JPS6174683A - 金属ストリツプのコ−テイング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、金属ストリップのコーティング方法に係り、
特にストリップの表裏面の膜厚差を制御するに好適な金
属ストリップのコーティング方法に関する。

〔従来の技術〕

一般に、電動機、変圧機等に使用される電磁鋼板には絶
縁被膜（コーティング）が施されるが、需要家の要求に
応じて膜厚を一定の目標範囲に制御する必要がある。す
なわち、膜厚が厚すぎる場合には占積率の低下による電
磁特性の劣化、積層後の溶接時におけるブローホール発
生による溶接能率の低下、あるいはコーティング薬剤の
コストアップ等となり、又膜厚が薄すぎる場合には絶縁
性不良、打抜性不良等のトラブルとなる。

従来のスクイズロール式コーティング方法においては、
スクイズロール組人時に組入ロール間のロール径、硬度
、溝形状によって表裏面の膜厚関係は決まってしまいこ
れらをある程度限定することにより表裏面の膜厚は膜厚
比（表面／表面）で０．９〜１．１程度の範囲に入れる
ことは可能ではあった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかし、１−述の従来方法は一担ロールスタンドに組込
れてしまうと一義的に表裏面の膜厚差は決まってしまう
。

このためロール組人後の表裏膜厚差の調整方法として、
特開昭５２−２５８３６の「リンガ−ローラを傾動させ
るコーティング方法」によりコーティングロールスタン
ドを傾斜させる方法が提案されていたが当該装置は設備
改造、保守費用が高価になるとともに、パスライン変動
を起すためスクイズロール後の熱処理炉における通板性
の問題および焼付き状態の変動が生じるという問題点が
あった。

また、特公昭５７−４９２６４及び特開昭５４−１２７
９３５等では第３図で示すように垂直パスにおける板幅
エツジと中央部のｎり厚を制御する方法を紹介している
のみであり、表裏面差については同一であるとの前提で
あり、また垂直パスでスクイズロール８をオフセットし
ても第４図に示すように表裏面差は変化しないという問
題点があった。

本発明は」―述の問題点を解決するために提案されたも
ので、金属ストリップの表面と裏面の膜厚を低コストで
均一化する金属ストリップのコーティング方法を提供す
ることを［１的とする。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明者等は実験の結果、金属ストリップの表面と裏面
の膜厚をパスラインの変動なくして制御するためにはス
クイズロールをほぼ水平方向にオフセ・ン卜すればよい
ことを見出した。

本発明は、この知見に基づいて成立するもので、スクイ
ズロールをオフセットすることを４￥徴とする金属スト
リップのコーティング方法である。

〔実施例〕

以下、本発明を図面を参照してその実施例に基づいて説
明する。

第１図は水平式スクイズロールを備えたコーティング装
置を示すがパスライン変動を抑えるために−に側スクイ
ズロール５をほぼ水平方向にオフセット可能としている
。

第２図に本実施例方法による表面と裏面の膜厚比の制御
例を示す。曲線Ａは上側スクイズロール５の外径φ３４
０ｍｍ、ゴム硬度６２、ピッチ０゜４ｍ’ｍ　（正三角
形）、下側スクイズロール６の外径φ３２５ｍｍ、ゴム
硬度６４、ピッチ０．４　ｍｍ（正三角形）鉄心外径は
上下とも２８０ｍｍを使用した場合である。

従来方法はオフセット０（’ｍｍ）であるが、この場合
、表面と裏面の膜厚比は１．１（表面／Ｈ面）であった
。

一方、本実施例方法において上側コーティングロール５
をほぼ水平方向のストリップ進行方向に位置５ａまで２
０　ｍ　ｍオフセットすることにより、この膜厚比を１
．０に制御＋さた。なおライン速度はいずれも１８０ｍ
／分である。

また第２図の曲ＩＩＢは上側スクイズロール５の外径φ
ｇ００ｍｍ、ゴム硬度６３、ピッチ０．５　ｍｍ（正三
角形）、下側スクイズロール６の外径φ５００　ｍ　ｍ
、ゴム酸［６１、ピッチ０．６ｍｍ（正三角形）鉄心外
径は上ドともφ４５０　ｍ　ｍであるが、従来方法では
（オフセラ）Ｏｍｍ）表裏膜厚差が０．９（表面／裏面
）であり、本実施例方法による一１二側スクイズロール
５のオフセット（ストリップ進行方行と逆に２０ｍｍ）
により、表裏の膜厚比を１．Ｏに制御できた。

また、第４図は垂直パスによるオフセットを行なった場
合の表面と裏面の膜厚比を示すが、オフセットによる膜
厚比への効果はない。尚、スクイズロール径φ３００ｍ
ｍ、鉄心径２５０ｍｍ、ゴム硬度６５、溝ピッチ０．５
ｍ’ｍ（正三角形）のロールを使用して実験した。

〔発明の効果〕

本発明は以上説明したように金属ストリップのパスライ
ンを変更せずに、表面と裏面の膜厚を低コストで均一に
塗装できるという効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例方法に用いるコーティング装
置の説明図、第２図は本実施例方法による金属ストリッ
プの表面と裏面の膜厚比の制御の一例の説明図、第３図
は従来方法の垂直パスのオフセント説明図、第４図は従
来方法において垂直パスでスクイズロールをオフセット
した場合の金属ストリップの表面と裏面との膜厚比を示
す説明図である。 ｌ・・・金属ストリップ ２．３・・・コーティング液供給装置 ４・・・コーティング液 ５・・・に側スクイズロール ６・・・下側スクイズロール ７・・・熱処理炉

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １　走行する金属ストリップの表面を被覆するコーティ
   ング液を該金属ストリップの表面と裏面に供給すること
   と、該金属ストリップの表面と裏面に付着した過剰コー
   ティング液を一組の水平型のスクイズロールにより除去
   することと、該過剰コーティング液が除去された該金属
   ストリップを熱処理炉により熱処理することから成る金
   属ストリップのコーティング方法において、該金属スト
   リップ表面と裏面の膜厚差を制御するためにスクイズロ
   ールをほぼ水平方向にオフセットすることを特徴とする
   金属ストリップのコーティング方 法。