JPS6169156A - 半導体用放熱装置 - Google Patents
半導体用放熱装置Info
- Publication number
- JPS6169156A JPS6169156A JP59191004A JP19100484A JPS6169156A JP S6169156 A JPS6169156 A JP S6169156A JP 59191004 A JP59191004 A JP 59191004A JP 19100484 A JP19100484 A JP 19100484A JP S6169156 A JPS6169156 A JP S6169156A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor
- radiator
- hold
- fitting
- shaped
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W40/00—Arrangements for thermal protection or thermal control
- H10W40/60—Securing means for detachable heating or cooling arrangements, e.g. clamps
- H10W40/641—Snap-on arrangements, e.g. clips
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は民生用、産業用を問わずあらゆる分野るもので
ある。
ある。
従来例の構成とその問題点
一般に電源装置や制御装置等に使用するモールドタイプ
のパワー半導体を放熱器に取付ける場合は第１図及び第
２図のようにアルミ材等を用い、半導体２を取付用ネジ
３を用いて放熱器１に設けたネジ穴ａに取付けている。
のパワー半導体を放熱器に取付ける場合は第１図及び第
２図のようにアルミ材等を用い、半導体２を取付用ネジ
３を用いて放熱器１に設けたネジ穴ａに取付けている。
４は前述の放熱器１と半導体２を電気的に絶縁するため
の絶縁板である。又６は放熱をより効果的にするために
放熱器に設けたフィンである。以上の構成、つまり半導
体２を放熱器１に取付用ネジ３を介して取付けた場合、
次の欠点がある。先ず工法上では放熱器１にネジ止める
ためのネジ穴ａはドリル又はプレス加工を行い、後にネ
ジ溝を作るためのタップ加工を行い最後にネジ穴ａの反
りバリ取り等の複雑な工程を要する。又放熱器ＩＫ半導
体２を取付ける工程も絶縁板４に設けた穴ａ′を放熱器
１のネジ穴ａに位置合せした後、半導体２を重ね取付用
ネジ３をドライバー等で締付ける。その際取付用ネジ３
０回転方向へ半導体２及び絶縁板４が位置ずれを生じな
いように治具等で半導体２や絶縁板４を固定しておくこ
とが必要である。従って構成では部品の加工上又は組立
工程とも生産性上不都合な面が多かった。
の絶縁板である。又６は放熱をより効果的にするために
放熱器に設けたフィンである。以上の構成、つまり半導
体２を放熱器１に取付用ネジ３を介して取付けた場合、
次の欠点がある。先ず工法上では放熱器１にネジ止める
ためのネジ穴ａはドリル又はプレス加工を行い、後にネ
ジ溝を作るためのタップ加工を行い最後にネジ穴ａの反
りバリ取り等の複雑な工程を要する。又放熱器ＩＫ半導
体２を取付ける工程も絶縁板４に設けた穴ａ′を放熱器
１のネジ穴ａに位置合せした後、半導体２を重ね取付用
ネジ３をドライバー等で締付ける。その際取付用ネジ３
０回転方向へ半導体２及び絶縁板４が位置ずれを生じな
いように治具等で半導体２や絶縁板４を固定しておくこ
とが必要である。従って構成では部品の加工上又は組立
工程とも生産性上不都合な面が多かった。
発明の目的
本発明は上記従来の欠点に鑑み放熱器の加工及ことを目
的とするものである。
的とするものである。
発明の構成
上記目的を達成するために本発明は、放熱用フィン付放
熱器で半導体の取付側に半導体取付面と垂直に２個のＴ
字状又はＬ字状の突起を設け、その内側のフィンで半導
体の位置決めし、外側のフィンで半導体固定用の押え金
具を固定するように構成し、この構成とすることにより
部品の加工および組立てが容易となる。
熱器で半導体の取付側に半導体取付面と垂直に２個のＴ
字状又はＬ字状の突起を設け、その内側のフィンで半導
体の位置決めし、外側のフィンで半導体固定用の押え金
具を固定するように構成し、この構成とすることにより
部品の加工および組立てが容易となる。
実施例の説明
以下、本発明の実施例を図面第３図〜第６図を用いて説
明する。
明する。
第３図で６は半導体７を取付ける放熱器であり、この放
熱器６には放熱効果を上げるために放熱用フィン８及び
半導体７を固定するための突起９がｆ 設け
られ、放熱効果及び加工の容易性等からアルミの押出材
を使用している。
熱器６には放熱効果を上げるために放熱用フィン８及び
半導体７を固定するための突起９がｆ 設け
られ、放熱効果及び加工の容易性等からアルミの押出材
を使用している。
１ｏは半導体７を放熱器６に固定するためのバネ材を使
用した押え金具で詳細を第４図に示す。
用した押え金具で詳細を第４図に示す。
第３図で絶縁板１１は放熱器６と半導体７を電気的に絶
縁するだめのものでマイカ板やシリコンゴム等を使用し
、寸法は半導体７の接触面積（放熱器との）よりやや大
きくし放熱器６の５寸法より若干細く、放熱器６のフィ
ンを兼ねた突起９で位置決めガイドになる。又このＴ字
型をした突起９の内側寸法すは半導体７の外径より多少
大きく取り半導体７と放熱器６を組立てる際のガイドで
ある又このＴ字型の突起９の外径Ｃは半導体７を放熱器
６に固着するだめの押え金具１０を固定するための突起
である。
縁するだめのものでマイカ板やシリコンゴム等を使用し
、寸法は半導体７の接触面積（放熱器との）よりやや大
きくし放熱器６の５寸法より若干細く、放熱器６のフィ
ンを兼ねた突起９で位置決めガイドになる。又このＴ字
型をした突起９の内側寸法すは半導体７の外径より多少
大きく取り半導体７と放熱器６を組立てる際のガイドで
ある又このＴ字型の突起９の外径Ｃは半導体７を放熱器
６に固着するだめの押え金具１０を固定するための突起
である。
第４図はバネ鋼やリン青銅などのバネ性の材料を用いた
第３図の押え金具１０の詳細図で１０ａ部分は半導体面
を均等に押えられるように平面にしその一部に半導体７
のネジ通し用穴に合う突起部１２を設は半導体７の位置
決めをする。又先端折曲げ部１３は放熱器６の突起部９
の外径寸法Ｃ部にがん合できるように６寸法を多少Ｃ寸
法より小さクシ、第３図のように放熱器６に半導体７を
組み込んだ状態で押え金具１０のバネ性で半導体７を常
に放熱器６に密着するような押え金具形状にすることＫ
より従来の第１図のようなネジ締付けによる組立上及び
放熱器加工上の生産性が大幅に改善できる。又ネジ締付
トルクのバラツキによる半導体と放熱器の密着性のバラ
ツキや絶縁板孔位置ズレによる絶縁不良等信頼性上の問
題も一挙に改善が可能である。
第３図の押え金具１０の詳細図で１０ａ部分は半導体面
を均等に押えられるように平面にしその一部に半導体７
のネジ通し用穴に合う突起部１２を設は半導体７の位置
決めをする。又先端折曲げ部１３は放熱器６の突起部９
の外径寸法Ｃ部にがん合できるように６寸法を多少Ｃ寸
法より小さクシ、第３図のように放熱器６に半導体７を
組み込んだ状態で押え金具１０のバネ性で半導体７を常
に放熱器６に密着するような押え金具形状にすることＫ
より従来の第１図のようなネジ締付けによる組立上及び
放熱器加工上の生産性が大幅に改善できる。又ネジ締付
トルクのバラツキによる半導体と放熱器の密着性のバラ
ツキや絶縁板孔位置ズレによる絶縁不良等信頼性上の問
題も一挙に改善が可能である。
第６図、第６図は第３図の同じ放熱器６を使用して第３
図の半導体７より小形の半導体７′を固着するための押
え金具１４を使用したものである。
図の半導体７より小形の半導体７′を固着するための押
え金具１４を使用したものである。
この場合放熱器６のＴ字型突起部９の内側の先端に押え
金具１４の先端折曲げ部１５がかん合できるようＫした
もので押え金具寸法ｅを半導体７′の外径より多少大き
く取シ、半導体７′の位置決めにしている。
金具１４の先端折曲げ部１５がかん合できるようＫした
もので押え金具寸法ｅを半導体７′の外径より多少大き
く取シ、半導体７′の位置決めにしている。
発明の効果
以上のように本発明の半導体用放熱装置は構成されるた
め、放熱器はアルミの押出材で構成でき、押え金具もバ
ネ材のプレス加工、折曲加工で簡単かつ安価に製作でき
、組立ても、半導体の取付側の突起で位置決めでき、押
え金具を組込むだけでよいため容易で確実となり、半導
体と放熱器との密着性も安定して放熱性も安定し、絶縁
性も向上するなどの利点をもち、工業的価値の大なるも
のである。
め、放熱器はアルミの押出材で構成でき、押え金具もバ
ネ材のプレス加工、折曲加工で簡単かつ安価に製作でき
、組立ても、半導体の取付側の突起で位置決めでき、押
え金具を組込むだけでよいため容易で確実となり、半導
体と放熱器との密着性も安定して放熱性も安定し、絶縁
性も向上するなどの利点をもち、工業的価値の大なるも
のである。
第１図は従来の半導体用放熱装置の斜視図、第２図は同
要部の分解斜視図、第３図は本発明の半導体用放熱装置
の一実施例を示す斜視図、第４図は同装置に用いる押え
金具の斜視図、第５図は他の実施例の斜視図、第６図は
同装置に用いる押え金具の斜視図である。 ６・・・・・・放熱器、７．７’・・・・・・半導体、
８・・・・・・放熱用フィン、９・・・・・・突起、１
０・・・・・・押え金具、１１・・・・・・絶縁板、１
２・・・・・・突部、１３・・・・・・先端折曲げ部、
１４・・・・・・押え金具、１６・・・・・・先端折曲
げ部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図
要部の分解斜視図、第３図は本発明の半導体用放熱装置
の一実施例を示す斜視図、第４図は同装置に用いる押え
金具の斜視図、第５図は他の実施例の斜視図、第６図は
同装置に用いる押え金具の斜視図である。 ６・・・・・・放熱器、７．７’・・・・・・半導体、
８・・・・・・放熱用フィン、９・・・・・・突起、１
０・・・・・・押え金具、１１・・・・・・絶縁板、１
２・・・・・・突部、１３・・・・・・先端折曲げ部、
１４・・・・・・押え金具、１６・・・・・・先端折曲
げ部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 第３図 第４図
Claims (1)
- 放熱用フィン付放熱器で半導体の取付側に半導体取付
面と垂直に２個のＴ字状又はＬ字状の突起を設け、その
内側のフィンで半導体の位置決めし外側のフィンで半導
体固定用の押え金具を固定するように構成した半導体用
放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59191004A JPS6169156A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半導体用放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59191004A JPS6169156A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半導体用放熱装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6169156A true JPS6169156A (ja) | 1986-04-09 |
| JPH0312779B2 JPH0312779B2 (ja) | 1991-02-21 |
Family
ID=16267267
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59191004A Granted JPS6169156A (ja) | 1984-09-12 | 1984-09-12 | 半導体用放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6169156A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380853U (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5110059U (ja) * | 1974-07-08 | 1976-01-24 | ||
| JPS574238U (ja) * | 1980-06-06 | 1982-01-09 | ||
| JPS5886752A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発熱部品取付装置 |
-
1984
- 1984-09-12 JP JP59191004A patent/JPS6169156A/ja active Granted
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5110059U (ja) * | 1974-07-08 | 1976-01-24 | ||
| JPS574238U (ja) * | 1980-06-06 | 1982-01-09 | ||
| JPS5886752A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 発熱部品取付装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6380853U (ja) * | 1986-11-14 | 1988-05-27 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0312779B2 (ja) | 1991-02-21 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |