JPS5926998A - 液相エピタキシヤル成長方法 - Google Patents
液相エピタキシヤル成長方法Info
- Publication number
- JPS5926998A JPS5926998A JP13413682A JP13413682A JPS5926998A JP S5926998 A JPS5926998 A JP S5926998A JP 13413682 A JP13413682 A JP 13413682A JP 13413682 A JP13413682 A JP 13413682A JP S5926998 A JPS5926998 A JP S5926998A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid reservoir
- substrate
- solution
- crystal
- layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C30—CRYSTAL GROWTH
- C30B—SINGLE-CRYSTAL GROWTH; UNIDIRECTIONAL SOLIDIFICATION OF EUTECTIC MATERIAL OR UNIDIRECTIONAL DEMIXING OF EUTECTOID MATERIAL; REFINING BY ZONE-MELTING OF MATERIAL; PRODUCTION OF A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; SINGLE CRYSTALS OR HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; AFTER-TREATMENT OF SINGLE CRYSTALS OR A HOMOGENEOUS POLYCRYSTALLINE MATERIAL WITH DEFINED STRUCTURE; APPARATUS THEREFOR
- C30B19/00—Liquid-phase epitaxial-layer growth
- C30B19/06—Reaction chambers; Boats for supporting the melt; Substrate holders
- C30B19/063—Sliding boat system
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(aン 発明の技術分野
本発明は液相エピタキシャル成長方法の改良に関するも
のである。
のである。
(b) 技術の背景
赤外線検知素子等の光電変換素子の形成材料としては、
水銀(Hg)1を含む化合物半導体結晶、例えば水銀、
カドミウム、テルル(k!IgI−xCd8Te)のよ
うなエネルギーギャップの狭い化合物半導体結晶が用い
られているのは周知である。
水銀(Hg)1を含む化合物半導体結晶、例えば水銀、
カドミウム、テルル(k!IgI−xCd8Te)のよ
うなエネルギーギャップの狭い化合物半導体結晶が用い
られているのは周知である。
このようなLi1−、(d、Teの結晶を素子形成上都
合が良いように大面積で、しかも薄層の状態で得るよう
にするには、カドミウムテルル((支)Ille)の基
板を用い、その上に前述したLlgl−エQ11!Te
の結晶層をスライディング法を用いた液相エピタキシャ
ル成長方法で形成している。
合が良いように大面積で、しかも薄層の状態で得るよう
にするには、カドミウムテルル((支)Ille)の基
板を用い、その上に前述したLlgl−エQ11!Te
の結晶層をスライディング法を用いた液相エピタキシャ
ル成長方法で形成している。
(C) 従来技術と問題点
このような液相エピタキシャル成長の従来の方法につい
°て第1図を用いながら説明する。
°て第1図を用いながら説明する。
図示するように直方体形状のカーボンよりなる支持台l
の凹所2にはカドミウム、テルル(QiTe)よりなる
基板8を埋設し、凹所4にはQiTeよりなるダミー用
薄板5を埋設している。
の凹所2にはカドミウム、テルル(QiTe)よりなる
基板8を埋設し、凹所4にはQiTeよりなるダミー用
薄板5を埋設している。
−万、該支持台1の七をスライドして移動し、カーボン
よりなる直方体形状のスライド部材6には方形の貫通孔
よりなる液だめ7を設け、該液だめ7内には基板3上に
形成すべき結晶層の権1−xCd、Teの材料8を収容
している。
よりなる直方体形状のスライド部材6には方形の貫通孔
よりなる液だめ7を設け、該液だめ7内には基板3上に
形成すべき結晶層の権1−xCd、Teの材料8を収容
している。
このような支持台1とスライド部材6とからなるエピタ
キシャル成長装置を水素(馬)ガス算囲気の反応管中に
挿入したのち、該反応管を加熱炉にて約500°Cの温
度に加熱する。
キシャル成長装置を水素(馬)ガス算囲気の反応管中に
挿入したのち、該反応管を加熱炉にて約500°Cの温
度に加熱する。
その後肢だめ7内の材料が溶融して、l”g 1−x(
支)、Teの溶液8が形成された時点でスライド部材6
を矢印入方向に移動させ、液だめ7をQITeのタミー
用薄板5上に静置し、液だめ7内の溶M8をダE −用
薄板の成分にて飽和させる。
支)、Teの溶液8が形成された時点でスライド部材6
を矢印入方向に移動させ、液だめ7をQITeのタミー
用薄板5上に静置し、液だめ7内の溶M8をダE −用
薄板の成分にて飽和させる。
次いで更にスライド部材6を矢印A方向に移動させ、液
tごめ7を基板3上に静置させてから、加熱炉の温度を
所定の温度勾配で低下させて基板3上に1fgl−xC
dxTeのエピタキシャル層を成長させるようにしてい
る。
tごめ7を基板3上に静置させてから、加熱炉の温度を
所定の温度勾配で低下させて基板3上に1fgl−xC
dxTeのエピタキシャル層を成長させるようにしてい
る。
ところで液だめ7内の溶液8はTeを溶媒として(Ed
J(gが溶質の形で構成されており、液だめの温度を低
下させて基板上にエピタキシャル層を形成する際、Cd
、 11gが形成されるエピタキシャル層中へ拡散す
る速度が遅く、溶液内にCd、顯の成分が多い過冷却状
態が形成され、その過冷却部分を核として結晶核が溶液
内に発生する。このように結晶核が発生している溶液を
有する液だめ7を基板3上に静置し、加熱炉の温度を低
下させて基板3上’ ”gl−、Ql、T6の結晶層を
形成すると基板3と溶液8の固液界面の近傍に発生した
結晶核が、基板上に形成される結晶層に組成の不均一化
あるいは突起などの異常成長を発生させるといつtコ問
題点を生じる。
J(gが溶質の形で構成されており、液だめの温度を低
下させて基板上にエピタキシャル層を形成する際、Cd
、 11gが形成されるエピタキシャル層中へ拡散す
る速度が遅く、溶液内にCd、顯の成分が多い過冷却状
態が形成され、その過冷却部分を核として結晶核が溶液
内に発生する。このように結晶核が発生している溶液を
有する液だめ7を基板3上に静置し、加熱炉の温度を低
下させて基板3上’ ”gl−、Ql、T6の結晶層を
形成すると基板3と溶液8の固液界面の近傍に発生した
結晶核が、基板上に形成される結晶層に組成の不均一化
あるいは突起などの異常成長を発生させるといつtコ問
題点を生じる。
(d) 発明の目的
本発明は上述した欠点を除去し、液だめ内の溶液中に発
生した結晶核が原因となってエピタキシャル成長層の組
成の不均一化あるいはエピタキシャル成長層における突
起等の異常成長を生じさせないようにした新規な液相エ
ピタキシャル成長方法の提供を目的とするものである。
生した結晶核が原因となってエピタキシャル成長層の組
成の不均一化あるいはエピタキシャル成長層における突
起等の異常成長を生じさせないようにした新規な液相エ
ピタキシャル成長方法の提供を目的とするものである。
(e) 発明の構成
かかる目的を達成するための本発明の液相エピタキシャ
ル成長方法は、基板を埋設する支持台とその上をスライ
ドして移動するスライド部材とよりなる成長装置の該ス
ライド部材に、基板上に形成すべき結晶層の材料の溶液
を収容する液だめを設け、該基板上に液だめを静置した
のち、基板上に結晶層をエピタキシャル成長させる方法
において、前記液だめの溶液内に基板上に形成する結晶
層の材料からなる板状部材を設置し、該板状部材に液だ
め内の溶液で発生する不要な結晶核を析出させながら基
板上にエピタキシャル成長させることを特徴とするもの
である。
ル成長方法は、基板を埋設する支持台とその上をスライ
ドして移動するスライド部材とよりなる成長装置の該ス
ライド部材に、基板上に形成すべき結晶層の材料の溶液
を収容する液だめを設け、該基板上に液だめを静置した
のち、基板上に結晶層をエピタキシャル成長させる方法
において、前記液だめの溶液内に基板上に形成する結晶
層の材料からなる板状部材を設置し、該板状部材に液だ
め内の溶液で発生する不要な結晶核を析出させながら基
板上にエピタキシャル成長させることを特徴とするもの
である。
げ) 発明の実施例
以下図面を用いながら本発明の一実施例につき詳細に説
明する。
明する。
第2図は本発明の液相エピタキシャル成長方法に用いる
装置の断面図で、第3図は該装置の故だめの部分を拡大
した要部の平面図である。
装置の断面図で、第3図は該装置の故だめの部分を拡大
した要部の平面図である。
本発明の液相エピタキシャル成長方法が従来と異なる点
は第2図、第8図に示すようにスライド部材11の液だ
め12に収容されているHg1゜CdxTeの溶液13
内に、該溶液と同じ成分のI(g l−zcd xTe
)結晶の材料よりなり厚す2〜3mm程度の板状部材
14を複数枚設置している点にある。
は第2図、第8図に示すようにスライド部材11の液だ
め12に収容されているHg1゜CdxTeの溶液13
内に、該溶液と同じ成分のI(g l−zcd xTe
)結晶の材料よりなり厚す2〜3mm程度の板状部材
14を複数枚設置している点にある。
このようなHgt−xCdxT6よりなる板状部材14
は第3図に示すようにL(gl−xCdx’I’eの液
だめ12の上部に内接するようにして所定のピッチで溝
を切削した設置治具15に差し込むようにして設置し、
該部材14の底部は支持台16の上面と接触しないよう
に約500μm程度の間隙を設けておく。そして該スラ
イド部材11を矢印B方向にスライドしたとき、ダミー
用薄板17やCkl’l’eの基板18に前記部材14
が接触しないようにしておく。
は第3図に示すようにL(gl−xCdx’I’eの液
だめ12の上部に内接するようにして所定のピッチで溝
を切削した設置治具15に差し込むようにして設置し、
該部材14の底部は支持台16の上面と接触しないよう
に約500μm程度の間隙を設けておく。そして該スラ
イド部材11を矢印B方向にスライドしたとき、ダミー
用薄板17やCkl’l’eの基板18に前記部材14
が接触しないようにしておく。
次にこのようにしtこスライド部材11と支持台16よ
りなる液相エピタキシャル成長装置を用いて、()li
”e o)基板18上ニIQ l−、Cd tIlle
のエピタキシャル層を形成する場合について述べると、
前述しtこ支持台16にO汀eのダミー用薄板17とエ
ビタキシャル層成長用のCd’i’eの基板18とを埋
設しスライド部材11の液だめ12内にHg 1−xc
dx’l’eの材料13を充填する。
りなる液相エピタキシャル成長装置を用いて、()li
”e o)基板18上ニIQ l−、Cd tIlle
のエピタキシャル層を形成する場合について述べると、
前述しtこ支持台16にO汀eのダミー用薄板17とエ
ビタキシャル層成長用のCd’i’eの基板18とを埋
設しスライド部材11の液だめ12内にHg 1−xc
dx’l’eの材料13を充填する。
その後、該エピタキシャル成長装置を水素(鴇)ガス算
囲気の反応管中に挿入し、加熱炉にて反応管を加熱して
顯1−xCdXTeの材料を溶融する。その後スライド
部材11を矢印B方向に移動させダミー用薄板17上に
液tごめ12を静置したのち、液だめ12の溶液13内
にダミー用薄板の成分を飽和させる。
囲気の反応管中に挿入し、加熱炉にて反応管を加熱して
顯1−xCdXTeの材料を溶融する。その後スライド
部材11を矢印B方向に移動させダミー用薄板17上に
液tごめ12を静置したのち、液だめ12の溶液13内
にダミー用薄板の成分を飽和させる。
次いでスライド部材11を更に矢印B方向に移動させ、
Qi’l’eの基板18上に液だめ12を0置してから
加熱炉の温度を所定の温度勾配で低下させて基板18上
に?l−8CdxTeのエピタキシャル層を成長させる
。
Qi’l’eの基板18上に液だめ12を0置してから
加熱炉の温度を所定の温度勾配で低下させて基板18上
に?l−8CdxTeのエピタキシャル層を成長させる
。
この時1Jg 1−xc(i xT6の溶液の温度を低
下させる時に溶液内の拡散速度の遅いHgとCdとが過
飽和伏態となって残留し、結晶核を形成するようになる
が、この結晶核がHg、−xcdx”eの板状部材14
に発生−るようになる。
下させる時に溶液内の拡散速度の遅いHgとCdとが過
飽和伏態となって残留し、結晶核を形成するようになる
が、この結晶核がHg、−xcdx”eの板状部材14
に発生−るようになる。
このようにすれば基板18上に成長するエピタキシャル
結晶1−中に結晶核が入り込まぬようになり高品質のエ
ピタキシャル層が得られるようになる。
結晶1−中に結晶核が入り込まぬようになり高品質のエ
ピタキシャル層が得られるようになる。
また、液だめ12の内壁面にあらかじめ前述した板状部
材をたてかけて、該液だめ内へ贈+−x()lix′1
゛e の飽和溶液を流し込んでから該液だめを基板上
に静置してエピタキシャル層を形成する方法においては
、板状部材の成分がLlg 、 −xCd、+l′eの
飽和俗液中へ溶は込まないので、板状部材の材料として
は結晶層と成分の異なるCdl’eの結晶板を用いても
良い。
材をたてかけて、該液だめ内へ贈+−x()lix′1
゛e の飽和溶液を流し込んでから該液だめを基板上
に静置してエピタキシャル層を形成する方法においては
、板状部材の成分がLlg 、 −xCd、+l′eの
飽和俗液中へ溶は込まないので、板状部材の材料として
は結晶層と成分の異なるCdl’eの結晶板を用いても
良い。
(g) 発明の効果
以北述べtコよう(こ本発明の方法によれば、基板上に
形成されるエピタキシャル層が結晶欠陥の生じない高品
質なものとなる利点を生じる。
形成されるエピタキシャル層が結晶欠陥の生じない高品
質なものとなる利点を生じる。
第1図は従来の液相エピタキシャル成長方法をこ用いる
装置の断面図、第2図、第3図は本発明の液相エピタキ
シャル成長方法に用いる装置の断面図および要部平面図
である。 図において1,16は支持台、2.4は凹所、3.18
はCdTe基板、5.17はダミー薄板、6.11はス
ライド部材、7.12は故だめ、13はLlg 1−x
cdXTeの溶11!、14は”g r −x(Jd;
l’(3の板状部材、15は設置治具、A、Bはスライ
ド方向を示す矢印である。 第1図 A 第3図 1:) 74
装置の断面図、第2図、第3図は本発明の液相エピタキ
シャル成長方法に用いる装置の断面図および要部平面図
である。 図において1,16は支持台、2.4は凹所、3.18
はCdTe基板、5.17はダミー薄板、6.11はス
ライド部材、7.12は故だめ、13はLlg 1−x
cdXTeの溶11!、14は”g r −x(Jd;
l’(3の板状部材、15は設置治具、A、Bはスライ
ド方向を示す矢印である。 第1図 A 第3図 1:) 74
Claims (1)
- 基板を埋設する支持台と、その上をスライドして移動す
るスライド部材とよりなる成長装置の該スライド部材に
、基板上に形成すべき結晶層の材料の溶液を収容する液
だめを設け、該基板上に液だめを静置したのち、基板上
に結晶層をエピタキシャル成長させる方法において、前
記液だめの溶液内に基板上に形成する結晶層の材料から
なる板状部材を設置し、該板状部材に液だめ内の溶液で
発生する不要な結晶核を析出させながら上記基板上に結
晶層をエピタキシャル成長させることを特徴とオる液相
エピタキシャル成長方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13413682A JPS5926998A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 液相エピタキシヤル成長方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13413682A JPS5926998A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 液相エピタキシヤル成長方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5926998A true JPS5926998A (ja) | 1984-02-13 |
Family
ID=15121308
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13413682A Pending JPS5926998A (ja) | 1982-07-30 | 1982-07-30 | 液相エピタキシヤル成長方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5926998A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61105886U (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-05 | ||
| JPS6451821U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-03-30 |
-
1982
- 1982-07-30 JP JP13413682A patent/JPS5926998A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61105886U (ja) * | 1984-12-17 | 1986-07-05 | ||
| JPS6451821U (ja) * | 1987-09-29 | 1989-03-30 |
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