JPS6174331A - 液相エピタキシヤル成長装置 - Google Patents

液相エピタキシヤル成長装置

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Publication number
JPS6174331A
JPS6174331A JP59198114A JP19811484A JPS6174331A JP S6174331 A JPS6174331 A JP S6174331A JP 59198114 A JP59198114 A JP 59198114A JP 19811484 A JP19811484 A JP 19811484A JP S6174331 A JPS6174331 A JP S6174331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
melt
epitaxial growth
liquid solution
phase epitaxial
gratings
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP59198114A
Other languages
English (en)
Inventor
Ichiro Kume
久米 一郎
Toshio Tanaka
利夫 田中
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP59198114A priority Critical patent/JPS6174331A/ja
Publication of JPS6174331A publication Critical patent/JPS6174331A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10P14/00Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars
    • H10P14/20Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials
    • H10P14/26Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using liquid deposition
    • H10P14/265Formation of materials, e.g. in the shape of layers or pillars of semiconductor materials using liquid deposition using solutions

Landscapes

  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 複数のエピタキシャル層を得るために用いられる液相エ
ピタキシャル成長装置に関するものである。
〔従来の技術〕
従来、液相エピタキシャル成長を行うための装置として
、スライド式ボートやプッシュアウト式ボートが用いら
れている。
第2図はAlGaAs系半導体レーザの製造を行う際、
基板結晶に多層の薄膜結晶を得る方法として用いられる
従来のプッシュアウト式ボートの構造図である。
同図において、ボートの材質として高純度カーボンが使
用されており、スライダー1のほぼ中央部には、2枚の
基板結晶2を上下に向かい合わせて保持するためのホル
ダー3が、その上には、ピストン4を押し下げるための
トンネル5が設けられている。さらに、スライダー1の
同図左上部には、成長用融液6の融液溜7があり、複数
のエピタキシャル層の成長に必要な融液6が各種に用意
されている。また、融液6を基板上に注入するためのピ
ストン4が各種の融液上に設定され、注入された融液の
出口としてスライダー1の同図右下部が廃液溜8となっ
ている。
次にこのボートを用いてエピタキシャル成長を行うには
、まずボートを水素雰囲気の高温で一定時間保持した後
、0.2〜b 冷却し、成長開始温度まで下った時点で融液溜7を同図
の矢印A方向にlPs分だけ移動させる。すると融液上
のピストン4がトンネル5によって押し下げられ、その
結果融液6は2枚の基板結晶2の間隙に注入される。そ
して、注入された融液によってエピタキシャル成長が開
始され所定の時間が経過してから、さらにもう1槽分だ
け融液溜7を同図の矢印A方向に移動させる。すると、
次の組成の異なる融液6が注入され、もとの融液はすべ
て押し流されて新しい融液に入れ換わる。
このように、ボートは複数の薄膜結晶を1回の成長で連
続的に成長させる機構をもっている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかるに、第2図に示すような従来のボートでは融液溜
にある融液はすべて基板結晶の間隙に注入されるため、
融液中に含まれる酸化物や過飽和状態で形成された核の
集合体などの不純物が結晶成長の成長根となって均一な
エピタキシャル成長が阻害されるという問題点があった
この発明は、このような問題点を解消するためになされ
たもので、均一なエピタキシャル成長を行なうことので
きるボートを得ることを目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る液相エピタキシャル成長装置は、融液溜
の底部に格子状のスノコを設けたものである。
〔作用〕
この発明においては、スノコのろ過作用によって融液が
ろ過されるから、ろ過された融液中には酸化物等の不純
物がなく、均一なエピタキシャル成長が行なわれる。
〔実施例〕
以下、この発明の実施例を図について説明する。
第2図は本発明の一実施例による液相エピタキシャル成
長装置の構成図、第1図は該実施例装置における融液溜
の正面図を示す。なお、装置の基本的構成は従来のもの
とほぼ同様であり、スライダー等は従来のものを使用す
る。
第1図において、9は融液6を入れる融液溜7の底部に
設けられた格子状のスノコであり、これは幅、高さ共2
mIIの棒状体を2fl間隔で並べてなるものである。
そして、各種の融液6が基板結晶2上に注入されるとき
、該融液6が2flの細い間隙9aを通るようにし、こ
のようにしてスノコ9が融液6のろ過の役目を果たすよ
うにしたものである。
この融液溜を用いてエピタキシャル成長を行う方法とし
ては、従来方式と全く同様にして一定のクーリングレー
トで冷却しながら組成の異なる融液6を次々に基板結晶
2上に注入して、連続的に複数の薄膜結晶を成長させる
こうして成長したエピタキシャル層には、従来見られた
ような成長根がなく均一なエピタキシャルを行うことが
できる。
即ち、融液溜7の各種の底部に格子状のスノコ9を設け
、融液を注入する際にスノコ9を通すことにより、融液
中に含まれる融液材料の酸化物や、過飽和状態で融液中
に生成される核の集合体などの不純物をスノコ部分でト
ラップする。その結果、従来よりも均一なエピタキシャ
ル層が得られる。
なお、上記実施例ではAj2GaAs系半導体レーザの
液相エピタキシャル成長に使用するカーボンボートにつ
いて説明したが、このような構造を用いれば、他の液相
エピタキシャル成長装置でも同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明に係る液相エピタキシャル成長
装置によれば、融液溜の底部に格子状のスノコを設けた
ので、スノコのろ過作用により、融液中の酸化物等の不
純物を取り除くことができ、従来よりも成長不良の少な
い良質のエピタキシャル層が得られる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による一実施例装置の融液溜の正面図、
第2図は従来液相エピタキシャル成長に使用しているカ
ーボンボートの断面図及び本発明の一実施例による液相
エピタキシャル成長装置の断面図である。 7・・・融液溜、9・・・スノコ。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)プッシュアウト方式のボートを用いてエピタキシ
    ャル成長を行う装置において、融液溜の底部に格子状の
    スノコを設けたことを特徴とする液相エピタキシャル成
    長装置。
JP59198114A 1984-09-19 1984-09-19 液相エピタキシヤル成長装置 Pending JPS6174331A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP59198114A JPS6174331A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 液相エピタキシヤル成長装置

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JP59198114A JPS6174331A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 液相エピタキシヤル成長装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6174331A true JPS6174331A (ja) 1986-04-16

Family

ID=16385700

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP59198114A Pending JPS6174331A (ja) 1984-09-19 1984-09-19 液相エピタキシヤル成長装置

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JP (1) JPS6174331A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0634937U (ja) * 1992-10-09 1994-05-10 池田物産株式会社 ダンボール

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0634937U (ja) * 1992-10-09 1994-05-10 池田物産株式会社 ダンボール

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