Inc | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
1984
- 1984-09-11 JP JP59191254A patent/JPS6167904A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04320008A (ja) * | 1991-04-18 | 1992-11-10 | Rohm Co Ltd | チップ抵抗器の認識方法 |
| JP2010050373A (ja) * | 2008-08-25 | 2010-03-04 | Seiko Instruments Inc | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
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