JPS6174841A - メタルフレキシブルプリント基板の製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、メタルフレキシブルプリント基板の製法に
係り、特に耐電圧特性、接着性にすぐれたメタルフレキ
シブルプリント基板を得ることのできる製法に関する。

〔従来の技術〕

近時、放熱性、電磁シールド性、耐熱性、回路スペース
の縮少化などの観点から基材に金属箔を用いたメタルフ
レキシブルプリント基板（以下、ＭＦＲＣと略称する。

）が出現しつつある。このＭＦＰＣは基材用の金属箔と
回路形成用の金属箔とを接着絶縁層を介して一体化し念
ものである。

このため、ＭＦＰＣの接着絶縁層には、屈曲性、耐熱性
、接着性、絶縁抵抗性、耐薬品性、耐電圧特性などに優
れていることが要求される。

〔発明が解決しようとする問題点〕

しかしながら、従来のＭ　Ｆ　Ｐ　Ｃの接着絶縁層では
、これらの緒特性を全て高水準で満足するものはなく、
例えば耐電圧特性が高ければ、接Ｎ性が低いというよう
に、その特性に一長一短かあった。

〔発明の目的〕

この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、特に金属
箔に対する接着性が良好でしかも耐電圧特性も優秀であ
る接着絶縁層を有するＭＦＰＣの製法を提供することを
目的とするものである。

〔構成〕

この発明のＭＦＰＣの製法は、２枚の金属箔のそれぞれ
に、熱硬化性樹脂とゴムとを主成分とする接着剤を塗布
して、゛両方の金属箔を貼着する際、それぞれの金属箔
の接着剤層の硬化反応進行状態を相違せしめ、少なくと
も一方をゲル化せしめた状態としたうえ、両者を貼υ合
せ、加熱して硬化させるものでろる。

この発明の製法において使用されるコ枚の金属箔の一方
は、ＭＦＰＣの基材となるもので、一般に厚さ７〜７０
μｍの銅、アルミニウム、鉄、ケイ素鋼、鉄−アルミニ
ウムクラッド、ニッケルーアルミニウムクランド、アモ
ルファス金属などの箔が使用される。基材となる金属箔
の選定によって、得られるＭＦＰＣにある種の機能を持
なせうる。例えば、銅、アルミニウム箔では、熱放散性
シールド性が良好で、鉄、ニッケルでは電磁シールド性
が与えられ、ケイ素鋼、アモルファス金属では透磁性が
与えられ、特色あるＭ　Ｆ　Ｐ　Ｃを製造することがで
きる。

一４ｆｃ、２枚の金属箔のうち他方の回路形成用の箔に
は、厚み７〜７０μｍの銅、アルミニウム、ニッケル、
ケイ素などの箔か用いられる。

そして、これらの２枚の金属箔は接着剤よシなる接着絶
縁層を介して貼着、一体化されて目的のＭＦＰＣとなる
。

上記接着絶縁層をなす接着剤としては、熱硬化性樹脂と
ゴムとを主成分とする熱硬化型接着剤が使用され、熱硬
化性樹脂としてはエポキシ樹脂、フェノール樹脂などが
、またゴムとしてはニトリルゴム、ウレタンエラストマ
ーなどが用いられ、耐熱性を高めるための硬化剤、ジア
ミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）、ジアミノジフェニ
ルメタン（ＤＤＭ）やイミダゾール類を添加することが
できる。

この接着剤を用いて、上記２枚の金属箔を貼〕合せ、Ｍ
ＦＰＣとするわけであるが、この時の接着剤の硬化反応
の進行状態をｆｉｌｌＪ　ａする点てこの発明のポイン
トがある。すなわち、２枚の金属箔のそれぞれの接着面
に上記接着剤を塗布し、これを乾燥する際、加熱条件を
調節し、それぞれの接着剤層の硬化反応の進行状態を相
違させ、一方の接着剤層をゲル化した状態として両者を
貼着する。

具体的に説明する清、ゲル化時間か１ｊＯ℃でＩＱ分の
接着剤を使用するとすれば、一方の接着剤層をｉｒｏ℃
で１０分以上、例えば７５分加熱して十分ゲル化させる
。そして他方の接着剤層をｉｒ。

℃で／Ｑ分以下、例えば３分加熱し、ゲル化の手前の状
態で止めろ。ついで、両者の接着剤層を合せて１５０℃
以上のａＨで、例えば１７０℃で充分、例えば３０〜６
０分加熱して完全に接着剤を硬化させる。このような操
作圧よシ高い１ｔｔＥＥ％注と高い接着性を具えた接着
Ｐ３３層か得られる。

また、接着剤層の加熱乾燥時、真全乾燥炉等に導入し、
減圧下で乾燥すると、接着剤層中の有機溶剤の除去が完
全に行われ、接着絶縁層中に気泡等のボイドが残ること
がなく、さらに接着絶縁層の物性を向上させることがで
きる。

接着絶縁層の厚さは−ｏ−ｉｏｏμｍ程度とされ、２０
μｍ未満では耐電圧特性の信頼性が低く、ｉｏｏμｍを
越えると塗布作業が困難で気泡が入シやすく、不都合で
ある。

〔作用〕

このような製法にあ一ワては、金属箔の貼着時において
、それぞれの箔の接着剤の反応進行状態か異なり１一方
は既にゲル化が完了しているので、最終硬化の加熱の際
に接着剤層が流動化して、接着絶縁層の厚さが不均一に
なることがない。″また、それぞれの塗布厚さが全厚さ
のほぼノ／２となるので、接着剤中の溶剤の揮散か良好
であシ、残留溶剤によるボイドの発生が少ない。さらに
、接着剤層を２層に分けろことになるので、各々の厚さ
が薄くな力、乾燥ゲル化において発生する接着剤層の内
部歪が少なくなる。これらの要因によって、得られるＭ
ＦＰＣは、耐電圧特性が良好でしかも接着性も高いもの
となる。

〔実験例１〕 次の組成の接着剤を用意した。

とスフエールＡ型エポキシ樹脂　　７３０重量部フェノ
ール樹脂（レゾール）　　　　−ｚｏｏ！ｉｓニトリル
ゴム　　　　　　　　　　　７５０重量部ＤＤＳ　　　
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　ノ　０重
」彊に音８イミダゾール　　　　　　　　　　　　０７
重量部溶剤（メチルエチルケトン）　　　　４００重量
部この接着剤を厚み３重μｍの電解鋼箔に塗布し、／　
ｔ　０℃で７５分間加熱し、厚さ約コＯμｍの接着剤層
を形成した。一方、この接着剤を厚さＳＯμｍのアルミ
ニウム箔〔り９よチ純度）に塗布し１６０℃で３分間加
熱し、厚さ約−０μｍの接着剤層を形成しな。この接着
剤のゲル化時間は、ノ！℃で７０分であった。

ついで、銅箔とアルミニウム箔とを貼り合わせ７７０℃
で６０分間圧カフ０ｋｌｉ１／Ｃ１１ｔで熱圧処理し、
ＭＦＰＣを得た。このＭＦＰＣをサンビル１とする。

比較のため、上記接着剤を同様の銅箔に塗布し、／！θ
℃で３分間加熱し、厚さ約≠θμｍの接着剤層を形成し
、この銅箔に同様のアルミニウム箔を貼り合せ、７７０
℃で６０分間、圧カフｏｋｇ／ｄで熱圧処理し、ＭＦＰ
Ｃを得た。これをサンプル２とする。

〔実荻例２〕 次の組成の接着剤を用意した。

ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ｕ　／　ｌｌ：’重ｊ
ｍｆＲ１ニトリルゴム　　　　　　　　　　コよ０重に
部ＤＤＳ　　　　　　　　　　　　　　　よＯＸＸ弱部
イミダゾール　　　　　　　　　　　ｌ１部浴剤（メチ
ルエチルケトン）　　　　　３ＳＯ重量部この接層剤を
厚さ３５μｍの圧延鋼箔に塗布し１／　７（７℃で）！
分節熱し、厚み約３０μｍの接層剤層を形成した。また
、厚さｊＯｐｍのケイ素鋼箔に同じ接着剤を塗布し、７
７０℃で３分加熱し厚み約−０μｍの接着剤ｊ−を形成
した。二つの箔・　を貼り合せ、１７０℃で６０分間加
熱してＭＦＰＣを得た。これをサンプル３とする。上記
接層剤のゲル化時間は１７０℃で７０分である。

比較のために、上記妥看剤を同様の圧延鋼箔に塗布し、
１７０℃で３分間加熱し、厚さ約ｓｏｐｍの接層剤層を
形成し、これにケイ素鋼箔を貼り合せ、７７０℃で６０
分加熱してＭ　Ｆ　Ｐ　Ｃを得た。

これをサンプル４とする。

以上によって得られ念サンプル１〜４について第１表に
示す特性を測定し、評価した。

第７表 〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明のＭＦＰＣＯ製法によれ
ば、接着絶縁層の厚みが均一で、かつその内部にボイド
などの欠陥や内部歪などがほとんど存在せず、よって得
られるＭ　Ｆ　Ｐ　Ｃは高い耐電圧特性と良好な接着性
を具有するものとなる。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 ２枚の金属箔のそれぞれに、熱硬化性樹脂とゴムとを主
   成分とする接着剤を塗布して両者を貼着するメタルフレ
   キシブルプリント基板の製法において、 両方の金属箔の接着剤層の硬化反応進行状態を相違せし
   め、少なくとも一方をゲル化せしめた状態としたうえ、
   両者を貼り合せ加熱して硬化させるようにしたことを特
   徴とするメタルフレキシブルプリント基板の製法。