JPH0156665B2 - - Google Patents
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- JPH0156665B2 JPH0156665B2 JP59196439A JP19643984A JPH0156665B2 JP H0156665 B2 JPH0156665 B2 JP H0156665B2 JP 59196439 A JP59196439 A JP 59196439A JP 19643984 A JP19643984 A JP 19643984A JP H0156665 B2 JPH0156665 B2 JP H0156665B2
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- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 37
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 36
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims description 30
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 20
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 20
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 5
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 claims description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 4
- 239000005060 rubber Substances 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 16
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 7
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N Dapsone Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 MQJKPEGWNLWLTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000001879 gelation Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005300 metallic glass Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006311 Urethane elastomer Polymers 0.000 description 1
- KCZFLPPCFOHPNI-UHFFFAOYSA-N alumane;iron Chemical compound [AlH3].[Fe] KCZFLPPCFOHPNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N diphenylmethanediamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(N)(N)C1=CC=CC=C1 ZZTCPWRAHWXWCH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- 229920003987 resole Polymers 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 238000001291 vacuum drying Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
〔産業上の利用分野〕
この発明は、メタルフレキシブルプリント基板
の製法に係り、特に耐電圧特性、接着性にすぐれ
たメタルフレキシブルプリント基板を得ることの
できる製法に関する。 〔従来の技術〕 近時、放熱性、電磁シールド性、耐熱性、回路
スペースの縮少化などの観点から基材に金属箔を
用いたメタルフレキシブルプリント基板（以下、
MFPCと略称する。）が出現しつつある。この
MFPCは基材用の金属箔と回路形成用の金属箔
とを接着絶縁層を介して一体化したものである。
このため、MFPCの接着絶縁層には、屈曲性、
耐熱性、接着性、絶縁抵抗性、耐薬品性、耐電圧
特性などに優れていることが要求される。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、従来のMFPCの接着絶縁層で
は、これらの諸特性を全て高水準で満足するもの
ではなく、例えば耐電圧特性が高ければ、接着性
が低いというように、その特性に一長一短があつ
た。 〔発明の目的〕 この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
特に金属箔に対する接着性が良好でしかも耐電圧
特性も優秀である接着絶縁層を有するMFPCの
製法を提供することを目的とするものである。 〔構成〕 この発明のMFPCの製法は、２枚の金属箔の
それぞれに、熱硬化性樹脂とゴムとを主成分とす
る接着剤を塗布して、両方の金属箔を貼着する
際、それぞれの金属箔の接着剤層の硬化反応進行
状態を相違せしめ、少なくとも一方をゲル化せし
めた状態としたうえ、両者を貼り合せ、加熱して
硬化させるものである。 この発明の製法において使用される２枚の金属
箔の一方は、MFPCの基材となるもので、一般
に厚さ７〜70μmの銅、アルミニウム、鉄、ケイ
素鋼、鉄−アルミニウムクラツド、ニツケル−ア
ルミニウムクラツド、アモルフアス金属などの箔
が使用される。基材となる金属箔の選定によつ
て、得られるMFPCにある種の機能を持たせう
る。例えば、銅、アルミニウム箔では、熱放散性
シールド性が良好で、鉄、ニツケルでは電磁シー
ルド性が与えられ、ケイ素鋼、アモルフアス金属
では透磁性が与えられ、特色あるMFPCを製造
することができる。 また、２枚の金属箔のうち他方の回路形成用の
箔には、厚み７〜70μmの銅、アルミニウム、ニ
ツケル、ケイ素などの箔が用いられる。 そして、これらの２枚の金属箔は接着剤よりな
る接着絶縁層を介して貼着、一体化されて目的の
MFPCとなる。 上記接着絶縁層をなす接着剤としては、熱硬化
性樹脂とゴムとを主成分とする熱硬化型接着剤が
使用され、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、
フエノール樹脂などが、またゴムとしてはニトリ
ルゴム、ウレタンエラストマーなどが用いられ、
耐熱性を高めるための硬化剤、ジアミノジフエニ
ルスルホン（DDS）、ジアミノジフエニルメタン
（DDM）やイミダゾール類を添加することがで
きる。 この接着剤を用いて、上記２枚の金属箔を貼り
合せ、MFPCとするわけであるが、この時の接
着剤の硬化反応の進行状態を制御する点にこの発
明のポイントがある。すなわち、２枚の金属箔の
それぞれの接着面に上記接着剤を塗布し、これを
乾燥する際、加熱条件を調節し、それぞれの接着
剤層の硬化反応の進行状態を相違させ、一方の接
着剤層をゲル化した状態として両者を貼着する。
具体的に説明すると、ゲル化時間が150℃で10分
の接着剤を使用するとすれば、一方の接着剤層を
150℃で10分以上、例えば15分加熱して十分ゲル
化させる。そして他方の接着剤層を150℃で10分
以下、例えば３分加熱し、ゲル化の手前の状態で
止める。ついで、両者の接着剤層を合せて150℃
以上の温度で、例えば170℃で充分、例えば30〜
60分加熱して完全に接着剤を硬化させる。このよ
うな操作により高い耐電圧特性と高い接着性を具
えた接着絶縁層が得られる。また、接着剤層の加
熱乾燥時、真空乾燥炉等に導入し、減圧下で乾燥
すると、接着剤層中の有機溶剤の除去が完全に行
われ、接着絶縁層中に気泡等のボイドが残ること
がなく、さらに接着絶縁層の物性を向上させるこ
とができる。 接着絶縁層の厚さは20〜100μm程度とされ、
20μm未満では耐電圧特性の信頼性が低く、
100μmを越えると塗布作業が因難で気泡が入りや
すく、不都合である。 〔作用〕 このような製法にあつては、金属箔の貼着時に
おいて、それぞれの箔の接着剤の反応進行状態が
異なり、一方は既にゲル化が完了しているので、
最終硬化の加熱の際に接着剤層が流動化して、接
着絶縁層の厚さが不均一になることがない。ま
た、それぞれの塗布厚さが全厚さのほぼ1/2とな
るので、接着剤中の溶剤の揮散が良好であり、残
留溶剤によるボイドの発生が少ない。さらに、接
着剤層を２層に分けることになるので、各々の厚
さが薄くなり、乾燥ゲル化において発生する接着
剤層の内部歪が少なくなる。これらの要因によつ
て、得られるMFPCは、耐電圧特性が良好でし
かも接着性も高いものとなる。 実験例 １ 次の組成の接着剤を用意した。 ビスフエールＡ型エポキシ樹脂 150重量部 フエノール樹脂（レゾール） 200重量部 ニトリルゴム 150重量部 DDS 10重量部 イミダゾール 0.1重量部 溶剤（メチルエチルケトン） 600重量部 この接着剤を厚み35μmの電解銅箔に塗布し、
150℃で15分間加熱し、厚さ約20μmの接着剤層を
形成した。一方、この接着剤を厚さ50μmのアル
ミニウム箔（99.5％純度）に塗し150℃で３分間
加熱し、厚さ約20μmの接着剤層を形成した。こ
の接着剤のゲル化時間は、150℃で10分であつた。 ついで、銅箔とアルミニウム箔とを貼り合わせ
170℃で60分間圧力70Kg/cm2で熱圧処理し、
MFPCを得た。このMFPCをサンプル１とする。 比較のため、上記接着剤を同様の銅箔に塗布
し、150℃で３分間加熱し、厚さ約40μmの接着剤
層を形成し、この銅箔に同様のアルミニウム箔を
貼り合せ、170℃で60分間、圧力70Kg/cm2で熱圧処
理し、MFPCを得た。これをサンプル２とする。 実験例 ２ 次の組成の接着剤を用意した。 ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 210重量部 ニトリルゴム 250重量部 DDS 50重量部 イミダゾール ５重量部 溶剤（メチルエチルケトン） 350重量部 この接着剤を厚さ35μmの圧延鋼箔に塗布し、
170℃で15分加熱し、厚み約30μmの接着剤層を形
成した。また、厚さ約50μmのケイ素鋼箔に同じ
接着剤を塗布し、170℃で３分加熱し厚み約20μm
の接着剤層を形成した。二つの箔を貼り合せ、
170℃で60分間加熱してMFPCを得た。これをサ
ンプル３とする。上記接着剤のゲル化時間は170
℃で10分である。 比較のために、上記接着剤を同様の圧延鋼箔に
塗布し、170℃で３分間加熱し、厚さ約50μmの接
着剤層を形成し、これにケイ素鋼箔を貼り合せ、
170℃で60分加熱してMFPCを得た。これをサン
プル４とする。 以上によつて得られたサンプル１〜４について
第１表に示す特性を測定し、評価した。
の製法に係り、特に耐電圧特性、接着性にすぐれ
たメタルフレキシブルプリント基板を得ることの
できる製法に関する。 〔従来の技術〕 近時、放熱性、電磁シールド性、耐熱性、回路
スペースの縮少化などの観点から基材に金属箔を
用いたメタルフレキシブルプリント基板（以下、
MFPCと略称する。）が出現しつつある。この
MFPCは基材用の金属箔と回路形成用の金属箔
とを接着絶縁層を介して一体化したものである。
このため、MFPCの接着絶縁層には、屈曲性、
耐熱性、接着性、絶縁抵抗性、耐薬品性、耐電圧
特性などに優れていることが要求される。 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながら、従来のMFPCの接着絶縁層で
は、これらの諸特性を全て高水準で満足するもの
ではなく、例えば耐電圧特性が高ければ、接着性
が低いというように、その特性に一長一短があつ
た。 〔発明の目的〕 この発明は上記事情に鑑みてなされたもので、
特に金属箔に対する接着性が良好でしかも耐電圧
特性も優秀である接着絶縁層を有するMFPCの
製法を提供することを目的とするものである。 〔構成〕 この発明のMFPCの製法は、２枚の金属箔の
それぞれに、熱硬化性樹脂とゴムとを主成分とす
る接着剤を塗布して、両方の金属箔を貼着する
際、それぞれの金属箔の接着剤層の硬化反応進行
状態を相違せしめ、少なくとも一方をゲル化せし
めた状態としたうえ、両者を貼り合せ、加熱して
硬化させるものである。 この発明の製法において使用される２枚の金属
箔の一方は、MFPCの基材となるもので、一般
に厚さ７〜70μmの銅、アルミニウム、鉄、ケイ
素鋼、鉄−アルミニウムクラツド、ニツケル−ア
ルミニウムクラツド、アモルフアス金属などの箔
が使用される。基材となる金属箔の選定によつ
て、得られるMFPCにある種の機能を持たせう
る。例えば、銅、アルミニウム箔では、熱放散性
シールド性が良好で、鉄、ニツケルでは電磁シー
ルド性が与えられ、ケイ素鋼、アモルフアス金属
では透磁性が与えられ、特色あるMFPCを製造
することができる。 また、２枚の金属箔のうち他方の回路形成用の
箔には、厚み７〜70μmの銅、アルミニウム、ニ
ツケル、ケイ素などの箔が用いられる。 そして、これらの２枚の金属箔は接着剤よりな
る接着絶縁層を介して貼着、一体化されて目的の
MFPCとなる。 上記接着絶縁層をなす接着剤としては、熱硬化
性樹脂とゴムとを主成分とする熱硬化型接着剤が
使用され、熱硬化性樹脂としてはエポキシ樹脂、
フエノール樹脂などが、またゴムとしてはニトリ
ルゴム、ウレタンエラストマーなどが用いられ、
耐熱性を高めるための硬化剤、ジアミノジフエニ
ルスルホン（DDS）、ジアミノジフエニルメタン
（DDM）やイミダゾール類を添加することがで
きる。 この接着剤を用いて、上記２枚の金属箔を貼り
合せ、MFPCとするわけであるが、この時の接
着剤の硬化反応の進行状態を制御する点にこの発
明のポイントがある。すなわち、２枚の金属箔の
それぞれの接着面に上記接着剤を塗布し、これを
乾燥する際、加熱条件を調節し、それぞれの接着
剤層の硬化反応の進行状態を相違させ、一方の接
着剤層をゲル化した状態として両者を貼着する。
具体的に説明すると、ゲル化時間が150℃で10分
の接着剤を使用するとすれば、一方の接着剤層を
150℃で10分以上、例えば15分加熱して十分ゲル
化させる。そして他方の接着剤層を150℃で10分
以下、例えば３分加熱し、ゲル化の手前の状態で
止める。ついで、両者の接着剤層を合せて150℃
以上の温度で、例えば170℃で充分、例えば30〜
60分加熱して完全に接着剤を硬化させる。このよ
うな操作により高い耐電圧特性と高い接着性を具
えた接着絶縁層が得られる。また、接着剤層の加
熱乾燥時、真空乾燥炉等に導入し、減圧下で乾燥
すると、接着剤層中の有機溶剤の除去が完全に行
われ、接着絶縁層中に気泡等のボイドが残ること
がなく、さらに接着絶縁層の物性を向上させるこ
とができる。 接着絶縁層の厚さは20〜100μm程度とされ、
20μm未満では耐電圧特性の信頼性が低く、
100μmを越えると塗布作業が因難で気泡が入りや
すく、不都合である。 〔作用〕 このような製法にあつては、金属箔の貼着時に
おいて、それぞれの箔の接着剤の反応進行状態が
異なり、一方は既にゲル化が完了しているので、
最終硬化の加熱の際に接着剤層が流動化して、接
着絶縁層の厚さが不均一になることがない。ま
た、それぞれの塗布厚さが全厚さのほぼ1/2とな
るので、接着剤中の溶剤の揮散が良好であり、残
留溶剤によるボイドの発生が少ない。さらに、接
着剤層を２層に分けることになるので、各々の厚
さが薄くなり、乾燥ゲル化において発生する接着
剤層の内部歪が少なくなる。これらの要因によつ
て、得られるMFPCは、耐電圧特性が良好でし
かも接着性も高いものとなる。 実験例 １ 次の組成の接着剤を用意した。 ビスフエールＡ型エポキシ樹脂 150重量部 フエノール樹脂（レゾール） 200重量部 ニトリルゴム 150重量部 DDS 10重量部 イミダゾール 0.1重量部 溶剤（メチルエチルケトン） 600重量部 この接着剤を厚み35μmの電解銅箔に塗布し、
150℃で15分間加熱し、厚さ約20μmの接着剤層を
形成した。一方、この接着剤を厚さ50μmのアル
ミニウム箔（99.5％純度）に塗し150℃で３分間
加熱し、厚さ約20μmの接着剤層を形成した。こ
の接着剤のゲル化時間は、150℃で10分であつた。 ついで、銅箔とアルミニウム箔とを貼り合わせ
170℃で60分間圧力70Kg/cm2で熱圧処理し、
MFPCを得た。このMFPCをサンプル１とする。 比較のため、上記接着剤を同様の銅箔に塗布
し、150℃で３分間加熱し、厚さ約40μmの接着剤
層を形成し、この銅箔に同様のアルミニウム箔を
貼り合せ、170℃で60分間、圧力70Kg/cm2で熱圧処
理し、MFPCを得た。これをサンプル２とする。 実験例 ２ 次の組成の接着剤を用意した。 ビスフエノールＡ型エポキシ樹脂 210重量部 ニトリルゴム 250重量部 DDS 50重量部 イミダゾール ５重量部 溶剤（メチルエチルケトン） 350重量部 この接着剤を厚さ35μmの圧延鋼箔に塗布し、
170℃で15分加熱し、厚み約30μmの接着剤層を形
成した。また、厚さ約50μmのケイ素鋼箔に同じ
接着剤を塗布し、170℃で３分加熱し厚み約20μm
の接着剤層を形成した。二つの箔を貼り合せ、
170℃で60分間加熱してMFPCを得た。これをサ
ンプル３とする。上記接着剤のゲル化時間は170
℃で10分である。 比較のために、上記接着剤を同様の圧延鋼箔に
塗布し、170℃で３分間加熱し、厚さ約50μmの接
着剤層を形成し、これにケイ素鋼箔を貼り合せ、
170℃で60分加熱してMFPCを得た。これをサン
プル４とする。 以上によつて得られたサンプル１〜４について
第１表に示す特性を測定し、評価した。
以上説明したように、この発明のMFPCの製
法によれば、接着絶縁層の厚みが均一で、かつそ
の内部にボイドなどの欠陥や内部歪などがほとん
ど存在せず、よつて得られるMFPCは高い耐電
圧特性と良好な接着性を具有するものとなる。
法によれば、接着絶縁層の厚みが均一で、かつそ
の内部にボイドなどの欠陥や内部歪などがほとん
ど存在せず、よつて得られるMFPCは高い耐電
圧特性と良好な接着性を具有するものとなる。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ２枚の金属箔のそれぞれに、熱硬化性樹脂と
ゴムとを主成分とする接着剤を塗布して両者を貼
着するメタルフレキシブルプリント基板の製法に
おいて、 両方の金属箔の接着剤層の硬化反応進行状態を
相違せしめ、少なくとも一方をゲル化せしめた状
態としたうえ、両者を貼り合せ加熱して硬化させ
るようにしたことを特徴とするメタルフレキシブ
ルプリント基板の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59196439A JPS6174841A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | メタルフレキシブルプリント基板の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59196439A JPS6174841A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | メタルフレキシブルプリント基板の製法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6174841A JPS6174841A (ja) | 1986-04-17 |
| JPH0156665B2 true JPH0156665B2 (ja) | 1989-11-30 |
Family
ID=16357839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59196439A Granted JPS6174841A (ja) | 1984-09-19 | 1984-09-19 | メタルフレキシブルプリント基板の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6174841A (ja) |
-
1984
- 1984-09-19 JP JP59196439A patent/JPS6174841A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6174841A (ja) | 1986-04-17 |
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